汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發
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技術名稱-中文汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發的執行單位是中科院化學所, 產出年度是94, 計畫名稱是先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫, 技術規格是1.氣囊袋容積：100 ~ 120 公升。2. 75 -- 210單尼薄型Nylon布。3. 0.1mm TPU薄型高分子膜。, 潛力預估是原料為現有商品，無缺貨之虞。每年可製作數萬枚。.

序號	749
產出年度	94
技術名稱-中文	汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發
執行單位	中科院化學所
產出單位	(空)
計畫名稱	先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.使用210單尼薄型Nylon布製作氣囊袋，減少氣囊展開時對人體皮膚之衝擊粗糙感。2.使用0.1mm TPU材質製作氣囊袋，展開時雨人體接觸面光滑，減少氣囊對人體之衝擊感。3.TPU材料之氣囊袋採用高周波方式加工成型，減少加工道次與複雜度。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.氣囊袋容積：100 ~ 120 公升。2. 75 -- 210單尼薄型Nylon布。3. 0.1mm TPU薄型高分子膜。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	製作空氣囊系統之氣囊袋。
潛力預估	原料為現有商品，無缺貨之虞。每年可製作數萬枚。
聯絡人員	黃志宏
電話	03-4458259
傳真	03-4719940
電子信箱	lcc36@tsrp.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	高周波加工設備：為成熟商品，製造者眾多。Nylon部雷射裁切與縫製設備可由市場供應。薄型TPU膜屬一般商品，可由市上購得。
需具備之專業人才	化學、化工、高分子、機械。

序號

749

產出年度

技術名稱-中文

汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發

執行單位

中科院化學所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.使用210單尼薄型Nylon布製作氣囊袋，減少氣囊展開時對人體皮膚之衝擊粗糙感。2.使用0.1mm TPU材質製作氣囊袋，展開時雨人體接觸面光滑，減少氣囊對人體之衝擊感。3.TPU材料之氣囊袋採用高周波方式加工成型，減少加工道次與複雜度。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.氣囊袋容積：100 ~ 120 公升。2. 75 -- 210單尼薄型Nylon布。3. 0.1mm TPU薄型高分子膜。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

製作空氣囊系統之氣囊袋。

潛力預估

原料為現有商品，無缺貨之虞。每年可製作數萬枚。

聯絡人員

黃志宏

電話

03-4458259

傳真

03-4719940

電子信箱

lcc36@tsrp.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

高周波加工設備：為成熟商品，製造者眾多。Nylon部雷射裁切與縫製設備可由市場供應。薄型TPU膜屬一般商品，可由市上購得。

需具備之專業人才

化學、化工、高分子、機械。

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防側/後撞空氣囊裝置開發技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.防側撞吸氣式充氣器模組：直徑＜5.5cm，長度＜25cm，氣體產生器燃燒室耐壓≧100bar，氣囊袋氣體溫度低於200℃，吸氣比例≧2:1，充氣時間＜30 msec；2.防側撞高壓氣瓶式充氣器模組... \| 潛力預估: 1.配合美國NHTSA法規於公元2006年100%使用無傷害安全氣囊系統，減量火藥裝填產品，市場潛力甚大；2.未來汽車裝配6~8套車內安全氣囊，具彈性位置裝配甚具競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
先進滅火裝置開發技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.噴霧式滅火器直徑≦8㎝，噴灑時間≧3sec，作用距離≧2m；2.浮質式滅火器直徑≦8㎝，噴灑時間≧3sec，作用距離≧4m。 \| 潛力預估: 新型滅火裝置裝設於汽車引擎室或油箱附近，可即時撲滅車輛因事故撞擊時引起之火災，減少生命財產損失。每輛車加裝一組其市場成長量極大。噴霧式滅火裝置可裝置於大型載客車輛（如遊覽車等）內，遇事故火災即可即時撲... @ 技術司可移轉技術資料集
先進點火開發技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *1.點火能量低於 1mJ，點火延時小於0.5ms；2.氣密小於110-6 ccatm/sec；3.通過ESD及EMI ；4.適用溫度範圍:－40~+85℃。* \| 潛力預估: 美國NHTSA 法規於公元2006年100%使用智慧型氣囊模組替代傳統型產品，預估市場潛力很大目前已有部份產品應用在汽車的空氣囊模組及礦業公司之開礦上，這項技術已漸趨成熟，市場萌芽中。 @ 技術司可移轉技術資料集
防側/後撞空氣囊裝置開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 充填氣體溫度：＜200℃。防側撞空氣囊裝置：充氣時間＜30msec，維持壓力時間＞5sec，氣囊袋容積10-12公升。後座防撞空氣囊裝置：充氣時間＜60msec，氣囊袋容積100-120公升。 \| 潛力預估: 2010年啟美國與歐洲將立法要求加裝防側撞之防護裝置，簾幕型空氣囊系統預估每年有數千萬組之市場需求。中/高級車將以具有後座乘客防護空氣囊系統為訴求，預估每年需求量達數百萬組。 @ 技術司可移轉技術資料集
先進充氣模組開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 氣囊袋維持充氣狀態時間＞5 sec。噴嘴耐壓＞2000 psi，短期耐溫＞2000℃。 \| 潛力預估: 全球每年數萬組。 @ 技術司可移轉技術資料集
混合型充氣器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211048 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 張達明 \| 張峰泰 \| 黃志宏 @ 技術司專利資料集
吸氣式空氣囊的充氣模組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210733 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 張達明 \| 黃志宏 \| 袁良彥 @ 技術司專利資料集
吸氣式充氣模組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M246235 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 張達明 \| 袁良彥 \| 黃志宏 \| 王金鵬 @ 技術司專利資料集

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Flip Chip CSP 設計與構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... \| 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。
Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） \| 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）
散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
IC及LED熱阻量測技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard \| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...
肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。
智能型跨越障礙行走設備之應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 \| 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。
電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: *配向尺寸可達G3(550650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc \| 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。**
平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm \| 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則
Roll-to-Roll精密捲繞對位技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 \| 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... \| 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。
直接驅動電機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 \| 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性
先進生技設備應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time \| 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量