相變型濺鍍靶材製作技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文相變型濺鍍靶材製作技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫, 技術規格是2吋3吋。, 潛力預估是相變型DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW光碟片之關鍵材料。.

序號1144
產出年度94
技術名稱-中文相變型濺鍍靶材製作技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文RF濺鍍槍之濺鍍靶,為中華民國首創。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格2吋3吋。
技術成熟度已技轉國內靶材公司。
可應用範圍可擦拭光碟片記錄層材料。
潛力預估相變型DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW光碟片之關鍵材料。
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備需具備基本材料科學基礎。
需具備之專業人才需具備基本材料科學基礎。
同步更新日期2023-07-22

序號

1144

產出年度

94

技術名稱-中文

相變型濺鍍靶材製作技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

RF濺鍍槍之濺鍍靶,為中華民國首創。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

2吋3吋。

技術成熟度

已技轉國內靶材公司。

可應用範圍

可擦拭光碟片記錄層材料。

潛力預估

相變型DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW光碟片之關鍵材料。

聯絡人員

林玉君

電話

(03)5917456

傳真

03-5917702

電子信箱

JanetLin@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

需具備基本材料科學基礎。

需具備之專業人才

需具備基本材料科學基礎。

同步更新日期

2023-07-22

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# 03 5917456 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號13067
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文選殖裝置及其分割擷取機構
執行單位工研院院本部
產出單位工研院生醫所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人陳婉昕 ,徐麗道 ,古有彬 ,陳玉美
核准國家英國
獲證日期101/03/07
證書號碼GB2466738
專利期間起116/12/30
專利期間訖一種選殖裝置,用以選殖一細胞或組織團塊,包括一機座、一進給機構以及一分割擷取機構。機座具有一平台,用以置放細胞或組織團塊。進給機構設置於機座上,並可相對於平台移動。分割擷取機構設置於進給機構上,包括一第一刀具以及一第二刀具,第二刀具與第一刀具連接並可於一第一位置與一第二位置之間朝第一刀具之方向往復移動。進給機構帶動分割擷取機構於平台上方移動,使分割擷取機構對準細胞或組織團塊之一部份,並帶動第一刀具朝該部分切入後,第二刀具由第一位置移動至第二位置,將該部分限制於第一刀具與第二刀具之間。
專利性質發明
技術摘要-中文一種選殖裝置,用以選殖一細胞或組織團塊,包括一機座、一進給機構以及一分割擷取機構。機座具有一平台,用以置放細胞或組織團塊。進給機構設置於機座上,並可相對於平台移動。分割擷取機構設置於進給機構上,包括一第一刀具以及一第二刀具,第二刀具與第一刀具連接並可於一第一位置與一第二位置之間朝第一刀具之方向往復移動。進給機構帶動分割擷取機構於平台上方移動,使分割擷取機構對準細胞或組織團塊之一部份,並帶動第一刀具朝該部分切入後,第二刀具由第一位置移動至第二位置,將該部分限制於第一刀具與第二刀具之間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917837
傳真03-5917456
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 13067
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 選殖裝置及其分割擷取機構
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院生醫所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 陳婉昕 ,徐麗道 ,古有彬 ,陳玉美
核准國家: 英國
獲證日期: 101/03/07
證書號碼: GB2466738
專利期間起: 116/12/30
專利期間訖: 一種選殖裝置,用以選殖一細胞或組織團塊,包括一機座、一進給機構以及一分割擷取機構。機座具有一平台,用以置放細胞或組織團塊。進給機構設置於機座上,並可相對於平台移動。分割擷取機構設置於進給機構上,包括一第一刀具以及一第二刀具,第二刀具與第一刀具連接並可於一第一位置與一第二位置之間朝第一刀具之方向往復移動。進給機構帶動分割擷取機構於平台上方移動,使分割擷取機構對準細胞或組織團塊之一部份,並帶動第一刀具朝該部分切入後,第二刀具由第一位置移動至第二位置,將該部分限制於第一刀具與第二刀具之間。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種選殖裝置,用以選殖一細胞或組織團塊,包括一機座、一進給機構以及一分割擷取機構。機座具有一平台,用以置放細胞或組織團塊。進給機構設置於機座上,並可相對於平台移動。分割擷取機構設置於進給機構上,包括一第一刀具以及一第二刀具,第二刀具與第一刀具連接並可於一第一位置與一第二位置之間朝第一刀具之方向往復移動。進給機構帶動分割擷取機構於平台上方移動,使分割擷取機構對準細胞或組織團塊之一部份,並帶動第一刀具朝該部分切入後,第二刀具由第一位置移動至第二位置,將該部分限制於第一刀具與第二刀具之間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917837
傳真: 03-5917456
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03 5917456 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1138
產出年度94
技術名稱-中文DVD-RW或DVD-Multi光學頭
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完整光學頭設計能力:具備1)物鏡出光及回光功率模擬及相關伺服電訊號模擬能力2)幾何光學光路模擬3)元件規格制定4)致動器設計驗證能力5)光學頭零件開模,治具設計及量產線組裝流程規劃。光學頭特色:1)具有2個光路:DVD/CD系列光路2) 採用4-Wires或6-Wires致動器3) 採用雙焦物鏡4) 採用短焦準直鏡及低發散角雷射收光效率可達30% 5) 適合讀寫CD-ROM/±R/±RW、DVD-ROM/±R/±RW/RAM各型碟片6)光學系統簡單,成本低7)具自主專利保護
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Product Type: For DVD-Multi、DVD±RW and CD-ROM/R/RW;Laser Diode: 650±10nm & 780±10nm;Objective Lens: NA=0.65 for DVD ;NA=0.50 for CD;Detecting Method :CD:Focusing: Astig /Tracking: 3-Beam for CD-ROM, DPP for CD-R/RW;DVD:Focusing: Astig /Tracking:DPD for DVD-ROM/ DPP for DVD±RW/Push-Pull for DVD-RAM Actuator: 4-Wires or 6-Wires Type;Lens Travel: Focusing: ±0.8mmTracking: ±0.4mm
技術成熟度已有開模產品
可應用範圍DVD Recorder、DVD-Multi光碟機、DVD-RAM光碟機、DVD Dual光碟機
潛力預估TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加。在售價逼近DVD Player後將完全取代之
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備軟體:Code V及Zemax、Pro-E、Ansys、Auto-CAD;硬體:Zygo干涉儀、光點品質量測儀、能量分析儀、Auto-collimator、UV光源、都普樂雷射位移計
需具備之專業人才光學設計、機構設計、電空整合、量產、品管
序號: 1138
產出年度: 94
技術名稱-中文: DVD-RW或DVD-Multi光學頭
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 完整光學頭設計能力:具備1)物鏡出光及回光功率模擬及相關伺服電訊號模擬能力2)幾何光學光路模擬3)元件規格制定4)致動器設計驗證能力5)光學頭零件開模,治具設計及量產線組裝流程規劃。光學頭特色:1)具有2個光路:DVD/CD系列光路2) 採用4-Wires或6-Wires致動器3) 採用雙焦物鏡4) 採用短焦準直鏡及低發散角雷射收光效率可達30% 5) 適合讀寫CD-ROM/±R/±RW、DVD-ROM/±R/±RW/RAM各型碟片6)光學系統簡單,成本低7)具自主專利保護
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Product Type: For DVD-Multi、DVD±RW and CD-ROM/R/RW;Laser Diode: 650±10nm & 780±10nm;Objective Lens: NA=0.65 for DVD ;NA=0.50 for CD;Detecting Method :CD:Focusing: Astig /Tracking: 3-Beam for CD-ROM, DPP for CD-R/RW;DVD:Focusing: Astig /Tracking:DPD for DVD-ROM/ DPP for DVD±RW/Push-Pull for DVD-RAM Actuator: 4-Wires or 6-Wires Type;Lens Travel: Focusing: ±0.8mmTracking: ±0.4mm
技術成熟度: 已有開模產品
可應用範圍: DVD Recorder、DVD-Multi光碟機、DVD-RAM光碟機、DVD Dual光碟機
潛力預估: TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加。在售價逼近DVD Player後將完全取代之
聯絡人員: 林玉君
電話: (03)5917456
傳真: 03-5917702
電子信箱: JanetLin@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 軟體:Code V及Zemax、Pro-E、Ansys、Auto-CAD;硬體:Zygo干涉儀、光點品質量測儀、能量分析儀、Auto-collimator、UV光源、都普樂雷射位移計
需具備之專業人才: 光學設計、機構設計、電空整合、量產、品管

# 03 5917456 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號1139
產出年度94
技術名稱-中文DVD-Player光學頭
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完整光學頭設計能力:具備物鏡出光及回光功率模擬相關伺服電訊號模擬能力、幾何光學光路模擬、元件規格制定、致動器設計驗證能力、光學頭零件開模,治具設計及量產線組裝流程規劃;光學頭特色:具有DVD/CD系列光路,可用傳統式或雙波長雷射設計、採用4-Wires致動器、採用雙焦物鏡、採用長焦準直鏡,光點品質佳,組裝公差要求低、相容CD-ROM/±R/±RW、DVD-ROM/±R/±RW/RAM各型碟片、光學系統簡單,成本低、具自主專利保護
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Product Type: For DVD-ROM/Vedio;Laser Diode: 650±10nm & 780±10nm;Objective Lens: NA=0.60 for DVD ;NA=0.47 for CD;CD:Focusing: Astig /Tracking: 3-Beam for CD-ROM, DPP for CD-R/RW;DVD:Focusing: Astig /Tracking:DPD for DVD-ROM/ DPP for DVD±RW/Push-Pull for DVD-RAM;Actuator: 4-Wires ;Lens Travel: Focusing: ±0.8mm/Tracking: ±0.4mm
技術成熟度雛型
可應用範圍DVD-Player光碟機。
潛力預估DVD-PLAYER於世界不同生活水平區域仍有廣大市場
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備軟體: Code V及Zemax、Pro-E、Ansys、Auto-CAD;硬體:Zygo干涉儀、光點品質量測儀、能量分析儀、Auto-collimator、UV光源、都普樂雷射位移計
需具備之專業人才光學設計、機構設計、電空整合、量產、品管
序號: 1139
產出年度: 94
技術名稱-中文: DVD-Player光學頭
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 完整光學頭設計能力:具備物鏡出光及回光功率模擬相關伺服電訊號模擬能力、幾何光學光路模擬、元件規格制定、致動器設計驗證能力、光學頭零件開模,治具設計及量產線組裝流程規劃;光學頭特色:具有DVD/CD系列光路,可用傳統式或雙波長雷射設計、採用4-Wires致動器、採用雙焦物鏡、採用長焦準直鏡,光點品質佳,組裝公差要求低、相容CD-ROM/±R/±RW、DVD-ROM/±R/±RW/RAM各型碟片、光學系統簡單,成本低、具自主專利保護
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Product Type: For DVD-ROM/Vedio;Laser Diode: 650±10nm & 780±10nm;Objective Lens: NA=0.60 for DVD ;NA=0.47 for CD;CD:Focusing: Astig /Tracking: 3-Beam for CD-ROM, DPP for CD-R/RW;DVD:Focusing: Astig /Tracking:DPD for DVD-ROM/ DPP for DVD±RW/Push-Pull for DVD-RAM;Actuator: 4-Wires ;Lens Travel: Focusing: ±0.8mm/Tracking: ±0.4mm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: DVD-Player光碟機。
潛力預估: DVD-PLAYER於世界不同生活水平區域仍有廣大市場
聯絡人員: 林玉君
電話: (03)5917456
傳真: 03-5917702
電子信箱: JanetLin@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 軟體: Code V及Zemax、Pro-E、Ansys、Auto-CAD;硬體:Zygo干涉儀、光點品質量測儀、能量分析儀、Auto-collimator、UV光源、都普樂雷射位移計
需具備之專業人才: 光學設計、機構設計、電空整合、量產、品管

# 03 5917456 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號1140
產出年度94
技術名稱-中文HD DVD光學頭
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文具備:物鏡出光及回光功率模擬及相關伺服電訊號模擬能力、幾何光學光路模擬、元件規格制定、致動器設計驗證能力;技術現況:已完成單波長HD DVD-ROM光學頭,Mecha及讀取伺服電路整合、完成三波長HD DVD光學頭設計(驗證測試中)
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Product Type: HD DVD/DVD Rewritable, CD Read only;Laser Diode: 405±10nm / 660nm±10nm/785±10nm;bjective Lens: NA=0.65 for HD DVD/DVD ;NA= 0.5 for CD;CD:Focusing: Astig /Tracking: 3-Beam for CD-ROM, DPP for CD-R/RW;DVD:Focusing: Astig /Tracking:DPD for DVD-ROM/ DPP for DVD±RW/Push-Pull for DVD-RAM;HD DVD:Focusing: Astig /Tracking:DPD for HD DVD-ROM/ DPP for HD DVD-R/RW;Actuator: 6-Wires Type;Lens Travel: Focusing: ±0.8mm/Tracking: ±0.4mm;Mecha compatible to DVD-RW
技術成熟度雛型
可應用範圍HD DVD Player/Recorder
潛力預估預估2008年藍光碟機銷售金額會達到2714億台幣(約US$ 8,100 M), 且年成長率超過100%
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備軟體: Code V及Zemax、Pro-E、Ansys、Auto-CAD;硬體:Zygo干涉儀、光點品質量測儀、能量分析儀、Auto-collimator、UV光源、都普樂雷射位移計
需具備之專業人才光學設計、機構設計、電空整合、量產、品管
序號: 1140
產出年度: 94
技術名稱-中文: HD DVD光學頭
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 具備:物鏡出光及回光功率模擬及相關伺服電訊號模擬能力、幾何光學光路模擬、元件規格制定、致動器設計驗證能力;技術現況:已完成單波長HD DVD-ROM光學頭,Mecha及讀取伺服電路整合、完成三波長HD DVD光學頭設計(驗證測試中)
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Product Type: HD DVD/DVD Rewritable, CD Read only;Laser Diode: 405±10nm / 660nm±10nm/785±10nm;bjective Lens: NA=0.65 for HD DVD/DVD ;NA= 0.5 for CD;CD:Focusing: Astig /Tracking: 3-Beam for CD-ROM, DPP for CD-R/RW;DVD:Focusing: Astig /Tracking:DPD for DVD-ROM/ DPP for DVD±RW/Push-Pull for DVD-RAM;HD DVD:Focusing: Astig /Tracking:DPD for HD DVD-ROM/ DPP for HD DVD-R/RW;Actuator: 6-Wires Type;Lens Travel: Focusing: ±0.8mm/Tracking: ±0.4mm;Mecha compatible to DVD-RW
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: HD DVD Player/Recorder
潛力預估: 預估2008年藍光碟機銷售金額會達到2714億台幣(約US$ 8,100 M), 且年成長率超過100%
聯絡人員: 林玉君
電話: (03)5917456
傳真: 03-5917702
電子信箱: JanetLin@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 軟體: Code V及Zemax、Pro-E、Ansys、Auto-CAD;硬體:Zygo干涉儀、光點品質量測儀、能量分析儀、Auto-collimator、UV光源、都普樂雷射位移計
需具備之專業人才: 光學設計、機構設計、電空整合、量產、品管

# 03 5917456 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號1141
產出年度94
技術名稱-中文SD Card/SD Host/驗證測試
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本實驗室驗證測試設備與人才歷經兩年的整備,以最高標準與日本松下電器同為SDA首批核准之SD驗證實驗室,先後與國內多家大廠合作進行SD相關產品之前測與問題對策,擁有完整之推廣實績。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格依據SDA發行之規格書與測試規範執行。
技術成熟度可即刻執行
可應用範圍協助合法取得SD LOGO,驗證及對策SD產品之相容性。
潛力預估(空)
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.sdcard.org
所須軟硬體設備從事或有意投入小型記憶卡、記憶卡控制晶片及記憶卡應用平台之相關廠商。
需具備之專業人才從事或有意投入小型記憶卡、記憶卡控制晶片及記憶卡應用平台之相關廠商。
序號: 1141
產出年度: 94
技術名稱-中文: SD Card/SD Host/驗證測試
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本實驗室驗證測試設備與人才歷經兩年的整備,以最高標準與日本松下電器同為SDA首批核准之SD驗證實驗室,先後與國內多家大廠合作進行SD相關產品之前測與問題對策,擁有完整之推廣實績。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。
技術成熟度: 可即刻執行
可應用範圍: 協助合法取得SD LOGO,驗證及對策SD產品之相容性。
潛力預估: (空)
聯絡人員: 林玉君
電話: (03)5917456
傳真: 03-5917702
電子信箱: JanetLin@itri.org.tw
參考網址: http://www.sdcard.org
所須軟硬體設備: 從事或有意投入小型記憶卡、記憶卡控制晶片及記憶卡應用平台之相關廠商。
需具備之專業人才: 從事或有意投入小型記憶卡、記憶卡控制晶片及記憶卡應用平台之相關廠商。

# 03 5917456 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1142
產出年度94
技術名稱-中文HD-DVD/DVD±R光碟片
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用於製作高倍速8X~16X DVD-R光碟片及HD-DVD-R光碟片(技術包括:新型染料開發、基板溝軌設計、染料配方、染料膜層塗佈控制、反射層濺鍍、碟片貼合、碟片電訊量測)。擁有全套之DVD-R製程測試能力及新型高感度,適用於高倍速之染料。目前已開發出數支HD-DVD-R染料;碟片正在開發中。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格染料純度>98%; 碟片符合4.7GB ,DVD-R Book。
技術成熟度已完成8X~16X DVD-R開發;HD-DVD-R 驗證特色中。
可應用範圍可錄式高倍速8X~16X DVD-R光碟片及HD-DVD-R光碟片。
潛力預估可規避染料權利金,提昇國內廠商之競爭力
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備具備物理、化學、化工、材料科學、機械、電子電機基礎者為佳。
需具備之專業人才具備物理、化學、化工、材料科學、機械、電子電機基礎者為佳。
序號: 1142
產出年度: 94
技術名稱-中文: HD-DVD/DVD±R光碟片
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用於製作高倍速8X~16X DVD-R光碟片及HD-DVD-R光碟片(技術包括:新型染料開發、基板溝軌設計、染料配方、染料膜層塗佈控制、反射層濺鍍、碟片貼合、碟片電訊量測)。擁有全套之DVD-R製程測試能力及新型高感度,適用於高倍速之染料。目前已開發出數支HD-DVD-R染料;碟片正在開發中。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 染料純度>98%; 碟片符合4.7GB ,DVD-R Book。
技術成熟度: 已完成8X~16X DVD-R開發;HD-DVD-R 驗證特色中。
可應用範圍: 可錄式高倍速8X~16X DVD-R光碟片及HD-DVD-R光碟片。
潛力預估: 可規避染料權利金,提昇國內廠商之競爭力
聯絡人員: 林玉君
電話: (03)5917456
傳真: 03-5917702
電子信箱: JanetLin@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 具備物理、化學、化工、材料科學、機械、電子電機基礎者為佳。
需具備之專業人才: 具備物理、化學、化工、材料科學、機械、電子電機基礎者為佳。

# 03 5917456 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號1143
產出年度94
技術名稱-中文多層光碟片
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用於製作高密度Multi-Layer Disc光碟片(技術包括:記錄膜層材料評選、記錄膜層訊號成形與複製)。為一快又有效的製程,適合自動化設備生產。_x000D_
技術現況敘述-英文(空)
技術規格複製的唯讀型DVD光碟片符合DVD規格書。
技術成熟度Triple –layers DVD-ROM ( jitter
可應用範圍多記錄層光碟片。
潛力預估用於多記錄層光碟片如daul-layer HD-DVD/BD/DVD Disc、螢光多層光碟片等可規避權利金,並提高碟片記錄容量。
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備需具備化學化工、材料科學基礎者。
需具備之專業人才需具備化學化工、材料科學基礎者。
序號: 1143
產出年度: 94
技術名稱-中文: 多層光碟片
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用於製作高密度Multi-Layer Disc光碟片(技術包括:記錄膜層材料評選、記錄膜層訊號成形與複製)。為一快又有效的製程,適合自動化設備生產。_x000D_
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 複製的唯讀型DVD光碟片符合DVD規格書。
技術成熟度: Triple –layers DVD-ROM ( jitter
可應用範圍: 多記錄層光碟片。
潛力預估: 用於多記錄層光碟片如daul-layer HD-DVD/BD/DVD Disc、螢光多層光碟片等可規避權利金,並提高碟片記錄容量。
聯絡人員: 林玉君
電話: (03)5917456
傳真: 03-5917702
電子信箱: JanetLin@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 需具備化學化工、材料科學基礎者。
需具備之專業人才: 需具備化學化工、材料科學基礎者。

# 03 5917456 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號1145
產出年度94
技術名稱-中文HD-DVD/DVD±RW光碟片
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用於製作高記錄密度HD-DVD-RW、DVD+RW及DVD-RW光碟片。(技術包括:基板溝軌形狀設計、碟片製作、碟片測試評估、濺鍍技術、材料搜尋) 記錄層材料寫擦速度已達8x DVD+RW規格、記錄層材料寫擦速度已達4x DVD-RW規格、更高倍速記錄層材料開發中、藍光用記錄層材料開發中。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格碟片符合DVD+RW規格;碟片符合DVD-RW規格。_x000D_
技術成熟度1~8x DVD+RW光碟片已符合規格,可直接技轉量產製程;1~4x DVD-RW光碟片已符合規格,可直接技轉量產製程。
可應用範圍可蓋寫式高記錄密度HD-DVD-RW、DVD+RW及DVD-RW光碟片。
潛力預估可調整各層材料,降低碟片成本。
聯絡人員林玉君
電話(03)5917456
傳真03-5917702
電子信箱JanetLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備需具備材料科學及濺鍍基礎者。
需具備之專業人才需具備材料科學及濺鍍基礎者。
序號: 1145
產出年度: 94
技術名稱-中文: HD-DVD/DVD±RW光碟片
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用於製作高記錄密度HD-DVD-RW、DVD+RW及DVD-RW光碟片。(技術包括:基板溝軌形狀設計、碟片製作、碟片測試評估、濺鍍技術、材料搜尋) 記錄層材料寫擦速度已達8x DVD+RW規格、記錄層材料寫擦速度已達4x DVD-RW規格、更高倍速記錄層材料開發中、藍光用記錄層材料開發中。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 碟片符合DVD+RW規格;碟片符合DVD-RW規格。_x000D_
技術成熟度: 1~8x DVD+RW光碟片已符合規格,可直接技轉量產製程;1~4x DVD-RW光碟片已符合規格,可直接技轉量產製程。
可應用範圍: 可蓋寫式高記錄密度HD-DVD-RW、DVD+RW及DVD-RW光碟片。
潛力預估: 可調整各層材料,降低碟片成本。
聯絡人員: 林玉君
電話: (03)5917456
傳真: 03-5917702
電子信箱: JanetLin@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 需具備材料科學及濺鍍基礎者。
需具備之專業人才: 需具備材料科學及濺鍍基礎者。
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與相變型濺鍍靶材製作技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

超薄卡片型鋰高分子電池

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術,厚度< 0.5mm,電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... | 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品,主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上,由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...

無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c,電級間距經機械定位後的距離6  1mm,放電管總長<55 mm,發光效率68 lm/W,Warm-up Time ~ 6sec,初始光衰~ 92%。 | 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值,並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性,最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範,因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...

壓鑄非晶質合金技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯,飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... | 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料,有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。

高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後,其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 | 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽(純度99.5%)作為原料,透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程,成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料(純度99.999%)。

電鑄網版技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 | 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。

金屬電化製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銅箔強度(~75kg/mm2)、延展性(~5.5%)、耐疲勞(~2200 cycle)、表面粗度(Rz<2μm)。 | 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程,技術特性是完全由國內自主開發,技術均已達國際商品等級,其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。

高純度電子用鋁素箔製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 | 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。

高精細金屬精密蝕刻技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 | 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術,並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...

塑膠光纖單芯雙向連接器設計

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組,中心主波長為650nm,傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 | 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際,連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術,適時切入市場技術,對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上,將大有助益。

高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右,熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向),其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... | 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求,協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場,擴大市場規模。

多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方,以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... | 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑:< 50mm, Response Frequency:>10kHz, Response Sensitivity :>80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法,以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值,促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

超薄卡片型鋰高分子電池

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術,厚度< 0.5mm,電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... | 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品,主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上,由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...

無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c,電級間距經機械定位後的距離6  1mm,放電管總長<55 mm,發光效率68 lm/W,Warm-up Time ~ 6sec,初始光衰~ 92%。 | 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值,並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性,最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範,因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...

壓鑄非晶質合金技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯,飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... | 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料,有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。

高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後,其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 | 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽(純度99.5%)作為原料,透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程,成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料(純度99.999%)。

電鑄網版技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 | 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。

金屬電化製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銅箔強度(~75kg/mm2)、延展性(~5.5%)、耐疲勞(~2200 cycle)、表面粗度(Rz<2μm)。 | 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程,技術特性是完全由國內自主開發,技術均已達國際商品等級,其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。

高純度電子用鋁素箔製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 | 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。

高精細金屬精密蝕刻技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 | 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術,並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...

塑膠光纖單芯雙向連接器設計

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組,中心主波長為650nm,傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 | 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際,連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術,適時切入市場技術,對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上,將大有助益。

高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右,熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向),其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... | 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求,協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場,擴大市場規模。

多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方,以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... | 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑:< 50mm, Response Frequency:>10kHz, Response Sensitivity :>80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法,以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值,促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

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