電漿電解拋光製程對鈦合金與不銹鋼之抗菌性質與應力腐蝕破裂行為影響研究
- 國家科學及技術委員會材料學門專題計畫補助清冊 @ 國家科學及技術委員會

計畫中文名稱電漿電解拋光製程對鈦合金與不銹鋼之抗菌性質與應力腐蝕破裂行為影響研究的機關名稱是明志科技大學材料工程系, 學門是E06-材料工程, 年度是112, 執行期限(起)是1120801, 執行期限(迄)是1140131.

年度	112
學門	E06-材料工程
計畫中文名稱	電漿電解拋光製程對鈦合金與不銹鋼之抗菌性質與應力腐蝕破裂行為影響研究
計畫英文名稱	Effects of plasma electrolytic polishing on antimicrobial and stress corrosion cracking behaviors of titanium alloys and stainless steels
機關名稱	明志科技大學材料工程系
執行期限(起)	1120801
執行期限(迄)	1140131

年度

112

學門

E06-材料工程

計畫中文名稱

電漿電解拋光製程對鈦合金與不銹鋼之抗菌性質與應力腐蝕破裂行為影響研究

計畫英文名稱

Effects of plasma electrolytic polishing on antimicrobial and stress corrosion cracking behaviors of titanium alloys and stainless steels

機關名稱

明志科技大學材料工程系

執行期限(起)

1120801

執行期限(迄)

1140131

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教師姓名: 李志偉 | 科系: 材料工程系 | 學校名稱: 明志科技大學

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基於新穎石墨烯氧化物/石墨烯層狀複合材料開發高靈敏及精準電化學式生物感測元件開發之研究(II)

機關名稱: 明志科技大學材料工程系 | 學門: E06-材料工程 | 年度: 112 | 執行期限(起): 1120801 | 執行期限(迄): 1130731

@ 國家科學及技術委員會材料學門專題計畫補助清冊

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