晶片之疊對量測標記
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專利名稱-中文晶片之疊對量測標記的核准國家是美國, 證書號碼是7379184, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是97, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉.

序號	4820
產出年度	97
領域別	(空)
專利名稱-中文	晶片之疊對量測標記
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	7379184
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	使用於半導體裝置製造之疊對量測方法中，一疊對對準記號有助於對準及/或半導體晶圓結構上的兩層之對準誤差量測，或同一層的不同曝光之對準誤差量測。本發明係關於一疊對量測記號，其係足夠小以致可置於半導體裝置之主動區域內，並結合適當量測方法，其結果可改善量測精確性。 In an overlay metrology method used during semiconductor device fabrication, an overlay alignment mark facilitates alignment and/or measurement of alignment error of two layers on a semiconductor wafer structure, or different exposures on the same layer. A target is small enough to be positioned within the active area of a semiconductor device combined with appropriate measurement methods, which result in improved measurement accuracy.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-59117812
傳真	03-5917431
電子信箱	noralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	0
特殊情形	(空)

序號

4820

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

晶片之疊對量測標記

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

7379184

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

使用於半導體裝置製造之疊對量測方法中，一疊對對準記號有助於對準及/或半導體晶圓結構上的兩層之對準誤差量測，或同一層的不同曝光之對準誤差量測。本發明係關於一疊對量測記號，其係足夠小以致可置於半導體裝置之主動區域內，並結合適當量測方法，其結果可改善量測精確性。 In an overlay metrology method used during semiconductor device fabrication, an overlay alignment mark facilitates alignment and/or measurement of alignment error of two layers on a semiconductor wafer structure, or different exposures on the same layer. A target is small enough to be positioned within the active area of a semiconductor device combined with appropriate measurement methods, which result in improved measurement accuracy.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-59117812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

特殊情形

(空)

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晶片之疊對量測標記	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I248154 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞 \| 龐秀蘭 \| 史密斯 \| 奈吉 @ 技術司專利資料集
晶片之疊對量測標記	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,379,184 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
晶片之疊對量測標記	核准國家: 南韓 \| 證書號碼: 10-1257961 \| 專利期間起: 102/04/18 \| 專利期間訖: 114/10/10 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞 \| 龐秀蘭 \| 史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集

晶片之疊對量測標記

內置式晶圓微影疊對圖樣設計	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I271811 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
依據標記影像對稱性來決定疊對誤差的方法與系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I286196 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
依據標記影像對稱性來決定疊對誤差的方法與系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,477,396 \| 專利期間起: 98/01/13 \| 專利期間訖: 116/02/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞 \| 龐秀蘭 \| 史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
疊對量測標記及其疊對誤差之量測方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I361266 \| 專利期間起: 101/04/01 \| 專利期間訖: 117/05/26 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 龐秀蘭 \| 顧逸霞 \| 史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
依據標記影像對稱性來決定疊對誤差的方法與系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7477396 \| 專利期間起: 1998/1/13 \| 專利期間訖: 116/02/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞 \| 龐秀蘭 \| 史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集

多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,904,736 \| 專利期間起: 100/03/08 \| 專利期間訖: 119/01/03 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 游逸平 \| 李政崑 \| 莊國煜 \| 吳宗憲 @ 技術司專利資料集
互動式顯示系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,916,129 \| 專利期間起: 100/03/29 \| 專利期間訖: 118/03/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資訊中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 林盈孜 \| 蕭詠今 \| 陳右凱 \| 李森 \| 楊博智 @ 技術司專利資料集
多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7904736 \| 專利期間起: 100/03/08 \| 專利期間訖: 119/01/03 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 游逸平 \| 李政崑 \| 莊國煜 \| 吳宗憲 @ 技術司專利資料集
互動式顯示系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7916129 \| 專利期間起: 100/03/29 \| 專利期間訖: 118/03/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資訊中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 林盈孜 \| 蕭詠今 \| 陳右凱 \| 李森 \| 楊博智 @ 技術司專利資料集
靜電放電防護電路	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,692,907 \| 專利期間起: 99/04/06 \| 專利期間訖: 117/03/03 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳世宏 \| 柯明道 @ 技術司專利資料集
壓電驅動光學鏡頭	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,511,904 \| 專利期間起: 98/03/31 \| 專利期間訖: 116/05/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 胡朝彰 \| 蘇漢威 \| 沈聖智 @ 技術司專利資料集
氫甲醯化製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,683,219 \| 專利期間起: 99/03/23 \| 專利期間訖: 118/03/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 薛茂霖 \| 楊浩熏 \| 時國誠 \| 蘇再添 @ 技術司專利資料集
停車管理系統及裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710159782.3 \| 專利期間起: 100/03/16 \| 專利期間訖: 116/12/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 郭倫嘉 \| 吳忠郼 \| 沈仲九 \| 黃士一 @ 技術司專利資料集

葉片包覆軸流式散熱風扇	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200320102743.7 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮 \| 張嘉揚 \| 魏增武
葉片包覆軸流式散熱風扇	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 20319562.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮 \| 張嘉揚 \| 魏增武
自動化載送不同尺寸LCD面板的載具機構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03266694.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 范振智
自動化載送不同尺寸LCD面板之載具機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 224407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 范振智
分散式現場設備資料存取方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205113 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林長民 \| 柯嘉城 \| 吳長協 \| 王哲龍
氣渦輪引擎	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,711,889 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮 \| 王大維 \| 吳嘉瑞 \| 石心怡 \| 熊道邦 \| 張嘉揚
磁流發電與冷卻之裝置及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205889 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許立傑
水凝膠致動式微幫浦	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210826 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 莊世瑋 \| 梁佩芳 \| 范光錢 \| 陳威宏
微型血球過濾晶片	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 219623 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳威宏 \| 張凱程 \| 范光錢 \| 梁佩芳
高密度多匝微線圈及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197655 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 梁佩芳 \| 莊世瑋 \| 范光錢 \| 郭承忠
人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03256487.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原 \| 吳龍男
人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 224193 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原 \| 吳龍男
LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 88108721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 金進興 \| 潘金平
一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00109664.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰 \| 張育嘉 \| 鄭竹軒 \| 周瑞崇 \| 柯文揚
在多層電路板中形成接觸孔之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6632372 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳曼玲 \| 林顯光 \| 邱創新 \| 謝添壽 \| 劉佩青

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