即時運動控制模組應用技術
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技術名稱-中文即時運動控制模組應用技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫, 技術規格是Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A 界面。, 潛力預估是本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。.

序號	144
產出年度	93
技術名稱-中文	即時運動控制模組應用技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	運動控制及輸出入控制模組，可搭配運動控制函式庫，GM碼解譯模組作控制器開發。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A 界面。
技術成熟度	已進行WinCE Motion平台製作，目前已完成功能測試並進行試量產。
可應用範圍	‧ CNC控制器‧ 機器手臂控制器 ‧ 產業機械控制器
潛力預估	本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
聯絡人員	陳英敏
電話	(03) 5915931
傳真	(03) 5820454
電子信箱	ArminChen@itri.org.tw
參考網址	http://www.epcio.com.tw
所須軟硬體設備	對產業控制器之軟硬體有基本之瞭解，具有工業控制器相關組件開發經驗者為佳。
需具備之專業人才	1. 具程式設計開發 2. 運動控制理論

序號

144

產出年度

技術名稱-中文

即時運動控制模組應用技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

運動控制及輸出入控制模組，可搭配運動控制函式庫，GM碼解譯模組作控制器開發。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A 界面。

技術成熟度

已進行WinCE Motion平台製作，目前已完成功能測試並進行試量產。

可應用範圍

‧ CNC控制器‧ 機器手臂控制器 ‧ 產業機械控制器

潛力預估

本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。

聯絡人員

陳英敏

電話

(03) 5915931

傳真

(03) 5820454

電子信箱

ArminChen@itri.org.tw

參考網址

http://www.epcio.com.tw

所須軟硬體設備

對產業控制器之軟硬體有基本之瞭解，具有工業控制器相關組件開發經驗者為佳。

需具備之專業人才

1. 具程式設計開發 2. 運動控制理論

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運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 @ 技術司可移轉技術資料集
智慧運動控制晶片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧類比轉數位介面14 bit 8軸_x000D_‧數位轉類比介面16 bit* 8軸_x000D_‧編碼器介面32 bit* 8軸_x000D_‧脈波輸出32 bit8軸_x000D_‧位置控制迴...* \| 潛力預估: 預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，... @ 技術司可移轉技術資料集
智慧運動控制晶片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *類比轉數位介面 14 bit 8 軸數位轉類比介面 16 bit * 8 軸編碼器介面 32 bit * 8 軸脈波輸出 32 bit * 8 軸位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與前...** \| 潛力預估: 預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦... @ 技術司可移轉技術資料集
智慧型運動控制平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *類比轉數位介面 14 bit 8 軸數位轉類比介面 16 bit * 8 軸編碼器介面 32 bit * 8 軸脈波輸出 32 bit * 8 軸位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與前饋...** \| 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 技術司可移轉技術資料集
智慧運動控制平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *"類比轉數位介面 14 bit 8 軸數位轉類比介面 16 bit * 8 軸編碼器介面 32 bit * 8 軸脈波輸出 32 bit * 8 軸位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與...** \| 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 技術司可移轉技術資料集
智慧運動控制平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *"類比轉數位介面 14 bit 8 軸數位轉類比介面 16 bit * 8 軸編碼器介面 32 bit * 8 軸脈波輸出 32 bit * 8 軸位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與...** \| 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 技術司可移轉技術資料集
分散式輸出入控制集成電路	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL99103232.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴振國, 陳文泉, 陳英敏, 何昌祐 @ 技術司專利資料集

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複合材料發射管製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 \| 潛力預估: 軍用各型火箭發射器
複材天線模組製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm ˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內 ˙複材... \| 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值
高性能抗彈陶瓷板試製及小批量產技術開發研究	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 \| 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元
通訊用燃料電池模組應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
質子交換膜燃料電池應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
玻璃融封零組件應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 \| 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。
微波吸收材應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 \| 潛力預估: 生產所需機具成本較高。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗