系統電子 - 上櫃公司營益分析查詢彙總表(全體公司彙總報表) @ 金融監督管理委員會證券期貨局 公司名稱系統電子 的年度是108 , 季別是2 , 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入)是-32.31 , 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入)是-32.86 , 營業收入(百萬元)是435.50 , 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入)是-32.23 , 出表日期是108/09/25 .
出表日期 108/09/25 年度 108 季別 2 公司代號 5309 公司名稱 系統電子 營業收入(百萬元) 435.50 毛利率(%)(營業毛利)/(營業收入) 13.72 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入) -32.23 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入) -32.31 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入) -32.86
出表日期 108/09/25 年度 108 季別 2 公司代號 5309 公司名稱 系統電子 營業收入(百萬元) 435.50 毛利率(%)(營業毛利)/(營業收入) 13.72 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入) -32.23 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入) -32.31 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入) -32.86
根據識別碼 5309 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 5309 賴純純／義春實業有限公司 | 花蓮縣 | 場域: 學校 | 97401 花蓮縣壽豐鄉大學路2段1號(圖書館前廣場)
@ 文化部公共藝術 作者: 蕭綱侯 | 關鍵字: 王功蚵田 | 描述:
@ 台灣采風翦影 中文貨名: 亞麻梭織物 | 英文貨名: Woven fabrics of flax | 實施日期: 1021129 | 截止日期:
@ 貨品基本資料 (統計參考用) 級別名稱: 直轄市定古蹟 | 所屬主管機關: 臺北市政府 | 指定登錄理由: 1.日據中期臺北帝國大學所建之教授宿舍群，目前所有較為完整一處，在臺北市僅存之日式宿舍中殊為罕見。
2.建築格局宏整，所用建材極為精緻，包括清水磚、石階、洗石子牆基、地磚舖面、檜木樑柱，其中2號內部...
@ 文資局古蹟 統一編號: 36924962 | 聯絡電話: 04-24513610 | 高雄市那瑪夏區 | 設立日期: 2012/10/17 上午 12:00:00
@ 原住民族之商業清冊 統一編號: 13098370 | 電話號碼: 02-2790-5309 | 新北市汐止區新台五路1段104號17樓之1
@ 出進口廠商登記資料 統一編號: 70660406 | 電話號碼: 04-894-1111 | 臺中市台中港路一段十二號十九樓之三
@ 出進口廠商登記資料 統一編號: 16914939 | 電話號碼: 04-894-1111 | 臺中市霧峰區甲寅里德維街118號1樓
@ 出進口廠商登記資料
賴純純／義春實業有限公司 | 花蓮縣 | 場域: 學校 | 97401 花蓮縣壽豐鄉大學路2段1號(圖書館前廣場)
@ 文化部公共藝術 作者: 蕭綱侯 | 關鍵字: 王功蚵田 | 描述:
@ 台灣采風翦影 中文貨名: 亞麻梭織物 | 英文貨名: Woven fabrics of flax | 實施日期: 1021129 | 截止日期:
@ 貨品基本資料 (統計參考用) 級別名稱: 直轄市定古蹟 | 所屬主管機關: 臺北市政府 | 指定登錄理由: 1.日據中期臺北帝國大學所建之教授宿舍群，目前所有較為完整一處，在臺北市僅存之日式宿舍中殊為罕見。
2.建築格局宏整，所用建材極為精緻，包括清水磚、石階、洗石子牆基、地磚舖面、檜木樑柱，其中2號內部...
@ 文資局古蹟 統一編號: 36924962 | 聯絡電話: 04-24513610 | 高雄市那瑪夏區 | 設立日期: 2012/10/17 上午 12:00:00
@ 原住民族之商業清冊 統一編號: 13098370 | 電話號碼: 02-2790-5309 | 新北市汐止區新台五路1段104號17樓之1
@ 出進口廠商登記資料 統一編號: 70660406 | 電話號碼: 04-894-1111 | 臺中市台中港路一段十二號十九樓之三
@ 出進口廠商登記資料 統一編號: 16914939 | 電話號碼: 04-894-1111 | 臺中市霧峰區甲寅里德維街118號1樓
@ 出進口廠商登記資料
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根據名稱 系統電子 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 系統電子 序號 5770 產出年度 101 技術名稱-中文 25~63V固態電容器及其關鍵材料 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 台灣固態電容器之產值已達全球第二位(僅次於日本)，主要之生產規格集中於2.5V~16V，應用領域則為以PC及Notebook為主之3C電子產品，因此日本為了擺脫台灣固態電容器之競爭，並擴大固態電容器之應用領域，逐步投入高工作電壓固態電容器之研究開發，反觀台灣則仍將重心放在3C電子產品上。但在高工作電壓之固態電容器面臨嚴重短路不良問題，因此日本以水溶性導電高分子取代傳統in-situ polymerization製作高電壓固態電容器，惟其電容量衰退率偏高。而本技術成功開發具高度成模均勻性之導電高分子複合物，並利用in-situ polymerization於微奈米孔中突破傳統in-situ polymerization 之技術瓶頸，成為全球唯一可利用in-situ polymerizatiom 製作高電壓導電高分子之技術團隊。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 固態電容器：27uF/63WV , 8ΦX11.5 / 105℃、2000小時 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 可應用於25-63V工作電壓規格之高分子固態電解質，以此基礎所開發之25-63V固態電解電容器可取代傳統液態電解電容器在電力系統之應用，解決其無法滿足綠能產業所需之能源管理系統於嚴苛使用環境的高可靠度、低維修成本之需求。 潛力預估 本計畫所開發之25-63V工作電壓規格之高分子固態電解質屬於材料技術，透過技轉電容器之材料供應廠商，解決目前國內電容器產業鏈從材料端到成品端之材料與技術一直無法克服開發16V工作電壓以上之高階固態電解電容器的瓶頸，導致台灣固態電容器產業只能在低階技術規格之固態電容器原材料與製品進行削價競爭，賺取極微薄的利潤。 此外，傳統液態電解電容器亦無法滿足綠能產業所需之能源管理系統嚴苛使用環境的需求，正面臨使用壽命短，可靠度低，增加維修成本等缺點。然25-63V固態電容器的高可靠度與耐用性正可解決此一問題。 聯絡人員 蔡麗端 電話 03-5915310 傳真 03-5820442 電子信箱 LiDuanTsai@itri.org.tw 參考網址 - 所須軟硬體設備 ‧ 精密阻抗分析儀 ‧ LCR Meter ‧ 行星式攪拌機 需具備之專業人才 材料與化學背景，熟知高分子聚合與電容相關知識
序號: 5770 產出年度: 101 技術名稱-中文: 25~63V固態電容器及其關鍵材料 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 台灣固態電容器之產值已達全球第二位(僅次於日本)，主要之生產規格集中於2.5V~16V，應用領域則為以PC及Notebook為主之3C電子產品，因此日本為了擺脫台灣固態電容器之競爭，並擴大固態電容器之應用領域，逐步投入高工作電壓固態電容器之研究開發，反觀台灣則仍將重心放在3C電子產品上。但在高工作電壓之固態電容器面臨嚴重短路不良問題，因此日本以水溶性導電高分子取代傳統in-situ polymerization製作高電壓固態電容器，惟其電容量衰退率偏高。而本技術成功開發具高度成模均勻性之導電高分子複合物，並利用in-situ polymerization於微奈米孔中突破傳統in-situ polymerization 之技術瓶頸，成為全球唯一可利用in-situ polymerizatiom 製作高電壓導電高分子之技術團隊。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 固態電容器：27uF/63WV , 8ΦX11.5 / 105℃、2000小時 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 可應用於25-63V工作電壓規格之高分子固態電解質，以此基礎所開發之25-63V固態電解電容器可取代傳統液態電解電容器在電力系統之應用，解決其無法滿足綠能產業所需之能源管理系統於嚴苛使用環境的高可靠度、低維修成本之需求。 潛力預估: 本計畫所開發之25-63V工作電壓規格之高分子固態電解質屬於材料技術，透過技轉電容器之材料供應廠商，解決目前國內電容器產業鏈從材料端到成品端之材料與技術一直無法克服開發16V工作電壓以上之高階固態電解電容器的瓶頸，導致台灣固態電容器產業只能在低階技術規格之固態電容器原材料與製品進行削價競爭，賺取極微薄的利潤。 此外，傳統液態電解電容器亦無法滿足綠能產業所需之能源管理系統嚴苛使用環境的需求，正面臨使用壽命短，可靠度低，增加維修成本等缺點。然25-63V固態電容器的高可靠度與耐用性正可解決此一問題。 聯絡人員: 蔡麗端 電話: 03-5915310 傳真: 03-5820442 電子信箱: LiDuanTsai@itri.org.tw 參考網址: - 所須軟硬體設備: ‧ 精密阻抗分析儀 ‧ LCR Meter ‧ 行星式攪拌機 需具備之專業人才: 材料與化學背景，熟知高分子聚合與電容相關知識
序號 5672 產出年度 101 技術名稱-中文 產業內容服務平台建置 執行單位 資策會 產出單位 資策會 計畫名稱 產業技術知識服務四年計畫-綜合業務 領域 研發服務 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 產業技術知識服務平台，為一數位化知識管理系統，透過此平台提供會員多元化的研究成果及資料庫之查詢與下載服務。此平台便利的網站瀏覽功能、便捷的電子化服務及互動性服務內容與強大的後台管理功能，將協助導入廠商能快速擴大產業服務廣度、深化產業影響力與創造價值． 技術現況敘述-英文 Service Platform of Technical Knowledge of Industry is a digital knowledge management system. Through this platform, members are provided with diversified research results and query and download services of database. The convenient web browsing function, speedy e-service, interactive service contents, and powerful back-end management function of this platform shall help the introduced firms to quickly expand industrial service comprehensiveness, deepen industrial influence, and create values. 技術規格 前台會員服務，包含 1. 簡介 (單位、專家介紹) 2. 產品清單 3. 各產品報告(文章、圖表、簡報、產業新聞) 4. 研討會(列表、訊息、線上報名) 6. 線上訂購(含金流) 7. 身份認證 8. 會員專區(瀏覽紀錄、會員資料維護) 9. 條件搜尋 10. 產品推薦(試閱機制) 後台管理系統，包含 1、產品管理系統：產品管理、權益類別管理。 2、訂購管理系統：產品訂購管理、出版品訂購管理。 3、客戶關係管理系統：客戶資料庫、服務與購買記錄。 4、線上出版系統：出版管理、免費精選文章管理等功能。 5、研討會管理系統：研討會訊息管理、活動電子報發送系統 6、電子報管理系統：電子報編輯、目標客群電子報發送。 7、使用統計分析：使用類型記錄、關鍵字排行、會員服務成果統計。 技術成熟度 雛型 可應用範圍 國內提供產業知識服務之廠商或法人機構 潛力預估 此平台已 累積近20萬筆用戶實務應用、適用性極高。且搭配顧問專業的建置輔導，可快速上線與搶佔市場。 聯絡人員 產研所萬岳憲組長 電話 02-6631-1219 傳真 02-2732-1353 電子信箱 jwan@iii.org.tw 參考網址 http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備 Microsoft Windows Server作業系統平台、IIS Server網頁伺服器、SQL Server 2005資料庫、Active Server Page(ASP) 網頁程式語言等軟硬體 需具備之專業人才 資訊人員、產品經理
序號: 5672 產出年度: 101 技術名稱-中文: 產業內容服務平台建置 執行單位: 資策會 產出單位: 資策會 計畫名稱: 產業技術知識服務四年計畫-綜合業務 領域: 研發服務 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 產業技術知識服務平台，為一數位化知識管理系統，透過此平台提供會員多元化的研究成果及資料庫之查詢與下載服務。此平台便利的網站瀏覽功能、便捷的電子化服務及互動性服務內容與強大的後台管理功能，將協助導入廠商能快速擴大產業服務廣度、深化產業影響力與創造價值． 技術現況敘述-英文: Service Platform of Technical Knowledge of Industry is a digital knowledge management system. Through this platform, members are provided with diversified research results and query and download services of database. The convenient web browsing function, speedy e-service, interactive service contents, and powerful back-end management function of this platform shall help the introduced firms to quickly expand industrial service comprehensiveness, deepen industrial influence, and create values. 技術規格: 前台會員服務，包含 1. 簡介 (單位、專家介紹) 2. 產品清單 3. 各產品報告(文章、圖表、簡報、產業新聞) 4. 研討會(列表、訊息、線上報名) 6. 線上訂購(含金流) 7. 身份認證 8. 會員專區(瀏覽紀錄、會員資料維護) 9. 條件搜尋 10. 產品推薦(試閱機制) 後台管理系統，包含 1、產品管理系統：產品管理、權益類別管理。 2、訂購管理系統：產品訂購管理、出版品訂購管理。 3、客戶關係管理系統：客戶資料庫、服務與購買記錄。 4、線上出版系統：出版管理、免費精選文章管理等功能。 5、研討會管理系統：研討會訊息管理、活動電子報發送系統 6、電子報管理系統：電子報編輯、目標客群電子報發送。 7、使用統計分析：使用類型記錄、關鍵字排行、會員服務成果統計。 技術成熟度: 雛型 可應用範圍: 國內提供產業知識服務之廠商或法人機構 潛力預估: 此平台已 累積近20萬筆用戶實務應用、適用性極高。且搭配顧問專業的建置輔導，可快速上線與搶佔市場。 聯絡人員: 產研所萬岳憲組長 電話: 02-6631-1219 傳真: 02-2732-1353 電子信箱: jwan@iii.org.tw 參考網址: http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備: Microsoft Windows Server作業系統平台、IIS Server網頁伺服器、SQL Server 2005資料庫、Active Server Page(ASP) 網頁程式語言等軟硬體 需具備之專業人才: 資訊人員、產品經理
序號 6154 產出年度 102 技術名稱-中文 產業內容服務平台建置（v1.0） 執行單位 資策會 產出單位 資策會 計畫名稱 產業技術知識服務四年計畫-綜合業務 領域 研發服務 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 產業技術知識服務平台，為一數位化知識管理系統，透過此平台提供會員多元化的研究成果及資料庫之查詢與下載服務。此平台便利的網站瀏覽功能、便捷的電子化服務及互動性服務內容與強大的後台管理功能，將協助導入廠商能快速擴大產業服務廣度、深化產業影響力與創造價值． 技術現況敘述-英文 Service Platform of Technical Knowledge of Industry is a digital knowledge management system. Through this platform, members are provided with diversified research results and query and download services of database. The convenient web browsing function, speedy e-service, interactive service contents, and powerful back-end management function of this platform shall help the introduced firms to quickly expand industrial service comprehensiveness, deepen industrial influence, and create values. 技術規格 前台會員服務，包含1. 簡介 (單位、專家介紹)2. 產品清單3. 各產品報告(文章、圖表、簡報、產業新聞)4. 研討會(列表、訊息、線上報名)6. 線上訂購(含金流)7. 身份認證8. 會員專區(瀏覽紀錄、會員資料維護)9. 條件搜尋10. 產品推薦(試閱機制)後台管理系統，包含1、產品管理系統：產品管理、權益類別管理。2、訂購管理系統：產品訂購管理、出版品訂購管理。3、客戶關係管理系統：客戶資料庫、服務與購買記錄。4、線上出版系統：出版管理、免費精選文章管理等功能。5、研討會管理系統：研討會訊息管理、活動電子報發送系統6、電子報管理系統：電子報編輯、目標客群電子報發送。7、使用統計分析：使用類型記錄、關鍵字排行、會員服務成果統計。 技術成熟度 雛型 可應用範圍 國內提供產業知識服務之廠商或法人機構 潛力預估 此平台已 累積近20萬筆用戶實務應用、適用性極高。且搭配顧問專業的建置輔導，可快速上線與搶佔市場。 聯絡人員 資策會產研所 萬岳憲副主任 電話 02-6631-1219 傳真 02-2732-1353 電子信箱 jwan@iii.org.tw 參考網址 http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備 Microsoft Windows Server作業系統平台、IIS Server網頁伺服器、SQL Server 2005資料庫、Active Server Page(ASP) 網頁程式語言等軟硬體 需具備之專業人才 資訊人員、產品經理
序號: 6154 產出年度: 102 技術名稱-中文: 產業內容服務平台建置（v1.0） 執行單位: 資策會 產出單位: 資策會 計畫名稱: 產業技術知識服務四年計畫-綜合業務 領域: 研發服務 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 產業技術知識服務平台，為一數位化知識管理系統，透過此平台提供會員多元化的研究成果及資料庫之查詢與下載服務。此平台便利的網站瀏覽功能、便捷的電子化服務及互動性服務內容與強大的後台管理功能，將協助導入廠商能快速擴大產業服務廣度、深化產業影響力與創造價值． 技術現況敘述-英文: Service Platform of Technical Knowledge of Industry is a digital knowledge management system. Through this platform, members are provided with diversified research results and query and download services of database. The convenient web browsing function, speedy e-service, interactive service contents, and powerful back-end management function of this platform shall help the introduced firms to quickly expand industrial service comprehensiveness, deepen industrial influence, and create values. 技術規格: 前台會員服務，包含1. 簡介 (單位、專家介紹)2. 產品清單3. 各產品報告(文章、圖表、簡報、產業新聞)4. 研討會(列表、訊息、線上報名)6. 線上訂購(含金流)7. 身份認證8. 會員專區(瀏覽紀錄、會員資料維護)9. 條件搜尋10. 產品推薦(試閱機制)後台管理系統，包含1、產品管理系統：產品管理、權益類別管理。2、訂購管理系統：產品訂購管理、出版品訂購管理。3、客戶關係管理系統：客戶資料庫、服務與購買記錄。4、線上出版系統：出版管理、免費精選文章管理等功能。5、研討會管理系統：研討會訊息管理、活動電子報發送系統6、電子報管理系統：電子報編輯、目標客群電子報發送。7、使用統計分析：使用類型記錄、關鍵字排行、會員服務成果統計。 技術成熟度: 雛型 可應用範圍: 國內提供產業知識服務之廠商或法人機構 潛力預估: 此平台已 累積近20萬筆用戶實務應用、適用性極高。且搭配顧問專業的建置輔導，可快速上線與搶佔市場。 聯絡人員: 資策會產研所 萬岳憲副主任 電話: 02-6631-1219 傳真: 02-2732-1353 電子信箱: jwan@iii.org.tw 參考網址: http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備: Microsoft Windows Server作業系統平台、IIS Server網頁伺服器、SQL Server 2005資料庫、Active Server Page(ASP) 網頁程式語言等軟硬體 需具備之專業人才: 資訊人員、產品經理
序號 6980 產出年度 103 技術名稱-中文 產業內容服務平台建置輔導 執行單位 資策會 產出單位 資策會 計畫名稱 產業技術知識服務四年計畫-智網共通平台業務 領域 其他 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 產業技術知識服務平台，為一數位化知識管理系統，透過此平台提供會員多元化的研究成果及資料庫之查詢與下載服務。此平台便利的網站瀏覽功能、便捷的電子化服務及互動性服務內容與強大的後台管理功能，將協助導入廠商能快速擴大產業服務廣度、深化產業影響力與創造價值． 1、累積近20萬筆會員多年的使用口碑，為最貼近客戶需求的產業技術知識服務平台 2.累積多年系統開發/維運經驗，提供客戶一次到位、最完整齊備之建置方案 3.專業的建置輔導，降低建置成本前台會員服務，包含 1. 簡介 (單位、專家介紹) 2. 產品清單 3. 各產品報告(文章、圖表、簡報、產業新聞) 4. 研討會(列表、訊息、線上報名) 6. 線上訂購(含金流) 7. 身份認證 8. 會員專區(瀏覽紀錄、會員資料維護) 9. 條件搜尋 10. 產品推薦(試閱機制) 後台管理系統，包含 1、產品管理系統：產品管理、權益類別管理。 2、訂購管理系統：產品訂購管理、出版品訂購管理。 3、客戶關係管理系統：客戶資料庫、服務與購買記錄。 4、線上出版系統：出版管理、免費精選文章管理等功能。 5、研討會管理系統：研討會訊息管理、活動電子報發送系統 6、電子報管理系統：電子報編輯、目標客群電子報發送。 技術現況敘述-英文 Service Platform of Technical Knowledge of Industry is a digital knowledge management system. Through this platform, members are provided with diversified research results and query and download services of database. The convenient web browsing function, speedy e-service, interactive service contents, and powerful back-end management function of this platform shall help the introduced firms to quickly expand industrial service comprehensiveness, deepen industrial influence, and create values. 1. With almost 200,000 members using this platform for years, this is the technical knowledge service platform of industry that best satisfies customers' needs. 2. With years of system development/maintenance experiences, customers are provided with one-stop-shopping, most comprehensive and ready proposal of establishment. 3. Professional guidance of establishment, establishment costs of front-end member services can be mitigated including 1. Introduction (Unit and Introduction by Expert) 2. List of Products 3. Reports of each Product (Articles, Charts, Presentations, and Industrial News) 4. Seminars (List, Information, and Online Registration) 6. Online Subscription (including cash flow) 7. Identification 8. Member Zone (Browsing Record, and Maintenance of Member Profile) 9. Conditioned Search 10. Product Recommendation (Trial Subscription Mechanism) Back-End Management System including 1. Product Management System: Product Management and Classification Management of Rights. 2. Subscription Management System: Product Subscription Management and Publication Subscription Management. 3. Customer Relationship Management System: Customer Database, Service and Purchase Records. 4. Online Publishing System: Functions of Publishing Management and Free Selected Articles Management...etc. 5. Seminar Management System: Seminar Message Management, E-Paper of Event Sending System. 6. E-Paper Management System: Editing of E-Paper and Sending of Target Customer Groups. 技術規格 1內容刊登維護 2內容訂價維護 3使用管理報表 技術成熟度 雛型 可應用範圍 國內提供產業知識服務之廠商或法人機構 潛力預估 - 聯絡人員 萬岳憲 電話 (02)6631-1219 傳真 (02)27321353 電子信箱 jwan@iii.org.tw 參考網址 http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備 無 需具備之專業人才 無
序號: 6980 產出年度: 103 技術名稱-中文: 產業內容服務平台建置輔導 執行單位: 資策會 產出單位: 資策會 計畫名稱: 產業技術知識服務四年計畫-智網共通平台業務 領域: 其他 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 產業技術知識服務平台，為一數位化知識管理系統，透過此平台提供會員多元化的研究成果及資料庫之查詢與下載服務。此平台便利的網站瀏覽功能、便捷的電子化服務及互動性服務內容與強大的後台管理功能，將協助導入廠商能快速擴大產業服務廣度、深化產業影響力與創造價值． 1、累積近20萬筆會員多年的使用口碑，為最貼近客戶需求的產業技術知識服務平台 2.累積多年系統開發/維運經驗，提供客戶一次到位、最完整齊備之建置方案 3.專業的建置輔導，降低建置成本前台會員服務，包含 1. 簡介 (單位、專家介紹) 2. 產品清單 3. 各產品報告(文章、圖表、簡報、產業新聞) 4. 研討會(列表、訊息、線上報名) 6. 線上訂購(含金流) 7. 身份認證 8. 會員專區(瀏覽紀錄、會員資料維護) 9. 條件搜尋 10. 產品推薦(試閱機制) 後台管理系統，包含 1、產品管理系統：產品管理、權益類別管理。 2、訂購管理系統：產品訂購管理、出版品訂購管理。 3、客戶關係管理系統：客戶資料庫、服務與購買記錄。 4、線上出版系統：出版管理、免費精選文章管理等功能。 5、研討會管理系統：研討會訊息管理、活動電子報發送系統 6、電子報管理系統：電子報編輯、目標客群電子報發送。 技術現況敘述-英文: Service Platform of Technical Knowledge of Industry is a digital knowledge management system. Through this platform, members are provided with diversified research results and query and download services of database. The convenient web browsing function, speedy e-service, interactive service contents, and powerful back-end management function of this platform shall help the introduced firms to quickly expand industrial service comprehensiveness, deepen industrial influence, and create values. 1. With almost 200,000 members using this platform for years, this is the technical knowledge service platform of industry that best satisfies customers' needs. 2. With years of system development/maintenance experiences, customers are provided with one-stop-shopping, most comprehensive and ready proposal of establishment. 3. Professional guidance of establishment, establishment costs of front-end member services can be mitigated including 1. Introduction (Unit and Introduction by Expert) 2. List of Products 3. Reports of each Product (Articles, Charts, Presentations, and Industrial News) 4. Seminars (List, Information, and Online Registration) 6. Online Subscription (including cash flow) 7. Identification 8. Member Zone (Browsing Record, and Maintenance of Member Profile) 9. Conditioned Search 10. Product Recommendation (Trial Subscription Mechanism) Back-End Management System including 1. Product Management System: Product Management and Classification Management of Rights. 2. Subscription Management System: Product Subscription Management and Publication Subscription Management. 3. Customer Relationship Management System: Customer Database, Service and Purchase Records. 4. Online Publishing System: Functions of Publishing Management and Free Selected Articles Management...etc. 5. Seminar Management System: Seminar Message Management, E-Paper of Event Sending System. 6. E-Paper Management System: Editing of E-Paper and Sending of Target Customer Groups. 技術規格: 1內容刊登維護 2內容訂價維護 3使用管理報表 技術成熟度: 雛型 可應用範圍: 國內提供產業知識服務之廠商或法人機構 潛力預估: - 聯絡人員: 萬岳憲 電話: (02)6631-1219 傳真: (02)27321353 電子信箱: jwan@iii.org.tw 參考網址: http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備: 無 需具備之專業人才: 無
序號 5771 產出年度 101 技術名稱-中文 高載連接器設計技術 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 高載連接器因為要傳輸8GHz的高頻訊號，其訊號通道應如傳輸線一般均勻方可達到高頻傳輸的信號完整性。但因其需有可分離電氣連接的功能，故有較複雜導電端子接合機構設計，如此不均勻截面變化的傳輸通道界面將造成高頻阻抗的劇烈改變與強烈的串音電磁干擾。在尺寸微小的空間中仍需有作動機構達成導電端子與IC訊號腳位的電接觸且需有足夠的接觸正向力Fn以維持電訊號連接的穩定度。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生變形以提供可分離機構的正向力Fn。同時也利用此訊號導體與外層遮蔽導體排線作為傳輸通道的阻抗控制變化的參數，將可使高載連接器的阻抗Zo變異控制在40Ω±20%的範圍，高載連接器端子與IC封裝腳位的接觸力量將可保持在10gf/pin以上，來維持接觸界面電氣訊號傳遞的穩定度，使訊號傳輸可達8GHz的頻率。 技術成熟度 雛型 可應用範圍 高載連接器產品可應用於3D SiP的IC封裝電子元件與PCB板的可分離式連接，或應用於PC的主機板與CPU的連接。此技術的應用將使電子系統可以模組化，解決系統量產組裝的良率問題，提供系統升級與維修的功能，將使多晶片3D封裝 IC技術達到量產組裝的實用化階段。所開發的導電彈性體端子連接技術亦可應用於電信與網路通訊的背板系統的連接器，使其傳輸頻率達到GHz等級。 潛力預估 本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串音干擾的抑制，並同時整合機構設計達到可固定3D 封裝IC和提供接觸面正向力的功能，此設計也解決微小導電彈性體的灌注製程。將國內連接器廠商的機構設計與製造技術優勢結合高頻連接器設計技術開發新的產品領域。將產業由降低製造成本來創造產品利潤的低毛利獲利模式，提升至高門檻設計技術密度的高載連接器產品領域，以擺脫其它新興國家連接器廠的競爭，促進產業升級。並對未來雲端科技所需大量的傳輸用高頻連接器建立相關的技 聯絡人員 李信賢 電話 03-5914117 傳真 03-5827127 電子信箱 David_Lee@itri.org.tw 參考網址 - 所須軟硬體設備 高階電腦工作站、高頻電磁波模擬分析軟體、等效電路萃取軟體、力學計算軟體、時域反射儀TDR、向量網路分析儀VNA。 需具備之專業人才 高頻電路分析、微波元件設計、作動機構與機械設計、電磁模擬分析、有限元素力學分析。
序號: 5771 產出年度: 101 技術名稱-中文: 高載連接器設計技術 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 高載連接器因為要傳輸8GHz的高頻訊號，其訊號通道應如傳輸線一般均勻方可達到高頻傳輸的信號完整性。但因其需有可分離電氣連接的功能，故有較複雜導電端子接合機構設計，如此不均勻截面變化的傳輸通道界面將造成高頻阻抗的劇烈改變與強烈的串音電磁干擾。在尺寸微小的空間中仍需有作動機構達成導電端子與IC訊號腳位的電接觸且需有足夠的接觸正向力Fn以維持電訊號連接的穩定度。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生變形以提供可分離機構的正向力Fn。同時也利用此訊號導體與外層遮蔽導體排線作為傳輸通道的阻抗控制變化的參數，將可使高載連接器的阻抗Zo變異控制在40Ω±20%的範圍，高載連接器端子與IC封裝腳位的接觸力量將可保持在10gf/pin以上，來維持接觸界面電氣訊號傳遞的穩定度，使訊號傳輸可達8GHz的頻率。 技術成熟度: 雛型 可應用範圍: 高載連接器產品可應用於3D SiP的IC封裝電子元件與PCB板的可分離式連接，或應用於PC的主機板與CPU的連接。此技術的應用將使電子系統可以模組化，解決系統量產組裝的良率問題，提供系統升級與維修的功能，將使多晶片3D封裝 IC技術達到量產組裝的實用化階段。所開發的導電彈性體端子連接技術亦可應用於電信與網路通訊的背板系統的連接器，使其傳輸頻率達到GHz等級。 潛力預估: 本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串音干擾的抑制，並同時整合機構設計達到可固定3D 封裝IC和提供接觸面正向力的功能，此設計也解決微小導電彈性體的灌注製程。將國內連接器廠商的機構設計與製造技術優勢結合高頻連接器設計技術開發新的產品領域。將產業由降低製造成本來創造產品利潤的低毛利獲利模式，提升至高門檻設計技術密度的高載連接器產品領域，以擺脫其它新興國家連接器廠的競爭，促進產業升級。並對未來雲端科技所需大量的傳輸用高頻連接器建立相關的技 聯絡人員: 李信賢 電話: 03-5914117 傳真: 03-5827127 電子信箱: David_Lee@itri.org.tw 參考網址: - 所須軟硬體設備: 高階電腦工作站、高頻電磁波模擬分析軟體、等效電路萃取軟體、力學計算軟體、時域反射儀TDR、向量網路分析儀VNA。 需具備之專業人才: 高頻電路分析、微波元件設計、作動機構與機械設計、電磁模擬分析、有限元素力學分析。
序號 5766 產出年度 101 技術名稱-中文 基板材料高頻電性特性驗證與天線應用技術 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 基材的電性特性如介電係數(Dk)以及損耗係數(Df)影響整體的電路效能，因此如何精確萃取材料之電性參數，便成為電路設計前的首要課題。本技術係針對如何萃取高頻基板材料之電性參數提供一套完整的測試流程與方法，此流程考慮環境溫度因素(例如-40~85度C)，同時配合適當的量測機台(LCR meter、VNA、Impedance Analyzer)，作寬頻帶掃頻，以得到材料電性的動態變化範圍，結合多埠VNA向量網路分析儀進行天線單元與系統整合之阻抗量測。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 (1)時域(Time Domain)與頻域(Frequency Domain)量測： 以TDR/TDT (Time-Domain Reflectometer/Time-Domain Transmissometer) 兩埠時域量測轉換成四埠頻域參數SDD21，TDR Sampling Module ≦17.5ps，≧20GHz Bandwidth等。 (2)建置6.0GHz功能性基板整合天線設計的基本應用與量測技術；滿足市場對於輕薄短小的無線通訊模組的創新需求。提高國內廠商對於基板寬頻高頻電性驗證技術及射頻天線S參數量測設計與系統整合，掌握國際一級大客戶訂單先機，提高國內廠商在國際通訊市場競爭能力。 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 我國印刷電路板工業發展迄今締造了總產值/總產量皆位居全世界第三位的紀錄。印刷電路板應用範圍廣佈民生消費、資訊產業及國防等應用。其產值約佔全球電子零組件產值約6％為數可觀。 惟台灣在數十年的開發下，製造環境污染負荷已經名列世界前茅。由於台灣海島特殊的氣候及狹窄地理因素，環境對環保汙染承載力遠較其它國家為低，污染發生時不但有明顯的傷害，而且處理不容易。因此為了保障國內印刷電路板業歷年來得來不易的競爭力基礎，消除環保負面問題，印刷電路板業者可朝向高附加價值領域開發例如高寬頻通訊領域所需的高頻基板材料、高速寬頻速服器基板、薄型高頻基板、薄型高速載板、Smart Phone智慧終端產品等高階應用方向前進 潛力預估 現今高速資料傳輸應用如Xaui、PCI Express Gen2.0、USB 3.0等，其系統傳輸速度較傳統FR4基板應用大幅提昇。如此高速信號在PCB傳輸線上傳輸會因基板材料損耗而大幅衰減信號強度，因此設計者必須有一致的傳輸損耗評估測試方法以確定此信號損失仍在IC晶片工作範圍。 建構基板材料電性參數萃取流程，使電路設計者能掌握材料的電性高頻參數以及環境溫度的影響，減少傳統上只對單一環境溫度進行掃頻所造成的誤差，如此不僅能減少電路設計的不確定性，亦可大幅提升生產良率。 聯絡人員 陳文峰 電話 03-5913314 傳真 03-5917193 電子信箱 CHENTED@itri.org.tw 參考網址 - 所須軟硬體設備 1.電子材料電性量測平台與測量方式建立（SET2DEL) 2. 電子材料電性高寬頻傳輸特性量測（SET2DIL GHz傳輸Differential Insertion Loss特性量測） 3. Vector Network Analyzer（如HP 8753） 4. Impedance Analyzer (如Agilent E4991A) 5. Communication Signal Analyzer（如Tektronix CSA 8000B (include TDR)） 需具備之專業人才 熟悉電子電路與儀器量測之工程師
序號: 5766 產出年度: 101 技術名稱-中文: 基板材料高頻電性特性驗證與天線應用技術 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 基材的電性特性如介電係數(Dk)以及損耗係數(Df)影響整體的電路效能，因此如何精確萃取材料之電性參數，便成為電路設計前的首要課題。本技術係針對如何萃取高頻基板材料之電性參數提供一套完整的測試流程與方法，此流程考慮環境溫度因素(例如-40~85度C)，同時配合適當的量測機台(LCR meter、VNA、Impedance Analyzer)，作寬頻帶掃頻，以得到材料電性的動態變化範圍，結合多埠VNA向量網路分析儀進行天線單元與系統整合之阻抗量測。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: (1)時域(Time Domain)與頻域(Frequency Domain)量測： 以TDR/TDT (Time-Domain Reflectometer/Time-Domain Transmissometer) 兩埠時域量測轉換成四埠頻域參數SDD21，TDR Sampling Module ≦17.5ps，≧20GHz Bandwidth等。 (2)建置6.0GHz功能性基板整合天線設計的基本應用與量測技術；滿足市場對於輕薄短小的無線通訊模組的創新需求。提高國內廠商對於基板寬頻高頻電性驗證技術及射頻天線S參數量測設計與系統整合，掌握國際一級大客戶訂單先機，提高國內廠商在國際通訊市場競爭能力。 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 我國印刷電路板工業發展迄今締造了總產值/總產量皆位居全世界第三位的紀錄。印刷電路板應用範圍廣佈民生消費、資訊產業及國防等應用。其產值約佔全球電子零組件產值約6％為數可觀。 惟台灣在數十年的開發下，製造環境污染負荷已經名列世界前茅。由於台灣海島特殊的氣候及狹窄地理因素，環境對環保汙染承載力遠較其它國家為低，污染發生時不但有明顯的傷害，而且處理不容易。因此為了保障國內印刷電路板業歷年來得來不易的競爭力基礎，消除環保負面問題，印刷電路板業者可朝向高附加價值領域開發例如高寬頻通訊領域所需的高頻基板材料、高速寬頻速服器基板、薄型高頻基板、薄型高速載板、Smart Phone智慧終端產品等高階應用方向前進 潛力預估: 現今高速資料傳輸應用如Xaui、PCI Express Gen2.0、USB 3.0等，其系統傳輸速度較傳統FR4基板應用大幅提昇。如此高速信號在PCB傳輸線上傳輸會因基板材料損耗而大幅衰減信號強度，因此設計者必須有一致的傳輸損耗評估測試方法以確定此信號損失仍在IC晶片工作範圍。 建構基板材料電性參數萃取流程，使電路設計者能掌握材料的電性高頻參數以及環境溫度的影響，減少傳統上只對單一環境溫度進行掃頻所造成的誤差，如此不僅能減少電路設計的不確定性，亦可大幅提升生產良率。 聯絡人員: 陳文峰 電話: 03-5913314 傳真: 03-5917193 電子信箱: CHENTED@itri.org.tw 參考網址: - 所須軟硬體設備: 1.電子材料電性量測平台與測量方式建立（SET2DEL) 2. 電子材料電性高寬頻傳輸特性量測（SET2DIL GHz傳輸Differential Insertion Loss特性量測） 3. Vector Network Analyzer（如HP 8753） 4. Impedance Analyzer (如Agilent E4991A) 5. Communication Signal Analyzer（如Tektronix CSA 8000B (include TDR)） 需具備之專業人才: 熟悉電子電路與儀器量測之工程師
序號 5177 產出年度 100 技術名稱-中文 新型透明導電膜LFTO材料開發及圖案化技術 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 以創新性非銦系透明導電氧化物材料作為主體，配合非真空大氣噴鍍製程，開發出新型透明導電薄膜(LFTO)，並且在製程技術開發上整合材料、製程、設備與系統各關鍵技術，研發出可圖案化且光學結構可調整的透明導電薄膜製程。目前已完成噴印式LFTO薄膜光電特性量測，片電阻可達 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 1. LFTO薄膜電性可達100W/□，薄膜厚度100nm，電阻率~1x10-3W-cm。 2. LFTO薄膜可見光穿透率可達89%，亮度90%，b*=0.8~-1.5(偏藍色)。 3. LFTO薄膜非真空大氣噴鍍製程溫度 技術成熟度 試量產 可應用範圍 開發新型透明導電材料替代傳統ITO材料，並搭配全印式製程替換昂貴且效率較差的真空製程，對於顯示與觸控面板產業的導電玻璃元件在材料與製程技術自有化有明顯的助益。 衍生技術可以應用於節能智慧建材產業，本技術節能特性已超越歐盟與美國法令規範，對於國內相關的傳統玻璃產業可以達到技術升級並一次到位的效果，可協助玻璃建材產業創造千億台幣的新商機。 潛力預估 本技術未來可移轉國內光電產業，強化廠商在新型透明導電膜之關鍵材料與噴鍍製程之技術能力，將可大幅降低國內產業對稀有金屬銦的依賴進，並且替代目前真空濺鍍製程氧化銦錫薄膜，整合材料、製程、設備與系統各關鍵技術，以達到提高獲利的目標。初期可先從國內廠商為主的投射電容式觸控面本領域做切入，之後再朝軟性電子、顯示器、節能、太陽電池等領域產品進攻，預期將帶動國內產業因應軟電時代來臨與印刷式電子產品的龐大商機，進入高階產品市場。 聯絡人員 林晉慶 電話 03-5918751 傳真 03-5820217 電子信箱 chinchinglin@itri.org.tw 參考網址 - 所須軟硬體設備 大面積大氣壓噴塗設備、細線化氣懸膠噴印設備、光學穿透率與膜厚測量儀 、四點探針、霍爾量測儀、光學顯微鏡、掃描式電子顯微鏡。 需具備之專業人才 材料工程、化學化工相關科系、具備奈米陶瓷粉體之製備與濕式塗佈薄膜技術..等專長。
序號: 5177 產出年度: 100 技術名稱-中文: 新型透明導電膜LFTO材料開發及圖案化技術 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 以創新性非銦系透明導電氧化物材料作為主體，配合非真空大氣噴鍍製程，開發出新型透明導電薄膜(LFTO)，並且在製程技術開發上整合材料、製程、設備與系統各關鍵技術，研發出可圖案化且光學結構可調整的透明導電薄膜製程。目前已完成噴印式LFTO薄膜光電特性量測，片電阻可達 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 1. LFTO薄膜電性可達100W/□，薄膜厚度100nm，電阻率~1x10-3W-cm。 2. LFTO薄膜可見光穿透率可達89%，亮度90%，b*=0.8~-1.5(偏藍色)。 3. LFTO薄膜非真空大氣噴鍍製程溫度 技術成熟度: 試量產 可應用範圍: 開發新型透明導電材料替代傳統ITO材料，並搭配全印式製程替換昂貴且效率較差的真空製程，對於顯示與觸控面板產業的導電玻璃元件在材料與製程技術自有化有明顯的助益。 衍生技術可以應用於節能智慧建材產業，本技術節能特性已超越歐盟與美國法令規範，對於國內相關的傳統玻璃產業可以達到技術升級並一次到位的效果，可協助玻璃建材產業創造千億台幣的新商機。 潛力預估: 本技術未來可移轉國內光電產業，強化廠商在新型透明導電膜之關鍵材料與噴鍍製程之技術能力，將可大幅降低國內產業對稀有金屬銦的依賴進，並且替代目前真空濺鍍製程氧化銦錫薄膜，整合材料、製程、設備與系統各關鍵技術，以達到提高獲利的目標。初期可先從國內廠商為主的投射電容式觸控面本領域做切入，之後再朝軟性電子、顯示器、節能、太陽電池等領域產品進攻，預期將帶動國內產業因應軟電時代來臨與印刷式電子產品的龐大商機，進入高階產品市場。 聯絡人員: 林晉慶 電話: 03-5918751 傳真: 03-5820217 電子信箱: chinchinglin@itri.org.tw 參考網址: - 所須軟硬體設備: 大面積大氣壓噴塗設備、細線化氣懸膠噴印設備、光學穿透率與膜厚測量儀 、四點探針、霍爾量測儀、光學顯微鏡、掃描式電子顯微鏡。 需具備之專業人才: 材料工程、化學化工相關科系、具備奈米陶瓷粉體之製備與濕式塗佈薄膜技術..等專長。
序號 4041 產出年度 99 技術名稱-中文 AZO 透明導電薄膜材料技術 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本計畫研究開無銦無毒之透明導電薄膜材料及製程技術；主要是應用高能電弧離子電漿沉積薄膜技術，乃是一創新之製程方法可以低溫沉積Al-doped ZnO透明導電薄膜。因此適用於PET或高分子材料等不耐溫 (＜100℃) 之基材表面鍍製透明導電膜層。本年度執行AZO薄膜鍍製於PET材料研究，應用高密度電弧離子技術以Al-Zn合金靶在30-120℃鍍膜溫度設定下，開發觸控式面板可應用之透明電極材料。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 開發可應用於PET材料表面鍍製透明電極材料之低溫製程及設備技術，利用高密度電弧電漿離子成膜技術得到高結晶性與低電阻率之AZO薄膜。鍍製AZO薄膜特性；目前基材鍍膜製程溫度≦100℃，片電阻值可調控100~ 600 Ω/□、透明度＞85%、鍍膜面積可達5”×5”以上。 技術成熟度 雛形 可應用範圍 本計畫開發AZO透明電極材料外；亦可應用於觸控式面板、太陽能電池及光電偵測器等作為透明電極。其特殊的光學特性可應用於節省能源的防反光塗佈及熱反射膜等。而其他應用還包括透明加熱元件、抗靜電膜、電磁波防護膜等電子、光學及光電裝置上等。 潛力預估 本計畫研發內容包括AZO鍍膜之製程及成膜之配方組成，透過材料與製程最佳化設計應用電弧離子鍍膜技術，將使得透明導電膜產業有新的製程與材料可以選擇。並且提供廠商建立自主性鍍膜製程及設備技術；可以配合未來軟性電子工業發展PET軟性基材結合透明導電薄膜製程技術。此外；建立提昇國內觸控面板及太陽能電池產品在導電薄膜材料之技術水準。將可促進投資3億元以上。有助於降低約20~50%之材料成本以及生產設備自主化之國產化目標。 聯絡人員 呂明生 電話 03-5915214 傳真 - 電子信箱 on@itri.org.tw 參考網址 - 所須軟硬體設備 本技術開發可以選擇應用磁濾式陰極電弧離子鍍膜系統或更高階之脈衝雷射電弧離子鍍膜系統 需具備之專業人才 需求電機、機械、物理及化工相關學經歷為佳；或是具友真空鍍膜製程或設備專長者亦可
序號: 4041 產出年度: 99 技術名稱-中文: AZO 透明導電薄膜材料技術 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 本計畫研究開無銦無毒之透明導電薄膜材料及製程技術；主要是應用高能電弧離子電漿沉積薄膜技術，乃是一創新之製程方法可以低溫沉積Al-doped ZnO透明導電薄膜。因此適用於PET或高分子材料等不耐溫 (＜100℃) 之基材表面鍍製透明導電膜層。本年度執行AZO薄膜鍍製於PET材料研究，應用高密度電弧離子技術以Al-Zn合金靶在30-120℃鍍膜溫度設定下，開發觸控式面板可應用之透明電極材料。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 開發可應用於PET材料表面鍍製透明電極材料之低溫製程及設備技術，利用高密度電弧電漿離子成膜技術得到高結晶性與低電阻率之AZO薄膜。鍍製AZO薄膜特性；目前基材鍍膜製程溫度≦100℃，片電阻值可調控100~ 600 Ω/□、透明度＞85%、鍍膜面積可達5”×5”以上。 技術成熟度: 雛形 可應用範圍: 本計畫開發AZO透明電極材料外；亦可應用於觸控式面板、太陽能電池及光電偵測器等作為透明電極。其特殊的光學特性可應用於節省能源的防反光塗佈及熱反射膜等。而其他應用還包括透明加熱元件、抗靜電膜、電磁波防護膜等電子、光學及光電裝置上等。 潛力預估: 本計畫研發內容包括AZO鍍膜之製程及成膜之配方組成，透過材料與製程最佳化設計應用電弧離子鍍膜技術，將使得透明導電膜產業有新的製程與材料可以選擇。並且提供廠商建立自主性鍍膜製程及設備技術；可以配合未來軟性電子工業發展PET軟性基材結合透明導電薄膜製程技術。此外；建立提昇國內觸控面板及太陽能電池產品在導電薄膜材料之技術水準。將可促進投資3億元以上。有助於降低約20~50%之材料成本以及生產設備自主化之國產化目標。 聯絡人員: 呂明生 電話: 03-5915214 傳真: - 電子信箱: on@itri.org.tw 參考網址: - 所須軟硬體設備: 本技術開發可以選擇應用磁濾式陰極電弧離子鍍膜系統或更高階之脈衝雷射電弧離子鍍膜系統 需具備之專業人才: 需求電機、機械、物理及化工相關學經歷為佳；或是具友真空鍍膜製程或設備專長者亦可
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系統電子 ... ]
名稱 系統電子 找到的公司登記或商業登記 (以下顯示 1 筆) (或要:查詢所有 系統電子 )
系統電子工業股份有限公司 登記地址: 臺北市內湖區堤頂大道1段1號6樓 | 負責人: 李益仁 | 統編: 20768310 | 核准設立
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 3.42 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.69 | 營業收入(百萬元): 2369.10 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 6.58 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -1.52 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -1.72 | 營業收入(百萬元): 6290.48 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -6.93 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 15.42 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 11.93 | 營業收入(百萬元): 586.58 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 14.19 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -2167.94 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -2864.20 | 營業收入(百萬元): 1.36 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -2211.15 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 9.92 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 9.28 | 營業收入(百萬元): 393.91 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 19.66 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 26.27 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 20.16 | 營業收入(百萬元): 1015.70 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 25.21 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 9.99 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 7.99 | 營業收入(百萬元): 2468.26 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 10.42 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 11.50 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 8.47 | 營業收入(百萬元): 2325.62 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 11.82 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.63 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.30 | 營業收入(百萬元): 3324.78 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.79 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.01 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 6.41 | 營業收入(百萬元): 667.84 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 3.84 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -152.12 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -152.12 | 營業收入(百萬元): 88.63 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -140.42 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.08 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.08 | 營業收入(百萬元): 203.78 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -6.49 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.65 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 7.73 | 營業收入(百萬元): 1141.67 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 6.28 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 13.47 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 9.73 | 營業收入(百萬元): 2247.75 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 9.20 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 19.23 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 17.96 | 營業收入(百萬元): 368.61 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 17.24 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 3.42 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.69 | 營業收入(百萬元): 2369.10 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 6.58 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -1.52 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -1.72 | 營業收入(百萬元): 6290.48 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -6.93 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 15.42 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 11.93 | 營業收入(百萬元): 586.58 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 14.19 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -2167.94 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -2864.20 | 營業收入(百萬元): 1.36 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -2211.15 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 9.92 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 9.28 | 營業收入(百萬元): 393.91 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 19.66 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 26.27 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 20.16 | 營業收入(百萬元): 1015.70 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 25.21 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 9.99 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 7.99 | 營業收入(百萬元): 2468.26 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 10.42 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 11.50 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 8.47 | 營業收入(百萬元): 2325.62 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 11.82 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.63 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.30 | 營業收入(百萬元): 3324.78 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.79 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.01 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 6.41 | 營業收入(百萬元): 667.84 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 3.84 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -152.12 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -152.12 | 營業收入(百萬元): 88.63 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -140.42 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.08 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.08 | 營業收入(百萬元): 203.78 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -6.49 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 8.65 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 7.73 | 營業收入(百萬元): 1141.67 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 6.28 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 13.47 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 9.73 | 營業收入(百萬元): 2247.75 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 9.20 | 出表日期: 108/09/25
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 19.23 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 17.96 | 營業收入(百萬元): 368.61 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 17.24 | 出表日期: 108/09/25