單片式彩色LCOS背投影原型機
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技術名稱-中文單片式彩色LCOS背投影原型機的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是下世代光資訊系統技術發展五年計畫, 技術規格是‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋, 潛力預估是單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCOS背投影電視價格可望在6-7萬元,可取代傳統三槍CRT背投影電視。.

序號34
產出年度93
技術名稱-中文單片式彩色LCOS背投影原型機
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文單機高畫質顯示光學設計,強化畫素與色彩調整之高速機電處理,大幅提 昇投影顯示光學效率與影像品質。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋
技術成熟度已導入量產
可應用範圍光學元件製造廠、投影顯示系統廠
潛力預估單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCOS背投影電視價格可望在6-7萬元,可取代傳統三槍CRT背投影電視。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
同步更新日期2023-07-22

序號

34

產出年度

93

技術名稱-中文

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

下世代光資訊系統技術發展五年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

單機高畫質顯示光學設計,強化畫素與色彩調整之高速機電處理,大幅提 昇投影顯示光學效率與影像品質。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋

技術成熟度

已導入量產

可應用範圍

光學元件製造廠、投影顯示系統廠

潛力預估

單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCOS背投影電視價格可望在6-7萬元,可取代傳統三槍CRT背投影電視。

聯絡人員

沈志明

電話

03-5918315

傳真

03-5833190

電子信箱

jimshen@itri.org.tw

參考網址

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所須軟硬體設備

具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。

需具備之專業人才

光電相關背景

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號33
產出年度93
技術名稱-中文XGA液晶投影顯示器光學引擎
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立高光通量輸出之單槍三片式1.3吋p-Si LCD之投影顯示器光學引擎。光學引擎在畫質上為1,024×768之解析度,且畫面亮度均勻性達85%以上,已與世界水準相當。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp,照明輸出1000 Lumens以上,投影均勻度85%,投影畫面尺寸40至200英吋,投影影像解析度可至XGA等級。
技術成熟度已導入量產
可應用範圍‧ 會議簡報。 ‧ 家庭電影院觀賞影片。 ‧ 電腦大畫面顯示。
潛力預估提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎,建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構,達到光學元件、光機元件100% 自製率,可降低進口依賴度。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
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所須軟硬體設備具有顯示系統或光學系統研發產製經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 33
產出年度: 93
技術名稱-中文: XGA液晶投影顯示器光學引擎
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立高光通量輸出之單槍三片式1.3吋p-Si LCD之投影顯示器光學引擎。光學引擎在畫質上為1,024×768之解析度,且畫面亮度均勻性達85%以上,已與世界水準相當。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp,照明輸出1000 Lumens以上,投影均勻度85%,投影畫面尺寸40至200英吋,投影影像解析度可至XGA等級。
技術成熟度: 已導入量產
可應用範圍: ‧ 會議簡報。 ‧ 家庭電影院觀賞影片。 ‧ 電腦大畫面顯示。
潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎,建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構,達到光學元件、光機元件100% 自製率,可降低進口依賴度。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
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所須軟硬體設備: 具有顯示系統或光學系統研發產製經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號35
產出年度93
技術名稱-中文液晶立體影像顯示器製作技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文不須戴眼鏡,即可觀賞精緻的立體影像,具觀者追機能力,觀者頭部可在一定範圍內自由移動。本所掌握關鍵元件製程技術及系統整合技術,可upgrade tracking軟體,即可供多人觀賞。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 外觀尺寸:40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度:XGA。 ‧ INPUT:VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸:15"diag。 ‧ 觀看距離:60~130cm,80cm最佳。 ‧ 眼睛左右可移動範圍:(從中間點)±10cm。 ‧ Viewer tracking:單人,15Hz。 ‧ Image format:Horizontal interlaced
技術成熟度已完成Prototype
可應用範圍電動遊戲機、教育訓練及展示系統、交通器具控管、立體影像電話及個人電視、工業設計、汽車業、遠距機器人、醫學影像--管窺手術及CAT檢查。
潛力預估在娛樂業深具市場潛力。
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所須軟硬體設備one
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 35
產出年度: 93
技術名稱-中文: 液晶立體影像顯示器製作技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 不須戴眼鏡,即可觀賞精緻的立體影像,具觀者追機能力,觀者頭部可在一定範圍內自由移動。本所掌握關鍵元件製程技術及系統整合技術,可upgrade tracking軟體,即可供多人觀賞。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 外觀尺寸:40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度:XGA。 ‧ INPUT:VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸:15"diag。 ‧ 觀看距離:60~130cm,80cm最佳。 ‧ 眼睛左右可移動範圍:(從中間點)±10cm。 ‧ Viewer tracking:單人,15Hz。 ‧ Image format:Horizontal interlaced
技術成熟度: 已完成Prototype
可應用範圍: 電動遊戲機、教育訓練及展示系統、交通器具控管、立體影像電話及個人電視、工業設計、汽車業、遠距機器人、醫學影像--管窺手術及CAT檢查。
潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。
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所須軟硬體設備: one
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號36
產出年度93
技術名稱-中文非球面鏡片玻璃模造成型技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用玻璃隨溫度升高黏滯度降低之特性,將已初成形的玻璃預形體置於精密加工成形的模具內,在適當的環境氣氛下升溫至玻璃軟化點附近,藉由模仁表面施壓使玻璃變形,轉造模仁形狀,冷卻後去除壓力、分模,取出成品。產品具有高精度、可靠性高之優點。可成形非球面鏡片,增進影像光學品質,適用於高精度、高單價之產品。可選擇玻璃材種多,折射率範圍大,利於光學設計。產品體積及尺寸縮小,符合輕、薄、短、小的潮流趨勢。在環境嚴苛狀況下有比塑膠鏡片優異的耐候性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀
技術成熟度光電所已掌握光學設計、精密模具設計、球狀預形體、非球面模仁加工、模仁表面鍍貴金屬膜、玻璃鏡片模造、模仁曲面補償能力及非球面鏡片精度量測等製程能力。其中貴金屬膜中的Ir-Re的模造壽命可達5000模次。
可應用範圍遍及光學器材、光資訊、光通訊、視光學、光電量控、視聽器材、光學元件、航太等產業。如Collimator lens (for optical communication)、Objective lens ( for CCD, DVD pick-up head)、digital camera、phone camera。
潛力預估非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。
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所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 36
產出年度: 93
技術名稱-中文: 非球面鏡片玻璃模造成型技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用玻璃隨溫度升高黏滯度降低之特性,將已初成形的玻璃預形體置於精密加工成形的模具內,在適當的環境氣氛下升溫至玻璃軟化點附近,藉由模仁表面施壓使玻璃變形,轉造模仁形狀,冷卻後去除壓力、分模,取出成品。產品具有高精度、可靠性高之優點。可成形非球面鏡片,增進影像光學品質,適用於高精度、高單價之產品。可選擇玻璃材種多,折射率範圍大,利於光學設計。產品體積及尺寸縮小,符合輕、薄、短、小的潮流趨勢。在環境嚴苛狀況下有比塑膠鏡片優異的耐候性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀
技術成熟度: 光電所已掌握光學設計、精密模具設計、球狀預形體、非球面模仁加工、模仁表面鍍貴金屬膜、玻璃鏡片模造、模仁曲面補償能力及非球面鏡片精度量測等製程能力。其中貴金屬膜中的Ir-Re的模造壽命可達5000模次。
可應用範圍: 遍及光學器材、光資訊、光通訊、視光學、光電量控、視聽器材、光學元件、航太等產業。如Collimator lens (for optical communication)、Objective lens ( for CCD, DVD pick-up head)、digital camera、phone camera。
潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
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所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號37
產出年度93
技術名稱-中文精密塑膠鏡片射出成形技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用精密射出模具設計與模仁製作,在製程開發中配合品質工程與模仁溫壓檢知技術建立高精度射出製程,目前鏡片形狀精度已
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5mm。 ‧ 形狀精度:非球面形狀
技術成熟度光電所已掌握光學設計、精密模具設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜、模仁曲面補償能力、一模八穴射出及非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍Laser pointer lens、Collimating lens、Objective lens (for CD, DVD pick-up head)、Digital camera lens 、Phone camera、。
潛力預估此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。
聯絡人員沈志明
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參考網址(空)
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 37
產出年度: 93
技術名稱-中文: 精密塑膠鏡片射出成形技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用精密射出模具設計與模仁製作,在製程開發中配合品質工程與模仁溫壓檢知技術建立高精度射出製程,目前鏡片形狀精度已
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5mm。 ‧ 形狀精度:非球面形狀
技術成熟度: 光電所已掌握光學設計、精密模具設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜、模仁曲面補償能力、一模八穴射出及非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍: Laser pointer lens、Collimating lens、Objective lens (for CD, DVD pick-up head)、Digital camera lens 、Phone camera、。
潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
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參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號38
產出年度93
技術名稱-中文精密非球面模仁加工技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文此技術係利用超精密加工機配合單晶鑽石刀具,對工件材料表面進行鏡面加工的一種加工方式。由於光電系統之應用越來越大,朝輕薄短小發展的驅勢也更為明顯,非球面鏡片的設計與製作,在現行系統中已經是必然的趨勢,因此精密非球面加工技術是現代光學系統中必備的基礎。藉由精密非球面加工技術,由光學設計到鏡片製作,模仁製作到元件成形,一氣呵成,即可以藉由此技術而貫串成功。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑
技術成熟度光電所已掌握光學設計、精密模仁設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜或貴金屬膜、模仁曲面補償能力、非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍‧ 非球面鏡片及模仁加工 ‧ 非球面微透鏡陣列模仁加工 ‧ V-groove透鏡及模仁加工 ‧ 自由曲面透鏡及模仁加工 ‧ 繞射光學元件及模仁加工
潛力預估各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
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參考網址(空)
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 38
產出年度: 93
技術名稱-中文: 精密非球面模仁加工技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 此技術係利用超精密加工機配合單晶鑽石刀具,對工件材料表面進行鏡面加工的一種加工方式。由於光電系統之應用越來越大,朝輕薄短小發展的驅勢也更為明顯,非球面鏡片的設計與製作,在現行系統中已經是必然的趨勢,因此精密非球面加工技術是現代光學系統中必備的基礎。藉由精密非球面加工技術,由光學設計到鏡片製作,模仁製作到元件成形,一氣呵成,即可以藉由此技術而貫串成功。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑
技術成熟度: 光電所已掌握光學設計、精密模仁設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜或貴金屬膜、模仁曲面補償能力、非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍: ‧ 非球面鏡片及模仁加工 ‧ 非球面微透鏡陣列模仁加工 ‧ V-groove透鏡及模仁加工 ‧ 自由曲面透鏡及模仁加工 ‧ 繞射光學元件及模仁加工
潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號39
產出年度93
技術名稱-中文玻璃模造硬膜製程技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用磁控濺鍍機將電漿中的正離子轟擊固體的表面,將固體原子撞出表面的一種過程,利用這種過程進行貴金屬薄膜披覆在加工完成的模仁表面上,增加模仁的使用壽命,增加產品競爭力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。
技術成熟度光電所已具備鍍貴金屬膜的製程能力,硬膜壽命目前為2,700至5,000次模次。
可應用範圍披覆於模造玻璃鏡片的模仁表面。
潛力預估因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 39
產出年度: 93
技術名稱-中文: 玻璃模造硬膜製程技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用磁控濺鍍機將電漿中的正離子轟擊固體的表面,將固體原子撞出表面的一種過程,利用這種過程進行貴金屬薄膜披覆在加工完成的模仁表面上,增加模仁的使用壽命,增加產品競爭力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。
技術成熟度: 光電所已具備鍍貴金屬膜的製程能力,硬膜壽命目前為2,700至5,000次模次。
可應用範圍: 披覆於模造玻璃鏡片的模仁表面。
潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
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所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號40
產出年度93
技術名稱-中文LED背光模組
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文由於LED具備「長壽命」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點,因此以LED為光源之背光模組能使液晶顯示器顯現最佳的影像品質,提供更好的視覺享受。工研院光電所已研發完成各式LED背光模組技術,可提供相關技術於產業界,以因應高品質液晶電視及顯示器的巿場需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC
技術成熟度可量產,月產10萭片以上
可應用範圍‧ DVD讀取頭分光 ‧ 光通訊分光等
潛力預估傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點及環保等優勢,可得系統更加輕、薄,且有極高之照明均勻度及足夠之光通量,其具最佳的競爭力。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有塑膠射出及量測能力廠商
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 40
產出年度: 93
技術名稱-中文: LED背光模組
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 由於LED具備「長壽命」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點,因此以LED為光源之背光模組能使液晶顯示器顯現最佳的影像品質,提供更好的視覺享受。工研院光電所已研發完成各式LED背光模組技術,可提供相關技術於產業界,以因應高品質液晶電視及顯示器的巿場需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC
技術成熟度: 可量產,月產10萭片以上
可應用範圍: ‧ DVD讀取頭分光 ‧ 光通訊分光等
潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點及環保等優勢,可得系統更加輕、薄,且有極高之照明均勻度及足夠之光通量,其具最佳的競爭力。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有塑膠射出及量測能力廠商
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號41
產出年度93
技術名稱-中文IJP PLED全彩製程技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文PLED顯示技術由於具有輕薄、自發光、應答快、高亮度及省電等優點,為未來極具潛力之顯示技術。本製程技術採熱氣泡噴墨定位方式,將PLED高分子溶液的微小液滴精準地噴印在設定好的bank之內,藉此製作出全彩PLED顯示面板。本技術除了能解決 spin-coating無法RGB畫素化的問題外,兼具製程彈性簡便、節省材料、適合製作大面積元件等優點,極具商業發展之競爭潛力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 100 ppi ‧ 平台精準度:小於 10 um ‧ 總精準度:小於 35 um
技術成熟度已有主動式全彩之PLED顯示器雛形展出。
可應用範圍本技術可應用於PLED平面顯示面板的製作,產品的應用相當廣泛,配合主動式驅動技術,小尺寸面板可應用於一般可攜式電子產品之面板,如手機、數位相機、PDA等電子產品之顯示器,日後技術更趨成熟時,則可進一步應用在Notebook、Monitor、TV等大尺寸面板之應用。
潛力預估IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示器雛形展出。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具PLED 面板製造能力廠商
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 41
產出年度: 93
技術名稱-中文: IJP PLED全彩製程技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: PLED顯示技術由於具有輕薄、自發光、應答快、高亮度及省電等優點,為未來極具潛力之顯示技術。本製程技術採熱氣泡噴墨定位方式,將PLED高分子溶液的微小液滴精準地噴印在設定好的bank之內,藉此製作出全彩PLED顯示面板。本技術除了能解決 spin-coating無法RGB畫素化的問題外,兼具製程彈性簡便、節省材料、適合製作大面積元件等優點,極具商業發展之競爭潛力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 100 ppi ‧ 平台精準度:小於 10 um ‧ 總精準度:小於 35 um
技術成熟度: 已有主動式全彩之PLED顯示器雛形展出。
可應用範圍: 本技術可應用於PLED平面顯示面板的製作,產品的應用相當廣泛,配合主動式驅動技術,小尺寸面板可應用於一般可攜式電子產品之面板,如手機、數位相機、PDA等電子產品之顯示器,日後技術更趨成熟時,則可進一步應用在Notebook、Monitor、TV等大尺寸面板之應用。
潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示器雛形展出。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 具PLED 面板製造能力廠商
需具備之專業人才: 光電相關背景
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與單片式彩色LCOS背投影原型機同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

數位學習內容版權發行交易技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: 支援SCORM 1.2 | 潛力預估: 目前已有廠商開始導入,預期未來需求會不斷增加

空間互動數位學習內容處理技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可應用在數位內容市場

基於辨音成分之語音發音評量技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 適用於任何語言(Language Independent) · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容(Text Independent) · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

英文自動模擬測驗出題技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

WCDMA Base-band Common IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R4規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 | 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。

WCDMA RF Transceiver IC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... | 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握,促進國內3G晶片設計廠投資。

WCDMA IP Verification Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... | 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術

Miniaturized RF Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板,尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器,非平衡至平衡轉換器,電感,電容以及傳輸線... | 潛力預估: 1. 縮小 RF模組尺寸,提升電路的電氣特性,增加系統設計自由度並提高產品競爭力。2. 提昇關鍵零組鍵國內廠商自製率。3. 提供製程廠商內埋元件技術,提升競爭力。

Dual-mode Four-Band PA Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... | 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長,亦相當適合我國產業切入,本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力,大幅提高市場接受度。

高速移動寬頻通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... | 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量,搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行

Cellular/WLAN AAA Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統, 使WLAN上網具有商業模式,可加速雙網手機與內容產業的發展

Telecom Enabled Platform Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0,功能滿足以下規格:Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... | 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務,希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業 ; 亦可提供全國各大專...

IP多媒體通訊應用技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果,可技轉國內應用服務開發商,並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。

EPON Access Gateway

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 | 潛力預估: 非常有潛力

IPSec Engine IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力

數位學習內容版權發行交易技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: 支援SCORM 1.2 | 潛力預估: 目前已有廠商開始導入,預期未來需求會不斷增加

空間互動數位學習內容處理技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可應用在數位內容市場

基於辨音成分之語音發音評量技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 適用於任何語言(Language Independent) · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容(Text Independent) · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

英文自動模擬測驗出題技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

WCDMA Base-band Common IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R4規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 | 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。

WCDMA RF Transceiver IC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... | 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握,促進國內3G晶片設計廠投資。

WCDMA IP Verification Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... | 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術

Miniaturized RF Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板,尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器,非平衡至平衡轉換器,電感,電容以及傳輸線... | 潛力預估: 1. 縮小 RF模組尺寸,提升電路的電氣特性,增加系統設計自由度並提高產品競爭力。2. 提昇關鍵零組鍵國內廠商自製率。3. 提供製程廠商內埋元件技術,提升競爭力。

Dual-mode Four-Band PA Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... | 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長,亦相當適合我國產業切入,本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力,大幅提高市場接受度。

高速移動寬頻通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... | 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量,搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行

Cellular/WLAN AAA Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統, 使WLAN上網具有商業模式,可加速雙網手機與內容產業的發展

Telecom Enabled Platform Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0,功能滿足以下規格:Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... | 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務,希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業 ; 亦可提供全國各大專...

IP多媒體通訊應用技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果,可技轉國內應用服務開發商,並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。

EPON Access Gateway

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 | 潛力預估: 非常有潛力

IPSec Engine IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力

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