WCDMA IP Verification Platform
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文WCDMA IP Verification Platform的執行單位是工研院電通所, 產出年度是93, 計畫名稱是無線通訊技術發展五年計畫, 技術規格是Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符合3GPP R4規格之基頻common IP/SoC暨subsystems+射頻，完成TTCN Sy..., 潛力預估是建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術.

序號	172
產出年度	93
技術名稱-中文	WCDMA IP Verification Platform
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1. 完成Layer 1 Control Layer 軟體移植 on ARM 946 platform 2. 完成 L2/L3 與Layer 1 software 之整合，以及 MO CS Call-setup測試 3. 完成GUI 測試控制軟體 4. 完成Test Engine 之開發，包括Adaptation、Test Suite Operation, Dummy lower layers及GUI 5. 開發符合3GPP TS34-123之WCDMA L2/L3 TTCN Test case ，完成5 System Information Related test case suit
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符合3GPP R4規格之基頻common IP/SoC暨subsystems+射頻，完成TTCN System Information Related的Test Suite驗證、使用ITRI RF IC, 開發與驗證符合3GPP Specification之射頻模組、開發符合3GPP TS34-123之WCDMAL2/L3 TTCN Test Case
技術成熟度	其它
可應用範圍	WCDMA 射頻模組開發與測試、3G通訊協定軟體開發測試、WCDMA終端系統測試技術開發
潛力預估	建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術
聯絡人員	吳駿寬
電話	03-5914666
傳真	03-5820240
電子信箱	tomwu88@itri.org.tw
參考網址	http://www.ccl.itri.org.tw
所須軟硬體設備	WLAN Protocol測試軟體
需具備之專業人才	電信相關背景

序號

172

產出年度

技術名稱-中文

WCDMA IP Verification Platform

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

無線通訊技術發展五年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1. 完成Layer 1 Control Layer 軟體移植 on ARM 946 platform 2. 完成 L2/L3 與Layer 1 software 之整合，以及 MO CS Call-setup測試 3. 完成GUI 測試控制軟體 4. 完成Test Engine 之開發，包括Adaptation、Test Suite Operation, Dummy lower layers及GUI 5. 開發符合3GPP TS34-123之WCDMA L2/L3 TTCN Test case ，完成5 System Information Related test case suit

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符合3GPP R4規格之基頻common IP/SoC暨subsystems+射頻，完成TTCN System Information Related的Test Suite驗證、使用ITRI RF IC, 開發與驗證符合3GPP Specification之射頻模組、開發符合3GPP TS34-123之WCDMAL2/L3 TTCN Test Case

技術成熟度

其它

可應用範圍

WCDMA 射頻模組開發與測試、3G通訊協定軟體開發測試、WCDMA終端系統測試技術開發

潛力預估

建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術

聯絡人員

吳駿寬

電話

03-5914666

傳真

03-5820240

電子信箱

tomwu88@itri.org.tw

參考網址

http://www.ccl.itri.org.tw

所須軟硬體設備

WLAN Protocol測試軟體

需具備之專業人才

電信相關背景

根據名稱 WCDMA IP Verification Platform 找到的相關資料

FemtoCell整合與驗證技術

@ 技術司可移轉技術資料集

FemtoCell整合與驗證技術

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 WCDMA IP Verification Platform ... ]

根據電話 03-5914666 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914666 ...)

WCDMA Base-band Common IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R４規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 \| 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。 @ 技術司可移轉技術資料集
WCDMA RF Transceiver IC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... \| 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握，促進國內3G晶片設計廠投資。 @ 技術司可移轉技術資料集
Miniaturized RF Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板，尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器，非平衡至平衡轉換器，電感，電容以及傳輸線... \| 潛力預估: 雛型 @ 技術司可移轉技術資料集
Dual-mode Four-Band PA Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... \| 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長，亦相當適合我國產業切入，本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力，大幅提高市場接受度。 @ 技術司可移轉技術資料集
行動網際網路系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IETF RFC2002 (Internet Engineering Task Force)、Mobile IP (Mobile Internet Protocol ) \| 潛力預估: 使用者IP Address可沿用原本地網路之IP Address、在離開原網路時，毋需改變系統設定_x000D_、Low per-packet overhead @ 技術司可移轉技術資料集
無線短距離超寬頻傳輸技術(DS-UWB)	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Physical Layer Baseband Rx/Tx design：Based on IEEE 802.15.3a physical layer proposal for DS-UWB、Data... \| 潛力預估: 建立Wireless Personal Area Network (WPAN, ex. IEEE 802.15.3a)演算法核心之設計技術能力與能量，並引導國內廠商投入WPAN系統設計技術之研發，創造... @ 技術司可移轉技術資料集
第三代行動通訊Layer 2&3 Protocol技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP Release 99基本功能要求。Ability to Transmit 384 kbps High Speed Data while Moving(Internet, video, m... \| 潛力預估: 本研發案建立系統技術與protocal自主能力，可以衍生新的工作平台及新的應用服務。 @ 技術司可移轉技術資料集
藍芽技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Technology：RF 2.4GHz FHSS。Size：20mm 12mm * 0.98mm_x000D_。Substrate：16 green sheet_x000D_。Buried co... \| 潛力預估: 此技術採用NS - LTCC製程技術之Bluetooth Module** @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5914666 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與WCDMA IP Verification Platform同分類的技術司可移轉技術資料集

導電複合材料開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微晶一次粒徑： \| 潛力預估: 導電複材導電性佳，可塗佈於絕緣體上，主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主，產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等，屬高單價產品，年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加)，惟目前大部份仍...
半導體製程有害氣體過濾器研製技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線；建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數；建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 \| 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範，此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體；進而可執行其吸附濾槽之功能驗證，作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...
藍色磷光材料FIrpic及新紅色磷光材料CSPHR1技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 昇華後之成品純度>99%。 \| 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高，未來具有強大商機，昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程。
聚苯基乙烯系電激發光化學品(Phenyl PPV)合成技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聚苯基乙烯電激發光化學品：OC1C10-PPV﹐Phenyl PPVs、terPhenyl PPVs，產品分子量(Mw)≧105 Daltons，發光波長(max) 500～590 nm，發光顏色... \| 潛力預估: 除可應用於手機、PDA、數位相機、車用面板等平面顯示器民生用途產品外，亦可應用於及軍用可撓式攜帶型電子地圖、頭盔顯示器、軍用通訊器材及相關儀表面板等國防應用。
酸性TiO2 Anatase溶膠應用技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍍膜空氣中有機物分解能力：乙酸丁酯分解能力0.1～1.0μg/min.×W ×cm2；鍍膜品質：1.附?性：膠帶實驗不脫落；2.硬度≧H；3.耐刮力≧100g。 \| 潛力預估: 約新台幣30億元/年。
電激光液晶混成溶膠技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聚合物分散液晶薄膜中之液晶微粒大小～1μm，電子窗簾元件具有控制透明度之功能，經電場on-off形成之光線穿透率差ΔT(Ton-Toff)＞30%，耐用性＞10,000 cycle。 \| 潛力預估: 約新台幣1.0億元/年。
光敏材料應用技術開發之建立	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: CdSe光敏材料粒徑：2~6nm。 \| 潛力預估: LED、生物標籤及太陽能電池市場產值持續成長中。
77GHz防撞雷達研發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Target detection range : 3m～200m˙Range Resolution : ±1m˙Relative Velocity : 150Km/Hr±1.5Km/Hr˙Failur... \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan預測2005年歐洲市場之銷售量將可達22.6萬輛、市場規模約為4,944萬歐元，較2001年的96萬歐元大幅成長了50倍以上。根據IMS的估計，2003年日本適應...
汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.氣囊袋容積：100 ~ 120 公升。2. 75 -- 210單尼薄型Nylon布。3. 0.1mm TPU薄型高分子膜。 \| 潛力預估: 原料為現有商品，無缺貨之虞。每年可製作數萬枚。
防側/後撞空氣囊裝置開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 充填氣體溫度：＜200℃。防側撞空氣囊裝置：充氣時間＜30msec，維持壓力時間＞5sec，氣囊袋容積10-12公升。後座防撞空氣囊裝置：充氣時間＜60msec，氣囊袋容積100-120公升。 \| 潛力預估: 2010年啟美國與歐洲將立法要求加裝防側撞之防護裝置，簾幕型空氣囊系統預估每年有數千萬組之市場需求。中/高級車將以具有後座乘客防護空氣囊系統為訴求，預估每年需求量達數百萬組。
先進充氣模組開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 氣囊袋維持充氣狀態時間＞5 sec。噴嘴耐壓＞2000 psi，短期耐溫＞2000℃。 \| 潛力預估: 全球每年數萬組。
產品安全可靠度鑑測技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本項技術為一品質保證技術，重點在於KNOW-HOW，並無技術規格可資描述。 \| 潛力預估: 經濟部於93年8月5日所召開的「第二季促進投資擴大招商推動會議」，亦指示工業局提出「壯大汽車零組件產業發展策略」─預期 2008 年台灣的汽車零組件產業產值可達新台幣3784億元，其中電子零組件可達...
電腦模擬技術在方向盤Body Block試驗之應用	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 模擬結果與試驗比對，趨勢須一致，關鍵數值誤差在10％以內。 \| 潛力預估: 承受衝擊環境之產品設計皆可使用此技術。
MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力