液晶純化回收技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文液晶純化回收技術的執行單位是工研院化工所, 產出年度是94, 計畫名稱是特化與奈米化工技術開發四年計畫, 技術規格是‧ 比阻值:>1013 W Cm‧ 水份:95%, 潛力預估是本技術用於TFT-LCD液晶回收純化之產值預估可達新台幣5~10億元。.

序號	948
產出年度	94
技術名稱-中文	液晶純化回收技術
執行單位	工研院化工所
產出單位	(空)
計畫名稱	特化與奈米化工技術開發四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	目前適用之TFT液晶，其阻值範圍相當窄小，可容許離子濃度約為10ppb以下。因此，只要在製造過程中受到少量離子汙染，往往使得整批液晶皆不可使用，相對地也增加了生產的成本。本純化技術針對此一問題加以解決，使高單價之液晶能被充分的回收再利用，製程成本可以有效降低。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧ 比阻值:>1013 W Cm‧ 水份:<100ppm‧ 回收率:>95%
技術成熟度	試量產
可應用範圍	TFT-LCD及STN 液晶
潛力預估	本技術用於TFT-LCD液晶回收純化之產值預估可達新台幣5~10億元。
聯絡人員	張學明
電話	03-5732462
傳真	03-5732361
電子信箱	Bills_Jang@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	無塵室、GC-MS、阻值計、水份滴定儀、精密純化設備
需具備之專業人才	化學、化工碩士以上人員

序號

948

產出年度

技術名稱-中文

液晶純化回收技術

執行單位

工研院化工所

產出單位

(空)

計畫名稱

特化與奈米化工技術開發四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

目前適用之TFT液晶，其阻值範圍相當窄小，可容許離子濃度約為10ppb以下。因此，只要在製造過程中受到少量離子汙染，往往使得整批液晶皆不可使用，相對地也增加了生產的成本。本純化技術針對此一問題加以解決，使高單價之液晶能被充分的回收再利用，製程成本可以有效降低。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧ 比阻值:>1013 W Cm‧ 水份:<100ppm‧ 回收率:>95%

技術成熟度

試量產

可應用範圍

TFT-LCD及STN 液晶

潛力預估

本技術用於TFT-LCD液晶回收純化之產值預估可達新台幣5~10億元。

聯絡人員

張學明

電話

03-5732462

傳真

03-5732361

電子信箱

Bills_Jang@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

無塵室、GC-MS、阻值計、水份滴定儀、精密純化設備

需具備之專業人才

化學、化工碩士以上人員

根據名稱液晶純化回收技術找到的相關資料

液晶純化回收技術

@ 技術司可移轉技術資料集

液晶純化回收技術

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 液晶純化回收技術 ... ]

根據電話 03-5732462 找到的相關資料

(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5732462 ...)

顯示面板用高純度化學品製程技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析，各別金屬不純物小於10 ppm。 \| 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。 @ 技術司可移轉技術資料集
液晶純化試製技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm \| 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上，對於液晶的純度要求相當高，所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品，因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與... @ 技術司可移轉技術資料集
螢光組合配方材料	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 摻雜型螢光粉可以紫外光激發而放射出特定波長的可見光。放射波長調控範圍:400~ 700nm。 \| 潛力預估: 未來預估相關應用產品產值將達新台幣10億元。 @ 技術司可移轉技術資料集
高純吸附劑合成技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 孔徑: 5~25nm‧ 孔洞體積: 1.5~0.4cm3/g‧ 表面積: >100m2/g‧ 改質氧化鋁: 可由FT-IR檢測出特徵吸收峰 \| 潛力預估: 奈米孔隙粉體因其奈米級的孔徑特性，而應用於精密分析或分離程序上。已完成建立高純度精密純化吸附劑之改質實驗技術與檢測技術，可提昇產品的附加價值，使奈米孔徑粉體朝多樣化功能發展預計高純化學品相關技術將可創... @ 技術司可移轉技術資料集
高純度高分子純化技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高分子不純物分析與純化技術:雜質分離效率≧90% ,揮發性雜質濃度£0.5%吸附劑回收再生率≧95% \| 潛力預估: 可用於光學基材、高透明度膜材、高潔淨食品容器包裝材與醫療器材等。 @ 技術司可移轉技術資料集
光電材料純化設計技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 化學純度>98%,離子含量 \| 潛力預估: 光電材料如高純度溶劑,螢光化學品等 @ 技術司可移轉技術資料集
光電高分子材料純化技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 開發光電級高分子材料之研製技術，包含純化系統設計、不純物鑑定及光電性能評估等，藉以拓展國內化工材料產業與光電產業發展空間。評估高黏系統下，游離性雜質與殘餘溶劑或單體之去除效率，並對應材料品質與性能之... \| 潛力預估: 光電高分子純化技術可應用於多種類型的高分子純化，主要用於光電產業。本技術可提昇光電材料之特性，並可提高其附加價值及產業競爭力 @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5732462 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與液晶純化回收技術同分類的技術司可移轉技術資料集

微慣性感測技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 自由度：3維解析度：400CPI \| 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發，將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。
微霧化器	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 霧化粒徑SMD \| 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。
微均熱片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm 可耐熱通密度：100w/cm2 可耐熱功率：>50W \| 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。
TFT ARRAY製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：±20mm \| 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。
TFT CELL製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能： >10-5 J/m2 \| 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。
前瞻性顯示器設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ \| 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。
平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
先進構裝機電控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 \| 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
永磁同步線型馬達分析設計技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合