技術名稱-中文去醣基芝麻木酚素生產與製造的執行單位是食品所, 產出年度是94, 計畫名稱是食品健康加值研發應用計畫, 技術規格是轉換率90% 以上, 潛力預估是可將每年16,000噸的芝麻粕進行保健食品的製備，帶動業者跨入新產品領域，提高產業附加價值.
| 序號 | 898 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 去醣基芝麻木酚素生產與製造 |
| 執行單位 | 食品所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 食品健康加值研發應用計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本研究利用微生物發酵方式，可將去油後的芝麻粕中的醣基芝麻木酚素的醣基切除，而使產品中有利於人體吸收的非醣基芝麻木酚素佔90 % 以上，較不受個體腸道內菌叢種類組成的影響。所得之相關製品可作為抗氧化性、抗癌、延緩LDL氧化等功能性食品 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 轉換率90% 以上 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 可推廣予國內的芝麻油油廠，使其在製油之後將芝麻粕中的芝麻木酚素醣基水解，而提高芝麻油產品外之附加價值 |
| 潛力預估 | 可將每年16,000噸的芝麻粕進行保健食品的製備，帶動業者跨入新產品領域，提高產業附加價值 |
| 聯絡人員 | 朱燕華、謝衣鵑 |
| 電話 | 03-5223191*247，332 |
| 傳真 | 03-5214016 |
| 電子信箱 | chuyh@firdi.org.tw；sic@firdi.org.tw |
| 參考網址 | http://www.firdi.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 固態發酵機器設備及具有微生物發酵經驗之專業人員 |
| 需具備之專業人才 | 具微生物培養技術 |
序號898 |
產出年度94 |
技術名稱-中文去醣基芝麻木酚素生產與製造 |
執行單位食品所 |
產出單位(空) |
計畫名稱食品健康加值研發應用計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文本研究利用微生物發酵方式，可將去油後的芝麻粕中的醣基芝麻木酚素的醣基切除，而使產品中有利於人體吸收的非醣基芝麻木酚素佔90 % 以上，較不受個體腸道內菌叢種類組成的影響。所得之相關製品可作為抗氧化性、抗癌、延緩LDL氧化等功能性食品 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格轉換率90% 以上 |
技術成熟度試量產 |
可應用範圍可推廣予國內的芝麻油油廠，使其在製油之後將芝麻粕中的芝麻木酚素醣基水解，而提高芝麻油產品外之附加價值 |
潛力預估可將每年16,000噸的芝麻粕進行保健食品的製備，帶動業者跨入新產品領域，提高產業附加價值 |
聯絡人員朱燕華、謝衣鵑 |
電話03-5223191*247，332 |
傳真03-5214016 |
電子信箱chuyh@firdi.org.tw；sic@firdi.org.tw |
參考網址http://www.firdi.org.tw |
所須軟硬體設備固態發酵機器設備及具有微生物發酵經驗之專業人員 |
需具備之專業人才具微生物培養技術 |
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| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.建立高安定性高機能性油脂(ω-3 PUFA≧50%)製造技術，產品儲放6個月後過氧化價≦10 meq/kg)。 2.建立壓榨油脂製程衍生危害物評估及其減量技術，包括反式脂肪酸、醛類氧化物及多環芳香... | 潛力預估: 1.可搭配機能性油脂特定活性成分富集技術建立國內自主研發新構型脂質之完整技術鏈。 2.協助台灣在地傳統特色之壓榨油脂產業升級，以危害物監控技術進行客製化調整並優化既有製程。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201893 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 專利發明人: 謝衣鵑、王昊宸、林嘉銘、江文德、朱燕華 @ 技術司專利資料集 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 改善代謝症候群保健食品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 對飽和度高之固態油脂，可降低飽和脂肪酸含量60%以上，同時可導入單元不飽和脂肪酸提升其含量，製程對如DHA等長碳鏈脂肪酸含量幾乎不影響；反應後油脂外觀透明且流動性佳。搭配後段油脂區分等技術，可使油脂酸... | 潛力預估: 可應用於多種機能性油脂之脂肪酸重組或建構脂質之開發 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 轉換率90% 以上。 | 潛力預估: 在國內市場預估方面，以中老年族群700萬人對異黃酮有需求來看，若每人每日需有約50毫克異黃酮的攝取量，則每日將有約17.5公噸胚軸產品的需求量，全年則約有6,400公噸的需求。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 食品健康加值技術研發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 具有抑制人類主動脈平滑肌細胞增生、IL-1b及ICAM-1達15%以上，以及對人類肺纖維母細胞，其細胞繼代數可增加10%。 | 潛力預估: 豆榖類保健機能食品之產值約50億元，開發不同豆類機能性成分，可使產品多元化。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建置包括混拌槽、進料輸送系統、酵素反應槽及產物收集槽等連續式酵素反應系統。以飽和度高之固態油脂為例，可降低飽和脂肪酸含量60%以上，同時可導入單元不飽和脂肪酸提升其含量，製程對如DHA等長碳鏈脂肪酸含... | 潛力預估: 可應用於多種機能性油脂之脂肪酸重組或建構脂質之開發。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 建置包括混拌槽、進料輸送系統、酵素反應槽及產物收集槽等連續式酵素反應系統。試驗用機型反應量400公斤/月以上，標的脂肪酸可降低60%以上，同時導入預期之脂肪酸並提升其含量。 | 潛力預估: 可應用於多種機能性油脂之脂肪酸重組或建構脂質之開發。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches
2. Mold material: metal, silicon and glass
3. Minimum line width≦20nm
4... | 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命，其重要性不言而喻。其中，奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar；
Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... | 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 自由度：3維
解析度：400CPI | 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發，將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧化粒徑SMD | 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm
可耐熱通密度：100w/cm2
可耐熱功率：>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度：±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能 ： >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches
2. Mold material: metal, silicon and glass
3. Minimum line width≦20nm
4... | 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命，其重要性不言而喻。其中，奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar；
Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... | 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下... |
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可耐熱通密度：100w/cm2
可耐熱功率：>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。 |
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