低溫銅銅接合暨完全消除接合界面之微凸塊接點
- 國家科學及技術委員會材料學門專題計畫補助清冊 @ 國家科學及技術委員會

計畫中文名稱低溫銅銅接合暨完全消除接合界面之微凸塊接點的機關名稱是國立陽明交通大學材料科學與工程學系, 學門是E06-材料工程, 年度是112, 執行期限(起)是1120801, 執行期限(迄)是1130731.

年度	112
學門	E06-材料工程
計畫中文名稱	低溫銅銅接合暨完全消除接合界面之微凸塊接點
計畫英文名稱	Low temperature Cu-Cu bonding and grain growth to eliminate bonding interface of Cu microbumps
機關名稱	國立陽明交通大學材料科學與工程學系
執行期限(起)	1120801
執行期限(迄)	1130731

年度

112

學門

E06-材料工程

計畫中文名稱

低溫銅銅接合暨完全消除接合界面之微凸塊接點

計畫英文名稱

Low temperature Cu-Cu bonding and grain growth to eliminate bonding interface of Cu microbumps

機關名稱

國立陽明交通大學材料科學與工程學系

執行期限(起)

1120801

執行期限(迄)

1130731

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