03 4713318 @ 政府開放資料

鍍膜腔體結構及其鍍膜製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫 | 專利發明人: 孫明宗、黃重鈞、于仁斌、胡起雯、陳朝治 | 證書號碼: I388690

蒸鍍裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 大面積RTP硒／硫化製程技術暨設備自主開發計畫 | 專利發明人: 謝澤揚 | 證書號碼: M496650

具高導電性及高穿透率之複合式薄膜結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 大面積RTP硒／硫化製程技術暨設備自主開發計畫 | 專利發明人: 梁仕昌、李可鼎、 | 證書號碼: M497333

用於玻璃基板之硒化製程設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 大面積RTP硒／硫化製程技術暨設備自主開發計畫 | 專利發明人: 潘文玨、徐滄銘、韋士珊、陳燦桐、李人傑 | 證書號碼: I523963

多波段影像之成像方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌 、翁炳國、巫穎毅 | 證書號碼: I391872

電磁波真空窗

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫 | 專利發明人: 胡起雯、黃重鈞、于仁斌、陳朝治、張存續、陳乃慶、陳振瑋 | 證書號碼: I431656

可攜式蓄能供電裝置 (CSIST)

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 | 專利發明人: 劉志鵬、方富民、溫書賢 | 證書號碼: M505709

氣流控制裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 大型鋰電池元件與儲電技術 | 專利發明人: 杲中興;謝旭明;翁仲毅;郭彥隆;劉宗燁 | 證書號碼: I518289

穩定蒸鍍均勻性薄膜之方法及其裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 大面積RTP硒／硫化製程技術暨設備自主開發計畫 | 專利發明人: 梁仕昌、黃偉傑、魏肇男、倪國裕、薄慧雲 | 證書號碼: I523962

伺服閥系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 流量12cis，壓力3000psi | 潛力預估: 可搶攻高級閥件市場，極具市場潛力

精密慣導系統元件技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻導航系統市場，極具市場潛力

精密高強度鍛造技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 鍛造件幾何精度須達到幾何公差.15mm，須通過AMS 4079C 機械性能及超音波MIL- STD–2154 Class AA檢驗規範 | 潛力預估: 可搶攻航太工業及核電工程結構零組件市場

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm | 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．供油壓力：20 bar ．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃) ．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N ．滑軌長度:1,500mm ．工作行程:750mm ．工作台上最大荷重:750kg... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...