Wireless Call Agent技術
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技術名稱-中文Wireless Call Agent技術的執行單位是工研院電通所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能, 潛力預估是依據工研院經資中心研究，預估至2007年，VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上，本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。.

序號	219
產出年度	93
技術名稱-中文	Wireless Call Agent技術
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成支援Wi-Fi Telephony之Wireless Call Agent技術，可協助國內無線區域網路產業由終端接取設備製造，提昇至高附加價值的通訊系統產品，例如Wi-Fi Phone、雙網手機、Wireless IP-PBX等，以促進產業升級。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能
技術成熟度	量產
可應用範圍	無線網路電話(Wi-Fi Phone)、雙網手機(Cellular Wi-Fi Phone)、無線網路電話交換機(Wireless IP-PBX)。
潛力預估	依據工研院經資中心研究，預估至2007年，VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上，本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	hengfen@itri.org.tw
參考網址	http://www.ccl.itri.org.tw
所須軟硬體設備	Windows/Linux OS
需具備之專業人才	具備網路電話專業知識

序號

219

產出年度

技術名稱-中文

Wireless Call Agent技術

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成支援Wi-Fi Telephony之Wireless Call Agent技術，可協助國內無線區域網路產業由終端接取設備製造，提昇至高附加價值的通訊系統產品，例如Wi-Fi Phone、雙網手機、Wireless IP-PBX等，以促進產業升級。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能

技術成熟度

量產

可應用範圍

無線網路電話(Wi-Fi Phone)、雙網手機(Cellular Wi-Fi Phone)、無線網路電話交換機(Wireless IP-PBX)。

潛力預估

依據工研院經資中心研究，預估至2007年，VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上，本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。

聯絡人員

葉恆芬

電話

03-5912716

傳真

03-5820462

電子信箱

hengfen@itri.org.tw

參考網址

http://www.ccl.itri.org.tw

所須軟硬體設備

Windows/Linux OS

需具備之專業人才

具備網路電話專業知識

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VoIP中介軟體技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Framework_x000D_：Multi-channel Control_x000D_、Transport Protocols_x000D_、RTP/RTCP (RFC 3550/ 3551)_x... \| 潛力預估: 此技術完全為自行研發，技術掌握度極高。 @ 技術司可移轉技術資料集
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電通所多媒體通訊系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統元件(Standard Package)_x000D_： Call Server、PCA(Personal Communication Assistant) Softphone、SIP NAT/F... \| 潛力預估: 較傳統PBX節省成本，並可充分結合電腦功能，提供可程式平台，允許使用者在系統平台上開發電腦電話應用程式。 @ 技術司可移轉技術資料集
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精密微量射出成型模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 \| 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計
電子束加工及模具製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches 2. Mold material: metal, silicon and glass 3. Minimum line width≦20nm 4... \| 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命，其重要性不言而喻。其中，奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其...
奈米轉印設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar； Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... \| 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下...
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微均熱片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm 可耐熱通密度：100w/cm2 可耐熱功率：>50W \| 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。
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TFT CELL製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能： >10-5 J/m2 \| 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。
前瞻性顯示器設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ \| 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。
平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
先進構裝機電控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 \| 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。