計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫(4/4)的計畫全碼是102-EC-17-A-01-01-0625, 年度是102.
| 序號 | 180 |
| 年度 | 102 |
| 計畫全碼 | 102-EC-17-A-01-01-0625 |
| 計畫名稱 | 軟性電子模組與應用技術發展計畫(4/4) |
序號180 |
年度102 |
計畫全碼102-EC-17-A-01-01-0625 |
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫(4/4) |
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大面積軟性微形壓阻感測器技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －模組掃瞄速度:>100 Hz －整合床墊的感測模組: >216顆 －整合床墊的感測模組面積: 80cm × 200cm －感測壓力範圍: 0.5~40psi －感測誤差: 0.99 －可... | 潛力預估: 國內目前在軟性壓力感測器製造商尚屬初步萌芽階段，在應用端產業，建議可以朝向三大類產業著手：消費型電子產品、娛樂教育產品及健康照護產品。台灣的電子產業之代工廠或是零件供應商之產品利潤非常低，原因在各家技... @ 技術司可移轉技術資料集 |
氧化物電晶體技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ?載子遷移率 (Mobility): 1~10 cm2/V-s, SS:< 1V/dec., Ion/Ioff: >106 ?軟性低溫氧化物電晶體陣列(2.2 inch QQVGA(160*120))... | 潛力預估: 工研院成功研發的低溫製程的高性能的軟性氧化物薄膜電晶體陣列技術的成功開發，搭配適當的顯示介質如有機發光顯示器(OLED Display)，可以應用於高附加價值的主動式軟性顯示器等。亦能應用在主動式驅動... @ 技術司可移轉技術資料集 |
可圖案化印製內連線介電材料技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －在製程溫度100℃並經365nm曝光顯影後，via hole圖案化能力可達7~9 µm －具有低介電常數（k ~3.27）、低漏電流（≦1 nA/cm2）、以及不破壞主動層材料結構的特性... | 潛力預估: 採用可低溫溶液製程之印製介電材料及有機半導體材料，可以達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，所開發之印製軟性電子元件不僅可提昇現有台灣平面顯示器及觸控面板產業之產品應用附加價值，並符合低碳綠能需求，可作為... @ 技術司可移轉技術資料集 |
R2R連續性製程技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －連續式R2R透明導電膜製程TCF：片電阻＝7.8 Ω/□、穿透率＝86％。 －連續式R2R電極圖案化製程（line/space解析度達20µ | 潛力預估: m；fine line printing line解析度達30µ @ 技術司可移轉技術資料集 |
軟性光源技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －Unit Size：8cm × 24cm －Thickness：~ 2 mm －Radius：7.5cm －Color：Fully color －Input power : 5~20W －Inten... | 潛力預估: 建立全球首一超薄軟性光源產業，提昇附加價值整合產品應用，開創光源新設計理念預估在未來3~5年可以為台灣相關產業帶來100億的產值。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
軟性壓力感測技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 掃瞄速度(Scan rate):>100 Hz 感測單元(Sensing unit): 216顆 感測面積(Dimension of sensing unit): 80cm × 210cm | 潛力預估: 高齡化與慢性疾病人口的急速增加，讓醫療電子市場日益成形，加上無線傳輸等近身網路(WBAN)技術的加持，結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨。國內各大醫療院所紛紛推出各項遠距照護計畫，IT廠... @ 技術司可移轉技術資料集 |
軟性有機印製整合技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: bonding & debonding 技術：適用於2.5代廠370X470mm以下的玻璃基板、製程溫度不高於120C；有機電晶體陣列技術：載子遷移率0.01cm2/V-s、Ion均勻度±10%、面板... | 潛力預估: 1.bonding & debonding 技術適用於開發高解析度電子元件技術，由於連續溶液式製程圖案精確度、多層對位技術、以及基板型變控制技術的精度限制，難以應用在高解析度元件製造的需求。採用bon... @ 技術司可移轉技術資料集 |
軟性可撓式揚聲器技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ?厚度 : < 500μm ?尺寸：500mm x 2500mm ?撓曲度 : 半徑 < 3 cm ?工作電壓 : 7Vrms ~ 100Vrms | 潛力預估: 工研院所研發的軟性揚聲器技術輕薄不佔空間、又可彎曲、只需用「印」方式的就可以生產出來，發聲的高頻為20KHz、低頻為200Hz，音場效果尤其適合表現細膩的中高頻音域變化，像是大自然的蟲鳴鳥叫，發聲效果... @ 技術司可移轉技術資料集 |
大面積軟性微形壓阻感測器技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －模組掃瞄速度:>100 Hz －整合床墊的感測模組: >216顆 －整合床墊的感測模組面積: 80cm × 200cm －感測壓力範圍: 0.5~40psi －感測誤差: 0.99 －可... | 潛力預估: 國內目前在軟性壓力感測器製造商尚屬初步萌芽階段，在應用端產業，建議可以朝向三大類產業著手：消費型電子產品、娛樂教育產品及健康照護產品。台灣的電子產業之代工廠或是零件供應商之產品利潤非常低，原因在各家技... @ 技術司可移轉技術資料集 |
氧化物電晶體技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ?載子遷移率 (Mobility): 1~10 cm2/V-s, SS:< 1V/dec., Ion/Ioff: >106 ?軟性低溫氧化物電晶體陣列(2.2 inch QQVGA(160*120))... | 潛力預估: 工研院成功研發的低溫製程的高性能的軟性氧化物薄膜電晶體陣列技術的成功開發，搭配適當的顯示介質如有機發光顯示器(OLED Display)，可以應用於高附加價值的主動式軟性顯示器等。亦能應用在主動式驅動... @ 技術司可移轉技術資料集 |
可圖案化印製內連線介電材料技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －在製程溫度100℃並經365nm曝光顯影後，via hole圖案化能力可達7~9 µm －具有低介電常數（k ~3.27）、低漏電流（≦1 nA/cm2）、以及不破壞主動層材料結構的特性... | 潛力預估: 採用可低溫溶液製程之印製介電材料及有機半導體材料，可以達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，所開發之印製軟性電子元件不僅可提昇現有台灣平面顯示器及觸控面板產業之產品應用附加價值，並符合低碳綠能需求，可作為... @ 技術司可移轉技術資料集 |
R2R連續性製程技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －連續式R2R透明導電膜製程TCF：片電阻＝7.8 Ω/□、穿透率＝86％。 －連續式R2R電極圖案化製程（line/space解析度達20µ | 潛力預估: m；fine line printing line解析度達30µ @ 技術司可移轉技術資料集 |
軟性光源技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －Unit Size：8cm × 24cm －Thickness：~ 2 mm －Radius：7.5cm －Color：Fully color －Input power : 5~20W －Inten... | 潛力預估: 建立全球首一超薄軟性光源產業，提昇附加價值整合產品應用，開創光源新設計理念預估在未來3~5年可以為台灣相關產業帶來100億的產值。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
軟性壓力感測技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 掃瞄速度(Scan rate):>100 Hz 感測單元(Sensing unit): 216顆 感測面積(Dimension of sensing unit): 80cm × 210cm | 潛力預估: 高齡化與慢性疾病人口的急速增加，讓醫療電子市場日益成形，加上無線傳輸等近身網路(WBAN)技術的加持，結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨。國內各大醫療院所紛紛推出各項遠距照護計畫，IT廠... @ 技術司可移轉技術資料集 |
軟性有機印製整合技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: bonding & debonding 技術：適用於2.5代廠370X470mm以下的玻璃基板、製程溫度不高於120C；有機電晶體陣列技術：載子遷移率0.01cm2/V-s、Ion均勻度±10%、面板... | 潛力預估: 1.bonding & debonding 技術適用於開發高解析度電子元件技術，由於連續溶液式製程圖案精確度、多層對位技術、以及基板型變控制技術的精度限制，難以應用在高解析度元件製造的需求。採用bon... @ 技術司可移轉技術資料集 |
軟性可撓式揚聲器技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ?厚度 : < 500μm ?尺寸：500mm x 2500mm ?撓曲度 : 半徑 < 3 cm ?工作電壓 : 7Vrms ~ 100Vrms | 潛力預估: 工研院所研發的軟性揚聲器技術輕薄不佔空間、又可彎曲、只需用「印」方式的就可以生產出來，發聲的高頻為20KHz、低頻為200Hz，音場效果尤其適合表現細膩的中高頻音域變化，像是大自然的蟲鳴鳥叫，發聲效果... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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傳統產業加值轉型推動計畫(1/3) | 計畫全碼: 101-EC-17-A-07-02-0884 | 年度: 101 |
智慧生活科技運用計畫(3/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-0885 | 年度: 101 |
3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫(3/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-0887 | 年度: 101 |
電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫(3/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-A-04-02-0889 | 年度: 101 |
生質材料開發與應用計畫(3/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-A-03-03-0894 | 年度: 101 |
膠原蛋白支架複合物之醫療應用(3/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-A-01-04-0895 | 年度: 101 |
藥品檢測技術服務平台之建置及營運計畫(1/3) | 計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-0896 | 年度: 101 |
培訓系統與服務創新研發管理專業人才計畫(1/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0932 | 年度: 101 |
法人科專計畫管考制度及整合推動計畫(1/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0933 | 年度: 101 |
科技專案績效評估與成果推廣計畫(1/1) | 計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0934 | 年度: 101 |
產業技術政策加值與推廣服務計畫(1/3) | 計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0936 | 年度: 101 |
產業技術知識服務計畫-資通訊之應用與服務(1/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-B-01-06-0937 | 年度: 101 |
產業技術知識服務計畫-電子資訊之系統與技術(1/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-B-01-06-0938 | 年度: 101 |
傳統產業科專整合暨社群推動計畫(1/3) | 計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0940 | 年度: 101 |
科技專案管理制度評鑑(含追蹤考評)及業學界成效評估計畫（後續擴充第1期）(2/4) | 計畫全碼: 101-EC-17-B-01-08-0941 | 年度: 101 |
傳統產業加值轉型推動計畫(1/3)計畫全碼: 101-EC-17-A-07-02-0884 | 年度: 101 |
智慧生活科技運用計畫(3/4)計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-0885 | 年度: 101 |
3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫(3/4)計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-0887 | 年度: 101 |
電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫(3/4)計畫全碼: 101-EC-17-A-04-02-0889 | 年度: 101 |
生質材料開發與應用計畫(3/4)計畫全碼: 101-EC-17-A-03-03-0894 | 年度: 101 |
膠原蛋白支架複合物之醫療應用(3/4)計畫全碼: 101-EC-17-A-01-04-0895 | 年度: 101 |
藥品檢測技術服務平台之建置及營運計畫(1/3)計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-0896 | 年度: 101 |
培訓系統與服務創新研發管理專業人才計畫(1/4)計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0932 | 年度: 101 |
法人科專計畫管考制度及整合推動計畫(1/4)計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0933 | 年度: 101 |
科技專案績效評估與成果推廣計畫(1/1)計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0934 | 年度: 101 |
產業技術政策加值與推廣服務計畫(1/3)計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0936 | 年度: 101 |
產業技術知識服務計畫-資通訊之應用與服務(1/4)計畫全碼: 101-EC-17-B-01-06-0937 | 年度: 101 |
產業技術知識服務計畫-電子資訊之系統與技術(1/4)計畫全碼: 101-EC-17-B-01-06-0938 | 年度: 101 |
傳統產業科專整合暨社群推動計畫(1/3)計畫全碼: 101-EC-17-B-03-07-0940 | 年度: 101 |
科技專案管理制度評鑑(含追蹤考評)及業學界成效評估計畫（後續擴充第1期）(2/4)計畫全碼: 101-EC-17-B-01-08-0941 | 年度: 101 |