大尺寸LED背光模組
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文大尺寸LED背光模組的執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫, 技術規格是RGB LED_x000D_；面板尺寸：42吋_x000D_；中心點輝度：>10000 nits_x000D_；照明均勻性：>85%_x000D_；Color Gamut：90% NTSC, 潛力預估是傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點及環保等優勢，可得系統更加輕、薄，且有極高之照明均勻度及足夠之光通量，其具最佳的競爭力。.

序號	1194
產出年度	94
技術名稱-中文	大尺寸LED背光模組
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	建立光學照明設計技術_x000D_；開發背光源從CCFL導入LED_x000D_
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	RGB LED_x000D_；面板尺寸：42吋_x000D_；中心點輝度：>10000 nits_x000D_；照明均勻性：>85%_x000D_；Color Gamut：90% NTSC
技術成熟度	其他
可應用範圍	LCD Monitor_x000D_； LCD TV_x000D_
潛力預估	傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點及環保等優勢，可得系統更加輕、薄，且有極高之照明均勻度及足夠之光通量，其具最佳的競爭力。
聯絡人員	沈志明
電話	03-5918315
傳真	03-5917702
電子信箱	jimshen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	具LED製作能力。
需具備之專業人才	具LED製作能力。

序號

1194

產出年度

技術名稱-中文

大尺寸LED背光模組

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

建立光學照明設計技術_x000D_；開發背光源從CCFL導入LED_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

RGB LED_x000D_；面板尺寸：42吋_x000D_；中心點輝度：>10000 nits_x000D_；照明均勻性：>85%_x000D_；Color Gamut：90% NTSC

技術成熟度

其他

可應用範圍

LCD Monitor_x000D_； LCD TV_x000D_

潛力預估

傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點及環保等優勢，可得系統更加輕、薄，且有極高之照明均勻度及足夠之光通量，其具最佳的競爭力。

聯絡人員

沈志明

電話

03-5918315

傳真

03-5917702

電子信箱

jimshen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

具LED製作能力。

需具備之專業人才

具LED製作能力。

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DVD讀取頭之分光繞射元件	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線寬： 10mm；分光比：I1:I0:I1=1:5:1@650nm_x000D_；平整度：玻璃蝕刻RMS=0.004mm_x000D_、電鑄鎳版RMS=0.021mm_x000D_ 、塑膠射出RMS \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
DVD讀取分光鏡技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線寬： 10mm；分光比：I1:I0:I1=1:5:1@650nm；平整度：玻璃蝕刻RMS=0.004mm；電鑄鎳版RMS=0.021mm；塑膠射出RMS \| 潛力預估: 繞射元件輕薄短小；高精密繞射元件製程；精密電鑄翻模；光學級平度、低收縮率。 @ 技術司可移轉技術資料集
XGA液晶投影顯示器光學引擎	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp，照明輸出1000 Lumens以上，投影均勻度85%，投影畫面尺寸40至200英吋，投影影像解析度可至XGA等級。 \| 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎，建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構，達到光學元件、光機元件100% 自製率，可降低進口依賴度。 @ 技術司可移轉技術資料集
單片式彩色LCOS背投影原型機	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 最高光學解析度：1280x720 ‧ 燈源：150W UHP ‧ 面板：單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸： 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸： 50英吋 \| 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機，相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視，由於物料節省約1/3，加上結構較簡單，因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品，若以目前市價而言，50吋單片式LCO... @ 技術司可移轉技術資料集
液晶立體影像顯示器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 外觀尺寸：40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度：XGA。 ‧ INPUT：VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸：15"diag。 ‧ 觀看距離：60~130cm，80cm最佳。 ... \| 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
非球面鏡片玻璃模造成型技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀 \| 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。 @ 技術司可移轉技術資料集
精密塑膠鏡片射出成形技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5... \| 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。 @ 技術司可移轉技術資料集
精密非球面模仁加工技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 加工範圍：－軸對稱元件：外徑 \| 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。 @ 技術司可移轉技術資料集

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GFP-Based Ethernet over SDH測試技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言，利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法，IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...
Burst Mode CDR量測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter \| 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一，IDC 估計2008年時，相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...
DVB-T數位電視接收平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 \| 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業
廣播型MHP Middleware平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG \| 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業，結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭，將驅動新一波數位娛樂服務平台應用
DTV IPMP多媒體資源智權管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... \| 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置，可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理，是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統，如數位學習、數位圖書館藏，也隨之存在極大的市場契機
支援多影音格式之串流平台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 \| 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在，以IP為base的多媒體應用，可提供各式各樣的multimedia services，目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成，使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...
多點影音播放系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 \| 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟，影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品
iB3G數位電視即時串流錄影選台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP \| 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務，使用者可看到即時新聞或球賽，對於網路服務業者來說，存在著很大的商機
低溫共燒基材製程技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... \| 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。
積層模組EMI抑制技術技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 \| 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS
超薄壓電膜材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪，機械品質因素10，製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性，同時具有可撓曲性。 \| 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等，市場約有新台幣70億的規模，主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢，降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術，超薄壓電膜材料技...
積層氧化鋅變阻器及其配方組成	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能，又由於其單層厚度較傳統變阻器小，更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 \| 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力，並保護授權廠商之競爭優勢，形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年，預估單一廠商初期年產值可達1億元。
高溫度穩定性材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制－經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式，計算結晶機制的各個參數，如Avrami exponent（n）及結晶活化能（E）；n值可以表示其為何... \| 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術，若順利開發及完成專利怖局，將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境，達到關鍵性材料國產化的目的，並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。
陶瓷薄膜整合技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度＜300℃之薄膜電晶體。源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 \| 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...
埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3min \| 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...