複材天線模組製作 - 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部 技術名稱-中文複材天線模組製作 的執行單位是中科院軍民通用中心 , 產出年度是93 , 計畫名稱是材料與化工領域資源釋商科專計畫 , 技術規格是複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm,深度大於3 mm,尺寸精度高於在±0.05 mm以內,表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材金屬鍍層之鍍銅層厚度12.5μm以上,鍍銀層厚度12.5μm以上
˙品質必須滿足電訊、結構組裝、密著... , 潛力預估是可應用於各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡,具衍生應用價值 .
序號 411 產出年度 93 技術名稱-中文 複材天線模組製作 執行單位 中科院軍民通用中心 產出單位 (空) 計畫名稱 材料與化工領域資源釋商科專計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本計畫係自行開發滾軋除氣裝置將適當層數之纖維預浸布疊製為複材厚板,經加壓加溫成化為複材厚平板結構後,以機械加工導波孔道及外表面,再於表面施以高導電性之金屬鍍層,使其具有良好之導波效果。此複材結構件具有高精度及複雜性,且為輕量化之導波結構。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm,深度大於3 mm,尺寸精度高於在±0.05 mm以內,表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材金屬鍍層之鍍銅層厚度12.5μm以上,鍍銀層厚度12.5μm以上
˙品質必須滿足電訊、結構組裝、密著性、耐候性、熱激循環試驗等 技術成熟度 雛型 可應用範圍 相關技術擴展應用於各式輕質複材導波、導電、導熱零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡、光學元件、衛星結構元件、反射鏡面系統、電子元件、導波散熱元件,具衍生應用價值 潛力預估 可應用於各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡,具衍生應用價值 聯絡人員 林永崑 電話 03-4712201 分機 503714 傳真 04-22846589 電子信箱 yklin51@yahoo.com.tw 參考網址 無 所須軟硬體設備 抽真空設備及壓力釜 需具備之專業人才 複材相關背景
序號 411 產出年度 93 技術名稱-中文 複材天線模組製作 執行單位 中科院軍民通用中心 產出單位 (空) 計畫名稱 材料與化工領域資源釋商科專計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本計畫係自行開發滾軋除氣裝置將適當層數之纖維預浸布疊製為複材厚板,經加壓加溫成化為複材厚平板結構後,以機械加工導波孔道及外表面,再於表面施以高導電性之金屬鍍層,使其具有良好之導波效果。此複材結構件具有高精度及複雜性,且為輕量化之導波結構。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm,深度大於3 mm,尺寸精度高於在±0.05 mm以內,表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材金屬鍍層之鍍銅層厚度12.5μm以上,鍍銀層厚度12.5μm以上
˙品質必須滿足電訊、結構組裝、密著性、耐候性、熱激循環試驗等 技術成熟度 雛型 可應用範圍 相關技術擴展應用於各式輕質複材導波、導電、導熱零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡、光學元件、衛星結構元件、反射鏡面系統、電子元件、導波散熱元件,具衍生應用價值 潛力預估 可應用於各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡,具衍生應用價值 聯絡人員 林永崑 電話 03-4712201 分機 503714 傳真 04-22846589 電子信箱 yklin51@yahoo.com.tw 參考網址 無 所須軟硬體設備 抽真空設備及壓力釜 需具備之專業人才 複材相關背景
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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN 偵檢元件鋁含量可達26%,響應波長 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: responsivity >0.05A/W;response time | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 搭配氮化鎵紫外線偵檢元件,UVI可量測0-10 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距13μm;深度1.1μm。 | 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品,本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術,有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃;(2)結合強度3000psi以上;(3)變形量 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,本技術可縮短製模時程,提升模具使用壽命,市場前景可期。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素,Pixel Pitch:10-4.5μm,Process: 0.5-0.25um CMOS | 潛力預估: 隨著3G手機之推廣,CIS照相機將成為標準配備,預估在2007年手機全球產量達2.37億支,市場十分龐大,加上PC Camera,光學滑鼠等等商品應用,在2007年全球CMOS Image Sens...
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可偵測物件: 255個,可追蹤物件:2個 | 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及,具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... | 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制,以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能,創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面...
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min) | 潛力預估: 紅外光發射接收模組 IR Transmitting & Receiving Module : IrDA 4Mbps
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生胚直徑50-100mm,長度30-80mm。晶片直徑50-76mm,厚度0.5-1mm。 | 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件,國內產值可達數億元
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構厚度可達500um以上,加工精度可達1μm,可製造立體3D的細微結構與零組件 | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場,極具市場潛力
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: TiO2、ZnO等奈米粉體可分散至D(90)=90nm | 潛力預估: 可進入奈米粉體分散應用市場
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合組件強度可耐12kg/cm2之壓力 | 潛力預估: 可搶攻散熱元件市場,極具市場潛力
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN 偵檢元件鋁含量可達26%,響應波長 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: responsivity >0.05A/W;response time | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 搭配氮化鎵紫外線偵檢元件,UVI可量測0-10 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距13μm;深度1.1μm。 | 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品,本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術,有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃;(2)結合強度3000psi以上;(3)變形量 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,本技術可縮短製模時程,提升模具使用壽命,市場前景可期。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素,Pixel Pitch:10-4.5μm,Process: 0.5-0.25um CMOS | 潛力預估: 隨著3G手機之推廣,CIS照相機將成為標準配備,預估在2007年手機全球產量達2.37億支,市場十分龐大,加上PC Camera,光學滑鼠等等商品應用,在2007年全球CMOS Image Sens...
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可偵測物件: 255個,可追蹤物件:2個 | 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及,具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... | 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制,以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能,創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面...
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min) | 潛力預估: 紅外光發射接收模組 IR Transmitting & Receiving Module : IrDA 4Mbps
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生胚直徑50-100mm,長度30-80mm。晶片直徑50-76mm,厚度0.5-1mm。 | 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件,國內產值可達數億元
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構厚度可達500um以上,加工精度可達1μm,可製造立體3D的細微結構與零組件 | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場,極具市場潛力
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: TiO2、ZnO等奈米粉體可分散至D(90)=90nm | 潛力預估: 可進入奈米粉體分散應用市場
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合組件強度可耐12kg/cm2之壓力 | 潛力預估: 可搶攻散熱元件市場,極具市場潛力
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