磁性流體軸封開發技術
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技術名稱-中文磁性流體軸封開發技術的執行單位是中科院飛彈所, 產出年度是94, 計畫名稱是新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫, 技術規格是操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封, 潛力預估是磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。.

序號	725
產出年度	94
技術名稱-中文	磁性流體軸封開發技術
執行單位	中科院飛彈所
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成磁性流體軸封之開發技術，國內沒有其他廠家有此技術，本院可提供技術移轉。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封
技術成熟度	試量產
可應用範圍	半導體設備真空動態軸封，真空設備，平面顯示器設備。
潛力預估	磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
聯絡人員	陳獻忠
電話	03-4712201#356350
傳真	03-4713318
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	精密機械加工設備、測漏設備、磁性流體配置設備及儀器
需具備之專業人才	機械、材料、物理化學

序號

725

產出年度

技術名稱-中文

磁性流體軸封開發技術

執行單位

中科院飛彈所

產出單位

(空)

計畫名稱

新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成磁性流體軸封之開發技術，國內沒有其他廠家有此技術，本院可提供技術移轉。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封

技術成熟度

試量產

可應用範圍

半導體設備真空動態軸封，真空設備，平面顯示器設備。

潛力預估

磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。

聯絡人員

陳獻忠

電話

03-4712201#356350

傳真

03-4713318

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

精密機械加工設備、測漏設備、磁性流體配置設備及儀器

需具備之專業人才

機械、材料、物理化學

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驅動晶片組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M382664 \| 專利期間起: 1999/6/11 \| 專利期間訖: 108/12/03 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 蔡金進,陳?忠,施慶隆 @ 技術司專利資料集
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 @ 技術司可移轉技術資料集
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換 @ 技術司可移轉技術資料集
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。 @ 技術司可移轉技術資料集
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。 @ 技術司可移轉技術資料集
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 @ 技術司可移轉技術資料集

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螺旋字串比對法/字元間距分群法	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 字串比對技術 \| 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力
錄音語料庫壓縮合成技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 \| 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。
行動訊息服務互通平台規格	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 \| 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。
Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 架構與演算法設計 \| 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...
Java Phone	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... \| 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元
MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... \| 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。
伺服器集中控管機制技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 \| 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。
智慧型網路安全分析與偵測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 \| 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊
Web Service安全技術-XKMS及SAML	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML \| 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢
英語單詞語音辨識技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 \| 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。
影音訊號自動檢測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 \| 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本
英文文句分析處理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 \| 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。
人臉說話影像語音同步標記資料庫	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... \| 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展
3G UMTS Core Ntework	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator \| 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度
MMS Relay/Server	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 \| 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台