DVD Recorder Mecha/Loader設計技術
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技術名稱-中文DVD Recorder Mecha/Loader設計技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V] .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency P-P Val..., 潛力預估是2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2,500萬台以上。.

序號4
產出年度93
技術名稱-中文DVD Recorder Mecha/Loader設計技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文此技術為光學讀寫頭傳動機構模組方式:步進馬達傳動型(Stepping Motor Type)。優點:零件簡單、組裝快速、控制容易。 承載機構(Loader)模組-採用拖盤式(Tray Type)承載機構。 Sled System架構簡單、組裝容易、定位精度高。 獨特傾角調整機構設計,提升碟片在高轉速存取資料之能力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V] .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency P-P Value≦30 Hz [Driving Voltage:2V] .Full Stroke Seek Time≦2 sec. [Driving Condition:2V at 180 Hz] .Loader Motor啟動電壓≦4V DC .Tray-in (Tray-out) Loader Motor作動時間≦2 sec. [Driving Voltage:4V DC]
技術成熟度已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍娛樂用DVD錄放影機
潛力預估2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2,500萬台以上。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。
需具備之專業人才具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。
同步更新日期2023-07-22

序號

4

產出年度

93

技術名稱-中文

DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

此技術為光學讀寫頭傳動機構模組方式:步進馬達傳動型(Stepping Motor Type)。優點:零件簡單、組裝快速、控制容易。 承載機構(Loader)模組-採用拖盤式(Tray Type)承載機構。 Sled System架構簡單、組裝容易、定位精度高。 獨特傾角調整機構設計,提升碟片在高轉速存取資料之能力。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V] .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency P-P Value≦30 Hz [Driving Voltage:2V] .Full Stroke Seek Time≦2 sec. [Driving Condition:2V at 180 Hz] .Loader Motor啟動電壓≦4V DC .Tray-in (Tray-out) Loader Motor作動時間≦2 sec. [Driving Voltage:4V DC]

技術成熟度

已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。

可應用範圍

娛樂用DVD錄放影機

潛力預估

2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2,500萬台以上。

聯絡人員

蔡信發

電話

03-5918390

傳真

03-5917702

電子信箱

ftsai@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。

需具備之專業人才

具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。

同步更新日期

2023-07-22

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# DVD Recorder Mecha Loader設計技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號1152
產出年度94
技術名稱-中文DVD Recorder Mecha/Loader設計技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文光學讀寫頭傳動機構模組:1.方式:步進馬達傳動型(Stepping Motor Type)。2.優點:零件簡單、組裝快速、控制容易;承載機構(Loader)模組:採用拖盤式(Tray Type)承載機構;獨特傾角調整機構設計可提升碟片在高轉速存取資料之能力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm;Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V];Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency P-P Value≦30 Hz [Driving Voltage:2V];Full Stroke Seek Time≦2 sec. [Driving Condition:2V at 180 Hz];Loader Motor啟動電壓≦4V DC;Tray-in (Tray-out) Loader Motor作動時間≦2 sec. [Driving Voltage:4V DC]
技術成熟度已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍娛樂用DVD錄放影機。
潛力預估DVD錄放影機將取代DVD播放機,TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加。
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備Pro/E、Ansy
需具備之專業人才具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。
序號: 1152
產出年度: 94
技術名稱-中文: DVD Recorder Mecha/Loader設計技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 光學讀寫頭傳動機構模組:1.方式:步進馬達傳動型(Stepping Motor Type)。2.優點:零件簡單、組裝快速、控制容易;承載機構(Loader)模組:採用拖盤式(Tray Type)承載機構;獨特傾角調整機構設計可提升碟片在高轉速存取資料之能力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm;Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V];Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency P-P Value≦30 Hz [Driving Voltage:2V];Full Stroke Seek Time≦2 sec. [Driving Condition:2V at 180 Hz];Loader Motor啟動電壓≦4V DC;Tray-in (Tray-out) Loader Motor作動時間≦2 sec. [Driving Voltage:4V DC]
技術成熟度: 已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍: 娛樂用DVD錄放影機。
潛力預估: DVD錄放影機將取代DVD播放機,TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加。
聯絡人員: 林玉君
電話: (03)5917456
傳真: 03-5917702
電子信箱: JanetLin@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: Pro/E、Ansy
需具備之專業人才: 具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。
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# 03-5918390 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1
產出年度93
技術名稱-中文DVD-R Prewriter系統設計技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文此技術為完成prewrite後,可以驗證並量測PI Error ,可完整量測(192 ECC blocks)以及快速量測(12 ECC blocks) 優點,即時篩選不良品 、可以調整寫入功率。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R
技術成熟度已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商
可應用範圍DVD-R光碟片生產製程
潛力預估因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具碟片製程與電控設計測試設備
需具備之專業人才具碟片製程與電控設計測試人才
序號: 1
產出年度: 93
技術名稱-中文: DVD-R Prewriter系統設計技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 此技術為完成prewrite後,可以驗證並量測PI Error ,可完整量測(192 ECC blocks)以及快速量測(12 ECC blocks) 優點,即時篩選不良品 、可以調整寫入功率。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R
技術成熟度: 已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商
可應用範圍: DVD-R光碟片生產製程
潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。
聯絡人員: 蔡信發
電話: 03-5918390
傳真: 03-5917702
電子信箱: ftsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具碟片製程與電控設計測試設備
需具備之專業人才: 具碟片製程與電控設計測試人才

# 03-5918390 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號2
產出年度93
技術名稱-中文吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文此技術為吸入式薄型光碟機之碟片承載模組設計開發,適用光碟片尺寸-本Slot-in Module適用於直徑120mm之光碟片。 _x000D_ 自有專利設計-本Slot-in Module之機構設計具備自有專利。 _x000D_ 機構簡單、零件數少-本Slot-in Module之設計以機構簡單、零件數少為目標。_x000D_
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(退片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達作動時間(進片)≦3.0 sec。_x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達作動時間(退片)≦3.0 sec。_x000D_ ‧碟片置入方式:Slot-in Type。
技術成熟度已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍吸入式薄型光碟機之碟片承載模組機構部分,適用於內建在Notebook之光碟機、外接式薄型光碟機或是車用光碟機。
潛力預估以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產品在輕薄短小的要求下,吸入式薄型光碟機更有發揮之空間。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。
需具備之專業人才具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。
序號: 2
產出年度: 93
技術名稱-中文: 吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 此技術為吸入式薄型光碟機之碟片承載模組設計開發,適用光碟片尺寸-本Slot-in Module適用於直徑120mm之光碟片。 _x000D_ 自有專利設計-本Slot-in Module之機構設計具備自有專利。 _x000D_ 機構簡單、零件數少-本Slot-in Module之設計以機構簡單、零件數少為目標。_x000D_
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(退片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達作動時間(進片)≦3.0 sec。_x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達作動時間(退片)≦3.0 sec。_x000D_ ‧碟片置入方式:Slot-in Type。
技術成熟度: 已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍: 吸入式薄型光碟機之碟片承載模組機構部分,適用於內建在Notebook之光碟機、外接式薄型光碟機或是車用光碟機。
潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產品在輕薄短小的要求下,吸入式薄型光碟機更有發揮之空間。
聯絡人員: 蔡信發
電話: 03-5918390
傳真: 03-5917702
電子信箱: ftsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。
需具備之專業人才: 具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。

# 03-5918390 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號3
產出年度93
技術名稱-中文Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文.此技術為傾角調整機構-採用Guide Rod調整系統,減低外型高度。 .光學讀寫頭傳動機構模組-導螺桿傳動型(Screw Type),節省空間。 .碟片承載機構(Loader)模組-採用獨特小型彈出機構,可縮小碟機空間。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.Full Stroke Seek Time≦1 sec. [Driving Voltage:3V] .碟片置入方式:Tray Eject Type。
技術成熟度已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍Slim Type DVD-ROM光碟機之機構部分,適用於內建在Notebook之光碟機或是外接式薄型光碟機。
潛力預估以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。
需具備之專業人才具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。
序號: 3
產出年度: 93
技術名稱-中文: Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: .此技術為傾角調整機構-採用Guide Rod調整系統,減低外型高度。 .光學讀寫頭傳動機構模組-導螺桿傳動型(Screw Type),節省空間。 .碟片承載機構(Loader)模組-採用獨特小型彈出機構,可縮小碟機空間。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.Full Stroke Seek Time≦1 sec. [Driving Voltage:3V] .碟片置入方式:Tray Eject Type。
技術成熟度: 已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍: Slim Type DVD-ROM光碟機之機構部分,適用於內建在Notebook之光碟機或是外接式薄型光碟機。
潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。
聯絡人員: 蔡信發
電話: 03-5918390
傳真: 03-5917702
電子信箱: ftsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。
需具備之專業人才: 具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。

# 03-5918390 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號5
產出年度93
技術名稱-中文DVD-RW Mecha/Loader設計技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文.光學讀寫頭傳動機構模組,方式:步進馬達傳動型(Stepping Motor Type)。優點:零件簡單、組裝快速、控制容易。 .承載機構(Loader)模組-採用拖盤式(Tray Type)承載機構。 .Sled System架構簡單、組裝容易、定位精度高。 .獨特傾角調整機構設計,提升碟片在高轉速存取資料之能力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格.符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V] .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency P-P Value≦30 Hz [Driving Voltage:2V] .Full Stroke Seek Time≦2 sec. [Driving Condition:2V at 180 Hz] .Loader Motor啟動電壓≦4V DC .Tray-in (Tray
技術成熟度已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍桌上型DVD-RW光碟機
潛力預估全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。
需具備之專業人才具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。
序號: 5
產出年度: 93
技術名稱-中文: DVD-RW Mecha/Loader設計技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: .光學讀寫頭傳動機構模組,方式:步進馬達傳動型(Stepping Motor Type)。優點:零件簡單、組裝快速、控制容易。 .承載機構(Loader)模組-採用拖盤式(Tray Type)承載機構。 .Sled System架構簡單、組裝容易、定位精度高。 .獨特傾角調整機構設計,提升碟片在高轉速存取資料之能力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V] .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency P-P Value≦30 Hz [Driving Voltage:2V] .Full Stroke Seek Time≦2 sec. [Driving Condition:2V at 180 Hz] .Loader Motor啟動電壓≦4V DC .Tray-in (Tray
技術成熟度: 已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。
可應用範圍: 桌上型DVD-RW光碟機
潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。
聯絡人員: 蔡信發
電話: 03-5918390
傳真: 03-5917702
電子信箱: ftsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。
需具備之專業人才: 具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。

# 03-5918390 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號6
產出年度93
技術名稱-中文HD DVD高速讀取通道技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以MATLAB軟體建立HD DVD光學模型,並以此為基礎模擬HD DVD伺服訊號(FE、TE)及RF訊號,可加速HD DVD Chipset開發。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。
技術成熟度已能掌握HD-DVD光學系統之特性,並已完成HD-DVD光學讀取通道模擬程式之建立與驗証。
可應用範圍HD DVD Front-End Read Channel Desig
潛力預估HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具備基礎光學及光碟機伺服設備
需具備之專業人才具備基礎光學及光碟機伺服經驗
序號: 6
產出年度: 93
技術名稱-中文: HD DVD高速讀取通道技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以MATLAB軟體建立HD DVD光學模型,並以此為基礎模擬HD DVD伺服訊號(FE、TE)及RF訊號,可加速HD DVD Chipset開發。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。
技術成熟度: 已能掌握HD-DVD光學系統之特性,並已完成HD-DVD光學讀取通道模擬程式之建立與驗証。
可應用範圍: HD DVD Front-End Read Channel Desig
潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。
聯絡人員: 蔡信發
電話: 03-5918390
傳真: 03-5917702
電子信箱: ftsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具備基礎光學及光碟機伺服設備
需具備之專業人才: 具備基礎光學及光碟機伺服經驗

# 03-5918390 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號7
產出年度93
技術名稱-中文CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以ADI DSP2185/FPGA/discrete component組成之模組化驗證板,能整合驗証CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統中之所有功能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格.ALL 1~4xS servo functions. .讀寫伺服整合技術. .Write Channel技術. .Digital Servo DSP Firmware. .DATA PLL Control. .Spindle CAV/Data CLV/Wobble CLV control. .Sync Detection/Protection. .CD EFM Modulator/Demodulator. .CD CIRC Encoder/Decoder. .DVD EFM Plus Demodulator. .DVD RS-PC Error Correction. .Buffer Management.
技術成熟度已開發完成,可提供業者完整開發平台。
可應用範圍CD/DVD-ROM/R/RW drive、CD/DVD chipset.
潛力預估讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備one
需具備之專業人才具自動控制基礎
序號: 7
產出年度: 93
技術名稱-中文: CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以ADI DSP2185/FPGA/discrete component組成之模組化驗證板,能整合驗証CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統中之所有功能。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: .ALL 1~4xS servo functions. .讀寫伺服整合技術. .Write Channel技術. .Digital Servo DSP Firmware. .DATA PLL Control. .Spindle CAV/Data CLV/Wobble CLV control. .Sync Detection/Protection. .CD EFM Modulator/Demodulator. .CD CIRC Encoder/Decoder. .DVD EFM Plus Demodulator. .DVD RS-PC Error Correction. .Buffer Management.
技術成熟度: 已開發完成,可提供業者完整開發平台。
可應用範圍: CD/DVD-ROM/R/RW drive、CD/DVD chipset.
潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。
聯絡人員: 蔡信發
電話: 03-5918390
傳真: 03-5917702
電子信箱: ftsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: one
需具備之專業人才: 具自動控制基礎

# 03-5918390 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號8
產出年度93
技術名稱-中文DVD Player系統整合
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為整合DVD控制解碼電路、光學讀取頭及承載機構成為完整DVD Player之技術。可快速搭配各種控制解碼晶片或光學讀取頭,具完整之播片能力改良方案,節省成本之高整合度控制解碼模組設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。
技術成熟度系統整合技術與市場同步,可快速提供廠商雛型機。
可應用範圍桌上型、可攜式及車用DVD Player。
潛力預估市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備one
需具備之專業人才取得DVD Forum授權,具備電子及軔體設計工程師。
序號: 8
產出年度: 93
技術名稱-中文: DVD Player系統整合
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 為整合DVD控制解碼電路、光學讀取頭及承載機構成為完整DVD Player之技術。可快速搭配各種控制解碼晶片或光學讀取頭,具完整之播片能力改良方案,節省成本之高整合度控制解碼模組設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。
技術成熟度: 系統整合技術與市場同步,可快速提供廠商雛型機。
可應用範圍: 桌上型、可攜式及車用DVD Player。
潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。
聯絡人員: 蔡信發
電話: 03-5918390
傳真: 03-5917702
電子信箱: ftsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: one
需具備之專業人才: 取得DVD Forum授權,具備電子及軔體設計工程師。

# 03-5918390 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號9
產出年度93
技術名稱-中文高倍速DVD-ROM光碟機系統整合
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為整合DVD控制解碼電路、光學讀取頭及承載機構成為完整DVD Player之技術。可快速搭配各種控制解碼晶片或光學讀取頭。完整之播片能力改良方案。節省成本之高整合度控制解碼模組設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。
技術成熟度系統整合技術與市場同步,可快速提供廠商雛型機。
可應用範圍桌上型、可攜式及車用DVD Player。
潛力預估SlimType技術門檻高,應用廣泛,具市場潛力。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱ftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備one
需具備之專業人才取得DVD Forum授權,具備電子及軔體設計工程師。
序號: 9
產出年度: 93
技術名稱-中文: 高倍速DVD-ROM光碟機系統整合
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 為整合DVD控制解碼電路、光學讀取頭及承載機構成為完整DVD Player之技術。可快速搭配各種控制解碼晶片或光學讀取頭。完整之播片能力改良方案。節省成本之高整合度控制解碼模組設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。
技術成熟度: 系統整合技術與市場同步,可快速提供廠商雛型機。
可應用範圍: 桌上型、可攜式及車用DVD Player。
潛力預估: SlimType技術門檻高,應用廣泛,具市場潛力。
聯絡人員: 蔡信發
電話: 03-5918390
傳真: 03-5917702
電子信箱: ftsai@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: one
需具備之專業人才: 取得DVD Forum授權,具備電子及軔體設計工程師。
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與DVD Recorder Mecha/Loader設計技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

透明功能性導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率:大於70%(at 550nm),表面電阻:104~109Ω/sq | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%

SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... | 潛力預估: 熱可塑性彈性體(TPR)為新興高分子合成材料,年成長率6-7%,以大陸用量20萬噸,將快速攀升至45萬噸,環保型難燃TPR為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

無鹵難燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-1... | 潛力預估: 熱熔膠年產值約36100公噸,其中難燃級佔5%,年成長率6-7%,環保型熱熔膠為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 磷含量30-31%,聚合度n>1000 | 潛力預估: 高磷含量的無機磷化物在適當相容性材質具高使用價值,以自製三聚氰胺衍生物應用於包覆,可提升產品應用範圍與增加其效益

鄰苯酚膦化反應技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品磷含量>10%,酸價<0.1% | 潛力預估: 應用本技術可衍生開發新型難燃劑,或新型雙功能抗氧化劑,配合環保法規,商機無限

高分子型催化劑合成與分析

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 分子量:約1000g/mole,分布度:<3.0 | 潛力預估: 高分子型催化劑合成技術大大提高矽酮高分子合成之穩定性及再現性,預期將取代一般催化劑之使用

活性碳指示劑製程應用技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 指示劑PH變色範圍:3.0 ~ 4.6 | 潛力預估: 半導體製程所排放之蝕刻氣體中主要為廢酸,以此作為過濾槽穿透功能驗證之市場需求很大

TiO2 Anatase溶膠鍍膜應用技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜空氣中有機物分解能力:乙酸丁酯分解能力0.1~1.0μg / min.×W×cm2;鍍膜品質:(1)附?性:膠帶實驗不脫落;(2)硬度≧H;(3)耐刮力≧100g | 潛力預估: 約新台幣30億元/年

液晶混成溶膠技術開發-電子窗簾試製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 聚合物分散液晶薄膜中之液晶微粒大小~1μm,電子窗簾元件具有控制透明度之功能,經電場on-off形成之光線穿透率差ΔT(Ton-Toff)>30%,耐用性>10,000 cycle | 潛力預估: 約新台幣1.0億元/年

(ppy)2Ir(acac)及(btp)2Ir(acac)製程精進

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 昇華後之成品純度>99% | 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高,未來具有強大商機,昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程

奈米銀微粒溶膠製程與應用技術開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立50公升批式先導工廠產能,經離心過濾與乾燥製備奈米銀微粉,配合矽烷偶合劑開發各式材料鍍膜技術,奈米銀微粒塗佈在無光照環境以(NH4)m-1(Ag)n(OH)m+n-1+1銀錯離子殺菌,殺菌能力較A... | 潛力預估: 約新台幣1.0億元/年

光敏反應觸媒材料開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 純度:>99%;形狀:球形;粒徑:5 ~ 20nm;分佈:單佈性 | 潛力預估: 太陽能發電為一無污染、無噪音、安全、易普及化且不受地理、政治環境限制之永續能源;因此開發綠色環保能源,提昇光能轉換率,紓解石油日益減少問題。為美、日、德等國投入大量資金,並以政策推動其研發工作

防側/後撞空氣囊裝置開發技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.防側撞吸氣式充氣器模組:直徑<5.5cm,長度<25cm,氣體產生器燃燒室耐壓≧100bar,氣囊袋氣體溫度低於200℃,吸氣比例≧2:1,充氣時間<30 msec;2.防側撞高壓氣瓶式充氣器模組... | 潛力預估: 1.配合美國NHTSA法規於公元2006年100%使用無傷害安全氣囊系統,減量火藥裝填產品,市場潛力甚大;2.未來汽車裝配6~8套車內安全氣囊,具彈性位置裝配甚具競爭力。

車輛方向盤結構強勁度電腦模擬分析技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.採用非線性分析技術;2.可分析應力、變形量、殘留變形量。 | 潛力預估: 電腦數值模擬分析技術能強化公司專業設計開發能力,設計開發初期即能預測產品品質,不但可以縮短開發時間,又可節省成本,提升公司競爭力,市場潛力無窮。

氣囊模組品質鑑定試驗技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氣囊模組品質鑑定試驗技術為一品質保證技術,重點在於KNOW-HOW,並無技術規格可資描述。 | 潛力預估: 隨著氣囊模組設計理念的日新月異,當今氣囊系統的各部品較之過往已有了相當大的變化,例如充氣器已由純火工件進步為多段、吸氣式,氣囊袋由尼龍上塗佈耐熱塗料改為純塑料等等,經由拓展現有的品保技術,可確保產品品...

透明功能性導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率:大於70%(at 550nm),表面電阻:104~109Ω/sq | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%

SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... | 潛力預估: 熱可塑性彈性體(TPR)為新興高分子合成材料,年成長率6-7%,以大陸用量20萬噸,將快速攀升至45萬噸,環保型難燃TPR為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

無鹵難燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-1... | 潛力預估: 熱熔膠年產值約36100公噸,其中難燃級佔5%,年成長率6-7%,環保型熱熔膠為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 磷含量30-31%,聚合度n>1000 | 潛力預估: 高磷含量的無機磷化物在適當相容性材質具高使用價值,以自製三聚氰胺衍生物應用於包覆,可提升產品應用範圍與增加其效益

鄰苯酚膦化反應技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品磷含量>10%,酸價<0.1% | 潛力預估: 應用本技術可衍生開發新型難燃劑,或新型雙功能抗氧化劑,配合環保法規,商機無限

高分子型催化劑合成與分析

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 分子量:約1000g/mole,分布度:<3.0 | 潛力預估: 高分子型催化劑合成技術大大提高矽酮高分子合成之穩定性及再現性,預期將取代一般催化劑之使用

活性碳指示劑製程應用技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 指示劑PH變色範圍:3.0 ~ 4.6 | 潛力預估: 半導體製程所排放之蝕刻氣體中主要為廢酸,以此作為過濾槽穿透功能驗證之市場需求很大

TiO2 Anatase溶膠鍍膜應用技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜空氣中有機物分解能力:乙酸丁酯分解能力0.1~1.0μg / min.×W×cm2;鍍膜品質:(1)附?性:膠帶實驗不脫落;(2)硬度≧H;(3)耐刮力≧100g | 潛力預估: 約新台幣30億元/年

液晶混成溶膠技術開發-電子窗簾試製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 聚合物分散液晶薄膜中之液晶微粒大小~1μm,電子窗簾元件具有控制透明度之功能,經電場on-off形成之光線穿透率差ΔT(Ton-Toff)>30%,耐用性>10,000 cycle | 潛力預估: 約新台幣1.0億元/年

(ppy)2Ir(acac)及(btp)2Ir(acac)製程精進

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 昇華後之成品純度>99% | 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高,未來具有強大商機,昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程

奈米銀微粒溶膠製程與應用技術開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立50公升批式先導工廠產能,經離心過濾與乾燥製備奈米銀微粉,配合矽烷偶合劑開發各式材料鍍膜技術,奈米銀微粒塗佈在無光照環境以(NH4)m-1(Ag)n(OH)m+n-1+1銀錯離子殺菌,殺菌能力較A... | 潛力預估: 約新台幣1.0億元/年

光敏反應觸媒材料開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 純度:>99%;形狀:球形;粒徑:5 ~ 20nm;分佈:單佈性 | 潛力預估: 太陽能發電為一無污染、無噪音、安全、易普及化且不受地理、政治環境限制之永續能源;因此開發綠色環保能源,提昇光能轉換率,紓解石油日益減少問題。為美、日、德等國投入大量資金,並以政策推動其研發工作

防側/後撞空氣囊裝置開發技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.防側撞吸氣式充氣器模組:直徑<5.5cm,長度<25cm,氣體產生器燃燒室耐壓≧100bar,氣囊袋氣體溫度低於200℃,吸氣比例≧2:1,充氣時間<30 msec;2.防側撞高壓氣瓶式充氣器模組... | 潛力預估: 1.配合美國NHTSA法規於公元2006年100%使用無傷害安全氣囊系統,減量火藥裝填產品,市場潛力甚大;2.未來汽車裝配6~8套車內安全氣囊,具彈性位置裝配甚具競爭力。

車輛方向盤結構強勁度電腦模擬分析技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.採用非線性分析技術;2.可分析應力、變形量、殘留變形量。 | 潛力預估: 電腦數值模擬分析技術能強化公司專業設計開發能力,設計開發初期即能預測產品品質,不但可以縮短開發時間,又可節省成本,提升公司競爭力,市場潛力無窮。

氣囊模組品質鑑定試驗技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氣囊模組品質鑑定試驗技術為一品質保證技術,重點在於KNOW-HOW,並無技術規格可資描述。 | 潛力預估: 隨著氣囊模組設計理念的日新月異,當今氣囊系統的各部品較之過往已有了相當大的變化,例如充氣器已由純火工件進步為多段、吸氣式,氣囊袋由尼龍上塗佈耐熱塗料改為純塑料等等,經由拓展現有的品保技術,可確保產品品...

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