Roll-to-Roll精密捲繞對位技術
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技術名稱-中文Roll-to-Roll精密捲繞對位技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是94, 計畫名稱是高值產業及機器人技術研發計畫, 技術規格是Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。, 潛力預估是搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。.
| 序號 | 1016 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | Roll-to-Roll精密捲繞對位技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 高值產業及機器人技術研發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 具備軟性基材輸送速度控制、張力控制、吸附夾持、視覺對位及精密定位功能，對間歇性捲繞輸送製程的軟板可獲得精密對位封裝。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 軟性顯示器、軟性電子產品及軟性電路板等產品構裝。 |
| 潛力預估 | 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
| 聯絡人員 | 蕭忠信 |
| 電話 | 06-6939032 |
| 傳真 | 06-6939056 |
| 電子信箱 | ChungHsinHsiao@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 精密加工設備 |
| 需具備之專業人才 | 專業人才：精密機構設計、伺服控制、視覺取像。相關技術：電子與光電顯示製程設備技術。 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號1016 |
產出年度94 |
技術名稱-中文Roll-to-Roll精密捲繞對位技術 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱高值產業及機器人技術研發計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文具備軟性基材輸送速度控制、張力控制、吸附夾持、視覺對位及精密定位功能，對間歇性捲繞輸送製程的軟板可獲得精密對位封裝。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍軟性顯示器、軟性電子產品及軟性電路板等產品構裝。 |
潛力預估搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
聯絡人員蕭忠信 |
電話06-6939032 |
傳真06-6939056 |
電子信箱ChungHsinHsiao@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw/ |
所須軟硬體設備精密加工設備 |
需具備之專業人才專業人才：精密機構設計、伺服控制、視覺取像。相關技術：電子與光電顯示製程設備技術。 |
同步更新日期2023-07-22 |
根據名稱 Roll-to-Roll精密捲繞對位技術 找到的相關資料
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/ | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/mi | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm;寬度20mm-200mm | 潛力預估: 提供散熱系統優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm; 適合材質:鑄鐵、鋁合金 | 潛力預估: 可取代進口, 年需求值預估在1,000萬元以上 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20% |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/ | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/mi | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm;寬度20mm-200mm | 潛力預估: 提供散熱系統優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm; 適合材質:鑄鐵、鋁合金 | 潛力預估: 可取代進口, 年需求值預估在1,000萬元以上 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20% |
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