整合HBT和pHEMT於單一砷化鎵晶片前端製程技術開發於WiMAX之應用
- 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部

計畫名稱整合HBT和pHEMT於單一砷化鎵晶片前端製程技術開發於WiMAX之應用的公司名稱是穩懋半導體股份有限公司, 計畫起訖時間是97年 12月 01日至 99 年 11月 30 日(共 24 個月), 計畫總經費是54700, 計畫補助款是21200, 計畫自籌款是33500, 計畫摘要是(一)公司簡介創立日期： 88年 10月26 日負責人：陳進財實收資本額：( 96 年) 4,672,225千元公司總人數： 700人研發人員數： 83人主要營業項目：六英吋GaAs MMIC砷化鎵晶圓專業製造代工服務 (二)申請政府補助原因說明本計畫整合HBT及PHEMT應用於WiMAX系統，....

公司名稱	穩懋半導體股份有限公司
計畫名稱	整合HBT和pHEMT於單一砷化鎵晶片前端製程技術開發於WiMAX之應用
計畫起訖時間	97年 12月 01日至 99 年 11月 30 日(共 24 個月)
計畫總經費	54700
計畫補助款	21200
計畫自籌款	33500
計畫摘要	(一)公司簡介創立日期： 88年 10月26 日負責人：陳進財實收資本額：( 96 年) 4,672,225千元公司總人數： 700人研發人員數： 83人主要營業項目：六英吋GaAs MMIC砷化鎵晶圓專業製造代工服務 (二)申請政府補助原因說明本計畫整合HBT及PHEMT應用於WiMAX系統，其中穩懋公司負責磊晶及製程，工研院資通所負責電路設計，工研院電光所負責熱傳及熱應力分析，其中穩懋公司在III-V於磊晶及相關元件製程已具備相當多的技術及能力。技術據前瞻性與關鍵性。往後並可延伸至B3G的射頻前端電路，具共通性。本案整合PHEMT/HBT製程於一整合基板，使客戶將SW/PA/LNA/VCO/Logic circuit整合成一Integrated RF Front-end，因III-V材料特性上佔優勢，對高階WLAN產品而言，可望優於Si-based RFICs。本案對異質整合技術提供一個平台，值得鼓勵，同意予以補助。 (三)計畫概述1. Bi-HFET Technology (HBT+HEMT on single GaAs chip) 關鍵技術開發：Bi-FET技術可以整合此功率放大器(PA)、微波開關器(SW)、低雜訊放大器(LNA)、電壓控制震盪器(VCO)和邏輯電路(Logic circuit)。2. 主被動元件保護設計：引進工研院電光所應力分析，藉由模擬軟體的設計，最佳化主被動元件的保護設計，進一步提高可靠度的特性。3. 元件散熱分析與設計：將引進紅外線溫度感測設備加上工研院資通所功率元件設計與量測經驗及電光所熱傳累積的豐富的熱傳經驗，在功率元件散熱最佳化。4. WiMAX電路設計與製程驗證：引進資通所電路設計技術來驗證BIFET製程能力與在WiMAX 應用之可行性，進一步利用高整合能力，整合射頻通訊模組。 (四)預期效益（包括對產業之貢獻）1. 完成最先進之6英吋GaAs HBT+E/D pHEMT MMIC製程技術研發於WiMAX應用,繼續領先業界成為國際上技術最尖端的6英吋砷化鎵單晶微波積體電路製造公司。2. 對國內產業發展之影響與關連性：加強與政府研發單位對砷化鎵之研發與交流合作,降低國內通訊產業之進入門檻。突破台灣缺乏射頻前端電路整合能力的瓶頸,引領台灣成為世界無線通訊產業之主要生產基地。

公司名稱

穩懋半導體股份有限公司

計畫名稱

整合HBT和pHEMT於單一砷化鎵晶片前端製程技術開發於WiMAX之應用

計畫起訖時間

97年 12月 01日至 99 年 11月 30 日(共 24 個月)

計畫總經費

54700

計畫補助款

21200

計畫自籌款

33500

計畫摘要

(一)公司簡介創立日期： 88年 10月26 日負責人：陳進財實收資本額：( 96 年) 4,672,225千元公司總人數： 700人研發人員數： 83人主要營業項目：六英吋GaAs MMIC砷化鎵晶圓專業製造代工服務 (二)申請政府補助原因說明本計畫整合HBT及PHEMT應用於WiMAX系統，其中穩懋公司負責磊晶及製程，工研院資通所負責電路設計，工研院電光所負責熱傳及熱應力分析，其中穩懋公司在III-V於磊晶及相關元件製程已具備相當多的技術及能力。技術據前瞻性與關鍵性。往後並可延伸至B3G的射頻前端電路，具共通性。本案整合PHEMT/HBT製程於一整合基板，使客戶將SW/PA/LNA/VCO/Logic circuit整合成一Integrated RF Front-end，因III-V材料特性上佔優勢，對高階WLAN產品而言，可望優於Si-based RFICs。本案對異質整合技術提供一個平台，值得鼓勵，同意予以補助。 (三)計畫概述1. Bi-HFET Technology (HBT+HEMT on single GaAs chip) 關鍵技術開發：Bi-FET技術可以整合此功率放大器(PA)、微波開關器(SW)、低雜訊放大器(LNA)、電壓控制震盪器(VCO)和邏輯電路(Logic circuit)。2. 主被動元件保護設計：引進工研院電光所應力分析，藉由模擬軟體的設計，最佳化主被動元件的保護設計，進一步提高可靠度的特性。3. 元件散熱分析與設計：將引進紅外線溫度感測設備加上工研院資通所功率元件設計與量測經驗及電光所熱傳累積的豐富的熱傳經驗，在功率元件散熱最佳化。4. WiMAX電路設計與製程驗證：引進資通所電路設計技術來驗證BIFET製程能力與在WiMAX 應用之可行性，進一步利用高整合能力，整合射頻通訊模組。 (四)預期效益（包括對產業之貢獻）1. 完成最先進之6英吋GaAs HBT+E/D pHEMT MMIC製程技術研發於WiMAX應用,繼續領先業界成為國際上技術最尖端的6英吋砷化鎵單晶微波積體電路製造公司。2. 對國內產業發展之影響與關連性：加強與政府研發單位對砷化鎵之研發與交流合作,降低國內通訊產業之進入門檻。突破台灣缺乏射頻前端電路整合能力的瓶頸,引領台灣成為世界無線通訊產業之主要生產基地。

根據名稱穩懋半導體找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 穩懋半導體 ...)

高效率太陽能充電運輸載具關鍵技術開發計畫	公司名稱: 穩懋半導體股份有限公司(主導)/碳基科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99年5月1日至100年4月30日(共12個月) \| 計畫總經費: 15250 \| 計畫補助款: 5500 \| 計畫自籌款: 9750 \| 計畫摘要: (一)公司簡介穩懋半導體股份有限公司創立日期：88年10月26日負責人：陳進財實收資本額：97年實收資本額：5,936,155仟元公司總人數：933 人研發人員數：126 人主要營業項目：砷化鎵單晶微... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫
新北校徵全面啟動 3/17淡江大學超過3300個職缺歡迎參加	訊息發送時間: 2021/03/16T19:07:18.0 \| 發布者單位: 就服處 \| 發布者姓名: 王哲源 \| 發布者電話: \| 公告內容: 【新北市訊】新北市勞工局與大專院校合作推動的校園徵才即將啟動！3月17日(三)上午10時至下午3時，在淡江大學舉辦疫後首場亦是最大場的校園就業博覽會，現場邀請信邦電子、上銀科技、穩懋半導體、晶華國際酒... @ 新北市政府新聞稿_下載附件版
穩懋半導體股份有限公司	產業別: 電腦、電子產品及光學製品製造業 \| 類別: 技術輔導 \| 800,000 \| 簽約金額_廠商自籌款(千元): 440,000 \| 輔導日期(起): 20200601 \| 輔導日期(迄): 20200930 \| 地區別: 桃園市 @ 產發署輔導廠商資料集
高整合度砷化鎵積體電路射頻前端製程技術開發	公司名稱: 穩懋半導體股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 94 年 12 月 01 日至 96 年 02 月 28 日 (共 15 個月) \| 計畫總經費: 45000 \| 計畫補助款: 13500 \| 計畫自籌款: 31500 \| 計畫摘要: (一)公司簡介公司名稱：穩懋半導體股份有限公司創立日期: 民國八十八年十月實收資本額：三二.六億元董事長：陳進財總經理：吳展興員工人數：二百六十人研發人數：二四人主要營業項目：6英吋砷化鎵單晶微波積體... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫
智慧電子產業推動計畫(1/4)	主辦機關: 經濟部工業局 \| 計畫類別(次類別): 屆期續提重點政策計畫 \| 隸屬專案(子專案): 「五加二」產業創新計畫(亞洲-矽谷) \| 年度: 109 \| 計畫期程(起): 20200101 \| 計畫期程(訖): 20231231 \| 年累計實際進度: 99.21% \| 年累計預定進度: 100.00% \| 年累計預算執行率(%): 99.21% \| 年度預算達成率(%): 99.21% \| 重要執行成果: 計畫亮點:「1.協助排除廠商投資障礙共2案次，已間接協助促進半導體廠商在臺投資累計達新台幣8，108.22億元。2.智慧電子中長期養成培訓達299人，促成189人進入智慧電子產業，短期在職訓練達2，9... @ 政府科技發展計畫清單
公告本公司113年第4季自結合併損益	發言日期: 1140214 \| 發言時間: 135711 \| 公司名稱: 穩懋 \| 公司代號: 3105 \| 事實發生日: 1140214 \| 符合條款: 第53款 \| 說明: 1.事實發生日:114/02/14 2.公司名稱:穩懋半導體股份有限公司。 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不適用。 5.發生緣由:不適用。 6.因應措施:不適用。... @ 上櫃公司每日重大訊息
基北北桃「我的減碳存摺」全民運動114年主推「兌獎制」目標40萬人參與！	發布日期: 2025/02/19 10:00:00 \| 發布單位: 臺北市公共運輸處 \| 聯絡人: 郭建辰科長 \| 聯絡資訊: (02)27274168轉8301 \| 內容: 基北北桃4市共同規劃推出113年「基北北桃我的減碳存摺全民運動」，2月19日辦理113年度成果展暨模範企業第3季(10-12月)頒獎典禮，特別表揚「臺北市內湖科技園區」、「新北市新店寶高智慧產業園區」... @ 臺北市市政網站整合平台之新聞稿
穩懋半導體股份有限公司	總機電話: 03-397-5999 \| 公司代號: 3105 \| 產業別: 24 \| 營利事業統一編號: 70752257 \| 住址: 桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號 \| 董事長: 陳進財 \| 成立日期: 19991016 \| 出表日期: 1140422 @ 上櫃公司基本資料

高效率太陽能充電運輸載具關鍵技術開發計畫

@ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

新北校徵全面啟動 3/17淡江大學超過3300個職缺歡迎參加

訊息發送時間: 2021/03/16T19:07:18.0 | 發布者單位: 就服處 | 發布者姓名: 王哲源 | 發布者電話: | 公告內容: 【新北市訊】新北市勞工局與大專院校合作推動的校園徵才即將啟動！3月17日(三)上午10時至下午3時，在淡江大學舉辦疫後首場亦是最大場的校園就業博覽會，現場邀請信邦電子、上銀科技、穩懋半導體、晶華國際酒...

@ 新北市政府新聞稿_下載附件版

基北北桃「我的減碳存摺」全民運動114年主推「兌獎制」目標40萬人參與！

發布日期: 2025/02/19 10:00:00 | 發布單位: 臺北市公共運輸處 | 聯絡人: 郭建辰科長 | 聯絡資訊: (02)27274168轉8301 | 內容: 基北北桃4市共同規劃推出113年「基北北桃我的減碳存摺全民運動」，2月19日辦理113年度成果展暨模範企業第3季(10-12月)頒獎典禮，特別表揚「臺北市內湖科技園區」、「新北市新店寶高智慧產業園區」...

@ 臺北市市政網站整合平台之新聞稿

穩懋半導體股份有限公司

@ 上櫃公司基本資料

[ 搜尋所有 穩懋半導體 ... ]

穩懋半導體的黃頁資料

(以下顯示 1 筆)

穩懋半導體股份有限公司 | 地址: 桃園市龜山區科技七路69號 | 電話: 03-397-5069

名稱穩懋半導體找到的公司登記或商業登記

(以下顯示 2 筆) (或要:查詢所有穩懋半導體)

公司地址	負責人	統一編號	狀態
穩懋半導體股份有限公司桃園市龜山區文化里科技七路69號	陳進財	70752257	核准設立
穩懋半導體股份有限公司新竹園區公司新竹市東區展業一路10號4樓	李仲明	12800689	廢止

穩懋半導體股份有限公司

登記地址: 桃園市龜山區文化里科技七路69號 | 負責人: 陳進財 | 統編: 70752257 | 核准設立

穩懋半導體股份有限公司新竹園區公司

登記地址: 新竹市東區展業一路10號4樓 | 負責人: 李仲明 | 統編: 12800689 | 廢止

在『技術司業界開發產業技術計畫補助計畫』資料集內搜尋:

與整合HBT和pHEMT於單一砷化鎵晶片前端製程技術開發於WiMAX之應用同分類的技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

Mixed-signal /MEMS CMOS晶圓級封裝製造平台開發計畫	公司名稱: 矽品精密工業股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 100年 1月 1 日至 101年 12月 31日(共24個月) \| 計畫總經費: 90400 \| 計畫補助款: 44000 \| 計畫自籌款: 46400 \| 計畫摘要: （一）公司簡介創立日期： 73年5月負責人：林文伯實收資本額：( 98年) 31,163,611 千元公司總人數：14,546人研發人員數： 621 人主要營業項目：提供各項積體電路封裝及測試之服務 ...
Mixed-signal / MEMS CMOS 測試平台開發計畫	公司名稱: 京元電子股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 100年01月01日至101年12月31日(共24個月) \| 計畫總經費: 34850 \| 計畫補助款: 15700 \| 計畫自籌款: 19150 \| 計畫摘要: （一）公司簡介創立日期： 76 年 05月負責人：李金恭實收資本額：( 98 年) 12,472,875千元公司總人數： 4208 人研發人員數： 210 人主要營業項目：晶圓測試服務、積體電...
Mixed-signal / MEMS CMOS 系統晶片開發計畫	公司名稱: 聯陽半導體股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 100年 1 月 1 日至 101 年 12 月 31 日(共 24 個月) \| 計畫總經費: 30000 \| 計畫補助款: 13500 \| 計畫自籌款: 16500 \| 計畫摘要: （一）公司簡介創立日期： 85 年 5 月 29日負責人：陳志逢實收資本額：( 99 年) 2,006,362.45千元公司總人數： 529 人研發人員數： 341 人主要營業項目：電腦週邊控制IC,...
植物新藥STA-2開發計畫 (臨床試驗 phase II b)	公司名稱: 杏輝藥品工業股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99年7月1日至102年6月30日(共36個月) \| 計畫總經費: 32400 \| 計畫補助款: 12960 \| 計畫自籌款: 19440 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：民國66年7月2日負責人：李志文實收資本額：(98年) 1,209,887千元公司總人數：610人研發人員數：109人主要營業項目：西藥之製造加工買賣業務；...
創新雲安全技術開發計畫	公司名稱: 趨勢科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日至 100 年 12 月 31 日(共 18 個月) \| 計畫總經費: 111400 \| 計畫補助款: 44560 \| 計畫自籌款: 66840 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：民國 78 年 6 月負責人：張明正實收資本額：(民國89年) 215,000千元公司總人數： 719 人研發人員數： 609 人主要營業項目：趨勢科技1988年成立於美國加州...
Roll-to-Roll (R2R)軟性電子觸控面板技術開發計畫	公司名稱: 熒茂等五家廠商 \| 計畫起訖時間: 100 年 1 月 1 日至 101 年 12 月 31 日(共 24 個月) \| 計畫總經費: 200000 \| 計畫補助款: 72000 \| 計畫自籌款: 128000 \| 計畫摘要: 一、公司簡介公司名稱創立日期負責人實收資本額(仟元)總人數研發人員數主要營業項目熒茂光學94/5/26方敏宗635,000380
金屬貫穿式背電極太陽電池與模組技術開發計畫	公司名稱: 太極能源科技股份有限公司、廣運機械科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99 年 12 月 1 日至 101 年 5 月 31 日(共 18 個月) \| 計畫總經費: 55760 \| 計畫補助款: 19000 \| 計畫自籌款: 36760 \| 計畫摘要: (一)公司簡介　太極公司創立日期：96年5月負責人：謝清福實收資本額：( 98年) 825,000千元公司總人數：240 人研發人員數：29 人主要營業項目：太陽電池晶片。廣運公司創立日...
電動車百kW級高效能IM動力模組關鍵技術研發聯盟計畫	公司名稱: 致茂電子股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99 年 12 月 01 日至 101 年 11 月 30 日 (共 24 個月) \| 計畫總經費: 100000 \| 計畫補助款: 40000 \| 計畫自籌款: 60000 \| 計畫摘要: (一)公司簡介致茂電子股份有限公司創立日期：73 年 11 月負責人：黃欽明實收資本額： ( 98 年) 3,497,674 千元公司總人數：1,084人研發人員數：325人主要營業項目：精密電子...
電動車用大容量鋁罐電池及其模組技術發展計畫	公司名稱: 能元科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99 年 12 月 1 日至 101 年 05 月 31 日(共 18 個月) \| 計畫總經費: 150000 \| 計畫補助款: 67500 \| 計畫自籌款: 82500 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：87 年 3 月負責人：辜成允實收資本額：( 98 年) 2,128,097 千元公司總人數：452 人研發人員數：44 人主要營業項目：可充式鋰離子二次電池與電池組製...
四利基學名藥注射劑國際化產值倍增計畫	公司名稱: 南光化學製藥股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99年09月01日至 101年 08月 31日 (共 24 個月) \| 計畫總經費: 60240 \| 計畫補助款: 19860 \| 計畫自籌款: 40380 \| 計畫摘要: （一）公司簡介創立日期： 52年 08月負責人：陳立賢實收資本額： ( 98年) 630,008千元公司總人數： 317人 (民國99年6月統計)研發人員數： 34人 ...
車用高可靠度多層陶瓷電容技術開發	公司名稱: 國巨股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99年 12月 01日至 101 年 05 月 31 日(共 18 個月) \| 計畫總經費: 60000 \| 計畫補助款: 15000 \| 計畫自籌款: 45000 \| 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期： 76 年 9 月 9 日負責人：陳泰銘實收資本額：( 98 年) 21,948,623 千元公司總人數： 2571 人研發人員數： 198 人主要營業項目：積層陶瓷電容器,晶...
高強度鋼筋混凝土構造工法技術開發計畫	公司名稱: 潤弘精密工程事業股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 100 年 02 月 01 日至 101 年 01 月 31 日(共 12 個月) \| 計畫總經費: 5480 \| 計畫補助款: 2150 \| 計畫自籌款: 3330 \| 計畫摘要: （一）公司簡介創立日期： 64 年 11 月負責人：賴士勳實收資本額：( 98 年) 1,200,000 千元公司總人數： 503 人研發人員數： 9 人 ...
綠色背光模組及材料技術先期研究開發計畫	公司名稱: 中強光電股份有限公司、台橡股份有限公司、台灣永光化學工業股份有限公司、友輝光電股份有限公司、遠東新世紀股份有限公司、瑞儀光電股份有限公司、億光電子工業股份有限公司、新科光電材料股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99 年 12 月 1 日至 100 年 5 月 31 日( 共 6 個月) \| 計畫總經費: 14680 \| 計畫補助款: 4800 \| 計畫自籌款: 9880 \| 計畫摘要: (一)公司簡介　中強光電股份有限公司創立日期：81年6月負責人：張威儀主要營業項目：液晶背光板、投影機、平面顯示器等。台橡股份有限公司創立日期：民國 62年11月負責人：王紹堉主要營業項目...
高效能奈米纖維過濾器技術開發計畫	公司名稱: 鼎榮濾材科技有限公司 \| 計畫起訖時間: 99 年 12 月 1 日至 101 年 5 月 31 日(共 18 個月) \| 計畫總經費: 29800 \| 計畫補助款: 11000 \| 計畫自籌款: 18800 \| 計畫摘要: (一)公司簡介　創立日期：2002年2月負責人：傅旭正實收資本額：( 98年) 20,000千元公司總人數：45 人研發人員數：15 人主要營業項目：汽車冷氣過濾網 (Cabin)、空氣過濾...
亞麻生質纖維複合材料整合開發計畫	公司名稱: 台元紡織股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 99年 12月01日至 101年 11月30日(共24個月) \| 計畫總經費: 61000 \| 計畫補助款: 18000 \| 計畫自籌款: 43000 \| 計畫摘要: （一）公司簡介創立日期： 40年03月21日負責人：嚴凱泰實收資本額：( 98年) 7,722,000千元公司總人數：1341人研發人員數：32人主要營業項目：紡紗、織布、針織品、成衣、配向布、貼合布...

Mixed-signal /MEMS CMOS晶圓級封裝製造平台開發計畫

Mixed-signal / MEMS CMOS 測試平台開發計畫

Mixed-signal / MEMS CMOS 系統晶片開發計畫

植物新藥STA-2開發計畫 (臨床試驗 phase II b)

創新雲安全技術開發計畫

Roll-to-Roll (R2R)軟性電子觸控面板技術開發計畫

金屬貫穿式背電極太陽電池與模組技術開發計畫

電動車百kW級高效能IM動力模組關鍵技術研發聯盟計畫

電動車用大容量鋁罐電池及其模組技術發展計畫

四利基學名藥注射劑國際化產值倍增計畫

車用高可靠度多層陶瓷電容技術開發

高強度鋼筋混凝土構造工法技術開發計畫

綠色背光模組及材料技術先期研究開發計畫

公司名稱: 中強光電股份有限公司、台橡股份有限公司、台灣永光化學工業股份有限公司、友輝光電股份有限公司、遠東新世紀股份有限公司、瑞儀光電股份有限公司、億光電子工業股份有限公司、新科光電材料股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 12 月 1 日至 100 年 5 月 31 日( 共 6 個月) | 計畫總經費: 14680 | 計畫補助款: 4800 | 計畫自籌款: 9880 | 計畫摘要: (一)公司簡介　中強光電股份有限公司創立日期：81年6月負責人：張威儀主要營業項目：液晶背光板、投影機、平面顯示器等。台橡股份有限公司創立日期：民國 62年11月負責人：王紹堉主要營業項目...

高效能奈米纖維過濾器技術開發計畫

亞麻生質纖維複合材料整合開發計畫

整合HBT和pHEMT於單一砷化鎵晶片前端製程技術開發於WiMAX之應用 - 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部