載板封裝 @ 政府開放資料
載板封裝 - 搜尋結果總共有 301 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
光電構裝材料評估技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 高頻載板材料封裝驗證：高頻載板封裝Temperature Cycling -55℃/125℃, 1000 cycles 信賴性驗證 | 潛力預估: 建立自有的、適用於智慧型半導體裝置規格需求的IC構裝驗證載具(FC-CSP test vehicle)，可協助驗證電子材料在應用元件端所需具備的製程條件、封裝品質以及信賴性程度，可以有效協助材料開發、... @ 技術司可移轉技術資料集 |
高效率太陽能充電運輸載具關鍵技術開發計畫 | 公司名稱: 穩懋半導體股份有限公司(主導)/碳基科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年5月1日至100年4月30日(共12個月) | 計畫總經費: 15250 | 計畫補助款: 5500 | 計畫自籌款: 9750 | 計畫摘要: (一)公司簡介穩懋半導體股份有限公司創立日期：88年10月26日負責人：陳進財實收資本額：97年實收資本額：5,936,155仟元公司總人數：933 人研發人員數：126 人主要營業項目：砷化鎵單晶微... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 |
晶片封裝結構 | 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8866309 | 專利期間起: 122/04/21 | 專利期間訖: 一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 | 張道智 | 黃昱瑋 | 林育民 | 黃馨儀 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程 | 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I234213 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程 | 核准國家: 美國 | 證書號碼: | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 黃淑禎 李巡天 李宗銘 福井太郎 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程 | 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I332694 | 專利期間起: 1999/11/1 | 專利期間訖: 112/10/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程 | 核准國家: 日本 | 證書號碼: 4283588 | 專利期間起: 1998/3/27 | 專利期間訖: 112/04/21 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程 | 核准國家: 日本 | 證書號碼: 4521015 | 專利期間起: 1999/5/28 | 專利期間訖: 112/04/21 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
高載連接器設計技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生... | 潛力預估: 本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串... @ 技術司可移轉技術資料集 |
發光二極管晶片、發光二極管封裝結構、及其形成方法 | 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: 2011/201180047417.8 | 專利期間起: 105/08/03 | 專利期間訖: 120/08/02 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 | 專利發明人: 蔡曜駿 | 許鎮鵬 | 林國豐 | 劉訓志 | 陳繼峰 | 胡鴻烈 | 孫健仁 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構 | 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I236740 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構 | 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I463633 | 專利期間起: 103/12/01 | 專利期間訖: 120/12/29 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 | 張道智 | 黃昱瑋 | 林育民 | 黃馨儀 @ 技術司專利資料集 |
芯片封裝結構 | 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201210567748.0 | 專利期間起: 105/03/30 | 專利期間訖: 121/12/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 | 張道智 | 黃昱瑋 | 林育民 | 黃馨儀 @ 技術司專利資料集 |
覆晶構裝用低借電封裝材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發奈米低介電無機填充材添加之配方，以降低覆晶構裝用填膠(underfill)材料之介電常數(Dk)、同時，使其具高流動性、低應力及快速硬化等特性，達到介電常數Dk ≦3.0 (1GHz)、玻璃轉移溫... | 潛力預估: 由構裝產業發展趨勢看來，本土化高級構裝材料的開發，將可協助國內封裝廠開發新製程以及掌握關鍵原料。在未來覆晶封裝的趨勢上，依然會朝著高腳數(I/O)，細間距(fine pitch)的目標前進。在Inte... @ 技術司可移轉技術資料集 |
晶片設計與半導體科技研發應用計畫(3/4) | 主辦機關: 經濟部工業局 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20180101 | 計畫期程(訖): 20211231 | 年累計實際進度: 95.10% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 95.10% | 年度預算達成率(%): 95.10% | 重要執行成果: 計畫亮點:「一、 活化國產軟硬整合方案1. 「物聯網智造基地」本年度新推出2款國產IC開發套件與教材，包過：以NuMicro-M487晶片為主體，與新唐科技合作推出DSI2599(WiFi+NBIoT... @ 政府科技發展計畫清單 |
高載連接器 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: ‧頻率10GHz ‧阻抗變化範圍：阻抗Zo≒40Ω±10%， ‧面積25mm×25mm， ‧正向接觸力Fn>10gf | 潛力預估: 高頻連接器3GHz頻率的設計是進入微波技術領域的門檻，當頻率超過10GHz後又是另一個更高技術門檻開端。高載連接器技術除了可應用於IC封裝與PCB的電氣連接外，也可應用於電信通訊用背板系統的高速背板連... @ 技術司可移轉技術資料集 |
非對稱型內埋封裝架構 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 矽晶片本身之CTE約為2.6ppm，而一般有機載板之CTE約為70ppm，錫球約為21ppm；在此一狀況下，若能減少錫球接點，同步使用低CTE之介電材料(CTE | 潛力預估: 如現階段智慧型手機之設計，其中包含一整合型電路板，附加諸多PoP元件於其上，達到高密度整合之效果。本計畫提出之封裝概念，可將表面整合之元件整合至電路板當中，並取消core層設計，將達到更進一步之薄型化... @ 技術司可移轉技術資料集 |
芝麻街英語 [SESAME STREET ENGLIS (Chinese)] | 文號: 核駁第T0393088號 | 著名商標所有人: 美商‧芝麻街工作坊 | 案件性質: 商標核駁 | 法條: 商標法第30條第1項第11款 | 商品或服務: 預錄聲音卡帶，視聽卡帶，光碟及數位影音光碟；可下載電子出版品；作為螢幕保護程式及桌布用途之可下載電腦軟體；可下載多媒體內容，即以教育主題及兒童、父母及家庭娛樂為主之音樂、圖片、音訊及視訊錄製品，用於電... | 日期: 20181121 @ 近5年著名商標名錄及案件彙編 |
材料與化工產業發展優化計畫(1/4) | 主辦機關: 經濟部工業局 | 計畫類別(次類別): 科技發展 | 隸屬專案(子專案): 「五加二」產業創新計畫(循環經濟圈) | 年度: 110 | 計畫期程(起): 20210101 | 計畫期程(訖): 20241231 | 年累計實際進度: 100 | 年累計預定進度: 100 | 年累計預算執行率(%): 100 | 年度預算達成率(%): 100 | 重要執行成果: 計畫亮點:「·輔導佳總股份有限公司，建立圖形化覆銅陶瓷基板技術，藉由將基板直立於之蝕刻槽內並經內旋轉機構將蝕液經由離心力帶出，解決銅箔側蝕及厚銅蝕時效冗長的問題，目前可將過去水平式蝕刻的蝕刻因子由1.... @ 政府科技發展計畫清單 |
材料與化工產業發展優化計畫(1/4) | 主辦機關: 經濟部工業局 | 計畫類別(次類別): 重點政策延續計畫_間接相關 | 隸屬專案(子專案): 「五加二」產業創新計畫(循環經濟圈) | 年度: 110 | 計畫期程(起): 2021/1/1 | 計畫期程(訖): 2024/12/31 | 年累計實際進度: 100.00% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 100.00% | 年度預算達成率(%): 100.00% | 重要執行成果: 計畫亮點:「·輔導佳總股份有限公司，建立圖形化覆銅陶瓷基板技術，藉由將基板直立於之蝕刻槽內並經內旋轉機構將蝕液經由離心力帶出，解決銅箔側蝕及厚銅蝕時效冗長的問題，目前可將過去水平式蝕刻的蝕刻因子由1.... @ 政府科技發展計畫清單 |
光電構裝材料評估技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 高頻載板材料封裝驗證：高頻載板封裝Temperature Cycling -55℃/125℃, 1000 cycles 信賴性驗證 | 潛力預估: 建立自有的、適用於智慧型半導體裝置規格需求的IC構裝驗證載具(FC-CSP test vehicle)，可協助驗證電子材料在應用元件端所需具備的製程條件、封裝品質以及信賴性程度，可以有效協助材料開發、... @ 技術司可移轉技術資料集 |
高效率太陽能充電運輸載具關鍵技術開發計畫公司名稱: 穩懋半導體股份有限公司(主導)/碳基科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年5月1日至100年4月30日(共12個月) | 計畫總經費: 15250 | 計畫補助款: 5500 | 計畫自籌款: 9750 | 計畫摘要: (一)公司簡介穩懋半導體股份有限公司創立日期：88年10月26日負責人：陳進財實收資本額：97年實收資本額：5,936,155仟元公司總人數：933 人研發人員數：126 人主要營業項目：砷化鎵單晶微... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 |
晶片封裝結構核准國家: 美國 | 證書號碼: 8866309 | 專利期間起: 122/04/21 | 專利期間訖: 一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 | 張道智 | 黃昱瑋 | 林育民 | 黃馨儀 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I234213 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程核准國家: 美國 | 證書號碼: | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 黃淑禎 李巡天 李宗銘 福井太郎 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I332694 | 專利期間起: 1999/11/1 | 專利期間訖: 112/10/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程核准國家: 日本 | 證書號碼: 4283588 | 專利期間起: 1998/3/27 | 專利期間訖: 112/04/21 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程核准國家: 日本 | 證書號碼: 4521015 | 專利期間起: 1999/5/28 | 專利期間訖: 112/04/21 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
高載連接器設計技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生... | 潛力預估: 本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串... @ 技術司可移轉技術資料集 |
發光二極管晶片、發光二極管封裝結構、及其形成方法核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: 2011/201180047417.8 | 專利期間起: 105/08/03 | 專利期間訖: 120/08/02 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 | 專利發明人: 蔡曜駿 | 許鎮鵬 | 林國豐 | 劉訓志 | 陳繼峰 | 胡鴻烈 | 孫健仁 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I236740 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明 @ 技術司專利資料集 |
晶片封裝結構核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I463633 | 專利期間起: 103/12/01 | 專利期間訖: 120/12/29 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 | 張道智 | 黃昱瑋 | 林育民 | 黃馨儀 @ 技術司專利資料集 |
芯片封裝結構核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201210567748.0 | 專利期間起: 105/03/30 | 專利期間訖: 121/12/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 | 張道智 | 黃昱瑋 | 林育民 | 黃馨儀 @ 技術司專利資料集 |
覆晶構裝用低借電封裝材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發奈米低介電無機填充材添加之配方，以降低覆晶構裝用填膠(underfill)材料之介電常數(Dk)、同時，使其具高流動性、低應力及快速硬化等特性，達到介電常數Dk ≦3.0 (1GHz)、玻璃轉移溫... | 潛力預估: 由構裝產業發展趨勢看來，本土化高級構裝材料的開發，將可協助國內封裝廠開發新製程以及掌握關鍵原料。在未來覆晶封裝的趨勢上，依然會朝著高腳數(I/O)，細間距(fine pitch)的目標前進。在Inte... @ 技術司可移轉技術資料集 |
晶片設計與半導體科技研發應用計畫(3/4)主辦機關: 經濟部工業局 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20180101 | 計畫期程(訖): 20211231 | 年累計實際進度: 95.10% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 95.10% | 年度預算達成率(%): 95.10% | 重要執行成果: 計畫亮點:「一、 活化國產軟硬整合方案1. 「物聯網智造基地」本年度新推出2款國產IC開發套件與教材，包過：以NuMicro-M487晶片為主體，與新唐科技合作推出DSI2599(WiFi+NBIoT... @ 政府科技發展計畫清單 |
高載連接器執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: ‧頻率10GHz ‧阻抗變化範圍：阻抗Zo≒40Ω±10%， ‧面積25mm×25mm， ‧正向接觸力Fn>10gf | 潛力預估: 高頻連接器3GHz頻率的設計是進入微波技術領域的門檻，當頻率超過10GHz後又是另一個更高技術門檻開端。高載連接器技術除了可應用於IC封裝與PCB的電氣連接外，也可應用於電信通訊用背板系統的高速背板連... @ 技術司可移轉技術資料集 |
非對稱型內埋封裝架構執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 矽晶片本身之CTE約為2.6ppm，而一般有機載板之CTE約為70ppm，錫球約為21ppm；在此一狀況下，若能減少錫球接點，同步使用低CTE之介電材料(CTE | 潛力預估: 如現階段智慧型手機之設計，其中包含一整合型電路板，附加諸多PoP元件於其上，達到高密度整合之效果。本計畫提出之封裝概念，可將表面整合之元件整合至電路板當中，並取消core層設計，將達到更進一步之薄型化... @ 技術司可移轉技術資料集 |
芝麻街英語 [SESAME STREET ENGLIS (Chinese)]文號: 核駁第T0393088號 | 著名商標所有人: 美商‧芝麻街工作坊 | 案件性質: 商標核駁 | 法條: 商標法第30條第1項第11款 | 商品或服務: 預錄聲音卡帶，視聽卡帶，光碟及數位影音光碟；可下載電子出版品；作為螢幕保護程式及桌布用途之可下載電腦軟體；可下載多媒體內容，即以教育主題及兒童、父母及家庭娛樂為主之音樂、圖片、音訊及視訊錄製品，用於電... | 日期: 20181121 @ 近5年著名商標名錄及案件彙編 |
材料與化工產業發展優化計畫(1/4)主辦機關: 經濟部工業局 | 計畫類別(次類別): 科技發展 | 隸屬專案(子專案): 「五加二」產業創新計畫(循環經濟圈) | 年度: 110 | 計畫期程(起): 20210101 | 計畫期程(訖): 20241231 | 年累計實際進度: 100 | 年累計預定進度: 100 | 年累計預算執行率(%): 100 | 年度預算達成率(%): 100 | 重要執行成果: 計畫亮點:「·輔導佳總股份有限公司，建立圖形化覆銅陶瓷基板技術，藉由將基板直立於之蝕刻槽內並經內旋轉機構將蝕液經由離心力帶出，解決銅箔側蝕及厚銅蝕時效冗長的問題，目前可將過去水平式蝕刻的蝕刻因子由1.... @ 政府科技發展計畫清單 |
材料與化工產業發展優化計畫(1/4)主辦機關: 經濟部工業局 | 計畫類別(次類別): 重點政策延續計畫_間接相關 | 隸屬專案(子專案): 「五加二」產業創新計畫(循環經濟圈) | 年度: 110 | 計畫期程(起): 2021/1/1 | 計畫期程(訖): 2024/12/31 | 年累計實際進度: 100.00% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 100.00% | 年度預算達成率(%): 100.00% | 重要執行成果: 計畫亮點:「·輔導佳總股份有限公司，建立圖形化覆銅陶瓷基板技術，藉由將基板直立於之蝕刻槽內並經內旋轉機構將蝕液經由離心力帶出，解決銅箔側蝕及厚銅蝕時效冗長的問題，目前可將過去水平式蝕刻的蝕刻因子由1.... @ 政府科技發展計畫清單 |