PAC Architecture&Integration技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文PAC Architecture&Integration技術的執行單位是工研院晶片中心, 產出年度是93, 計畫名稱是晶片系統關鍵技術發展四年計畫, 技術規格是1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable multi-layer AMBA bus that can be adapted to vario..., 潛力預估是1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution package 3. Bi-product: Performance Evaluation Metho....

序號	343
產出年度	93
技術名稱-中文	PAC Architecture&Integration技術
執行單位	工研院晶片中心
產出單位	(空)
計畫名稱	晶片系統關鍵技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	可提供Dual-Core Platform縮短SOC for Portable Device設計及驗證時間並提供PERFORMANCE Evaluation/Virtual Prototyping技術提升SOC產品Product Architecture定義之能力
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable multi-layer AMBA bus that can be adapted to various applications) (Extended) 4.Efficient Inter-Processor Communication (IPC) mechanism 5.Intelligent power management 6.Complete infrastructure solutions include software and hardware development system (compiler, debugger, firmware suite, OS, middleware, and evaluation board)
技術成熟度	雛型
可應用範圍	Portable Media Player/Smart Phone/Embedded-Computing SoC
潛力預估	1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution package 3. Bi-product: Performance Evaluation Methodology
聯絡人員	陳文峰
電話	03-5917204
傳真	(空)
電子信箱	yhchu@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	EDA Design Environment for IC
需具備之專業人才	IC Designer
同步更新日期	2023-07-22

序號

343

產出年度

技術名稱-中文

PAC Architecture&Integration技術

執行單位

工研院晶片中心

產出單位

(空)

計畫名稱

晶片系統關鍵技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

可提供Dual-Core Platform縮短SOC for Portable Device設計及驗證時間並提供PERFORMANCE Evaluation/Virtual Prototyping技術提升SOC產品Product Architecture定義之能力

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable multi-layer AMBA bus that can be adapted to various applications) (Extended) 4.Efficient Inter-Processor Communication (IPC) mechanism 5.Intelligent power management 6.Complete infrastructure solutions include software and hardware development system (compiler, debugger, firmware suite, OS, middleware, and evaluation board)

技術成熟度

雛型

可應用範圍

Portable Media Player/Smart Phone/Embedded-Computing SoC

潛力預估

1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution package 3. Bi-product: Performance Evaluation Methodology

聯絡人員

陳文峰

電話

03-5917204

傳真

(空)

電子信箱

yhchu@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

EDA Design Environment for IC

需具備之專業人才

IC Designer

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 PAC Architecture&Integration技術找到的相關資料

無其他 PAC Architecture&Integration技術資料。

[ 搜尋所有 PAC Architecture&Integration技術 ... ]

根據電話 03-5917204 找到的相關資料

無其他 03-5917204 資料。

[ 搜尋所有 03-5917204 ... ]

與PAC Architecture&Integration技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

可攜式3D掃描器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 \| 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。
高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... \| 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 \| 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。
摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: \| 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。**
微光機電技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time \| 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。
高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... \| 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... \| 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。
波長鎖定器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
高功率Pump雷射耦合器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
光纖陣列接頭製作及測試技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... \| 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。
非溫控高速雷射技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... \| 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端，而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器，使得設置費大幅下降，故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...
1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity \| 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭，並且符合國際系統廠商規格，同時將參與國際光通訊規格制定。
雙向光纖三功器次組件	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) \| 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求，整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設，根據全球 PON 市場的預估成長，...
GEPON 突發式光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity \| 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白，其篩選基因是紅黴素基因，其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 \| 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後，即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢，可提供具競爭力疫苗產品的研發技術，以推動國內疫苗產業朝國際發展。