無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台
- 國家科學及技術委員會微電子學門專題計畫補助清冊 @ 國家科學及技術委員會

計畫中文名稱無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台的機關名稱是國立陽明交通大學電子工程學系, 學門是E14-微電子工程, 年度是112, 執行期限(起)是1120801, 執行期限(迄)是1130731.

年度112
學門E14-微電子工程
計畫中文名稱無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台
計畫英文名稱Ultra-high Bandwidth Memory and Logic Chip Integration System Platform Realized by Ultra-thin Wafer Stacking with Bumpless Structure
機關名稱國立陽明交通大學電子工程學系
執行期限(起)1120801
執行期限(迄)1130731

年度

112

學門

E14-微電子工程

計畫中文名稱

無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台

計畫英文名稱

Ultra-high Bandwidth Memory and Logic Chip Integration System Platform Realized by Ultra-thin Wafer Stacking with Bumpless Structure

機關名稱

國立陽明交通大學電子工程學系

執行期限(起)

1120801

執行期限(迄)

1130731

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