技術名稱-中文SD Card/SD Host/SD IO驗證測試的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是依據SDA發行之規格書與測試規範執行。, 潛力預估是在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量,而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家),全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產,SD相關應用產品共計有31種、253個知名品牌、目前有3206個SD相關產品在市場上銷售。.
序號 | 13 |
產出年度 | 93 |
技術名稱-中文 | SD Card/SD Host/SD IO驗證測試 |
執行單位 | 工研院光電所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | SD 記憶卡及應用層次之SD Host/SD IO 相關產品驗證測試。
‧ 與日本松下電器公司(MEI)並列為SDA首批核准之SD驗證實驗室.
‧ SD Host Products /Applications
‧ SD Card Logical/Physical Tests
‧ SD IO Tests
‧ Compatibility Debugging and Tests |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 |
技術成熟度 | 本實驗室驗證測試設備與人才歷經兩年的整備,以最高標準與日本松下電器同為SDA首批核准之SD驗證實驗室,先後與國內多家大廠合作進行SD相關產品之前測與問題對策,擁有完整之推廣實績。 |
可應用範圍 | (空) |
潛力預估 | 在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量,而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家),全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產,SD相關應用產品共計有31種、253個知名品牌、目前有3206個SD相關產品在市場上銷售。 |
聯絡人員 | 蔡信發 |
電話 | 03-5918390 |
傳真 | 03-5917702 |
電子信箱 | sftsai@itri.org.tw |
參考網址 | http://www.sdcard.org |
所須軟硬體設備 | 從事或有意投入小型記憶卡、記憶卡控制晶片及記憶卡應用平台之相關廠商。 |
需具備之專業人才 | 光電相關背景 |
序號13 |
產出年度93 |
技術名稱-中文SD Card/SD Host/SD IO驗證測試 |
執行單位工研院光電所 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文SD 記憶卡及應用層次之SD Host/SD IO 相關產品驗證測試。
‧ 與日本松下電器公司(MEI)並列為SDA首批核准之SD驗證實驗室.
‧ SD Host Products /Applications
‧ SD Card Logical/Physical Tests
‧ SD IO Tests
‧ Compatibility Debugging and Tests |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 |
技術成熟度本實驗室驗證測試設備與人才歷經兩年的整備,以最高標準與日本松下電器同為SDA首批核准之SD驗證實驗室,先後與國內多家大廠合作進行SD相關產品之前測與問題對策,擁有完整之推廣實績。 |
可應用範圍(空) |
潛力預估在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量,而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家),全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產,SD相關應用產品共計有31種、253個知名品牌、目前有3206個SD相關產品在市場上銷售。 |
聯絡人員蔡信發 |
電話03-5918390 |
傳真03-5917702 |
電子信箱sftsai@itri.org.tw |
參考網址http://www.sdcard.org |
所須軟硬體設備從事或有意投入小型記憶卡、記憶卡控制晶片及記憶卡應用平台之相關廠商。 |
需具備之專業人才光電相關背景 |
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‧搭配機器手臂自動載/卸碟片
‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片
‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_
‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_
‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
.Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V... | 潛力預估: 2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
.Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .ALL 1~4xS servo functions.
.讀寫伺服整合技術.
.Write Channel技術.
.Digital Servo DSP Firmware.
.DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite
‧搭配機器手臂自動載/卸碟片
‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片
‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_
‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_
‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
.Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V... | 潛力預估: 2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
.Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .ALL 1~4xS servo functions.
.讀寫伺服整合技術.
.Write Channel技術.
.Digital Servo DSP Firmware.
.DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 7401-1988 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 4138-1982 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 | 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性,提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含:車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含:彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動,提供業者相關之技術需求,進而提昇產品競爭力,故此項技術極具市場潛力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體:ASAP V8.0.5;Raymaster V6.0
CAD建構軟體:Autodesk MDT V6.0 ;Inventor V5.3;Autocad V2002;Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發,以拓展先進車燈光學系統市場。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶:符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統:八訊道,80dB動態範圍 ,軟體規格:音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產,預計可取代同類型之進口產品,預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程,製備耐溫奈米級微晶鍍膜,鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家,分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國,預估鑽頭產值超過20億元,處理工具產值約2億元。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材,推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展,每年預計可取代進口的產值約2億元,創造產值4億元,是業者未來非常大的潛在商機。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧搭接厚度0.05~0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。 | 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets",預估2009年北美壓力感測器 ( Pres... |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工程站最多15站,各站距離35mm。
‧胚料最大直徑為25mm,製品高度最高25mm。 | 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: PC 104 | 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: FMCW | 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: RTCM 406 version 1.1 | 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 7401-1988 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 4138-1982 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 | 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性,提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含:車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含:彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動,提供業者相關之技術需求,進而提昇產品競爭力,故此項技術極具市場潛力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體:ASAP V8.0.5;Raymaster V6.0
CAD建構軟體:Autodesk MDT V6.0 ;Inventor V5.3;Autocad V2002;Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發,以拓展先進車燈光學系統市場。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶:符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統:八訊道,80dB動態範圍 ,軟體規格:音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產,預計可取代同類型之進口產品,預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程,製備耐溫奈米級微晶鍍膜,鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家,分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國,預估鑽頭產值超過20億元,處理工具產值約2億元。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材,推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展,每年預計可取代進口的產值約2億元,創造產值4億元,是業者未來非常大的潛在商機。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧搭接厚度0.05~0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。 | 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets",預估2009年北美壓力感測器 ( Pres... |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工程站最多15站,各站距離35mm。
‧胚料最大直徑為25mm,製品高度最高25mm。 | 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: PC 104 | 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: FMCW | 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: RTCM 406 version 1.1 | 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備 |
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