開放式感測元件之晶片尺寸構裝（CSP）技術
- 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部

計畫名稱開放式感測元件之晶片尺寸構裝（CSP）技術的公司名稱是飛信半導體股份有限公司, 計畫起訖時間是96 年 09 月 01 日至 97 年 11 月 30 日(共 15 個月), 計畫總經費是41230, 計畫補助款是13190, 計畫自籌款是28040, 計畫摘要是(一)公司簡介創立日期： 87 年 5 月負責人：陳瑞聰實收資本額：( 96年) 4,077,391仟元公司總人數： 2435 人研發人員數： 33 人主要營業項目：電子零組件、有線通信機械器材公司網址： (二)申請政府補助原因說明建立台灣爭取全球手機感測模組之800億台幣產值所需基礎設計能量。 (....

公司名稱	飛信半導體股份有限公司
計畫名稱	開放式感測元件之晶片尺寸構裝（CSP）技術
計畫起訖時間	96 年 09 月 01 日至 97 年 11 月 30 日(共 15 個月)
計畫總經費	41230
計畫補助款	13190
計畫自籌款	28040
計畫摘要	(一)公司簡介創立日期： 87 年 5 月負責人：陳瑞聰實收資本額：( 96年) 4,077,391仟元公司總人數： 2435 人研發人員數： 33 人主要營業項目：電子零組件、有線通信機械器材公司網址： (二)申請政府補助原因說明建立台灣爭取全球手機感測模組之800億台幣產值所需基礎設計能量。 (三)計畫概述本計劃中係開發一低成本、與現有表面黏著製程相容且小型化之微型開放式感測元件晶片尺寸構裝技術，其中將開發兩個創新行之構裝結構技術,低成本陣列塑膠構裝技術及晶圓級晶片尺寸構裝技術，搭配成熟之模成型移轉構裝製程、大跨距晶圓級與創新之犧牲-置換結構，來達到低成本、體積小、可大量生產與泛用型微感測元件晶片尺寸構裝技術之目的，可適用於實體與封閉式薄膜感測基材之感測器，如酒精濃度與壓力…等等。 (四)預期效益（包括對產業之貢獻）1. 將台灣代理銷售經營模式提昇為設計研發層級。2. 預估初期40億台幣之產值。

公司名稱

飛信半導體股份有限公司

計畫名稱

開放式感測元件之晶片尺寸構裝（CSP）技術

計畫起訖時間

96 年 09 月 01 日至 97 年 11 月 30 日(共 15 個月)

計畫總經費

41230

計畫補助款

13190

計畫自籌款

28040

計畫摘要

(一)公司簡介創立日期： 87 年 5 月負責人：陳瑞聰實收資本額：( 96年) 4,077,391仟元公司總人數： 2435 人研發人員數： 33 人主要營業項目：電子零組件、有線通信機械器材公司網址： (二)申請政府補助原因說明建立台灣爭取全球手機感測模組之800億台幣產值所需基礎設計能量。 (三)計畫概述本計劃中係開發一低成本、與現有表面黏著製程相容且小型化之微型開放式感測元件晶片尺寸構裝技術，其中將開發兩個創新行之構裝結構技術,低成本陣列塑膠構裝技術及晶圓級晶片尺寸構裝技術，搭配成熟之模成型移轉構裝製程、大跨距晶圓級與創新之犧牲-置換結構，來達到低成本、體積小、可大量生產與泛用型微感測元件晶片尺寸構裝技術之目的，可適用於實體與封閉式薄膜感測基材之感測器，如酒精濃度與壓力…等等。 (四)預期效益（包括對產業之貢獻）1. 將台灣代理銷售經營模式提昇為設計研發層級。2. 預估初期40億台幣之產值。

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飛信電子（昆山）有限公司	大陸業別: 電腦製造業 \| 大陸事業地址: 昆山出口加工區第一大道58號 \| 國內投資人: 飛信半導體股份有限公司 @ 上市櫃公司赴中國大陸投資事業名錄
飛信半導體股份有限公司	統一編號: 22101517 \| 公司狀態: 合併解散 \| 公司地址: 新竹科學工業園區 @ 3大科學園區公司資料集
企業文化整合之研究-以頎邦科技購併飛信半導體個案為例	作者: 黃建斌 \| 指導教授: 劉廷揚李昭蓉 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 103 \| 論文名稱(外文): \| 系所名稱: 人力與知識管理研究所 \| 學校名稱: 國立高雄師範大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統

飛信電子（昆山）有限公司

大陸業別: 電腦製造業 | 大陸事業地址: 昆山出口加工區第一大道58號 | 國內投資人: 飛信半導體股份有限公司

@ 上市櫃公司赴中國大陸投資事業名錄

飛信半導體股份有限公司

統一編號: 22101517 | 公司狀態: 合併解散 | 公司地址: 新竹科學工業園區

@ 3大科學園區公司資料集

企業文化整合之研究-以頎邦科技購併飛信半導體個案為例

@ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
飛信半導體股份有限公司		22101517	合併解散 (099年05月24日園商字字第0990014810號)
飛信半導體股份有限公司台北分公司臺北市中正區八德路四段319號7F	方龍灝	22101586	廢止
飛信半導體股份有限公司新竹科學園區分公司新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉研發一路15號1、2樓	何志文	28112385	廢止

飛信半導體股份有限公司

登記地址: | 統編: 22101517 | 合併解散 (099年05月24日園商字字第0990014810號)

飛信半導體股份有限公司台北分公司

登記地址: 臺北市中正區八德路四段319號7F | 負責人: 方龍灝 | 統編: 22101586 | 廢止

飛信半導體股份有限公司新竹科學園區分公司

登記地址: 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉研發一路15號1、2樓 | 負責人: 何志文 | 統編: 28112385 | 廢止

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與開放式感測元件之晶片尺寸構裝（CSP）技術同分類的技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

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智慧型多層次超高速乙太網路交換器計畫	公司名稱: 普邦科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88 年6月1日至89年12月31日(共18個月) \| 計畫總經費: 72774 \| 計畫補助款: 27204 \| 計畫自籌款: 45570 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：民國87年11月。負責人：盧崑瑞。主要營業項目：超高速及高速雙速率網路中樞器、超高速及高速雙速率網路交換器、超高速網路相關積體電路、應用軟體技術服務。(二)申請政府補助原因...
銅導線製程之CMP Slurry及清洗液之開發	公司名稱: 長春石油化學股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至89年12月31日(共18個月) \| 計畫總經費: 110478 \| 計畫補助款: 27204 \| 計畫自籌款: 83274 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：53年7月。負責人：廖銘昆。主要營業項目：聚乙烯醇、銅箔、醋酸、雙氧水、環氧大豆油(二)申請政府補助原因說明研發經費龐大無法獨自負擔產品生命週期短，開發風險高。(三)計畫概...
15吋及18吋高畫質液晶顯示器技術開發計畫	公司名稱: 瀚宇彩晶股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月30日(共24個月) \| 計畫總經費: 135232 \| 計畫補助款: 35395 \| 計畫自籌款: 99837 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：民國87年6月。負責人：焦佑麒先生。主要營業項目：薄膜電晶體液晶顯示器。(二)申請政府補助原因說明藉由產官學研之力量，建立本公司完整之研發能量。(三)計畫概述建立大尺寸、高...
觸控面板與晶粒軟膜技術開發計畫	公司名稱: 勝華科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 60894 \| 計畫補助款: 16741 \| 計畫自籌款: 44153 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：民國79年1月。負責人：黃顯雄。主要營業項目：液晶顯示器、液晶顯示器模組、ITO透明導電玻璃。(二)申請政府補助原因說明過去這些年來，政府一直不遺餘力的致力於提升台灣工業界...
WinCE核心平台下之PC-Based工業控制系統研發計畫	公司名稱: 研華股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 73963 \| 計畫補助款: 22000 \| 計畫自籌款: 51963 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：70年9月負責人：劉克振主要營業項目：工業用電腦及周邊設備,自動化控制設備, 工控軟體設計(二)申請政府補助原因說明1.研究WinCE關鍵技術,整合PC-Based控制器架...
多重空間多媒體動畫影片全方位先進製作技術研發計畫	公司名稱: 宏廣股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 100641 \| 計畫補助款: 33434 \| 計畫自籌款: 67207 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：民國73年1月。負責人：王中元。主要營業項目：動畫影片製作、動畫專業軟體開發及銷售、多媒體產品開發及代理、動畫相關版權產品授權。(二)申請政府補助原因說明1.隨著全球經濟水...
連續式精密真空濺鍍系統研究開發二年計劃	公司名稱: 和立聯合科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 88890 \| 計畫補助款: 26885 \| 計畫自籌款: 62005 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：83年5月負責人：張錫強主要營業項目：真空製程設備及真空鍍膜產品(二)申請政府補助原因說明鑒於電子及資訊產品快速成長，傳統的單機真空鍍膜系統作業方式已無法滿足大量生產的需求...
車輛輕量化結構用高功能鋁合金製造技術研發計畫	公司名稱: 中國力霸股份有限公司金屬製品總部 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 75280 \| 計畫補助款: 24000 \| 計畫自籌款: 51280 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：48年1月負責人：王金世英主要營業項目：鋁門窗、鋁擠型、鋁製品(二)申請政府補助原因說明1.政府有計畫及預算,鼓勵業界研發具前瞻性、關鍵性零組件。 2.本廠為傳統製造業,為...
流動控制及快速硬化膠片技術開發與應用	公司名稱: 聯茂電子股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 101709 \| 計畫補助款: 17372 \| 計畫自籌款: 84337 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：86年4月。負責人：林邦充。主要營業項目：黏合片、銅箔基層板及多層板內層製作。(二)申請政府補助原因說明本公司極重視新產品開發及製程技術創新，但本公司在有限研發資源下，將藉...
電子用紫外線硬化樹脂開發與應用計畫	公司名稱: 新力美科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 79395 \| 計畫補助款: 20798 \| 計畫自籌款: 58597 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：66年7月。負責人：鍾信勇。主要營業項目：電子工業用樹脂、塗佈工業用樹脂、F.R.P.工業用樹脂。(二)申請政府補助原因說明1.感光性高分子技術應用廣泛，對我國電子/光電產...
光碟片濺鍍用靶材技術研究開發計畫	公司名稱: 光洋應用材料科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至90年5月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 98881 \| 計畫補助款: 42300 \| 計畫自籌款: 56581 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：64年12月負責人：黃榮昌主要營業項目：金靶、銀靶、原料金片、銀板、氯化金、氰化銀、硝酸銀、氰化金鉀、氰化銀鉀、金精煉加工、銀精煉加工(二)申請政府補助原因說明國內中小企業...
半導體製程機室外殼再生關鍵技術研究發展計畫	公司名稱: 長榮開發網路科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年6月1日至89年11月30日(共18個月) \| 計畫總經費: 65330 \| 計畫補助款: 21000 \| 計畫自籌款: 44330 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：71年9月負責人：葉連火主要營業項目：鋼構、工作車、貨櫃、鋼筋(二)申請政府補助原因說明經由執行政府所補助之業界科技專案計劃，可藉此建構完整地研發管理制度，並落實核心技術研...
248nm深紫外線光阻劑技術開發	公司名稱: 長興化學工業股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年7月1日至90年12月31日(共30個月) \| 計畫總經費: 192482 \| 計畫補助款: 32000 \| 計畫自籌款: 160482 \| 計畫摘要: (一)公司簡介１、創立日期：中華民國53年6月。２、負責人：高英士。３、主要營業項目：合成樹脂、特用化學品、塑膠、電路基板、乾膜光阻。(二)政府補助原因說明本計畫以建立國內ＩＣ細線幅製程用深紫外線...
深次微米IC製程特用化學品與應用技術開發	公司名稱: 台灣永光化學工業股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 88年7月1日至91年6月30日(共36個月) \| 計畫總經費: 236260 \| 計畫補助款: 44800 \| 計畫自籌款: 191460 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：民國61年。負責人：陳定川。主要營業項目：染料及色料製造、紫外光吸收劑、醫藥原料藥、電子化學品及特用化學品等。(二)政府補助原因說明本計畫以建立我國特化產業開發超微量分析技...