記憶染料回收
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技術名稱-中文記憶染料回收的執行單位是工研院環安中心, 產出年度是93, 計畫名稱是產業環境與安全衛生應用技術發展計畫, 技術規格是建立每小時3升之CD-R有機染料反應純化設備 回收CD-R染料純度達99%,純化後之有機染料可循環使用, 潛力預估是已建立的相關純化技術,能廣泛應用於高單價受污染的記憶染料,經以結晶純化及HPLC等技術的鑑定程序後,回收此高單價染料,進行回廠內回收再利用。.

序號360
產出年度93
技術名稱-中文記憶染料回收
執行單位工研院環安中心
產出單位(空)
計畫名稱產業環境與安全衛生應用技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立有機記憶染料廢棄物處理技術,可回收DVD-R記憶體染料,降低光電廢棄物產生量,更可降低生產成本,提昇產業競爭力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格建立每小時3升之CD-R有機染料反應純化設備 回收CD-R染料純度達99%,純化後之有機染料可循環使用
技術成熟度其他
可應用範圍光碟製造廠,化工業及環保資源化廠商。
潛力預估已建立的相關純化技術,能廣泛應用於高單價受污染的記憶染料,經以結晶純化及HPLC等技術的鑑定程序後,回收此高單價染料,進行回廠內回收再利用。
聯絡人員呂慶慧
電話(03) 5732662
傳真(03) 5725524
電子信箱joey@ITRI.ORG.TW
參考網址http://www.cesh.itri.org.tw
所須軟硬體設備
需具備之專業人才‧具有潔淨室生產廠房之高科技廠商 ‧具有化工單元操作能力之廠商

序號

360

產出年度

93

技術名稱-中文

記憶染料回收

執行單位

工研院環安中心

產出單位

(空)

計畫名稱

產業環境與安全衛生應用技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

建立有機記憶染料廢棄物處理技術,可回收DVD-R記憶體染料,降低光電廢棄物產生量,更可降低生產成本,提昇產業競爭力。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

建立每小時3升之CD-R有機染料反應純化設備 回收CD-R染料純度達99%,純化後之有機染料可循環使用

技術成熟度

其他

可應用範圍

光碟製造廠,化工業及環保資源化廠商。

潛力預估

已建立的相關純化技術,能廣泛應用於高單價受污染的記憶染料,經以結晶純化及HPLC等技術的鑑定程序後,回收此高單價染料,進行回廠內回收再利用。

聯絡人員

呂慶慧

電話

(03) 5732662

傳真

(03) 5725524

電子信箱

joey@ITRI.ORG.TW

參考網址

http://www.cesh.itri.org.tw

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

‧具有潔淨室生產廠房之高科技廠商 ‧具有化工單元操作能力之廠商

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執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√,零件可預先包覆進行成型作業 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成型模具製作

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數位飛控電腦模組設計、製造

執行單位: 中科院資通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 最大尺寸25×15×15公分、重量約3公斤震動符合MIL-HDBK-5400 PARA.4.6.2.5.1儲存溫度:-55 ~ +85℃操作環境:-40 ~ +55℃;+70℃至少30分鐘可靠度 MT... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

共用型軍用發射系統

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術,傳輸率1Mbits/S。2.機電系統整合技術,自測度達90%,故障隔離度達85%。3.電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場,進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會

低溫共燒陶瓷微波高密度構裝

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: *構裝空腔氣密符合氣泡粗漏規格 *輸出入端折返損耗:>15dB*介入損耗:<0.5 Db | 潛力預估:

複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術

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鈦合金進氣道

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 通過AMS-STD-2219銲接X-RAY之A級檢驗要求 | 潛力預估: 可搶攻國際航太工業,極具市場淺力

精密高強度鍛造技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 鍛造件幾何精度須達到幾何公差.15mm,須通過AMS 4079C 機械性能及超音波MIL- STD–2154 Class AA檢驗規範 | 潛力預估: 可搶攻航太工業及核電工程結構零組件市場

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執行單位: 中科院資通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 最大尺寸25×15×15公分、重量約3公斤震動符合MIL-HDBK-5400 PARA.4.6.2.5.1儲存溫度:-55 ~ +85℃操作環境:-40 ~ +55℃;+70℃至少30分鐘可靠度 MT... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

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低溫共燒陶瓷微波高密度構裝

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: *構裝空腔氣密符合氣泡粗漏規格 *輸出入端折返損耗:>15dB*介入損耗:<0.5 Db | 潛力預估:

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