台半
- 上櫃公司營益分析查詢彙總表(全體公司彙總報表) @ 金融監督管理委員會證券期貨局
公司名稱台半的年度是108, 季別是3, 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入)是11.99, 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入)是9.45, 營業收入(百萬元)是7803.80, 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入)是12.02, 出表日期是109/01/01.
出表日期 | 109/01/01 |
年度 | 108 |
季別 | 3 |
公司代號 | 5425 |
公司名稱 | 台半 |
營業收入(百萬元) | 7803.80 |
毛利率(%)(營業毛利)/(營業收入) | 32.02 |
營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入) | 12.02 |
稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入) | 11.99 |
稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入) | 9.45 |
出表日期109/01/01 |
年度108 |
季別3 |
公司代號5425 |
公司名稱台半 |
營業收入(百萬元)7803.80 |
毛利率(%)(營業毛利)/(營業收入)32.02 |
營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入)12.02 |
稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入)11.99 |
稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入)9.45 |
根據識別碼 5425 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 5425 ...) | 英文商品名稱: PUDDING 5425 103051 | 食品添加物產品登錄碼: TFAA30000290705 | 分類: 布丁 | 型態: 液狀(液劑、液體) | 公司或商業登記名稱: 廣成香料化學股份有限公司 | 食品業者登錄字號: F-115465603-00000-3 @ 食品添加物業者及產品登錄資料集 |
| 英文商品名稱: PUDDING 5425 103051 | 食品添加物產品登錄碼: TFAA30000178081 | 分類: 布丁 | 型態: 液狀(液劑、液體) | 公司或商業登記名稱: 廣成香料化學股份有限公司 | 食品業者登錄字號: F-115465603-00000-3 @ 食品添加物業者及產品登錄資料集 |
| 作者: 蕭綱侯 | 關鍵字: 秋桂山相思林 | 描述: @ 台灣采風翦影 |
| 統一編號: 36758859 | 聯絡電話: | 屏東縣屏東市 | 設立日期: 2012/2/15 上午 12:00:00 @ 原住民族之商業清冊 |
| 統一編號: 23952297 | 電話號碼: 02-8687-5431 | 新北市樹林區備內街1巷37之1號2樓 @ 出進口廠商登記資料 |
| 電話: (02)2503-5425 | 管轄所屬: 臺北市 @ 禮儀服務業合法業者 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本計畫將使用奈米銀與銀前驅物當填充物。 | 潛力預估: 未來可廣泛應用在LED、觸控面板及奈米電子等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王右武 ,王怡凱 ,貢振邦 ,蕭智文 , | 證書號碼: I316760 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
英文商品名稱: PUDDING 5425 103051 | 食品添加物產品登錄碼: TFAA30000290705 | 分類: 布丁 | 型態: 液狀(液劑、液體) | 公司或商業登記名稱: 廣成香料化學股份有限公司 | 食品業者登錄字號: F-115465603-00000-3 @ 食品添加物業者及產品登錄資料集 |
英文商品名稱: PUDDING 5425 103051 | 食品添加物產品登錄碼: TFAA30000178081 | 分類: 布丁 | 型態: 液狀(液劑、液體) | 公司或商業登記名稱: 廣成香料化學股份有限公司 | 食品業者登錄字號: F-115465603-00000-3 @ 食品添加物業者及產品登錄資料集 |
作者: 蕭綱侯 | 關鍵字: 秋桂山相思林 | 描述: @ 台灣采風翦影 |
統一編號: 36758859 | 聯絡電話: | 屏東縣屏東市 | 設立日期: 2012/2/15 上午 12:00:00 @ 原住民族之商業清冊 |
統一編號: 23952297 | 電話號碼: 02-8687-5431 | 新北市樹林區備內街1巷37之1號2樓 @ 出進口廠商登記資料 |
電話: (02)2503-5425 | 管轄所屬: 臺北市 @ 禮儀服務業合法業者 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本計畫將使用奈米銀與銀前驅物當填充物。 | 潛力預估: 未來可廣泛應用在LED、觸控面板及奈米電子等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王右武 ,王怡凱 ,貢振邦 ,蕭智文 , | 證書號碼: I316760 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
[ 搜尋所有
5425 ... ]
根據名稱 台半 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 台半 ...)
序號 | 7988 |
產出年度 | 101 |
技術名稱-中文 | I&T案實驗室建構與環境檢測 |
執行單位 | 工研院電光系統所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫/奈米電子製程環境升級 |
領域 | 智慧科技 |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | Q-film製程開發實驗室建置之整體需求報告 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 低於200度C以下的半導體製程整合技術 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | 半導體製造公司 |
潛力預估 | 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進感測器晶片、和生物晶片等領域之商機潛力大 |
聯絡人員 | 鍾佩翰 |
電話 | 03-5912777 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 半導體FIB-SEM機台 |
需具備之專業人才 | 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號: 7988 |
產出年度: 101 |
技術名稱-中文: I&T案實驗室建構與環境檢測 |
執行單位: 工研院電光系統所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫/奈米電子製程環境升級 |
領域: 智慧科技 |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: Q-film製程開發實驗室建置之整體需求報告 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 低於200度C以下的半導體製程整合技術 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: 半導體製造公司 |
潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進感測器晶片、和生物晶片等領域之商機潛力大 |
聯絡人員: 鍾佩翰 |
電話: 03-5912777 |
傳真: 03-5917690 |
電子信箱: tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: 半導體FIB-SEM機台 |
需具備之專業人才: 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號 | 7989 |
產出年度 | 102 |
技術名稱-中文 | FY102 IT案關鍵製程技術開發報告 |
執行單位 | 工研院電光系統所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫/奈米電子實驗室 |
領域 | 智慧科技 |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 開發特殊感光材料低溫蝕刻技術 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 低於200度C以下的半導體製程整合技術 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | 半導體製造公司 |
潛力預估 | 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進感測器晶片、和生物晶片等領域之商機潛力大 |
聯絡人員 | 鍾佩翰 |
電話 | 03-5912777 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 半導體FIB-SEM機台 |
需具備之專業人才 | 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號: 7989 |
產出年度: 102 |
技術名稱-中文: FY102 IT案關鍵製程技術開發報告 |
執行單位: 工研院電光系統所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫/奈米電子實驗室 |
領域: 智慧科技 |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 開發特殊感光材料低溫蝕刻技術 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 低於200度C以下的半導體製程整合技術 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: 半導體製造公司 |
潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進感測器晶片、和生物晶片等領域之商機潛力大 |
聯絡人員: 鍾佩翰 |
電話: 03-5912777 |
傳真: 03-5917690 |
電子信箱: tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: 半導體FIB-SEM機台 |
需具備之專業人才: 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號 | 7990 |
產出年度 | 103 |
技術名稱-中文 | 高溫系統環境建立報告 |
執行單位 | 工研院電光系統所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫/記憶體測試驗證環境建立 |
領域 | 智慧科技 |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 即時高溫測試記憶體晶片的環境 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 高於常溫的記憶體晶片即時測試環境 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | 半導體、記憶體公司 |
潛力預估 | 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進記憶體等領域之商機潛力大 |
聯絡人員 | 鍾佩翰 |
電話 | 03-5912777 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 半導體電性量測機台 |
需具備之專業人才 | 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號: 7990 |
產出年度: 103 |
技術名稱-中文: 高溫系統環境建立報告 |
執行單位: 工研院電光系統所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫/記憶體測試驗證環境建立 |
領域: 智慧科技 |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 即時高溫測試記憶體晶片的環境 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 高於常溫的記憶體晶片即時測試環境 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: 半導體、記憶體公司 |
潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進記憶體等領域之商機潛力大 |
聯絡人員: 鍾佩翰 |
電話: 03-5912777 |
傳真: 03-5917690 |
電子信箱: tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: 半導體電性量測機台 |
需具備之專業人才: 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號 | 7991 |
產出年度 | 100 |
技術名稱-中文 | 電阻式記憶體劣化行為研究報告 |
執行單位 | 工研院電光系統所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 固態儲存關鍵技術開發及系統驗證四年計畫 /測試技術開發 |
領域 | 智慧科技 |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 著重在劣化行為的研究與劣化機制的探討,以期解決當前記憶體所面臨最嚴重的可靠度問題 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 新世代非揮發性記憶體的劣化機制探討 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | 半導體、記憶體公司 |
潛力預估 | 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進記憶體等領域之商機潛力大 |
聯絡人員 | 鍾佩翰 |
電話 | 03-5912777 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 半導體電性量測機台 |
需具備之專業人才 | 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號: 7991 |
產出年度: 100 |
技術名稱-中文: 電阻式記憶體劣化行為研究報告 |
執行單位: 工研院電光系統所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 固態儲存關鍵技術開發及系統驗證四年計畫 /測試技術開發 |
領域: 智慧科技 |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 著重在劣化行為的研究與劣化機制的探討,以期解決當前記憶體所面臨最嚴重的可靠度問題 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 新世代非揮發性記憶體的劣化機制探討 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: 半導體、記憶體公司 |
潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進記憶體等領域之商機潛力大 |
聯絡人員: 鍾佩翰 |
電話: 03-5912777 |
傳真: 03-5917690 |
電子信箱: tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: 半導體電性量測機台 |
需具備之專業人才: 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號 | 7993 |
產出年度 | 104 |
技術名稱-中文 | 透過實驗設計法改善 ALD製程HfO2膜厚均勻度 |
執行單位 | 工研院電光系統所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫/實驗室運作_L組 |
領域 | 智慧科技 |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 金屬氧化物之原子級沉積技術 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 奈米級金屬沉積技術 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | 半導體、記憶體公司 |
潛力預估 | 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進記憶體等領域之商機潛力大 |
聯絡人員 | 鍾佩翰 |
電話 | 03-5912777 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 半導體原子級薄膜沉積機台 |
需具備之專業人才 | 半導體製程相關元件之製程技術能力 |
序號: 7993 |
產出年度: 104 |
技術名稱-中文: 透過實驗設計法改善 ALD製程HfO2膜厚均勻度 |
執行單位: 工研院電光系統所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫/實驗室運作_L組 |
領域: 智慧科技 |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 金屬氧化物之原子級沉積技術 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 奈米級金屬沉積技術 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: 半導體、記憶體公司 |
潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進記憶體等領域之商機潛力大 |
聯絡人員: 鍾佩翰 |
電話: 03-5912777 |
傳真: 03-5917690 |
電子信箱: tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: 半導體原子級薄膜沉積機台 |
需具備之專業人才: 半導體製程相關元件之製程技術能力 |
序號 | 7994 |
產出年度 | 103 |
技術名稱-中文 | 不同材料利用橢圓偏光技術建置光學模型量測關鍵技術報告 |
執行單位 | 工研院電光系統所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫 /17館實驗室運作 |
領域 | 智慧科技 |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | HORIBA 橢圓儀偏光技術量測雙層結構模型技術 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 雙層薄膜光量測模型技術 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | 半導體、記憶體公司 |
潛力預估 | 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進感測器晶片、和生物晶片等領域之商機潛力大 |
聯絡人員 | 鍾佩翰 |
電話 | 03-5912777 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 半導體光學量測機台 |
需具備之專業人才 | 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號: 7994 |
產出年度: 103 |
技術名稱-中文: 不同材料利用橢圓偏光技術建置光學模型量測關鍵技術報告 |
執行單位: 工研院電光系統所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 /17館實驗室運作 |
領域: 智慧科技 |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: HORIBA 橢圓儀偏光技術量測雙層結構模型技術 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 雙層薄膜光量測模型技術 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: 半導體、記憶體公司 |
潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進感測器晶片、和生物晶片等領域之商機潛力大 |
聯絡人員: 鍾佩翰 |
電話: 03-5912777 |
傳真: 03-5917690 |
電子信箱: tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: 半導體光學量測機台 |
需具備之專業人才: 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號 | 7995 |
產出年度 | 103 |
技術名稱-中文 | 高密度量子薄膜影像感應元件關鍵製程開發 |
執行單位 | 工研院電光系統所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫 /奈米電子製程環境升級 |
領域 | 智慧科技 |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 影像感應元件關鍵製程開發及專案管理技術 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | Quantum film製程整合技術 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | 半導體、記憶體公司 |
潛力預估 | 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進感測器晶片、和生物晶片等領域之商機潛力大 |
聯絡人員 | 鍾佩翰 |
電話 | 03-5912777 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 半導體後段金屬層製程機台 |
需具備之專業人才 | 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
序號: 7995 |
產出年度: 103 |
技術名稱-中文: 高密度量子薄膜影像感應元件關鍵製程開發 |
執行單位: 工研院電光系統所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 /奈米電子製程環境升級 |
領域: 智慧科技 |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 影像感應元件關鍵製程開發及專案管理技術 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: Quantum film製程整合技術 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: 半導體、記憶體公司 |
潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮,應用在先進感測器晶片、和生物晶片等領域之商機潛力大 |
聯絡人員: 鍾佩翰 |
電話: 03-5912777 |
傳真: 03-5917690 |
電子信箱: tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: 半導體後段金屬層製程機台 |
需具備之專業人才: 半導體製程相關元件之製程、量測技術能力 |
[ 搜尋所有
台半 ... ]
名稱 台半 找到的公司登記或商業登記
(以下顯示 2 筆) (或要:查詢所有 台半)公司地址 | 負責人 | 統一編號 | 狀態 |
---|
博台半導體材料有限公司 新竹縣竹北市鹿場里文興路259號6樓 | 陳文村 | 54512204 | 核准設立 |
美台半導體股份有限公司 臺北市大安區安和路2段118號4樓 | | 24458533 | 解散 (文號: 2009-11-2 府產業商字 第09890231600號) |
博台半導體材料有限公司 登記地址: 新竹縣竹北市鹿場里文興路259號6樓 | 負責人: 陳文村 | 統編: 54512204 | 核准設立 |
美台半導體股份有限公司 登記地址: 臺北市大安區安和路2段118號4樓 | 統編: 24458533 | 解散 (文號: 2009-11-2 府產業商字 第09890231600號) |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -6.32 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -5.95 | 營業收入(百萬元): 435.52 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -1.53 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.69 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.11 | 營業收入(百萬元): 456.60 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -0.53 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -2.49 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -3.15 | 營業收入(百萬元): 2128.05 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -3.95 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -15.56 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -14.74 | 營業收入(百萬元): 107.58 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -31.25 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 10.36 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 8.37 | 營業收入(百萬元): 1209.46 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 10.02 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -17.54 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -17.96 | 營業收入(百萬元): 398.91 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -6.09 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -26.50 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -26.50 | 營業收入(百萬元): 299.02 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -26.78 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 3.14 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 2.19 | 營業收入(百萬元): 11979.91 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -1.14 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 16.23 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 11.79 | 營業收入(百萬元): 3754.42 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 16.49 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 4.06 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 3.74 | 營業收入(百萬元): 197.06 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.49 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 0.86 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 0.86 | 營業收入(百萬元): 61.58 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -4.06 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -9.46 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -9.23 | 營業收入(百萬元): 1517.56 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -10.70 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 7.56 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 5.82 | 營業收入(百萬元): 1234.44 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 7.11 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 43.55 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 36.39 | 營業收入(百萬元): 2129.42 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 42.25 | 出表日期: 108/10/30 |
| 年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 5.83 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 5.83 | 營業收入(百萬元): 783.11 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.54 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -6.32 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -5.95 | 營業收入(百萬元): 435.52 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -1.53 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 1.69 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 1.11 | 營業收入(百萬元): 456.60 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -0.53 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -2.49 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -3.15 | 營業收入(百萬元): 2128.05 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -3.95 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -15.56 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -14.74 | 營業收入(百萬元): 107.58 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -31.25 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 10.36 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 8.37 | 營業收入(百萬元): 1209.46 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 10.02 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -17.54 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -17.96 | 營業收入(百萬元): 398.91 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -6.09 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -26.50 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -26.50 | 營業收入(百萬元): 299.02 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -26.78 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 3.14 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 2.19 | 營業收入(百萬元): 11979.91 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -1.14 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 16.23 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 11.79 | 營業收入(百萬元): 3754.42 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 16.49 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 4.06 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 3.74 | 營業收入(百萬元): 197.06 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.49 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 0.86 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 0.86 | 營業收入(百萬元): 61.58 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -4.06 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): -9.46 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): -9.23 | 營業收入(百萬元): 1517.56 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): -10.70 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 7.56 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 5.82 | 營業收入(百萬元): 1234.44 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 7.11 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 43.55 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 36.39 | 營業收入(百萬元): 2129.42 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 42.25 | 出表日期: 108/10/30 |
年度: 108 | 季別: 2 | 稅前純益率(%)(稅前純益)/(營業收入): 5.83 | 稅後純益率(%)(稅後純益)/(營業收入): 5.83 | 營業收入(百萬元): 783.11 | 營業利益率(%)(營業利益)/(營業收入): 1.54 | 出表日期: 108/10/30 |
|