平面顯示器之修補方法與系統
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文平面顯示器之修補方法與系統的核准國家是美國, 證書號碼是8928853, 專利期間起是104/01/06, 專利期間訖是122/10/06, 專利性質是發明, 執行單位是工研院南分院, 產出年度是104, 計畫名稱是雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫, 專利發明人是林岑盈 ,沈威志 ,鄭中緯 ,簡志維.

序號	15571
產出年度	104
領域別	製造精進
專利名稱-中文	平面顯示器之修補方法與系統
執行單位	工研院南分院
產出單位	工研院南分院
計畫名稱	雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫
專利發明人	林岑盈 \| 沈威志 \| 鄭中緯 \| 簡志維
核准國家	美國
獲證日期	104/04/02
證書號碼	8928853
專利期間起	104/01/06
專利期間訖	122/10/06
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種平面顯示器之修補方法與系統，其係主要利用飛秒雷射修補具有亮點缺陷之平面顯示器。該平面顯示器具有一驅動模組以及設置於其上之ㄧ濾光片，其與該驅動模組對應之面板上具有一光阻層。本發明利用飛秒雷射照射於對應亮點之光阻層上，使得光阻層產生非線性多光子吸收的效應而改質，進而將該亮點轉換成暗點。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	noralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

15571

產出年度

104

領域別

製造精進

專利名稱-中文

平面顯示器之修補方法與系統

執行單位

工研院南分院

產出單位

工研院南分院

計畫名稱

雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫

專利發明人

林岑盈 | 沈威志 | 鄭中緯 | 簡志維

核准國家

美國

獲證日期

104/04/02

證書號碼

8928853

專利期間起

104/01/06

專利期間訖

122/10/06

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種平面顯示器之修補方法與系統，其係主要利用飛秒雷射修補具有亮點缺陷之平面顯示器。該平面顯示器具有一驅動模組以及設置於其上之ㄧ濾光片，其與該驅動模組對應之面板上具有一光阻層。本發明利用飛秒雷射照射於對應亮點之光阻層上，使得光阻層產生非線性多光子吸收的效應而改質，進而將該亮點轉換成暗點。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

(空)

特殊情形

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平面顯示器之修補方法與系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I430000 \| 專利期間起: 119/07/01 \| 專利期間訖: 本發明提供一種平面顯示器之修補方法與系統，其係主要利用飛秒雷射修補具有亮點缺陷之平面顯示器。該平面顯示器具有一驅動模組以及設置於其上之ㄧ濾光片，其與該驅動模組對應之面板上具有一光阻層。本發明利用飛秒雷... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 \| 專利發明人: 林岑盈 \| 沈威志 \| 鄭中緯 \| 簡志維 @ 技術司專利資料集
平面顯示器之修補方法與系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I437338 \| 專利期間起: 119/10/14 \| 專利期間訖: 本發明提供平面顯示器之修補方法與系統，其係主要利用飛秒雷射修補具有亮點缺陷之平面顯示器。該平面顯示器具有透光基材，且具有亮點缺陷。本發明利用飛秒雷射照射於對應亮點之透光基材上，使得透光基材產生非線性多... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張光博 \| 林岑盈 \| 鄭中緯 \| 簡志維 \| 沈威志 @ 技術司專利資料集
平面顯示器之修補方法與系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,928,853 \| 專利期間起: 104/01/06 \| 專利期間訖: 122/10/06 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 \| 專利發明人: 林岑盈 \| 沈威志 \| 鄭中緯 \| 簡志維 @ 技術司專利資料集
平面顯示器的修補方法與系統	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201010531727.4 \| 專利期間起: 104/02/18 \| 專利期間訖: 119/11/03 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張光博 \| 林岑盈 \| 鄭中緯 \| 簡志維 \| 沈威志 @ 技術司專利資料集

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平面顯示器的修補方法與系統	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201010232684.X \| 專利期間起: 102/07/10 \| 專利期間訖: 119/07/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 \| 專利發明人: 林岑盈 \| 沈威志 \| 鄭中緯 \| 簡志維 @ 技術司專利資料集
平面顯示模組之修補方法與系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I465791 \| 專利期間起: 103/12/21 \| 專利期間訖: 119/11/30 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 \| 專利發明人: 林岑盈 \| 簡志維 \| 沈威志 \| 鄭中緯 \| 王俊凱 @ 技術司專利資料集

平面顯示器的修補方法與系統

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810211084.8 \| 專利期間起: 102/01/23 \| 專利期間訖: 117/08/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 \| 劉昌和 @ 技術司專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,384,215 \| 專利期間起: 102/02/26 \| 專利期間訖: 120/06/30 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 \| 莊敬業 \| 林育民 @ 技術司專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,416,213 \| 專利期間起: 102/04/09 \| 專利期間訖: 120/03/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 \| 葉紹興 @ 技術司專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 \| 專利期間起: 102/03/20 \| 專利期間訖: 116/10/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 \| 專利期間起: 102/04/03 \| 專利期間訖: 118/05/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,391,520 \| 專利期間起: 102/03/05 \| 專利期間訖: 120/12/15 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 \| 陳明道 @ 技術司專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I402456 \| 專利期間起: 102/07/21 \| 專利期間訖: 119/03/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 \| 許詔開 @ 技術司專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,940,333 \| 專利期間起: 104/01/27 \| 專利期間訖: 116/05/11 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發 \| 張學曾 \| 陳進富 \| 張原嘉 \| 甘霈 \| 林才祐 @ 技術司專利資料集

揚聲器單體結構

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

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感測裝置及其掃描驅動方法

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揚聲器單體結構

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

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照明裝置

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

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應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 216588 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡志揚 \| 黃鴻傑 \| 張恩生 \| 蔡坤龍
應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,675,683 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡志揚 \| 黃鴻傑 \| 張恩生 \| 蔡坤龍
旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6712926 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 江源遠 \| 董福慶 \| 王家康 \| P. Mahneke
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一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218376 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 鍾允昇 \| 吳錦清 \| 陳裕豐 \| 王漢聰
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6660138 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 鍾允昇 \| 吳錦清 \| 陳裕豐 \| 王漢聰
一種金屬內外表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6776884 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 吳錦清 \| 鍾允昇 \| 涂運泉 \| 吳清吉 \| 彭永振
手持式光纖切割裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6754426 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李文宇 \| 周大鑫
直結式主軸於機台上之安裝機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6772660 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡垂錫 \| 黃興杰 \| 陳義堂
具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6651865 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興 \| 劉俊賢 \| 李思慧 \| 張瀛方 \| 林宏毅 \| 徐嘉彬
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201594 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,746,823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6699379 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗 \| 李仁智 \| 葛明德 \| 王樂民 \| 宋鈺 \| 楊詔中 \| 黃雅如
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211484 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助 \| 蔡坤龍

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