專利名稱-中文無線網路中全分散式封包排序方法與裝置的核准國家是美國, 證書號碼是7688830, 專利期間起是1999/3/30, 專利期間訖是117/05/09, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是99, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是李曜男 ,陳俊才 ,.
| 序號 | 6724 |
| 產出年度 | 99 |
| 領域別 | 創新前瞻 |
| 專利名稱-中文 | 無線網路中全分散式封包排序方法與裝置 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 專利發明人 | 李曜男 | 陳俊才 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 1999/4/16 |
| 證書號碼 | 7688830 |
| 專利期間起 | 1999/3/30 |
| 專利期間訖 | 117/05/09 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種無線網路中全分散式封包排序方法與裝置。根據分解圖與和積演算法，將低密度檢查碼之解碼演算法應用在傳送無線網路中，來達到安排使用者資料封包的先後傳遞順序。此分散式封包排序只需一個無線收發擷取端點與其鄰近幾個無線收發擷取端點進行訊息交換溝通後，即可完成此封包排序。因此不需要去估計信號雜訊比，只要鄰近的無線收發擷取端點都達成共識即可。當網路的負載超過其容量時，本發明自動消弭最困難的使用者，以減少總網路負載量，並且公平地將資源分散給存活的使用者。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | noralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
序號6724 |
產出年度99 |
領域別創新前瞻 |
專利名稱-中文無線網路中全分散式封包排序方法與裝置 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
專利發明人李曜男 | 陳俊才 |
核准國家美國 |
獲證日期1999/4/16 |
證書號碼7688830 |
專利期間起1999/3/30 |
專利期間訖117/05/09 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種無線網路中全分散式封包排序方法與裝置。根據分解圖與和積演算法，將低密度檢查碼之解碼演算法應用在傳送無線網路中，來達到安排使用者資料封包的先後傳遞順序。此分散式封包排序只需一個無線收發擷取端點與其鄰近幾個無線收發擷取端點進行訊息交換溝通後，即可完成此封包排序。因此不需要去估計信號雜訊比，只要鄰近的無線收發擷取端點都達成共識即可。當網路的負載超過其容量時，本發明自動消弭最困難的使用者，以減少總網路負載量，並且公平地將資源分散給存活的使用者。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員李露蘋 |
電話03-5917812 |
傳真03-5917431 |
電子信箱noralp@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I313119 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李曜男 | 陳俊才 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,688,830 | 專利期間起: 99/03/30 | 專利期間訖: 117/05/09 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李曜男 | 陳俊才 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 德國 | 證書號碼: DE102006052759 | 專利期間起: 101/03/22 | 專利期間訖: 115/11/07 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李曜男 | 陳俊才 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200610125702.8 | 專利期間起: 100/08/10 | 專利期間訖: 115/08/24 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李曜男 | 陳俊才 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I313119 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李曜男 | 陳俊才 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,688,830 | 專利期間起: 99/03/30 | 專利期間訖: 117/05/09 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李曜男 | 陳俊才 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 德國 | 證書號碼: DE102006052759 | 專利期間起: 101/03/22 | 專利期間訖: 115/11/07 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李曜男 | 陳俊才 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200610125702.8 | 專利期間起: 100/08/10 | 專利期間訖: 115/08/24 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李曜男 | 陳俊才 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,711,889 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 郭啟榮 | 王大維 | 吳嘉瑞 | 石心怡 | 熊道邦 | 張嘉揚 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205889 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許立傑 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210826 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 莊世瑋 | 梁佩芳 | 范光錢 | 陳威宏 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 219623 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳威宏 | 張凱程 | 范光錢 | 梁佩芳 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197655 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 梁佩芳 | 莊世瑋 | 范光錢 | 郭承忠 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03256487.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224193 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 88108721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,711,889 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 郭啟榮 | 王大維 | 吳嘉瑞 | 石心怡 | 熊道邦 | 張嘉揚 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205889 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許立傑 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210826 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 莊世瑋 | 梁佩芳 | 范光錢 | 陳威宏 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 219623 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳威宏 | 張凱程 | 范光錢 | 梁佩芳 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197655 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 梁佩芳 | 莊世瑋 | 范光錢 | 郭承忠 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03256487.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224193 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 88108721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒 |
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