12吋晶圓廠製程排水回收計畫
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技術名稱-中文12吋晶圓廠製程排水回收計畫的執行單位是工研院能資所, 產出年度是93, 計畫名稱是永續資源技術開發三年計畫, 技術規格是協助廠商提升水回收率10~15%, 潛力預估是根據力晶12吋廠實際推動的經驗，不僅可提升回收水質與水回率，且因機台排管分流資料庫的建立，大幅提升污染事故的處置效率與經濟效益。.

序號	310
產出年度	93
技術名稱-中文	12吋晶圓廠製程排水回收計畫
執行單位	工研院能資所
產出單位	(空)
計畫名稱	永續資源技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	半導體製程排水組成複雜，水回收率標準高，需由機台排水開始分流，才能提升製程水回收率，確保水回收處理系統的穩定操作，藉由本計畫建立的機台排水分流技術與水回收技術評估，可協助提升廠商回收率。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	協助廠商提升水回收率10~15%
技術成熟度	可適用於12吋晶圓廠量產階段
可應用範圍	高科技產業製程用排水回收規劃。
潛力預估	根據力晶12吋廠實際推動的經驗，不僅可提升回收水質與水回率，且因機台排管分流資料庫的建立，大幅提升污染事故的處置效率與經濟效益。
聯絡人員	陳效禹
電話	03-5913782
傳真	03-5835338
電子信箱	HYChen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/trtfm.jsp
所須軟硬體設備	製程機台規格書、運作程序與排水水質特性分析。
需具備之專業人才	具化學與水處理經驗。

序號

310

產出年度

技術名稱-中文

12吋晶圓廠製程排水回收計畫

執行單位

工研院能資所

產出單位

(空)

計畫名稱

永續資源技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

半導體製程排水組成複雜，水回收率標準高，需由機台排水開始分流，才能提升製程水回收率，確保水回收處理系統的穩定操作，藉由本計畫建立的機台排水分流技術與水回收技術評估，可協助提升廠商回收率。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

協助廠商提升水回收率10~15%

技術成熟度

可適用於12吋晶圓廠量產階段

可應用範圍

高科技產業製程用排水回收規劃。

潛力預估

根據力晶12吋廠實際推動的經驗，不僅可提升回收水質與水回率，且因機台排管分流資料庫的建立，大幅提升污染事故的處置效率與經濟效益。

聯絡人員

陳效禹

電話

03-5913782

傳真

03-5835338

電子信箱

HYChen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/trtfm.jsp

所須軟硬體設備

製程機台規格書、運作程序與排水水質特性分析。

需具備之專業人才

具化學與水處理經驗。

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12吋晶圓廠製程生產用水規劃	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 協助廠商去除水中有機物達回收限值1ppm以下 \| 潛力預估: 提升TOC處理效率，節省用藥成本與降低環境二次污染的風險。 @ 技術司可移轉技術資料集
實廠機台排水分流回收技術	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技產業用水技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 1.機台排水特性資料建置完整。2.回收系統穩定評估。 @ 技術司可移轉技術資料集
工業級製程廢水UV/O3氧化技術	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環安與資源領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 提供穩定控制超純水產水水質與提升製程良率之重要關鍵。 @ 技術司可移轉技術資料集
固相吸附材質特性分析評估	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環安與資源領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 吸附材料具備疏水性，耐高溫(> 300℃) \| 潛力預估: 提升微污染有機物之吸附效能、提高分析檢測靈敏度 @ 技術司可移轉技術資料集
由具有二氧化鈰殼層之有機奈米研磨顆粒所組成之化學機械研磨漿料	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以0.25%之顆粒濃度為例，其磨除率可達到321.8(A/min)。本實施例所合成的研磨漿料對Oxide和Nitride的選擇比可達到4：1表面形貌分析，不論是在Oxide或Nitride的其研磨後之... \| 潛力預估: 目前國內外半導體廠之化學機械研磨製程，皆是使用無機型陶瓷顆粒(ceramic particles)所組成之研磨漿料，除日本JSR等研磨液供應商已開始積極開發由有機研磨顆粒組成之研磨液外，尚未有成熟之... @ 技術司可移轉技術資料集
水中塑化劑固相濃縮檢測技術	執行單位: 工研院能環所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水中微量有機物偵測範圍ppt~ppb level。 \| 潛力預估: 可線上處理並檢測水中或液態樣品中微量有機物 @ 技術司可移轉技術資料集
奈米碳管作為吸附材料製備固相萃取柱介質之方法	執行單位: 工研院能環所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米碳管/玻璃載體之複合固相萃取柱介質尺寸為100~1000 μm，且耐受溫度大於300℃。 \| 潛力預估: 將奈米碳管與其它材料以一定的比例複合而製備，進而形成一種具有奈米碳管之複合吸附材料所組成之固相萃取柱介質，將其應用於分析及其他具有水處理單元，使用吸附劑之相關產業。 @ 技術司可移轉技術資料集

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輕量化高分子複材先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗佈技術規格：模厚40 mm ± 10%,預浸材規格：FAW = 100 g/m2，樹脂含量35~37%，耐衝擊性提升10 % \| 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年，可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材，可提升複材之材料性能，提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...
高應答速度液晶材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V \| 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。
新型配向材料技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 \| 潛力預估: 可促進產值達50億元以上
低溫硬化互連導電材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 1.高性能要求之電子構裝材料 2.需要特定加工操作溫度之熱硬化塗裝材料
電容去離子奈米複合碳電極材料開發	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g；CDI去除率> 250 ppm/次 \| 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例，其最大放電電容量僅約100 F/g，目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾，可得一中孔性奈米結構碳材，其電容量可增加25~40%，預期其市場接受性高，且目前並無相...
奈米可見光光觸媒材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後，細菌數目減少至原來之0.1%以下；(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... \| 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計，2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時，日本的光觸媒產值將達100億日圓，約有新台幣28億元。使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念，在日本已經十分普...
超薄型塗佈技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乾膜厚度￡0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm \| 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術，建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等，如果本土材料產業成功的話，可提供下游就近的材料提供與成本競爭力，預期可以有很大的產業...
計量式精密塗佈技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% \| 潛力預估: 舉凡各種光學膜，如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作，皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起，如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全
奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm，線/纖維長度≧20μm，長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 \| 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估，以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用，本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術
奈米模板合成技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm，最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上；AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm \| 潛力預估: LCD、OLED、LED產業
功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間，比表面積可高達240 m2/g以上，而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... \| 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告，2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年，市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加
奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 \| 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率
奈米導電粉體製造技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米，其外披覆有機殼層而呈核殼結構 \| 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模
軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%，邊際效益< 2mm；3C放電容量維持率達94% \| 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增，保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$
材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發，其電氣特性符合:測試頻率：< 65 GHz, K Value：1 \| 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力，強化對產品設計及特性之掌握度，加速產品進入市場的速度，提高競爭力