嵌入式處理機軟體開發環境
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文嵌入式處理機軟體開發環境的執行單位是工研院電通所, 產出年度是94, 計畫名稱是智慧生活環境技術發展五年計畫, 技術規格是此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library., 潛力預估是電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL Java Card CPU, Toolchain for 8-bit Embedded Proce....

序號	1254
產出年度	94
技術名稱-中文	嵌入式處理機軟體開發環境
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧生活環境技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術利用GNU自由軟體套件為尚未有C語言編譯器支援之平台進行移植. 除了完整支援GNU功能, 並提供一般軟體設計人員熟悉的GNU使用介面. 最重要的, 本技術利用許多已在此套件上實作應用的最佳化演算法來針對產生的程式碼進行最佳化的動作. 對於在全新或是沒有C語言支援的平台上面進行系統或軟體開發的設計人員可謂一大利器.
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library.
技術成熟度	雛型
可應用範圍	處理器或SoC的系統與軟體開發
潛力預估	電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL Java Card CPU, Toolchain for 8-bit Embedded Processor, 以及Toolchain for CCL Configurable Processor等. 相信電通所團隊的這些經驗必能讓特殊處理器或是SoC上面的軟體發展人員更能得心應手的以C語言開發系統或是應用程式.
聯絡人員	辛秋梅小姐
電話	03-5915581
傳真	03-5820462
電子信箱	Monica_hsin@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	可執行程式之電腦平台 (電腦系統為Microsoft Windows, Linux Family, UNIX Family, 或是Mac OSX皆可)
需具備之專業人才	配合GDB 使用過GNU Toolchain.
同步更新日期	2019-07-24

序號

1254

產出年度

技術名稱-中文

嵌入式處理機軟體開發環境

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧生活環境技術發展五年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術利用GNU自由軟體套件為尚未有C語言編譯器支援之平台進行移植. 除了完整支援GNU功能, 並提供一般軟體設計人員熟悉的GNU使用介面. 最重要的, 本技術利用許多已在此套件上實作應用的最佳化演算法來針對產生的程式碼進行最佳化的動作. 對於在全新或是沒有C語言支援的平台上面進行系統或軟體開發的設計人員可謂一大利器.

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library.

技術成熟度

雛型

可應用範圍

處理器或SoC的系統與軟體開發

潛力預估

電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL Java Card CPU, Toolchain for 8-bit Embedded Processor, 以及Toolchain for CCL Configurable Processor等. 相信電通所團隊的這些經驗必能讓特殊處理器或是SoC上面的軟體發展人員更能得心應手的以C語言開發系統或是應用程式.

聯絡人員

辛秋梅小姐

電話

03-5915581

傳真

03-5820462

電子信箱

Monica_hsin@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備

可執行程式之電腦平台 (電腦系統為Microsoft Windows, Linux Family, UNIX Family, 或是Mac OSX皆可)

需具備之專業人才

配合GDB 使用過GNU Toolchain.

同步更新日期

2019-07-24

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CCL-CF232	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs_x000D_；16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有,價錢較高(約5美元) @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
組合式處理機	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: This Project Includes a Processor with the following features:_x000D_High Performance, Low Code Dens... \| 潛力預估: High Performance RISC Core with Parallel Arithmetic Blocks for Multi-Media Acceleratio @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
組合式處理機軟體開發環境	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and ... \| 潛力預估: 電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
個人化網路資訊探勘及資訊管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Data Cleaning：清除雜訊及前後矛盾的資料；Data Integration：結合不同來源的資料；Data Selection：挑選有意義的屬性或資料；Data Transformation... \| 潛力預估: 個人化的實用性及接受度_x000D_；Learning Accuracy_x000D_；Learning Coverage @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
PIM (Personal Information Management) Synchronization 系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Security: provide Basic and MD5 authentication scheme；Data Identifier Mapping: provide a mapping bet... \| 潛力預估: SyncML 技術已通過SyncML Forum 認證，可與不同之Client 端device 進行互通 _x000D_，由工研院電通所自行開發，可依廠商之特定需要進行customization ，於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
位置感知管理系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 802.11b WLAN（Indoor positioning）、J2EE-based system（Event-driven Location-aware Management System） \| 潛力預估: 由工研院電通所自行開發，可依廠商之特定需要進行customization ，於最短時間內達到time to market 的需求。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
個人化網路資訊探勘及資訊管理技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位行動生活關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Data Cleaning：清除雜訊及前後矛盾的資料。2.Data Integration：結合不同來源的資料。_x000D_3.Data Selection：挑選有意義的屬性或資料。4.Data... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
Wi-Fi 定位系統	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位行動生活關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: Positioning Server:Positioning Server is the primary software component that builds the environment ... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

CCL-CF232

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組合式處理機

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組合式處理機軟體開發環境

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個人化網路資訊探勘及資訊管理技術

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PIM (Personal Information Management) Synchronization 系統

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位置感知管理系統

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Wi-Fi 定位系統

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氮化鋁鎵紫外線偵檢器磊晶技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AlGaN UV detector (Al>17%) cutoff wavelength < 320nm responsivity>0.05A/W \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
氮化鋁鎵紫外線偵檢器製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AlGaN UV detector (Al>17%) cutoff wavelength < 320nm responsivity>0.05A/W \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
太陽光紫外線強度量測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 即時顯示太陽光紫外線指數功能 \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
QDIP 元件磊晶製程與量測分析	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 \| 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務
厚膜加工製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米；厚度可達500微米；平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) \| 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力
5GHz體聲波濾波器	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 中心頻率：5GHz~6GHz，頻寬：100MHz~150MHz，插入損失6.0dB以內 \| 潛力預估: 為因應寬頻需求、整合行動電話與無線區域網路，通訊系統業者所規劃的第四代無線通訊頻率將在5GHz以上，現有SAW與微波陶瓷濾波器將不易滿足系統規格與模組化整合需求。
高清淨合金材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.成份符合316L不銹鋼規範。2.半導體管閥件用材料符合SEMI F19-95規範。3.生醫材料ASTM-F138生醫規範。 \| 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。
粉末射出成型技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸精密度2％。 \| 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元，並創造產值約5億元。
鈦鋯合金熔鑄技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *非晶板材尺寸可達3mm(t) 45mm(w)* 70mm(l) \| 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術，可創造年產值新台幣1.5億元。**
超微結構粉末及成型技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 \| 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大
真空電漿噴覆技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 \| 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。
高介電塗層噴覆製作技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... \| 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。
記憶體靶材製作技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90％ \| 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要
PDP抗電磁波濾板製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 透光率75%以上;遮蔽效率>30 d \| 潛力預估: 由PDP之抗電磁波濾板關鍵組件開發,除可以降低成本外,並可協助業者爭區台幣數十億元之商機.
鋁嫆湯清淨度分析技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 \| 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需

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