濕筋處理技術與定量進料技術
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技術名稱-中文濕筋處理技術與定量進料技術的執行單位是食品所, 產出年度是94, 計畫名稱是食品健康加值研發應用計畫, 技術規格是定量進料之精確度可達±5%，濕筋處理量50kg/hr, 潛力預估是1.提高麵筋定量進料控制之精確度。2.降低麵筋製品下腳品之比例，協助傳統麵筋製造業提高產品附加價值達30%.

序號	903
產出年度	94
技術名稱-中文	濕筋處理技術與定量進料技術
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	食品健康加值研發應用計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	可應用於大塊產品、小顆粒產品及黏稠性產品之定量進料
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	定量進料之精確度可達±5%，濕筋處理量50kg/hr
技術成熟度	雛形
可應用範圍	麵筋製造業及素食製造業
潛力預估	1.提高麵筋定量進料控制之精確度。2.降低麵筋製品下腳品之比例，協助傳統麵筋製造業提高產品附加價值達30%
聯絡人員	吳景陽、曾琳祥
電話	*03-5223191754 、 772**
傳真	03-5214016
電子信箱	jiing@firdi.org.tw、lst@firdi.org.tw
參考網址	http://www.firdi.org.tw
所須軟硬體設備	洗筋設備及定量進料設備
需具備之專業人才	食品相關科系畢業

序號

903

產出年度

技術名稱-中文

濕筋處理技術與定量進料技術

執行單位

食品所

產出單位

(空)

計畫名稱

食品健康加值研發應用計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

可應用於大塊產品、小顆粒產品及黏稠性產品之定量進料

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

定量進料之精確度可達±5%，濕筋處理量50kg/hr

技術成熟度

雛形

可應用範圍

麵筋製造業及素食製造業

潛力預估

1.提高麵筋定量進料控制之精確度。2.降低麵筋製品下腳品之比例，協助傳統麵筋製造業提高產品附加價值達30%

聯絡人員

吳景陽、曾琳祥

電話

03-5223191*754 、 772

傳真

03-5214016

電子信箱

jiing@firdi.org.tw、lst@firdi.org.tw

參考網址

http://www.firdi.org.tw

所須軟硬體設備

洗筋設備及定量進料設備

需具備之專業人才

食品相關科系畢業

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調味濕式麵筋素肉製造技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值技術研發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 扁平狀厚度3mm，寬度50mm、80mm的麵筋素肉片及扁平狀厚度11mm，寬度50mm的麵筋素肉塊兩種，水分含量皆可達50~65%，調味濕式麵筋素肉片(塊)之垂直與平行切斷力之比值Fv / Fp=1.... \| 潛力預估: 可創造年產值約2500萬元 @ 技術司可移轉技術資料集
仿肉品質麵筋素肉製造技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值技術研發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 厚度6-10mm，寬度50mm或80mm的扁平狀麵筋素肉片及直徑5或10mm的圓柱狀麵筋素肉條兩種，水分含量為63~67%，且具有良好的纖維性。 \| 潛力預估: 創造年產值約2500萬元 @ 技術司可移轉技術資料集
低聚合度木寡醣加工製程技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 聚合度2-4糖含量＞50%之低聚合度木寡醣。 \| 潛力預估: 木寡醣具有耐酸、鹼及加熱等加工適性，且有增進腸道益生菌生長之生理活性，可應用於機能性飲品之開發。 @ 技術司可移轉技術資料集
木寡醣加工製程技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興食品機能加值製程技術研發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聚合度2-6糖含量＞80%之木寡醣 \| 潛力預估: 木寡醣具有耐酸、鹼及加熱等加工適性，且有增進腸道益生菌生長之生理活性，可應用於機能性飲品之開發。 @ 技術司可移轉技術資料集
多榖麵條製造技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上，並具有良好之品質，其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 \| 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。 @ 技術司可移轉技術資料集
濕式麵筋素肉擠壓製程技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值技術研發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 扁平狀厚度為2~3mm，水分含量50~60%，素肉片之垂直與平行切斷力之比值Fv / Fp =1.0~1.5，將素肉片水煮30分鐘後，其Fv / Fp仍可大於1.0。 \| 潛力預估: 本技術利用洗筋粉直接提取濕筋製作濕式麵筋素肉，可降低成本約50%，預估廠商初期投資約需1000萬元，將可創造年產值約2500萬元。 @ 技術司可移轉技術資料集

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集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．定位精度：0.5μm ．馬達最快速度: 120m/min ．馬達最快加速度: 1.5g ．切割速度:~4000 Aperture/Hour ．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．供油壓力：20 bar ．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃) ．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N ．滑軌長度:1,500mm ．工作行程:750mm ．工作台上最大荷重:750kg... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
氫電關鍵元件材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... \| 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池
奈米材料及元件檢測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測設備建立與人員訓練 \| 潛力預估: 可搶攻光電產業、電子封裝產業、鍍膜產業及傳統產業等需要執行奈米尺度等級檢測之市場。