技術名稱-中文Digital Home共通應用程式介面研發的執行單位是工研院電通所, 產出年度是93, 計畫名稱是Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫, 技術規格是1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LIB,AP Mgt,User Configuration.等, 潛力預估是開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未來結合數位內容產業與網路服務供應商，開發新服務商業模式創造自有附加價值。.
| 序號 | 198 |
| 產出年度 | 93 |
| 技術名稱-中文 | Digital Home共通應用程式介面研發 |
| 執行單位 | 工研院電通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 整合設計一個Embedded Linux平台上完整的GUI整合開發環境，從底層的TinyX、Widget Set到使用者介面設計工具Glade的完整架構，讓有意進行Digital Home Server開發的業者能在此一架構上開發產品 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LIB,AP Mgt,User Configuration.等 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 1. Input method environment,包含軟體鍵盤
2. 研製HTTP Daemon，支援網際網路資料存取
3. UPnP Protocol Stack |
| 潛力預估 | 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未來結合數位內容產業與網路服務供應商，開發新服務商業模式創造自有附加價值。 |
| 聯絡人員 | 陳孟敏 |
| 電話 | 03-5917989 |
| 傳真 | 03-5820462 |
| 電子信箱 | venus@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.ccl.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | VIA EPIASP 主機板 |
| 需具備之專業人才 | Embedded System, Operating System, Linux kernel |
序號198 |
產出年度93 |
技術名稱-中文Digital Home共通應用程式介面研發 |
執行單位工研院電通所 |
產出單位(空) |
計畫名稱Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文整合設計一個Embedded Linux平台上完整的GUI整合開發環境，從底層的TinyX、Widget Set到使用者介面設計工具Glade的完整架構，讓有意進行Digital Home Server開發的業者能在此一架構上開發產品 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LIB,AP Mgt,User Configuration.等 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍1. Input method environment,包含軟體鍵盤
2. 研製HTTP Daemon，支援網際網路資料存取
3. UPnP Protocol Stack |
潛力預估開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未來結合數位內容產業與網路服務供應商，開發新服務商業模式創造自有附加價值。 |
聯絡人員陳孟敏 |
電話03-5917989 |
傳真03-5820462 |
電子信箱venus@itri.org.tw |
參考網址http://www.ccl.itri.org.tw |
所須軟硬體設備VIA EPIASP 主機板 |
需具備之專業人才Embedded System, Operating System, Linux kernel |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5917989 ...) | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI
2. 100% TCK compliant
3. Jbenchmark v1... | 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux
2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers
3. 支援 Multimedia功能，如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Cost effective platform_x000D_:VIA C3 + CLE266 + VWeb MPEG4 codec 、Embedded Linux + X-windows；Home M... | 潛力預估: 建立行動裝置的影音傳輸介面技術及無線網路多媒體整合設計技術 ，將可提供3C IA產業相關多媒體平台核心技術 。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: CLDC 1.0.3, MIDP 1.0.3 | 潛力預估: 可技轉給國內資訊家電相關廠商 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Configurable embedded system design and testing_x000D_：Configurable system platform design_x000D_、Co... | 潛力預估: 可技轉給國內嵌入式系統設計廠商，使其對技術掌握度提高，並藉以提昇產品的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: CLDC1.0.3、MIDP1.0.3 | 潛力預估: 以軟體加速能力，將VM加速至8.2倍，因本效能之提昇，促使硬體加速需求延後，可大力減低成本支出。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Linux 2.4.13 (arm platform) 包含 | 潛力預估: ；視窗環境 base on @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: CLDC 1.0, MIDP 2.0 | 潛力預估: 於Java-enable 各類行動裝置（如手機），可提供軟體加速VM；Audio及video效能提昇及提供。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI
2. 100% TCK compliant
3. Jbenchmark v1... | 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux
2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers
3. 支援 Multimedia功能，如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Cost effective platform_x000D_:VIA C3 + CLE266 + VWeb MPEG4 codec 、Embedded Linux + X-windows；Home M... | 潛力預估: 建立行動裝置的影音傳輸介面技術及無線網路多媒體整合設計技術 ，將可提供3C IA產業相關多媒體平台核心技術 。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: CLDC 1.0.3, MIDP 1.0.3 | 潛力預估: 可技轉給國內資訊家電相關廠商 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Configurable embedded system design and testing_x000D_：Configurable system platform design_x000D_、Co... | 潛力預估: 可技轉給國內嵌入式系統設計廠商，使其對技術掌握度提高，並藉以提昇產品的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: CLDC1.0.3、MIDP1.0.3 | 潛力預估: 以軟體加速能力，將VM加速至8.2倍，因本效能之提昇，促使硬體加速需求延後，可大力減低成本支出。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Linux 2.4.13 (arm platform) 包含 | 潛力預估: ；視窗環境 base on @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: CLDC 1.0, MIDP 2.0 | 潛力預估: 於Java-enable 各類行動裝置（如手機），可提供軟體加速VM；Audio及video效能提昇及提供。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元. |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元. |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用. | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用. | 潛力預估: 生產所須機具成本較高 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達啟動時間 | 潛力預估: 可取代外貨，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元. |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元. |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用. | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場淺力 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用. | 潛力預估: 生產所須機具成本較高 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達啟動時間 | 潛力預估: 可取代外貨，極具市場潛力 |
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