3D IC TSV產品應用之堆疊接合設備開發
- 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部

計畫名稱3D IC TSV產品應用之堆疊接合設備開發的公司名稱是均華精密工業股份有限公司, 計畫起訖時間是100年 12 月 01日 至102 年 08月 31 日(共 21 個月), 計畫總經費是49150, 計畫補助款是19960, 計畫自籌款是29190, 計畫摘要是(一)公司簡介均華精密工業股份有限公司 創立日期:99 年 10 月 負責人:葉勝發 實收資本額:(100年)300,000 千元 公司總人數:364人 研發人員數:88人 主要營業項目:IC 封裝前、後段製程設備(二)政府補助原因說明本計畫屬於業界科專政策性項目之『3D IC製程設備』範圍內,將有....

公司名稱均華精密工業股份有限公司
計畫名稱3D IC TSV產品應用之堆疊接合設備開發
計畫起訖時間100年 12 月 01日 至102 年 08月 31 日(共 21 個月)
計畫總經費49150
計畫補助款19960
計畫自籌款29190
計畫摘要(一)公司簡介均華精密工業股份有限公司 創立日期:99 年 10 月 負責人:葉勝發 實收資本額:(100年)300,000 千元 公司總人數:364人 研發人員數:88人 主要營業項目:IC 封裝前、後段製程設備(二)政府補助原因說明本計畫屬於業界科專政策性項目之『3D IC製程設備』範圍內,將有助於半導體產業政策之推動與落實。同時符合國內多家半導體領導廠商的殷切期盼,能夠提供國內3D IC業者量產需求之堆疊接合設備,藉由半導體與設備業整合發展,確保臺灣競爭優勢。本計劃投資頗大,但效益甚鉅,需要政府給予補助以突破挑戰,協助半導體設備業者把握此一難得時機,脫胎換骨,展望未來。(三)計畫概述目前國內於TSV 3D IC之晶片接合設備皆使用國外設備,除設備取得成本高之外,普遍遇到: 1.針對客戶量產所需設計,精度不佳。 2.或精度達到要求,但未符合客戶量產所需設計,因此速度較慢 3. 技術支援不足等3大問題 本計劃在開發一符合半導體業者3D IC TSV之產品應用,所需量產使用的TSV產品應用之Chip-to-Wafer(C2W)晶片堆疊接合設備,內容包括發展高精度精準對位模組、大尺寸整合性高速機構及高速取放機構運動控制技術,以量產角度進行系統整合,並達成C2W整機封裝製程功能特性測試驗證,完成建構高生產效能的量產設備。(四)預期效益(包括對產業之貢獻)1.本計劃將發展高精度、高產出、大尺寸的設備技術,並符合業界2013到2015年的量產規劃,將有助實質減少客戶的生產成本,創造整體產業效益。 2.除可應用在記憶體及邏輯晶片堆疊製程,也可以應用在CIS、LED、Flip Chip等產品。 3.預估結案後三年可創造15億元的公司產值。 4. 讓國產化設備在全球堆疊接合設備市場的佔有率大幅提升。 5. 對我國半導體設備國產化與提昇半導體產業競爭力有巨大的貢獻。

公司名稱

均華精密工業股份有限公司

計畫名稱

3D IC TSV產品應用之堆疊接合設備開發

計畫起訖時間

100年 12 月 01日 至102 年 08月 31 日(共 21 個月)

計畫總經費

49150

計畫補助款

19960

計畫自籌款

29190

計畫摘要

(一)公司簡介均華精密工業股份有限公司 創立日期:99 年 10 月 負責人:葉勝發 實收資本額:(100年)300,000 千元 公司總人數:364人 研發人員數:88人 主要營業項目:IC 封裝前、後段製程設備(二)政府補助原因說明本計畫屬於業界科專政策性項目之『3D IC製程設備』範圍內,將有助於半導體產業政策之推動與落實。同時符合國內多家半導體領導廠商的殷切期盼,能夠提供國內3D IC業者量產需求之堆疊接合設備,藉由半導體與設備業整合發展,確保臺灣競爭優勢。本計劃投資頗大,但效益甚鉅,需要政府給予補助以突破挑戰,協助半導體設備業者把握此一難得時機,脫胎換骨,展望未來。(三)計畫概述目前國內於TSV 3D IC之晶片接合設備皆使用國外設備,除設備取得成本高之外,普遍遇到: 1.針對客戶量產所需設計,精度不佳。 2.或精度達到要求,但未符合客戶量產所需設計,因此速度較慢 3. 技術支援不足等3大問題 本計劃在開發一符合半導體業者3D IC TSV之產品應用,所需量產使用的TSV產品應用之Chip-to-Wafer(C2W)晶片堆疊接合設備,內容包括發展高精度精準對位模組、大尺寸整合性高速機構及高速取放機構運動控制技術,以量產角度進行系統整合,並達成C2W整機封裝製程功能特性測試驗證,完成建構高生產效能的量產設備。(四)預期效益(包括對產業之貢獻)1.本計劃將發展高精度、高產出、大尺寸的設備技術,並符合業界2013到2015年的量產規劃,將有助實質減少客戶的生產成本,創造整體產業效益。 2.除可應用在記憶體及邏輯晶片堆疊製程,也可以應用在CIS、LED、Flip Chip等產品。 3.預估結案後三年可創造15億元的公司產值。 4. 讓國產化設備在全球堆疊接合設備市場的佔有率大幅提升。 5. 對我國半導體設備國產化與提昇半導體產業競爭力有巨大的貢獻。

根據名稱 均華精密工業 找到的相關資料

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Panel-level超微細線路(2μm/2μm)Fan-out 技術開發計畫

補助金額(元): 146,800,000 | 獎補助對象: 欣興電子股份有限公司、勤友光電股份有限公司、均華精密工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、均豪精密工業股份有限公司 | 計畫年度(民國年): 105 | 核准日期: 20161129 | 補助日期: | 補助計畫名稱: A+企業創新研發淬鍊計畫 | 統一編號: 23535435 | 新竹縣

@ 技術司法人/自然人補助經費表

簡木發

職稱: 董事 | 持有股份數: 16171750 | 所代表法人: 均豪精密工業股份有限公司 | 均華精密工業股份有限公司 | 統一編號: 53186146

@ 董監事資料集

Panel-level超微細線路(2μm/2μm)Fan-out 技術開發計畫

公司名稱: 欣興電子股份有限公司(主導)、勤友光電股份有限公司、均華精密工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、均豪精密工業股份有限公司 | 統一編號: 23535435 / 54284320 / 53186146 / 70720798 / 33838628 | 核准日期: 2016-12-14 | 計畫起訖時間: 105 年 11 月 01 日 至 108 年 04 月 30 日(共 30 個月) | 計畫總經費: 367000 | 計畫補助款: 146800 | 計畫自籌款: 220200

@ 技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」-「整合型研發計畫」補助計畫清單

均華精密工業股份有限公司

總機電話: 22682216 | 公司代號: 6640 | 產業別: 24 | 營利事業統一編號: 53186146 | 住址: 新北市土城區民生街2-1號 | 董事長: 梁又文 | 成立日期: 20101015 | 出表日期: 1131124

@ 上櫃公司基本資料

均華精密工業股份有限公司

登錄日期: 1070409 | 勞工安全衛生管理員人數: 0 | 勞工安全管理師人數: 0 | 勞工衛生管理師人數: 0 | 甲種勞工安全衛生業務主管人數: 1 | 乙種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 丙種勞工安全衛生業務主管人數: 0

@ 安衛單位(人員)備查名冊

均華精密工業股份有限公司台元廠

登錄日期: 1070409 | 勞工安全衛生管理員人數: 0 | 勞工安全管理師人數: 0 | 勞工衛生管理師人數: 0 | 甲種勞工安全衛生業務主管人數: 1 | 乙種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 丙種勞工安全衛生業務主管人數: 0

@ 安衛單位(人員)備查名冊

均華精密工業股份有限公司

產業別: 機械設備製造業 | 類別: 補助廠商 | 24,000 | 簽約金額_廠商自籌款(千元): 15,600 | 輔導日期(起): 20200401 | 輔導日期(迄): 20210331 | 地區別: 新北市

@ 產發署輔導廠商資料集

均華精密工業股份有限公司

產品中類: 29機械設備製造業 | 廠址: 新北市土城區沛陂里民生街2之1號 | 工廠現況: 生產中 | 主要產品: 292其他專用機械設備

@ 新北市工廠登記清冊v2

Panel-level超微細線路(2μm/2μm)Fan-out 技術開發計畫

補助金額(元): 146,800,000 | 獎補助對象: 欣興電子股份有限公司、勤友光電股份有限公司、均華精密工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、均豪精密工業股份有限公司 | 計畫年度(民國年): 105 | 核准日期: 20161129 | 補助日期: | 補助計畫名稱: A+企業創新研發淬鍊計畫 | 統一編號: 23535435 | 新竹縣

@ 技術司法人/自然人補助經費表

簡木發

職稱: 董事 | 持有股份數: 16171750 | 所代表法人: 均豪精密工業股份有限公司 | 均華精密工業股份有限公司 | 統一編號: 53186146

@ 董監事資料集

Panel-level超微細線路(2μm/2μm)Fan-out 技術開發計畫

公司名稱: 欣興電子股份有限公司(主導)、勤友光電股份有限公司、均華精密工業股份有限公司、晶彩科技股份有限公司、均豪精密工業股份有限公司 | 統一編號: 23535435 / 54284320 / 53186146 / 70720798 / 33838628 | 核准日期: 2016-12-14 | 計畫起訖時間: 105 年 11 月 01 日 至 108 年 04 月 30 日(共 30 個月) | 計畫總經費: 367000 | 計畫補助款: 146800 | 計畫自籌款: 220200

@ 技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」-「整合型研發計畫」補助計畫清單

均華精密工業股份有限公司

總機電話: 22682216 | 公司代號: 6640 | 產業別: 24 | 營利事業統一編號: 53186146 | 住址: 新北市土城區民生街2-1號 | 董事長: 梁又文 | 成立日期: 20101015 | 出表日期: 1131124

@ 上櫃公司基本資料

均華精密工業股份有限公司

登錄日期: 1070409 | 勞工安全衛生管理員人數: 0 | 勞工安全管理師人數: 0 | 勞工衛生管理師人數: 0 | 甲種勞工安全衛生業務主管人數: 1 | 乙種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 丙種勞工安全衛生業務主管人數: 0

@ 安衛單位(人員)備查名冊

均華精密工業股份有限公司台元廠

登錄日期: 1070409 | 勞工安全衛生管理員人數: 0 | 勞工安全管理師人數: 0 | 勞工衛生管理師人數: 0 | 甲種勞工安全衛生業務主管人數: 1 | 乙種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 丙種勞工安全衛生業務主管人數: 0

@ 安衛單位(人員)備查名冊

均華精密工業股份有限公司

產業別: 機械設備製造業 | 類別: 補助廠商 | 24,000 | 簽約金額_廠商自籌款(千元): 15,600 | 輔導日期(起): 20200401 | 輔導日期(迄): 20210331 | 地區別: 新北市

@ 產發署輔導廠商資料集

均華精密工業股份有限公司

產品中類: 29機械設備製造業 | 廠址: 新北市土城區沛陂里民生街2之1號 | 工廠現況: 生產中 | 主要產品: 292其他專用機械設備

@ 新北市工廠登記清冊v2

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名稱 均華精密工業 找到的公司登記或商業登記

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公司地址負責人統一編號狀態

新北市土城區民生街2之1號
梁又文53186146核准設立

登記地址: 新北市土城區民生街2之1號 | 負責人: 梁又文 | 統編: 53186146 | 核准設立

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與3D IC TSV產品應用之堆疊接合設備開發同分類的技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

多標準數位電視解碼系統晶片

公司名稱: 承景科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 97 年 10 月 1 日 至 99 年 9 月 30 日(共 24 個月) | 計畫總經費: 73000 | 計畫補助款: 30240 | 計畫自籌款: 42760 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:96年11月負責人:吳炳昌實收資本額: 97年實收資本額:910,000仟元公司總人數:166 人研發人員數:156 人主要營業項目:Video Processor、ATV/D...

FPD框膠/點膠機台系統製程設備研究開發計畫

公司名稱: 東捷科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 97年04月01日至98年12月31日(共21個月) | 計畫總經費: 39190 | 計畫補助款: 15280 | 計畫自籌款: 23910 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:87年 5月負責人:林榮俊實收資本額:( 95 年) 1,113,186 仟元公司總人數:595 人研發人員數:190 人主要營業項目:TFT-LCD光電設備公司網址:www....

優質不

公司名稱: 燁聯鋼鐵股份有限公司、富好股份有限公司、健泰工業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 100 年 07 月 01 日 至 101 年 12 月 31日(共 18 個月) | 計畫總經費: 77270 | 計畫補助款: 30980 | 計畫自籌款: 46290 | 計畫摘要: (一)公司簡介  燁聯鋼鐵股份有限公司 創立日期:66年12月 負責人:林義守 主要營業項目:不

第三代無線通訊系統WCDMA/HSPA+ 射頻前端電路所需之濾波元件暨相關模組之設計開發計畫

公司名稱: 台灣嘉碩科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 4 月 1 日 至 100 年 6 月 30 日(共 15 個月) | 計畫總經費: 26500 | 計畫補助款: 10956 | 計畫自籌款: 15544 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:86 年 11 月 10 日 負責人:李三蓮實收資本額: 98年實收資本額: 707,765仟元公司總人數:460 人研發人員數:32 人主要營業項目:專業頻率元件製造商,製造...

新世代彩色濾光片 Die coating 塗佈製程及材料技術計畫

公司名稱: 和鑫光電股份有限公司 | 計畫起訖時間: 93年07月01日至94年06月30日(共12個月) | 計畫總經費: 57000 | 計畫補助款: 21000 | 計畫自籌款: 36000 | 計畫摘要: (一)公司簡介  創立日期: 65 年 3 月 19 日負責人:鄭忠義實收資本額:( 93 年) 317,450 仟元公司總人數: 160 人研發人員數: 29 人主要營業項目:溶劑型PU樹脂、水性P...

BGA基板電漿清洗技術開發計畫

公司名稱: 慶康科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 89 年04 月01 日 至 90年03月31日(共12個月) | 計畫總經費: 34112 | 計畫補助款: 9610 | 計畫自籌款: 24502 | 計畫摘要: (一)公司簡介1.創立日期:82年12月2.負責人:杜家慶3.主要營業項目:半導體製程設備及零組件(二)政府補助原因說明本計畫為提昇我國IC封裝產業技術能力,其核心技術在電漿源之開發,並以開發BGA基...

綠色背光模組及材料技術研究開發計畫

公司名稱: 億光電子工業股份有限公司、友輝光電股份有限公司、新科光電材料股份有限公司、中強光電股份有限公司、瑞儀光電股份有限公司 | 計畫起訖時間: 101年 7月 1日至102年 12月 31日(共18個月) | 計畫總經費: 151820 | 計畫補助款: 47300 | 計畫自籌款: 104520 | 計畫摘要: (一)公司簡介1.主導公司名稱:億光電子工業股份有限公司 創立日期:72年 5月負責人:葉寅夫 實收資本額:( 100年) 4,192,...

440系不

公司名稱: 燁興企業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 100年 12月01日 至101年05月31日 (共:6個月) | 計畫總經費: 12600 | 計畫補助款: 3000 | 計畫自籌款: 9600 | 計畫摘要: (一)公司簡介 (若為多家公司共同執行,則各公司應分別填列) 創立日期:67年 07月18日 負責人:吳 林 茂 董事長 實收資本額:(99年) :6,182,858千元 公司...

藥物基因體藥物篩選 (Drug Rescue) 多家聯合先期研究計畫

公司名稱: 賽亞基因科技股份有限公司(主導)、佳生科技顧問股份有限公司、基亞生物科技股份有限公司、台灣東洋藥品工業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 96 年 5 月 1 日 至 96年 10 月 31 日(共 6 個月) | 計畫總經費: 8178 | 計畫補助款: 3634 | 計畫自籌款: 4544 | 計畫摘要: (一)公司簡介1. 賽亞基因科技股份有限公司創立日期:民國90 年3月負責人:林錦花實收資本額: ( 90 年) 2,387,500仟元公司總人數: 41 人研發人員數: 29 人主要營業項目:智慧財...

漢方(TCM-700C)加入C型肝炎第一基因型患者的合併治療之效益計畫

公司名稱: 泰宗生物科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 96年7月1日 至 98年12月31日(共30個月) | 計畫總經費: 43000 | 計畫補助款: 19340 | 計畫自籌款: 23660 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期: 87 年 2 月 日負責人:陳明桂實收資本額:( 96年) 125,000 仟元公司總人數:23 人研發人員數: 10 人主要營業項目:菌種培養發酵、生物技術服務 (二)申請...

橡膠製程原料丁二烯回收之分壁式萃取蒸餾技術研究計畫

公司名稱: 南帝化學工業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 102年 3 月 1 日 至 102 年 5 月 31 日(共 3 個月) | 計畫總經費: 2400 | 計畫補助款: 1200 | 計畫自籌款: 1200 | 計畫摘要: (一)公司簡介(據100年度年報)創立日期: 68 年 1 月 10 日負責人: 楊東楊實收資本額:( 100 年) 3,619,337 千元公司總人數: 278 人 (100年11月)研發人員數: ...

440 系不

公司名稱: 燁興企業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 101年11月 01日 至 103年 03月 31日(共 17 個月) | 計畫總經費: 42000 | 計畫補助款: 15000 | 計畫自籌款: 27000 | 計畫摘要: (一) 公司簡介(若為多家公司聯合申請,則各公司應分別填列)創立日期: 67 年 07 月 18 日 負責人:吳林茂 董事長實收資本額:( 100年) 6,306,516千元 公司總人數: 401人 ...

Bivalirudin液相合成暨純化技術計畫

公司名稱: 台灣神隆股份有限公司 | 計畫起訖時間: 98 年 8 月 1 日 至 99 年 7 月 31 日(共 12 個月) | 計畫總經費: 6500 | 計畫補助款: 2340 | 計畫自籌款: 4160 | 計畫摘要: (一)公司簡介  創立日期:86年11月負責人:鄭高輝實收資本額: 97年實收資本額:5,513,734仟元公司總人數:515 人研發人員數:193人主要營業項目:原料藥(包括小分子、寡核酸、縮氨酸與...

軟性染料敏化太陽能電池技術開發計畫

公司名稱: 長興化學工業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 96年 7 月 1 日 至 98 年 6 月 30 日(共 24 個月) | 計畫總經費: 57700 | 計畫補助款: 20000 | 計畫自籌款: 37700 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期: 53 年 12月 3 日負責人:高英士實收資本額:( 95年) 7,114,512 仟元公司總人數: 1405 人研發人員數: 206 人主要營業項目:合成樹脂、電子化學材料...

高密度基板製程用光阻技術開發

公司名稱: 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 計畫起訖時間: 90年4月1日 至92年3月31日(共24個月) | 計畫總經費: 199719 | 計畫補助款: 28578 | 計畫自籌款: 171141 | 計畫摘要: (一) 公司簡介創立日期:46年12月28日負責人:林書鴻實收資本額:(88年) 3,337,714仟元公司總人數:1210人研發人員數:87人主要營業項目:印刷電路積層板、乾膜光阻劑、電木粉、環氧樹...

多標準數位電視解碼系統晶片

公司名稱: 承景科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 97 年 10 月 1 日 至 99 年 9 月 30 日(共 24 個月) | 計畫總經費: 73000 | 計畫補助款: 30240 | 計畫自籌款: 42760 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:96年11月負責人:吳炳昌實收資本額: 97年實收資本額:910,000仟元公司總人數:166 人研發人員數:156 人主要營業項目:Video Processor、ATV/D...

FPD框膠/點膠機台系統製程設備研究開發計畫

公司名稱: 東捷科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 97年04月01日至98年12月31日(共21個月) | 計畫總經費: 39190 | 計畫補助款: 15280 | 計畫自籌款: 23910 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:87年 5月負責人:林榮俊實收資本額:( 95 年) 1,113,186 仟元公司總人數:595 人研發人員數:190 人主要營業項目:TFT-LCD光電設備公司網址:www....

優質不

公司名稱: 燁聯鋼鐵股份有限公司、富好股份有限公司、健泰工業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 100 年 07 月 01 日 至 101 年 12 月 31日(共 18 個月) | 計畫總經費: 77270 | 計畫補助款: 30980 | 計畫自籌款: 46290 | 計畫摘要: (一)公司簡介  燁聯鋼鐵股份有限公司 創立日期:66年12月 負責人:林義守 主要營業項目:不

第三代無線通訊系統WCDMA/HSPA+ 射頻前端電路所需之濾波元件暨相關模組之設計開發計畫

公司名稱: 台灣嘉碩科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 4 月 1 日 至 100 年 6 月 30 日(共 15 個月) | 計畫總經費: 26500 | 計畫補助款: 10956 | 計畫自籌款: 15544 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:86 年 11 月 10 日 負責人:李三蓮實收資本額: 98年實收資本額: 707,765仟元公司總人數:460 人研發人員數:32 人主要營業項目:專業頻率元件製造商,製造...

新世代彩色濾光片 Die coating 塗佈製程及材料技術計畫

公司名稱: 和鑫光電股份有限公司 | 計畫起訖時間: 93年07月01日至94年06月30日(共12個月) | 計畫總經費: 57000 | 計畫補助款: 21000 | 計畫自籌款: 36000 | 計畫摘要: (一)公司簡介  創立日期: 65 年 3 月 19 日負責人:鄭忠義實收資本額:( 93 年) 317,450 仟元公司總人數: 160 人研發人員數: 29 人主要營業項目:溶劑型PU樹脂、水性P...

BGA基板電漿清洗技術開發計畫

公司名稱: 慶康科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 89 年04 月01 日 至 90年03月31日(共12個月) | 計畫總經費: 34112 | 計畫補助款: 9610 | 計畫自籌款: 24502 | 計畫摘要: (一)公司簡介1.創立日期:82年12月2.負責人:杜家慶3.主要營業項目:半導體製程設備及零組件(二)政府補助原因說明本計畫為提昇我國IC封裝產業技術能力,其核心技術在電漿源之開發,並以開發BGA基...

綠色背光模組及材料技術研究開發計畫

公司名稱: 億光電子工業股份有限公司、友輝光電股份有限公司、新科光電材料股份有限公司、中強光電股份有限公司、瑞儀光電股份有限公司 | 計畫起訖時間: 101年 7月 1日至102年 12月 31日(共18個月) | 計畫總經費: 151820 | 計畫補助款: 47300 | 計畫自籌款: 104520 | 計畫摘要: (一)公司簡介1.主導公司名稱:億光電子工業股份有限公司 創立日期:72年 5月負責人:葉寅夫 實收資本額:( 100年) 4,192,...

440系不

公司名稱: 燁興企業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 100年 12月01日 至101年05月31日 (共:6個月) | 計畫總經費: 12600 | 計畫補助款: 3000 | 計畫自籌款: 9600 | 計畫摘要: (一)公司簡介 (若為多家公司共同執行,則各公司應分別填列) 創立日期:67年 07月18日 負責人:吳 林 茂 董事長 實收資本額:(99年) :6,182,858千元 公司...

藥物基因體藥物篩選 (Drug Rescue) 多家聯合先期研究計畫

公司名稱: 賽亞基因科技股份有限公司(主導)、佳生科技顧問股份有限公司、基亞生物科技股份有限公司、台灣東洋藥品工業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 96 年 5 月 1 日 至 96年 10 月 31 日(共 6 個月) | 計畫總經費: 8178 | 計畫補助款: 3634 | 計畫自籌款: 4544 | 計畫摘要: (一)公司簡介1. 賽亞基因科技股份有限公司創立日期:民國90 年3月負責人:林錦花實收資本額: ( 90 年) 2,387,500仟元公司總人數: 41 人研發人員數: 29 人主要營業項目:智慧財...

漢方(TCM-700C)加入C型肝炎第一基因型患者的合併治療之效益計畫

公司名稱: 泰宗生物科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 96年7月1日 至 98年12月31日(共30個月) | 計畫總經費: 43000 | 計畫補助款: 19340 | 計畫自籌款: 23660 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期: 87 年 2 月 日負責人:陳明桂實收資本額:( 96年) 125,000 仟元公司總人數:23 人研發人員數: 10 人主要營業項目:菌種培養發酵、生物技術服務 (二)申請...

橡膠製程原料丁二烯回收之分壁式萃取蒸餾技術研究計畫

公司名稱: 南帝化學工業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 102年 3 月 1 日 至 102 年 5 月 31 日(共 3 個月) | 計畫總經費: 2400 | 計畫補助款: 1200 | 計畫自籌款: 1200 | 計畫摘要: (一)公司簡介(據100年度年報)創立日期: 68 年 1 月 10 日負責人: 楊東楊實收資本額:( 100 年) 3,619,337 千元公司總人數: 278 人 (100年11月)研發人員數: ...

440 系不

公司名稱: 燁興企業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 101年11月 01日 至 103年 03月 31日(共 17 個月) | 計畫總經費: 42000 | 計畫補助款: 15000 | 計畫自籌款: 27000 | 計畫摘要: (一) 公司簡介(若為多家公司聯合申請,則各公司應分別填列)創立日期: 67 年 07 月 18 日 負責人:吳林茂 董事長實收資本額:( 100年) 6,306,516千元 公司總人數: 401人 ...

Bivalirudin液相合成暨純化技術計畫

公司名稱: 台灣神隆股份有限公司 | 計畫起訖時間: 98 年 8 月 1 日 至 99 年 7 月 31 日(共 12 個月) | 計畫總經費: 6500 | 計畫補助款: 2340 | 計畫自籌款: 4160 | 計畫摘要: (一)公司簡介  創立日期:86年11月負責人:鄭高輝實收資本額: 97年實收資本額:5,513,734仟元公司總人數:515 人研發人員數:193人主要營業項目:原料藥(包括小分子、寡核酸、縮氨酸與...

軟性染料敏化太陽能電池技術開發計畫

公司名稱: 長興化學工業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 96年 7 月 1 日 至 98 年 6 月 30 日(共 24 個月) | 計畫總經費: 57700 | 計畫補助款: 20000 | 計畫自籌款: 37700 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期: 53 年 12月 3 日負責人:高英士實收資本額:( 95年) 7,114,512 仟元公司總人數: 1405 人研發人員數: 206 人主要營業項目:合成樹脂、電子化學材料...

高密度基板製程用光阻技術開發

公司名稱: 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 計畫起訖時間: 90年4月1日 至92年3月31日(共24個月) | 計畫總經費: 199719 | 計畫補助款: 28578 | 計畫自籌款: 171141 | 計畫摘要: (一) 公司簡介創立日期:46年12月28日負責人:林書鴻實收資本額:(88年) 3,337,714仟元公司總人數:1210人研發人員數:87人主要營業項目:印刷電路積層板、乾膜光阻劑、電木粉、環氧樹...

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