先進多小晶片異質整合封裝之靜動態力學特性評估與熱機械耦合行為分析
- 國家科學及技術委員會機械固力學門專題計畫補助清冊 @ 國家科學及技術委員會

計畫中文名稱先進多小晶片異質整合封裝之靜動態力學特性評估與熱機械耦合行為分析的機關名稱是國立中山大學機械與機電工程學系（所）, 學門是E01-機械固力, 年度是112, 執行期限(起)是1120801, 執行期限(迄)是1130731.

年度	112
學門	E01-機械固力
計畫中文名稱	先進多小晶片異質整合封裝之靜動態力學特性評估與熱機械耦合行為分析
計畫英文名稱	Static and Dynamic Mechanical Characterization Evaluation and Thermal-Mechanical Coupling Analysis of Advanced Multi-Chiplet Heterogeneous Integrated Electronic Packaging
機關名稱	國立中山大學機械與機電工程學系（所）
執行期限(起)	1120801
執行期限(迄)	1130731

年度

112

學門

E01-機械固力

計畫中文名稱

先進多小晶片異質整合封裝之靜動態力學特性評估與熱機械耦合行為分析

計畫英文名稱

Static and Dynamic Mechanical Characterization Evaluation and Thermal-Mechanical Coupling Analysis of Advanced Multi-Chiplet Heterogeneous Integrated Electronic Packaging

機關名稱

國立中山大學機械與機電工程學系（所）

執行期限(起)

1120801

執行期限(迄)

1130731

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與先進多小晶片異質整合封裝之靜動態力學特性評估與熱機械耦合行為分析同分類的國家科學及技術委員會機械固力學門專題計畫補助清冊

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