基於光學模型深度學習發展半導體製程關鍵尺寸之超解析精密量測研究與設備研發
- 國家科學及技術委員會自動化學門專題計畫補助清冊 @ 國家科學及技術委員會

計畫中文名稱基於光學模型深度學習發展半導體製程關鍵尺寸之超解析精密量測研究與設備研發的機關名稱是國立臺灣大學機械工程學系暨研究所, 學門是E60-自動化技術, 年度是112, 執行期限(起)是112/08/01, 執行期限(迄)是113/07/31.

年度	112
學門	E60-自動化技術
計畫中文名稱	基於光學模型深度學習發展半導體製程關鍵尺寸之超解析精密量測研究與設備研發
計畫英文名稱	Research and development on superresoltion imaging based on optical-model machine learning for precise critical dimension (CD) metrology in semiconductor manufacturing
機關名稱	國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
執行期限(起)	112/08/01
執行期限(迄)	113/07/31
執行期限(迄)	113/07/31

年度

112

學門

E60-自動化技術

計畫中文名稱

基於光學模型深度學習發展半導體製程關鍵尺寸之超解析精密量測研究與設備研發

計畫英文名稱

Research and development on superresoltion imaging based on optical-model machine learning for precise critical dimension (CD) metrology in semiconductor manufacturing

機關名稱

國立臺灣大學機械工程學系暨研究所

執行期限(起)

112/08/01

執行期限(迄)

113/07/31

執行期限(迄)

113/07/31

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可應用於工業物聯網之超可靠度暨低延遲5G軟體定義實體層架構研究(II)

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