電通所多媒體通訊系統
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文電通所多媒體通訊系統的執行單位是工研院電通所, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫, 技術規格是系統元件(Standard Package)_x000D_： Call Server、PCA(Personal Communication Assistant) Softphone、SIP NAT/Firewall Proxy。交換機功能；網路電信功能_x000D_管理與監控_x000D_通話紀錄_..., 潛力預估是較傳統PBX節省成本，並可充分結合電腦功能，提供可程式平台，允許使用者在系統平台上開發電腦電話應用程式。.

序號	1282
產出年度	94
技術名稱-中文	電通所多媒體通訊系統
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	支援完整的IETF標準：IETF RFC 2543/3261 (SIP: Session Initiation Protocol)、RFC 2327、RFC 1889、RFC 3428、RFC 2976、RFC 3311、RFC 3263、RFC 3264、RFC 1890、RFC 2833、RFC 3515。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	系統元件(Standard Package)_x000D_： Call Server、PCA(Personal Communication Assistant) Softphone、SIP NAT/Firewall Proxy。交換機功能；網路電信功能_x000D_管理與監控_x000D_通話紀錄_x000D_；提供統計報表，包含發話方、撥號號碼、通話開始時間、通話長度。統計報表可依據時間範圍、分機範圍進行查詢。軟體電話(PCA Softphone)_x000D_：支援SIP通訊協定；支援勿干擾、通話保留、取回、轉接、諮詢、代接、預約通話等功能。支援話中插接功能，可保留最多5通電話。可與電通所即時訊息系統搭配，支援即時訊息(Instant Messaging)功能。可與電通所即時訊息系統搭配，支援個人狀態顯示(Presence)功能。援自動更新Softphone軟體版本。支援自動更新Softphone之系統伺服器設定。提供通話品質等級顯示功能。提供個人通訊錄功能。提供未接來電顯示功能。提供個人通話紀錄功能。提供來電顯示功能，可顯示對方照片。其他功能(Optional Packages -- Available Upon Requests)_x000D_：可與電通所即時訊息系統(CCL Instant Messaging & Presence System；IMPS)搭配，提供Presence、Instant Messaging等功能。PCS Softphone for Windows Mobile / Symbian OS._x000D_ H.263/MPEG4 Video Support。Media Server / Voice Mail / Unified Messaging。
技術成熟度	量產
可應用範圍	企業網際網路電信設備與服務。例如：IP-PBX、Call Center、IP Conference、Voice Portal、IVR(Interactive Voice Response)、UMS(Unified Messaging System)。
潛力預估	較傳統PBX節省成本，並可充分結合電腦功能，提供可程式平台，允許使用者在系統平台上開發電腦電話應用程式。
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	hengfen@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	Call Server：支援Microsoft Windows Server 2003與Linux平台。_x000D_PCA Softphone：支援Microsoft Windows XP平台。 SIP NAT/Firewall Proxy：支援Linux平台。_x000D_
需具備之專業人才	需具備電腦網路與電信相關知識，以及開發應用程式能力。
同步更新日期	2023-07-22

序號

1282

產出年度

技術名稱-中文

電通所多媒體通訊系統

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

支援完整的IETF標準：IETF RFC 2543/3261 (SIP: Session Initiation Protocol)、RFC 2327、RFC 1889、RFC 3428、RFC 2976、RFC 3311、RFC 3263、RFC 3264、RFC 1890、RFC 2833、RFC 3515。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

系統元件(Standard Package)_x000D_： Call Server、PCA(Personal Communication Assistant) Softphone、SIP NAT/Firewall Proxy。交換機功能；網路電信功能_x000D_管理與監控_x000D_通話紀錄_x000D_；提供統計報表，包含發話方、撥號號碼、通話開始時間、通話長度。統計報表可依據時間範圍、分機範圍進行查詢。軟體電話(PCA Softphone)_x000D_：支援SIP通訊協定；支援勿干擾、通話保留、取回、轉接、諮詢、代接、預約通話等功能。支援話中插接功能，可保留最多5通電話。可與電通所即時訊息系統搭配，支援即時訊息(Instant Messaging)功能。可與電通所即時訊息系統搭配，支援個人狀態顯示(Presence)功能。援自動更新Softphone軟體版本。支援自動更新Softphone之系統伺服器設定。提供通話品質等級顯示功能。提供個人通訊錄功能。提供未接來電顯示功能。提供個人通話紀錄功能。提供來電顯示功能，可顯示對方照片。其他功能(Optional Packages -- Available Upon Requests)_x000D_：可與電通所即時訊息系統(CCL Instant Messaging & Presence System；IMPS)搭配，提供Presence、Instant Messaging等功能。PCS Softphone for Windows Mobile / Symbian OS._x000D_ H.263/MPEG4 Video Support。Media Server / Voice Mail / Unified Messaging。

技術成熟度

量產

可應用範圍

企業網際網路電信設備與服務。例如：IP-PBX、Call Center、IP Conference、Voice Portal、IVR(Interactive Voice Response)、UMS(Unified Messaging System)。

潛力預估

較傳統PBX節省成本，並可充分結合電腦功能，提供可程式平台，允許使用者在系統平台上開發電腦電話應用程式。

聯絡人員

葉恆芬

電話

03-5912716

傳真

03-5820462

電子信箱

hengfen@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備

Call Server：支援Microsoft Windows Server 2003與Linux平台。_x000D_PCA Softphone：支援Microsoft Windows XP平台。 SIP NAT/Firewall Proxy：支援Linux平台。_x000D_

需具備之專業人才

需具備電腦網路與電信相關知識，以及開發應用程式能力。

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5912716 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	219
產出年度	93
技術名稱-中文	Wireless Call Agent技術
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成支援Wi-Fi Telephony之Wireless Call Agent技術，可協助國內無線區域網路產業由終端接取設備製造，提昇至高附加價值的通訊系統產品，例如Wi-Fi Phone、雙網手機、Wireless IP-PBX等，以促進產業升級。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能
技術成熟度	量產
可應用範圍	無線網路電話(Wi-Fi Phone)、雙網手機(Cellular Wi-Fi Phone)、無線網路電話交換機(Wireless IP-PBX)。
潛力預估	依據工研院經資中心研究，預估至2007年，VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上，本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	hengfen@itri.org.tw
參考網址	www.ccl.itri.org.tw
所須軟硬體設備	Windows/Linux OS
需具備之專業人才	具備網路電話專業知識

序號: 219

產出年度: 93

技術名稱-中文: Wireless Call Agent技術

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 完成支援Wi-Fi Telephony之Wireless Call Agent技術，可協助國內無線區域網路產業由終端接取設備製造，提昇至高附加價值的通訊系統產品，例如Wi-Fi Phone、雙網手機、Wireless IP-PBX等，以促進產業升級。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能

技術成熟度: 量產

可應用範圍: 無線網路電話(Wi-Fi Phone)、雙網手機(Cellular Wi-Fi Phone)、無線網路電話交換機(Wireless IP-PBX)。

潛力預估: 依據工研院經資中心研究，預估至2007年，VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上，本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。

聯絡人員: 葉恆芬

電話: 03-5912716

傳真: 03-5820462

電子信箱: hengfen@itri.org.tw

參考網址: www.ccl.itri.org.tw

所須軟硬體設備: Windows/Linux OS

需具備之專業人才: 具備網路電話專業知識

# 03-5912716 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	1262
產出年度	94
技術名稱-中文	VoIP中介軟體技術
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	工研院電通所VoIP中介軟體主要是提供一高移植性與高效能之完整VoIP軟體模組，協助廠商快速地完成一系列VoIP產品的開發。廠商可利用設計完善的中介軟體，輕易的建立與掌握VoIP核心技術，藉此縮短產品開發時程與降低技術研發成本，廠商將可專注於產品應用面的研發，以提昇產品之差異化與附加價值。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Framework_x000D_：Multi-channel Control_x000D_、Transport Protocols_x000D_、RTP/RTCP (RFC 3550/ 3551)_x000D_、UDP/TCP/IP_x000D_、Voice Processing_x000D_、Voice Codec: G.711 a/u-law, G.726, G.729A/B, and G723.1A、VAD for G.711 and G.726_x000D_、PLC - G.711 Appendix I for G.711 and G.726、CNG - G.711 Appendix II for G.711 and G.726、Gain Control_x000D_、Tones Processing_x000D_、DTMF Gen./Det._x000D_、DTMF Relay (RFC 2833)_x000D_、Call Progress Tones Handling_x000D_、Echo Cancellation_x000D_、AEC : G.167, 16~256ms echo tails、LEC : G.168, 16~256ms echo tails、Quality Enhancement_x000D_、Jitter Buffer Control_x000D_
技術成熟度	量產
可應用範圍	IP Phone/Wi-Fi IP Phone/Wi-Fi&GSM Dual-mode Phone/Video Ip Phoen/1~2 channel ATA
潛力預估	此技術完全為自行研發，技術掌握度極高。
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	Hengfen@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	Embedded system developing platform
需具備之專業人才	Linux/VoIP knowledge/Embedded System

序號: 1262

產出年度: 94

技術名稱-中文: VoIP中介軟體技術

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 工研院電通所VoIP中介軟體主要是提供一高移植性與高效能之完整VoIP軟體模組，協助廠商快速地完成一系列VoIP產品的開發。廠商可利用設計完善的中介軟體，輕易的建立與掌握VoIP核心技術，藉此縮短產品開發時程與降低技術研發成本，廠商將可專注於產品應用面的研發，以提昇產品之差異化與附加價值。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: Framework_x000D_：Multi-channel Control_x000D_、Transport Protocols_x000D_、RTP/RTCP (RFC 3550/ 3551)_x000D_、UDP/TCP/IP_x000D_、Voice Processing_x000D_、Voice Codec: G.711 a/u-law, G.726, G.729A/B, and G723.1A、VAD for G.711 and G.726_x000D_、PLC - G.711 Appendix I for G.711 and G.726、CNG - G.711 Appendix II for G.711 and G.726、Gain Control_x000D_、Tones Processing_x000D_、DTMF Gen./Det._x000D_、DTMF Relay (RFC 2833)_x000D_、Call Progress Tones Handling_x000D_、Echo Cancellation_x000D_、AEC : G.167, 16~256ms echo tails、LEC : G.168, 16~256ms echo tails、Quality Enhancement_x000D_、Jitter Buffer Control_x000D_

技術成熟度: 量產

可應用範圍: IP Phone/Wi-Fi IP Phone/Wi-Fi&GSM Dual-mode Phone/Video Ip Phoen/1~2 channel ATA

潛力預估: 此技術完全為自行研發，技術掌握度極高。

聯絡人員: 葉恆芬

電話: 03-5912716

傳真: 03-5820462

電子信箱: Hengfen@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: Embedded system developing platform

需具備之專業人才: Linux/VoIP knowledge/Embedded System

# 03-5912716 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	1263
產出年度	94
技術名稱-中文	嵌入式網際網路閘道器與交換機
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	Complete IP PBX solution in an embedded system
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	EIP is much more than the standard PBX. With EIP in your network, you can do telephony in new ways.、Connecting employees working from home to the office PBX over broadband connections、Connecting offices in various states over VoIP, Internet or a private IP network、Giving all employees voicemail, integrated with the Web and their E-mail、Building interactive voice applications, that connect to your ordering system or other inhouse applications、Giving access to the company PBX for business travellers, connecting over VPN from airport or hotel WLAN hotspots、PBX features_x000D_、Call Hold、Unattended Transfer (or "blind transfer")、Consultation Hold、
技術成熟度	量產
可應用範圍	SOHO and Enterprise IP Telephony System
潛力預估	IntegrateVoIP Gateway & IP PBX in a single embedded system
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	Hengfen@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	Embedded system developing platform
需具備之專業人才	Linux/VoIP and PBX knowledge/Embedded System

序號: 1263

產出年度: 94

技術名稱-中文: 嵌入式網際網路閘道器與交換機

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: Complete IP PBX solution in an embedded system

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: EIP is much more than the standard PBX. With EIP in your network, you can do telephony in new ways.、Connecting employees working from home to the office PBX over broadband connections、Connecting offices in various states over VoIP, Internet or a private IP network、Giving all employees voicemail, integrated with the Web and their E-mail、Building interactive voice applications, that connect to your ordering system or other inhouse applications、Giving access to the company PBX for business travellers, connecting over VPN from airport or hotel WLAN hotspots、PBX features_x000D_、Call Hold、Unattended Transfer (or "blind transfer")、Consultation Hold、

技術成熟度: 量產

可應用範圍: SOHO and Enterprise IP Telephony System

潛力預估: IntegrateVoIP Gateway & IP PBX in a single embedded system

聯絡人員: 葉恆芬

電話: 03-5912716

傳真: 03-5820462

電子信箱: Hengfen@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: Embedded system developing platform

需具備之專業人才: Linux/VoIP and PBX knowledge/Embedded System

# 03-5912716 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	1271
產出年度	94
技術名稱-中文	電通所SIP多媒體通訊技術
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	IETF RFC 2543/326、IETF RFC 2976 _x000D_、IETF RFC 3311 _x000D_、IETF RFC 3263 (Locating SIP Servers)_x000D_、IETF RFC 3264 、IETF RFC 2327 (SDP: Session Description Protocol)_x000D_、IETF RFC 1889 、IETF RFC 1890 、IETF RFC 2833 (RTP Payload for DTMF Digits, Telephony Tones and Telephony Signals)_x000D_、IETF RFC 3515 (The Session Initiation Protocol Refer Method)_x000D_、IETF RFC 3428 (Session Initiation Protocol Extension for Instant Messaging)_x000D_、IETF RFC 3265 (Session Initiation Protocol – Specific Event Notification)
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	SIP User Agent功能規格：Signaling features:End -to -end call establishment, maintaining and terminating as per RFC 3261. Backward compatible with RFC 2543、Dynamic negotiation of session parameters using RFC 2327、Support RFC 3264 、Support all RFC 2543/3261 SIP headers parsing、Signaling status notifications using call processing tones、Support HTTP Digest authentication mechanism、Support User Agent register/un -register/registration query functions、Support User Agent Client make/cancel call, and User Agent Server answer/reject call functions.
技術成熟度	量產
可應用範圍	可應用於各種網路及通訊設備。例如SIP Telephony Systems、Softswitch、Media Gateway Controller(MGC)、Call Agent、Application Server、IP-PBX、IP Phone、3GPP Call Session Control Function、3GPP Mobile Station。
潛力預估	此技術完全為自行研發，技術掌握度極高。多次參加國際互通測試(SIPIT；SIP Interoperability Test Event)，可與大部分主要的SIP Proxy與User Agent產品互通。
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	Hengfen@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	SIP/SDP/RTP/RTCP protocol stacks support Microsoft Windows 98/NT/2000/XP, Linux, Solaris, Nucleus platform.User Agent supports Microsoft Windows 98/NT/ME/2000/XP platform.SIP Proxy Server系統環境需求：SUN Solaris/Sparc, Linux, Windows XP/2000.
需具備之專業人才	需具備電腦網路與電信相關知識，以及開發應用程式能力。

序號: 1271

產出年度: 94

技術名稱-中文: 電通所SIP多媒體通訊技術

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: IETF RFC 2543/326、IETF RFC 2976 _x000D_、IETF RFC 3311 _x000D_、IETF RFC 3263 (Locating SIP Servers)_x000D_、IETF RFC 3264 、IETF RFC 2327 (SDP: Session Description Protocol)_x000D_、IETF RFC 1889 、IETF RFC 1890 、IETF RFC 2833 (RTP Payload for DTMF Digits, Telephony Tones and Telephony Signals)_x000D_、IETF RFC 3515 (The Session Initiation Protocol Refer Method)_x000D_、IETF RFC 3428 (Session Initiation Protocol Extension for Instant Messaging)_x000D_、IETF RFC 3265 (Session Initiation Protocol – Specific Event Notification)

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: SIP User Agent功能規格：Signaling features:End -to -end call establishment, maintaining and terminating as per RFC 3261. Backward compatible with RFC 2543、Dynamic negotiation of session parameters using RFC 2327、Support RFC 3264 、Support all RFC 2543/3261 SIP headers parsing、Signaling status notifications using call processing tones、Support HTTP Digest authentication mechanism、Support User Agent register/un -register/registration query functions、Support User Agent Client make/cancel call, and User Agent Server answer/reject call functions.

技術成熟度: 量產

可應用範圍: 可應用於各種網路及通訊設備。例如SIP Telephony Systems、Softswitch、Media Gateway Controller(MGC)、Call Agent、Application Server、IP-PBX、IP Phone、3GPP Call Session Control Function、3GPP Mobile Station。

潛力預估: 此技術完全為自行研發，技術掌握度極高。多次參加國際互通測試(SIPIT；SIP Interoperability Test Event)，可與大部分主要的SIP Proxy與User Agent產品互通。

聯絡人員: 葉恆芬

電話: 03-5912716

傳真: 03-5820462

電子信箱: Hengfen@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: SIP/SDP/RTP/RTCP protocol stacks support Microsoft Windows 98/NT/2000/XP, Linux, Solaris, Nucleus platform.User Agent supports Microsoft Windows 98/NT/ME/2000/XP platform.SIP Proxy Server系統環境需求：SUN Solaris/Sparc, Linux, Windows XP/2000.

需具備之專業人才: 需具備電腦網路與電信相關知識，以及開發應用程式能力。

# 03-5912716 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	1281
產出年度	94
技術名稱-中文	電通所網路電信交換機(CCL Softswitch)
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	提供C語言API(Application Programming Interface)；提供ABNF text encoding及ASN.1 binary encoding；支援SDP parsing；具備TCP與UDP兩種傳輸方式；提供At-Most-Once功能；支援Basic Packages(RFC 3015 Annex E)，並提供package擴充機制；支援Microsoft Windows 2,000/x86平台；支援SUN Solaris 8/Sparc平台；支援Red Hat Linux 6.2/x86平台。_x000D_
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	IETF RFC 3015, Megaco Protocol Version 1.0；IETF RFC 2705, Media Gateway Control Protocol(MGCP)Version 1.0；IETF RFC 3261, SIP: Session Initiation Protocol；功能規格_x000D_：36,000 BHCA(Busy Hour Call Attempt)per MGC、Max 50,000 subscribers per MGC、Max 5,000 simultaneous calls；Media Gateway Control Protocol:Megaco, ITU-T H.248, MGCP；SS7 over IP architecture:IETF SIGTRAN standard；IETF SCTPand M3UAcompliant；Signaling Gatewayinterface protocol:M3UA over SCTP；SS7 signaling:ITU-T ISUP；Application Server interface:SIP；
技術成熟度	量產
可應用範圍	IP Telephony、IP/PSTN Gateway、SS7 over IP、Next-Generation Network、2G/3G Wireless Core Network。
潛力預估	使用自行研發的MGCP, Megaco, SIP與SS7 over IP等標準相關技術，技術掌握度高；本技術所使用之Megaco與SIP通訊協定，曾先後至國外參與國際互通性測試(Interoperability Testing)，證實產品符合通訊協定之要求。_x000D_
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	Hengfen@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	具備基本網路知識
需具備之專業人才	one

序號: 1281

產出年度: 94

技術名稱-中文: 電通所網路電信交換機(CCL Softswitch)

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 提供C語言API(Application Programming Interface)；提供ABNF text encoding及ASN.1 binary encoding；支援SDP parsing；具備TCP與UDP兩種傳輸方式；提供At-Most-Once功能；支援Basic Packages(RFC 3015 Annex E)，並提供package擴充機制；支援Microsoft Windows 2,000/x86平台；支援SUN Solaris 8/Sparc平台；支援Red Hat Linux 6.2/x86平台。_x000D_

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: IETF RFC 3015, Megaco Protocol Version 1.0；IETF RFC 2705, Media Gateway Control Protocol(MGCP)Version 1.0；IETF RFC 3261, SIP: Session Initiation Protocol；功能規格_x000D_：36,000 BHCA(Busy Hour Call Attempt)per MGC、Max 50,000 subscribers per MGC、Max 5,000 simultaneous calls；Media Gateway Control Protocol:Megaco, ITU-T H.248, MGCP；SS7 over IP architecture:IETF SIGTRAN standard；IETF SCTPand M3UAcompliant；Signaling Gatewayinterface protocol:M3UA over SCTP；SS7 signaling:ITU-T ISUP；Application Server interface:SIP；

技術成熟度: 量產

可應用範圍: IP Telephony、IP/PSTN Gateway、SS7 over IP、Next-Generation Network、2G/3G Wireless Core Network。

潛力預估: 使用自行研發的MGCP, Megaco, SIP與SS7 over IP等標準相關技術，技術掌握度高；本技術所使用之Megaco與SIP通訊協定，曾先後至國外參與國際互通性測試(Interoperability Testing)，證實產品符合通訊協定之要求。_x000D_

聯絡人員: 葉恆芬

電話: 03-5912716

傳真: 03-5820462

電子信箱: Hengfen@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: 具備基本網路知識

需具備之專業人才: one

# 03-5912716 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	2078
產出年度	96
技術名稱-中文	LI技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫-全IP電信等級視訊應用整合系統技術
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以之前開發之SIP IP-PBX系統為基礎，繼續開發相關之IP通訊監察技術，以期能夠提供更完整的電信通訊監察技術之解決方案。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. LEA Server_x000D_2. Mediation Server_x000D_3. Call Server_x000D_4. SIP Relay Gateway_x000D_
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	SOFTSWITCH LI功能
潛力預估	對企業及用戶具潛力，可結合本所開發之softswitch，提供額外LI功能。
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	hengfen@itri.org.tw
參考網址	http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	1.Call Server：支援Microsoft Windows Server 2003與Linux平台。_x000D_2. SIP NAT/Firewall Relay Gateway：支援Linux平台。
需具備之專業人才	熟悉SIP NAT/ Firewall技術

序號: 2078

產出年度: 96

技術名稱-中文: LI技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫-全IP電信等級視訊應用整合系統技術

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 以之前開發之SIP IP-PBX系統為基礎，繼續開發相關之IP通訊監察技術，以期能夠提供更完整的電信通訊監察技術之解決方案。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1. LEA Server_x000D_2. Mediation Server_x000D_3. Call Server_x000D_4. SIP Relay Gateway_x000D_

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: SOFTSWITCH LI功能

潛力預估: 對企業及用戶具潛力，可結合本所開發之softswitch，提供額外LI功能。

聯絡人員: 葉恆芬

電話: 03-5912716

傳真: 03-5820462

電子信箱: hengfen@itri.org.tw

參考網址: http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備: 1.Call Server：支援Microsoft Windows Server 2003與Linux平台。_x000D_2. SIP NAT/Firewall Relay Gateway：支援Linux平台。

需具備之專業人才: 熟悉SIP NAT/ Firewall技術

# 03-5912716 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號	2085
產出年度	96
技術名稱-中文	IMPS技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	資訊與通訊領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	即時訊息系統主要包括即時訊息(Instant Messaging)、線上狀態(Presence)、聯絡人名單(Contact List)管理與線上狀態授權(Presence Authorization Rule)管理服務技術，是一種便捷的網路通訊技術與服務
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. IETF RFC 3265、3428、3856、3857、3858、3862、3863、3903、3994、4479、4480_x000D_2. IETF SIMPLE Internet-Drafts: “The Message Session Relay Protocol (MSRP)”_x000D_3. IETF SIMPLE Internet-Drafts: “The XML Configuration Access Protocol (XCAP)”_x000D_4. IETF SIMPLE Internet-Drafts: “XML Formats for Representing Resource Lists“_x000D_5. IETF SIMPLE Internet-Drafts: “Presence Authorization Rules“_x000D_6. OMA Presence SIMPLE Specification Approved V1.0_x000D_7. OMA Presence XDM Specification Approved V1.0_x000D_8. OMA RLS XDM Specification Approved V1.0
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	提供PC或手機具有IM功能
潛力預估	1. 所研發技術與產品參加OMA TestFest-11 PRS v1.0互通測試(Interoperability)大會，與Nokia、Ericsson、Alcatel、Hotsip、Motorola等國際大廠完成測試，證明所研發之技術符合國際技術標準與潮流。_x000D_2. 支援Windows Mobile-based Cellular/WLAN雙網手機，提供雙網整合系統之即時多媒體通訊服務，包括語音通訊、即時訊息、線上狀態和伺服器端聯絡人名單等功能。
聯絡人員	葉恆芬
電話	03-5912716
傳真	03-5820462
電子信箱	hengfen@itri.org.tw
參考網址	http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	具SIP通訊協定基礎
需具備之專業人才	具SIP通訊協定基礎能力

序號: 2085

產出年度: 96

技術名稱-中文: IMPS技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 即時訊息系統主要包括即時訊息(Instant Messaging)、線上狀態(Presence)、聯絡人名單(Contact List)管理與線上狀態授權(Presence Authorization Rule)管理服務技術，是一種便捷的網路通訊技術與服務

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1. IETF RFC 3265、3428、3856、3857、3858、3862、3863、3903、3994、4479、4480_x000D_2. IETF SIMPLE Internet-Drafts: “The Message Session Relay Protocol (MSRP)”_x000D_3. IETF SIMPLE Internet-Drafts: “The XML Configuration Access Protocol (XCAP)”_x000D_4. IETF SIMPLE Internet-Drafts: “XML Formats for Representing Resource Lists“_x000D_5. IETF SIMPLE Internet-Drafts: “Presence Authorization Rules“_x000D_6. OMA Presence SIMPLE Specification Approved V1.0_x000D_7. OMA Presence XDM Specification Approved V1.0_x000D_8. OMA RLS XDM Specification Approved V1.0

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 提供PC或手機具有IM功能

潛力預估: 1. 所研發技術與產品參加OMA TestFest-11 PRS v1.0互通測試(Interoperability)大會，與Nokia、Ericsson、Alcatel、Hotsip、Motorola等國際大廠完成測試，證明所研發之技術符合國際技術標準與潮流。_x000D_2. 支援Windows Mobile-based Cellular/WLAN雙網手機，提供雙網整合系統之即時多媒體通訊服務，包括語音通訊、即時訊息、線上狀態和伺服器端聯絡人名單等功能。

聯絡人員: 葉恆芬

電話: 03-5912716

傳真: 03-5820462

電子信箱: hengfen@itri.org.tw

參考網址: http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備: 具SIP通訊協定基礎

需具備之專業人才: 具SIP通訊協定基礎能力

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與電通所多媒體通訊系統同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

超薄壓電膜材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪，機械品質因素10，製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性，同時具有可撓曲性。 \| 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等，市場約有新台幣70億的規模，主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢，降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術，超薄壓電膜材料技...
積層氧化鋅變阻器及其配方組成	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能，又由於其單層厚度較傳統變阻器小，更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 \| 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力，並保護授權廠商之競爭優勢，形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年，預估單一廠商初期年產值可達1億元。
高溫度穩定性材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制－經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式，計算結晶機制的各個參數，如Avrami exponent（n）及結晶活化能（E）；n值可以表示其為何... \| 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術，若順利開發及完成專利怖局，將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境，達到關鍵性材料國產化的目的，並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。
陶瓷薄膜整合技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度＜300℃之薄膜電晶體。源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 \| 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...
埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3mi \| 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 \| 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板，為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎，支援已蓬勃發展之平面顯示器產業，使國內整個產業體系更完整，提升產業競爭力，最重要在建...
高容量複合石墨負極材料	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料，達到石墨改質的目的，本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%，材料成本降低40% \| 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商，掌握鋰電池關鍵原材料，預估可促進材料廠商之投資達一億元以上，年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術...
導電高分子固態電容器及其製造方法	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試，使其導電度＞10S/cm，並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究，並使其含浸成膜率達8... \| 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值，除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外，全球的需求呈現穩定而大幅的成長， 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之...
混成電能調節技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.根據電池容量狀態，自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態，提高燃料使用效率，並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構，開發容易。無需微處理器，低... \| 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備，未來可攜式電源的需求，包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器，太陽能路燈/號誌/警示器等，均可以選擇適當的...
微小型燃料電池堆組裝製作技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本裝置技術整體電池堆可用熱壓製程製作完成，是一種具有製作簡便、可以大量自動化生產特色的電池堆組裝方式。其優勢在於降低傳統流道對水氣以及CO2排放的阻礙，同時因為捨棄傳統使用的雙極板，改以金屬網與塑膠框... \| 潛力預估: 本技術主要應用領域是以3C產品的行動式電能供應，包括筆記型電腦，隨身影音娛樂設備等。特別是在需要長時間連續供電的隨身電子產品，燃料電池它可提供無須充電設施的電能供應，僅以補充燃料便能提供下一階段應用所...
超薄卡片型鋰高分子電池	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術，厚度< 0.5mm，電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... \| 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品，主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上，由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...
無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c，電級間距經機械定位後的距離6  1mm，放電管總長＜55 mm，發光效率68 lm/W，Warm-up Time ~ 6sec，初始光衰~ 92%。 \| 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值，並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性，最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範，因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...
壓鑄非晶質合金技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯，飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... \| 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料，有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。
高密度電漿鍍膜技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值＞ 40 GPa，薄膜表面平均粗糙度Ra＜0.05μm。 \| 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面，此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜，磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...
太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後，其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 \| 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽（純度99.5%）作為原料，透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程，成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料（純度99.999%）。