奈米顯微鏡技術
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技術名稱-中文奈米顯微鏡技術的執行單位是工研院量測中心, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院先進製造與系統領域環境建構計畫, 技術規格是‧SPM 解析度：XY:100×100μm(1×1nm), 潛力預估是半導體產業,粉體材料,光學元件產業.

序號	1137
產出年度	94
技術名稱-中文	奈米顯微鏡技術
執行單位	工研院量測中心
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院先進製造與系統領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成SPM/光學顯微系統整合技術、完成奈米振動非接觸機械特性量測、內部缺陷檢測
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧SPM 解析度：XY:100×100μm(1×1nm)
技術成熟度	Z：4μm(1nm)、OCM：Z：150μm(10nm)；‧MEMS 微結構形貌量測解析度1nm、內部缺陷檢測尺寸100μm（解析度10μm）
可應用範圍	雛形
潛力預估	半導體產業,粉體材料,光學元件產業
聯絡人員	未來幾乎所有傳統光學顯微鏡皆可以藉由加裝此模組快速提昇解析能力, 預估此技術將廣泛被檢測封裝、精密光學、材料製造產業使用
電話	戴鴻名
傳真	03-5732295
電子信箱	03-5722383
參考網址	http://hmtai@itri.org.tw
所須軟硬體設備	http://www.itri.org.tw/
需具備之專業人才	電腦
同步更新日期	2024-09-03

序號

1137

產出年度

技術名稱-中文

奈米顯微鏡技術

執行單位

工研院量測中心

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院先進製造與系統領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成SPM/光學顯微系統整合技術、完成奈米振動非接觸機械特性量測、內部缺陷檢測

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧SPM 解析度：XY:100×100μm(1×1nm)

技術成熟度

Z：4μm(1nm)、OCM：Z：150μm(10nm)；‧MEMS 微結構形貌量測解析度1nm、內部缺陷檢測尺寸100μm（解析度10μm）

可應用範圍

雛形

潛力預估

半導體產業,粉體材料,光學元件產業

聯絡人員

未來幾乎所有傳統光學顯微鏡皆可以藉由加裝此模組快速提昇解析能力, 預估此技術將廣泛被檢測封裝、精密光學、材料製造產業使用

電話

戴鴻名

傳真

03-5732295

電子信箱

03-5722383

參考網址

http://hmtai@itri.org.tw

所須軟硬體設備

http://www.itri.org.tw/

需具備之專業人才

電腦

同步更新日期

2024-09-03

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光纖干涉式位置感測器	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Resolution:1nm \| 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
原子力顯微鏡技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3D nano-imaging. \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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控制奈米碳管長度之方法與裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 戴鴻名, 施能謙, 陳燦林 \| 證書號碼: 200165 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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無人載具機體關鍵組件研製技術開發	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1．低成本、複合式零件貼製與組裝檢驗模具型架開發研製技術。2．載具結構輕量化製造及組裝整合技術。機體結構輕量化規格：尺寸:翼展:約342吋，機身長:約210吋。材料:碳纖維複合材料。重量:全重不超... \| 潛力預估: 可進入軍品及民生市場，應用於航太工業、醫療用品、3C產業、汽車產業、自行車產業，進而爭取國際相關系統件承製之機會
共用型軍用發射箱架裝備研製技術開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1．符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術，傳輸率1Mbits/S。2．機電系統整合技術，自測度達90%，故障隔離度達85%。3．建立軍用發射架開發技術，可在6級海象下工作。 \| 潛力預估: 可進入軍品市場，進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會
共用型軍用發射箱架操作控制器研製技術開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1．單一元件失效不可導致誤激發安全事故的射控介面控制電路研製技術。2．機電系統整合技術，自測度達90%，故障隔離度達85%。3．電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 \| 潛力預估: 可進入軍品市場，進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會
氮化鋁鎵紫外線偵檢器磊晶技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AlGaN 偵檢元件鋁含量可達26%,響應波長<325nm \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
氮化鋁鎵紫外線偵檢器製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: responsivity >0.05A/W；response time <10ms；cutoff wavelength <325nm \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
太陽光紫外線強度量測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 搭配氮化鎵紫外線偵檢元件，UVI可量測0-10 \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
焦平面紅外線模組製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
繞射光學鏡片設計與製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最小環距13μm；深度1.1μm。 \| 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品，本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術，有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。
電鑄模仁低溫增厚技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)接合溫度200-400℃；(2)結合強度3000psi以上；(3)變形量<0.5μm/㎝；(4)增厚厚度10mm以上。 \| 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，本技術可縮短製模時程，提升模具使用壽命，市場前景可期。
CMOS影像IC設計及影像處理像技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素，Pixel Pitch：10-4.5μm，Process: 0.5-0.25um CMOS \| 潛力預估: 隨著3G手機之推廣，CIS照相機將成為標準配備，預估在2007年手機全球產量達2.37億支，市場十分龐大，加上PC Camera，光學滑鼠等等商品應用，在2007年全球CMOS Image Sens...
影像物件追蹤技術演算法	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可偵測物件: 255個，可追蹤物件:2個 \| 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及，具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。
GSM/GPRS模組與GPS車機	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... \| 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。
紅外光無線數位電子錢包付款技術與IrFM通訊協定	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 \| 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面...
音效即時傳輸與播放系統	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min) \| 潛力預估: 紅外光發射接收模組 IR Transmitting & Receiving Module : IrDA 4Mbps
晶片型陶瓷感溫元件加工技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 生胚直徑50-100mm，長度30-80mm。晶片直徑50-76mm，厚度0.5-1mm。 \| 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件，國內產值可達數億元