SiC功率半導體之先進封裝晶粒切割擴片製程最佳化與虛實整合技術開發
- 國家科學及技術委員會機械固力學門專題計畫補助清冊 @ 國家科學及技術委員會

計畫中文名稱SiC功率半導體之先進封裝晶粒切割擴片製程最佳化與虛實整合技術開發的機關名稱是國立中正大學前瞻製造系統頂尖研究中心, 學門是E01-機械固力, 年度是112, 執行期限(起)是1120801, 執行期限(迄)是1131031.

年度	112
學門	E01-機械固力
計畫中文名稱	SiC功率半導體之先進封裝晶粒切割擴片製程最佳化與虛實整合技術開發
計畫英文名稱	Development of Cyber-physical Technology Applied to Optimization on Advanced Packaging Die Dicing and Expansion Process of SiC Power Semiconductor
機關名稱	國立中正大學前瞻製造系統頂尖研究中心
執行期限(起)	1120801
執行期限(迄)	1131031

年度

112

學門

E01-機械固力

計畫中文名稱

SiC功率半導體之先進封裝晶粒切割擴片製程最佳化與虛實整合技術開發

計畫英文名稱

Development of Cyber-physical Technology Applied to Optimization on Advanced Packaging Die Dicing and Expansion Process of SiC Power Semiconductor

機關名稱

國立中正大學前瞻製造系統頂尖研究中心

執行期限(起)

1120801

執行期限(迄)

1131031

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高永洲

聘書職級: 教授 | 專兼任: 兼任 | 單位名稱: 前瞻製造系統頂尖研究中心 | 學校名稱: 國立中正大學 | 教師專長: 電腦輔助教學

@ 大學校院教師學術專長彙整表

電子封裝合金銲材中高應變率拉伸實驗方法建立與Johnson-Cook組成方程式參數分析

機關名稱: 國立中正大學前瞻製造系統頂尖研究中心 | 學門: E01-機械固力 | 年度: 112 | 執行期限(起): 1120801 | 執行期限(迄): 1130731

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