電極助燒結劑調配技術
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技術名稱-中文電極助燒結劑調配技術的執行單位是工研院化工所, 產出年度是93, 計畫名稱是精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫, 技術規格是玻璃組成無鉛化、介電常數5 ~ 30、介電損失 < 0.005、燒結製程溫度800 ~ 950 oC;應用於0603端電極中,拉力 > 1.8 kg/cm2、高化學穩定性, 潛力預估是玻璃陶瓷微粉材料應用於被動元件及高頻基板等產業,年預估產值約為1 ~ 5億元;若利用相關核心技術衍生到光電產業中,預估年產值可提升至15億元.

序號555
產出年度93
技術名稱-中文電極助燒結劑調配技術
執行單位工研院化工所
產出單位(空)
計畫名稱精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文配合被動元件的卑金屬電極(如Cu、Ni等)製程的導入,本技術重點在建立玻璃配方調整之核心技術,開發適合應用於卑金屬電極中之助燒結添加助劑;同時配合被動元件高頻應用的需求,研製適用於LTCC整合製程中的玻璃陶瓷微粉材料。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格玻璃組成無鉛化、介電常數5 ~ 30、介電損失 < 0.005、燒結製程溫度800 ~ 950 oC;應用於0603端電極中,拉力 > 1.8 kg/cm2、高化學穩定性
技術成熟度試量產
可應用範圍圓板型或晶片型電容、電感、電阻元件、高頻元件陶瓷基版
潛力預估玻璃陶瓷微粉材料應用於被動元件及高頻基板等產業,年預估產值約為1 ~ 5億元;若利用相關核心技術衍生到光電產業中,預估年產值可提升至15億元
聯絡人員王勝民
電話03-5732452
傳真03-5732346
電子信箱leechiou@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備玻璃熔製高溫設備、微粉粉製作設備(如研磨、造粒、乾燥)
需具備之專業人才無機材料、粉體合成

序號

555

產出年度

93

技術名稱-中文

電極助燒結劑調配技術

執行單位

工研院化工所

產出單位

(空)

計畫名稱

精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

配合被動元件的卑金屬電極(如Cu、Ni等)製程的導入,本技術重點在建立玻璃配方調整之核心技術,開發適合應用於卑金屬電極中之助燒結添加助劑;同時配合被動元件高頻應用的需求,研製適用於LTCC整合製程中的玻璃陶瓷微粉材料。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

玻璃組成無鉛化、介電常數5 ~ 30、介電損失 < 0.005、燒結製程溫度800 ~ 950 oC;應用於0603端電極中,拉力 > 1.8 kg/cm2、高化學穩定性

技術成熟度

試量產

可應用範圍

圓板型或晶片型電容、電感、電阻元件、高頻元件陶瓷基版

潛力預估

玻璃陶瓷微粉材料應用於被動元件及高頻基板等產業,年預估產值約為1 ~ 5億元;若利用相關核心技術衍生到光電產業中,預估年產值可提升至15億元

聯絡人員

王勝民

電話

03-5732452

傳真

03-5732346

電子信箱

leechiou@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

玻璃熔製高溫設備、微粉粉製作設備(如研磨、造粒、乾燥)

需具備之專業人才

無機材料、粉體合成

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奈米碳管應用評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以透明導電膜為產品載具,評估奈米碳管應用之可行性 | 潛力預估: 奈米碳管透明導電膜具有易加工性、可撓曲性等優勢,預期可取代ITO材料於顯示器、觸控式面板甚至未來可撓式電子等相關產業。目前國內透明導電膜來源仍掌握於日本與美國,若可自行生產透明導電膜之關鍵材料,可大幅...

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可印式透明導電材料技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 完成一維奈米線材導電墨水特性調控技術,墨水之導電材料固含量 | 潛力預估: 使國內廠商可依不同應用需求進行新型產品製程開發,提昇製程效率並降低成本,增加產業競爭力

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奈米碳管應用評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以透明導電膜為產品載具,評估奈米碳管應用之可行性 | 潛力預估: 奈米碳管透明導電膜具有易加工性、可撓曲性等優勢,預期可取代ITO材料於顯示器、觸控式面板甚至未來可撓式電子等相關產業。目前國內透明導電膜來源仍掌握於日本與美國,若可自行生產透明導電膜之關鍵材料,可大幅...

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可印式透明導電材料技術

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工業原料暨高價值輔?再生系統

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 脫氫酵素活性達100IU/ protein | 潛力預估: 減少開發酵素製程成本與減少製程廢棄物處理成本

奈米材料綠色生產技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立的生物系統具有高度的多樣性,產生的金奈米之特性依微生物種類之不同而不同,目前已可產出不同粒徑規格的產品,最小之粒徑可達7 nM。 | 潛力預估: 有效擴展奈米材料之來源,提供生物奈米材料特有之性質。

奈米級生物礦材開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立磁礦菌微氧控制發酵生產系統,生產條件PH7.0、溶氧50ppb、溫度25℃,磁礦材產率7.0mg/L/day | 潛力預估: 磁礦材可以最作為民生化工分離回收程序之載體, 作為環境污染檢測感測器載體。

有機廢水生物淨化技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 有機負荷1500mg/L,水力停留時間24小時,廢水COD去除效率達到90%以上. | 潛力預估: 可徹底解決光電/半導體產業有機廢水問題,提升該產業水回收再利用比例

以分子選殖方式建構 V2 C端表達載體系統並建構nociceptin receptor V2 tail 及 d opioid receptor receptor V2 tail 表達質體

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 本系統可用以快速修飾所選殖GPCR受體基因之C端,將原本形成之pits form變更為vesicle form。對於Transfluor技術平台引進及建立而言,可以降低因訊號太弱所導致之結果誤判,加... | 潛力預估: 研究顯示,DOR主要在調節心肌對交感神經及副交感神經之敏感度,但一些新證據顯示DOR可能與保護心肌缺氧有關。全世界急性心肌缺氧市場約為五億美元,慢性心肌缺氧市場約為十五億美元,相關藥物僅有Genete...

RK5F-NOR、pRK5F-NOR/pNRKhygro-caGRK及NORV2PURO 瞬間轉染的pits / vesicles形成結果比較

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 以細胞瞬間轉染方式分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對agonist之反應,以螢光顯微鏡作為分析工具,具體觀察agonist刺激後所形成之pits與vesicle反應。 | 潛力預估: 對於GFP-arrestin穩定表達細胞株進行轉染與伴轉染技術之建立,可進一步了解該細胞株對於轉染種類及成分之感受性與效率。此外,經由比較分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對ag...

比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量,觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況,可以深入分析受體對agonist之動力學資料,進而確認所構築受體之反應性,比較所構築受體與原始受體反應狀況之...

鑽石晶圓拋光技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2~4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 | 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高,能有效的縮短加工時間並使成本降低,不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象

藍寶石基板製程技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: TTV<10μm,Ra<0.3nm,Bow\Warp<10μm | 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片,產值約達十億元,商機值得投入

硬脆薄膜奈米製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋鑽石晶圓,鑽石膜厚度≦20μm,平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm | 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場(兩億/年),提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場

微結構光學膜片製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm,棱柱高度5μm ~100μm,棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm~500μm,透鏡高度2 μm~100μm,最小透鏡間隙 0 μm | 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛

SOI晶圓製程技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm,表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm,絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% | 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛,如:微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術,可大幅提升產品競爭力,因此,預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長

奈米微粒製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)研磨分散設備:研磨槽容積:1.6L,切線速度:15m/s,研磨介質粒徑:0.1mm(最小) (2)高壓均質設備:最大壓力:280MPa,流量:25L/hr | 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備,針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用,是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後,可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...

模組化高剛性平台

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz,剛性大於8×108 N/m(地板為完全剛性之狀況) | 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用,可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台,經由平台之減重並維持更高之剛性,可以減輕廠房結構之負擔,增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...

奈米機械隔振模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果,其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB(80%),水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB(75%) | 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇,使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM,本模組可有效地與檢測設備結合,以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統,並且能在低頻提供更好的...

工業原料暨高價值輔?再生系統

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 脫氫酵素活性達100IU/ protein | 潛力預估: 減少開發酵素製程成本與減少製程廢棄物處理成本

奈米材料綠色生產技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立的生物系統具有高度的多樣性,產生的金奈米之特性依微生物種類之不同而不同,目前已可產出不同粒徑規格的產品,最小之粒徑可達7 nM。 | 潛力預估: 有效擴展奈米材料之來源,提供生物奈米材料特有之性質。

奈米級生物礦材開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立磁礦菌微氧控制發酵生產系統,生產條件PH7.0、溶氧50ppb、溫度25℃,磁礦材產率7.0mg/L/day | 潛力預估: 磁礦材可以最作為民生化工分離回收程序之載體, 作為環境污染檢測感測器載體。

有機廢水生物淨化技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 有機負荷1500mg/L,水力停留時間24小時,廢水COD去除效率達到90%以上. | 潛力預估: 可徹底解決光電/半導體產業有機廢水問題,提升該產業水回收再利用比例

以分子選殖方式建構 V2 C端表達載體系統並建構nociceptin receptor V2 tail 及 d opioid receptor receptor V2 tail 表達質體

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 本系統可用以快速修飾所選殖GPCR受體基因之C端,將原本形成之pits form變更為vesicle form。對於Transfluor技術平台引進及建立而言,可以降低因訊號太弱所導致之結果誤判,加... | 潛力預估: 研究顯示,DOR主要在調節心肌對交感神經及副交感神經之敏感度,但一些新證據顯示DOR可能與保護心肌缺氧有關。全世界急性心肌缺氧市場約為五億美元,慢性心肌缺氧市場約為十五億美元,相關藥物僅有Genete...

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比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量,觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況,可以深入分析受體對agonist之動力學資料,進而確認所構築受體之反應性,比較所構築受體與原始受體反應狀況之...

鑽石晶圓拋光技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2~4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 | 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高,能有效的縮短加工時間並使成本降低,不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象

藍寶石基板製程技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: TTV<10μm,Ra<0.3nm,Bow\Warp<10μm | 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片,產值約達十億元,商機值得投入

硬脆薄膜奈米製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋鑽石晶圓,鑽石膜厚度≦20μm,平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm | 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場(兩億/年),提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場

微結構光學膜片製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm,棱柱高度5μm ~100μm,棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm~500μm,透鏡高度2 μm~100μm,最小透鏡間隙 0 μm | 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛

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執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm,表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm,絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% | 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛,如:微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術,可大幅提升產品競爭力,因此,預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長

奈米微粒製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)研磨分散設備:研磨槽容積:1.6L,切線速度:15m/s,研磨介質粒徑:0.1mm(最小) (2)高壓均質設備:最大壓力:280MPa,流量:25L/hr | 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備,針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用,是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後,可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...

模組化高剛性平台

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz,剛性大於8×108 N/m(地板為完全剛性之狀況) | 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用,可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台,經由平台之減重並維持更高之剛性,可以減輕廠房結構之負擔,增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...

奈米機械隔振模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果,其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB(80%),水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB(75%) | 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇,使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM,本模組可有效地與檢測設備結合,以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統,並且能在低頻提供更好的...

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