執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm | 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) | 潛力預估: 高 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB | 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/min | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩：800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力，可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統： ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性，可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec，預視≧200 blocks， ITRI人機元件， ITRI RT Wrapper，RTX即時應用程式，程式範例，使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈，大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此，要讓產品能得到更高的附加價值，只有將製程及使用的Know-how加入產品設計，並且減少維護成本，以增加獲利。故視窗基底應用技術... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸、引擎長度：536 mm、排氣量：1998c.c.、缸徑：86 mm、行程：86 mm、汽門數：每缸4閥、壓縮比：10.0、燃油：95 RON、冷卻方式：水、最大馬力：108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |