DVD Player系統整合
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技術名稱-中文DVD Player系統整合的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。, 潛力預估是市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。.

序號	8
產出年度	93
技術名稱-中文	DVD Player系統整合
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	為整合DVD控制解碼電路、光學讀取頭及承載機構成為完整DVD Player之技術。可快速搭配各種控制解碼晶片或光學讀取頭，具完整之播片能力改良方案，節省成本之高整合度控制解碼模組設計。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。
技術成熟度	系統整合技術與市場同步，可快速提供廠商雛型機。
可應用範圍	桌上型、可攜式及車用DVD Player。
潛力預估	市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。
聯絡人員	蔡信發
電話	03-5918390
傳真	03-5917702
電子信箱	sftsai@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	none
需具備之專業人才	取得DVD Forum授權，具備電子及軔體設計工程師。

序號

產出年度

技術名稱-中文

DVD Player系統整合

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

為整合DVD控制解碼電路、光學讀取頭及承載機構成為完整DVD Player之技術。可快速搭配各種控制解碼晶片或光學讀取頭，具完整之播片能力改良方案，節省成本之高整合度控制解碼模組設計。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。

技術成熟度

系統整合技術與市場同步，可快速提供廠商雛型機。

可應用範圍

桌上型、可攜式及車用DVD Player。

潛力預估

市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。

聯絡人員

蔡信發

電話

03-5918390

傳真

03-5917702

電子信箱

sftsai@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

none

需具備之專業人才

取得DVD Forum授權，具備電子及軔體設計工程師。

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DVD-R Prewriter系統設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R \| 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求，以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試，並已移轉予國內廠商。產出速度快速，國人自製，維護成本低廉。 @ 技術司可移轉技術資料集
吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧光碟機尺寸：137mm（寬度）、17mm（厚度）、152mm（深度）。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓（進片）≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... \| 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中，吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛，除了資訊用產品以外，消費性產... @ 技術司可移轉技術資料集
Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．... \| 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。 @ 技術司可移轉技術資料集
DVD Recorder Mecha/Loader設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm ．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage：2V... \| 潛力預估: 2003年中，日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機，宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2... @ 技術司可移轉技術資料集
DVD-RW Mecha/Loader設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．符合半高型光碟機．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm ．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... \| 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模，預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。 @ 技術司可移轉技術資料集
HD DVD高速讀取通道技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用於波長405nm，NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 \| 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。 @ 技術司可移轉技術資料集
CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．ALL 1~4xS servo functions. ．讀寫伺服整合技術. ．Write Channel技術. ．Digital Servo DSP Firmware. ．DATA PLL C... \| 潛力預估: 讀寫技術與市場同步，可提供國內晶片業者加速其研發腳步。 @ 技術司可移轉技術資料集
高倍速DVD-ROM光碟機系統整合	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 \| 潛力預估: SlimType技術門檻高，應用廣泛，具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集

DVD-R Prewriter系統設計技術

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吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

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Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

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DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

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DVD-RW Mecha/Loader設計技術

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HD DVD高速讀取通道技術

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CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

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高倍速DVD-ROM光碟機系統整合

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電動代步車結構性能測試技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 摔落疲勞耐久測試-- 頻率:0.5Hz 摔落高度：50mm 摔落次數：6666次巔陂疲勞耐久測試-- 車速3.6 km/hr 測試次數200,000轉 \| 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質，增進國際競爭力*
小客車步階轉向測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 7401-1988 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車定圓迴轉測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 4138-1982 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車實車煞車性能測試及評價技術建立(不含ABS系統)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ECE R13/13H \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
機車實車煞車測試及評價技術建立(不含ABS)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 \| 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
大客車車體結構基本圖面繪製與分析	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等) 2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析 3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 \| 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。
先進車燈光學系統設計分析技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0 CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... \| 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。
小客車車內音評審團主觀評估技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 \| 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。
金屬/陶瓷複合精密結合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。 ‧Peel拉力值≧10g/cm2。 ‧Shear拉力值≧20g/cm2。 \| 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10%
奈米級微晶鍍膜製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制 \| 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。
金屬超細線材靜液壓擠伸成形模具及製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。 ‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。 ‧捲繞長度大於1,000m。 \| 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。 ‧搭接薄板銲道全滲透。 ‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。 ‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。 ‧封銲時溫升100℃以內。 \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres...
高長徑比深引伸傳送系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。 ‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 \| 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。
Display Control & Processor關鍵技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PC 104 \| 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發
FMCW數位控制式線性掃頻模式	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: FMCW \| 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發