韌體工程師(此為活動現場徵才職缺)
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職務名稱韌體工程師(此為活動現場徵才職缺)的職務性質是全職, 工作地點是台北市北投區, 職務小類別名稱是軟(韌)體設計工程師, 工作經驗是, 核薪方式是月薪, 公司名稱是華碩電腦股份有限公司, 應徵截止日期是2019/08/24, 職缺更新日期是2019/07/25.

職務名稱

韌體工程師(此為活動現場徵才職缺)

職務性質

全職

職務大類別代碼

08

職務大類別名稱

資訊/軟體/系統

CJOB_NO

(空的。未填資料。)

職務小類別名稱

軟(韌)體設計工程師

雇用人數

2

應徵截止日期

2019/08/24

工作內容

1.最新世代Intel/AMD與Google市場產品韌體研發實作。 2.PC週邊裝置技術研究及軟體開發。 3.華碩NB/ ROG電競產品/ Mini PC/伺服器產品新技術及Prototype原型機韌體開發。 4.Embedded system ARM-based韌體開發。 5.Utility & Debug tool開發。 「青銀共事亮起來」就業博覽會 現場徵才活動 活動時間:108年8月24日(六)10:30 ~16:00 活動地點:花博爭艷館(臺北市中山區玉門街1號) 交通方式:臺北市中山區玉門街1號 (近圓山捷運站1號出口) 洽詢電話:02-2338-0277 ~請親洽活動現場參加面試~ 想要知道更多活動資訊詳情請查詢www.okwork.taipei

工作地點

台北市北投區

工作經驗

工作時間

日班

核薪方式

月薪

最低學歷要求

碩士

職缺資料URL

http://www.taiwanjobs.gov.tw/Internet/jobwanted/JobDetail.aspx?EMPLOYER_ID=68369&HIRE_ID=9165557

公司名稱

華碩電腦股份有限公司

職缺更新日期

2019/07/25

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