相變型濺鍍靶材製作技術
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技術名稱-中文相變型濺鍍靶材製作技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫, 技術規格是2吋3吋。, 潛力預估是相變型DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW光碟片之關鍵材料。.

序號	1144
產出年度	94
技術名稱-中文	相變型濺鍍靶材製作技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	RF濺鍍槍之濺鍍靶，為中華民國首創。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	2吋3吋。
技術成熟度	已技轉國內靶材公司。
可應用範圍	可擦拭光碟片記錄層材料。
潛力預估	相變型DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW光碟片之關鍵材料。
聯絡人員	林玉君
電話	(03)5917456
傳真	03-5917702
電子信箱	JanetLin@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	需具備基本材料科學基礎。
需具備之專業人才	需具備基本材料科學基礎。

序號

1144

產出年度

技術名稱-中文

相變型濺鍍靶材製作技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

RF濺鍍槍之濺鍍靶，為中華民國首創。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

2吋3吋。

技術成熟度

已技轉國內靶材公司。

可應用範圍

可擦拭光碟片記錄層材料。

潛力預估

相變型DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW光碟片之關鍵材料。

聯絡人員

林玉君

電話

(03)5917456

傳真

03-5917702

電子信箱

JanetLin@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

需具備基本材料科學基礎。

需具備之專業人才

需具備基本材料科學基礎。

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選殖裝置及其分割擷取機構	核准國家: 英國 \| 證書號碼: GB2466738 \| 專利期間起: 116/12/30 \| 專利期間訖: 一種選殖裝置，用以選殖一細胞或組織團塊，包括一機座、一進給機構以及一分割擷取機構。機座具有一平台，用以置放細胞或組織團塊。進給機構設置於機座上，並可相對於平台移動。分割擷取機構設置於進給機構上，包括一... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳婉昕 \| 徐麗道 \| 古有彬 \| 陳玉美 @ 技術司專利資料集
DVD-RW或DVD-Multi光學頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Product Type: For DVD-Multi、DVD±RW and CD-ROM/R/RW；Laser Diode: 650±10nm & 780±10nm；Objective Lens: ... \| 潛力預估: TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加。在售價逼近DVD Player後將完全取代之 @ 技術司可移轉技術資料集
DVD-Player光學頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Product Type: For DVD-ROM/Vedio；Laser Diode: 650±10nm & 780±10nm；Objective Lens: NA=0.60 for DVD ；NA... \| 潛力預估: DVD-PLAYER於世界不同生活水平區域仍有廣大市場 @ 技術司可移轉技術資料集
HD DVD光學頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Product Type: HD DVD/DVD Rewritable, CD Read only；Laser Diode: 405±10nm / 660nm±10nm/785±10nm；bjecti... \| 潛力預估: 預估2008年藍光碟機銷售金額會達到2714億台幣(約US$ 8,100 M), 且年成長率超過100% @ 技術司可移轉技術資料集
SD Card/SD Host/驗證測試	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
HD-DVD/DVD±R光碟片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 染料純度>98%；碟片符合4.7GB ,DVD-R Book。 \| 潛力預估: 可規避染料權利金，提昇國內廠商之競爭力 @ 技術司可移轉技術資料集
多層光碟片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複製的唯讀型DVD光碟片符合DVD規格書。 \| 潛力預估: 用於多記錄層光碟片如daul-layer HD-DVD/BD/DVD Disc、螢光多層光碟片等可規避權利金，並提高碟片記錄容量。 @ 技術司可移轉技術資料集
HD-DVD/DVD±RW光碟片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 碟片符合DVD+RW規格；碟片符合DVD-RW規格。_x000D_ \| 潛力預估: 可調整各層材料，降低碟片成本。 @ 技術司可移轉技術資料集

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奈米轉印設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar； Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... \| 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下...
微慣性感測技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 自由度：3維解析度：400CPI \| 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發，將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。
微霧化器	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 霧化粒徑SMD \| 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。
微均熱片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm 可耐熱通密度：100w/cm2 可耐熱功率：>50W \| 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。
TFT ARRAY製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：±20mm \| 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。
TFT CELL製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能： >10-5 J/m2 \| 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。
前瞻性顯示器設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ \| 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。
平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
先進構裝機電控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 \| 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合