物聯網產業使用半導體元件(微機電暨感測元件)尖端矽基材技術開發
- 技術司業界科專計畫管理系統-科技專案編碼 @ 經濟部

計畫名稱物聯網產業使用半導體元件(微機電暨感測元件)尖端矽基材技術開發的科技專案編碼是105-EC-17-A-08-I1-0001, 序號是17.

序號17
科技專案編碼105-EC-17-A-08-I1-0001
計畫名稱物聯網產業使用半導體元件(微機電暨感測元件)尖端矽基材技術開發

序號

17

科技專案編碼

105-EC-17-A-08-I1-0001

計畫名稱

物聯網產業使用半導體元件(微機電暨感測元件)尖端矽基材技術開發

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物聯網產業使用半導體元件(微機電暨感測元件)尖端矽基材技術開發

補助金額(元): 72,064,000 | 獎補助對象: 合晶科技股份有限公司 | 計畫年度(民國年): 105 | 核准日期: 20160202 | 補助日期: | 補助計畫名稱: A+企業創新研發淬鍊計畫 | 統一編號: 16138282 | 桃園市

@ 技術司法人/自然人補助經費表

物聯網產業使用半導體元件(微機電暨感測元件)尖端矽基材技術開發

公司名稱: 合晶科技股份有限公司 | 統一編號: 16138282 | 核准日期: 2016/2/18 | 計畫起訖時間: 105 年 04 月 01 日 至 108 年 03 月 31 日(共 36 個月) | 計畫總經費: 180160 | 計畫補助款: 72064 | 計畫自籌款: 108096

@ 技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」-「前瞻技術研發計畫」補助計畫清單

物聯網產業使用半導體元件(微機電暨感測元件)尖端矽基材技術開發

補助金額(元): 72,064,000 | 獎補助對象: 合晶科技股份有限公司 | 計畫年度(民國年): 105 | 核准日期: 20160202 | 補助日期: | 補助計畫名稱: A+企業創新研發淬鍊計畫 | 統一編號: 16138282 | 桃園市

@ 技術司法人/自然人補助經費表

物聯網產業使用半導體元件(微機電暨感測元件)尖端矽基材技術開發

公司名稱: 合晶科技股份有限公司 | 統一編號: 16138282 | 核准日期: 2016/2/18 | 計畫起訖時間: 105 年 04 月 01 日 至 108 年 03 月 31 日(共 36 個月) | 計畫總經費: 180160 | 計畫補助款: 72064 | 計畫自籌款: 108096

@ 技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」-「前瞻技術研發計畫」補助計畫清單

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