適用移動裝置的高K液相熱傳界面之In-Bi-Sn合金結構
- 國家科學及技術委員會材料學門專題計畫補助清冊 @ 國家科學及技術委員會

計畫中文名稱適用移動裝置的高K液相熱傳界面之In-Bi-Sn合金結構的機關名稱是中信金學校財團法人中信科技大學機械工程系(所), 學門是E06-材料工程, 年度是112, 執行期限(起)是1120801, 執行期限(迄)是1130731.

年度112
學門E06-材料工程
計畫中文名稱適用移動裝置的高K液相熱傳界面之In-Bi-Sn合金結構
計畫英文名稱In-Bi-Sn alloy structure for high-K liquid phase heat transfer interface for mobile devices
機關名稱中信金學校財團法人中信科技大學機械工程系(所)
執行期限(起)1120801
執行期限(迄)1130731

年度

112

學門

E06-材料工程

計畫中文名稱

適用移動裝置的高K液相熱傳界面之In-Bi-Sn合金結構

計畫英文名稱

In-Bi-Sn alloy structure for high-K liquid phase heat transfer interface for mobile devices

機關名稱

中信金學校財團法人中信科技大學機械工程系(所)

執行期限(起)

1120801

執行期限(迄)

1130731

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