室內無線感測網路技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文室內無線感測網路技術的執行單位是資策會, 產出年度是94, 產出單位是資策會, 計畫名稱是行動環境先進應用服務技術發展四年計畫, 領域是通訊與光電, 技術規格是ZigBee v1.0, 潛力預估是2008年無線感測網路Zigbee晶片需求量約1.6億套,應用在數位家庭感控網路、嵌入各類家電與創造新興高值化數位產品與應用服務上面,透過本計畫從標準協定到應用服務加值之一體性開發成果,將大為提升國內晶片業者和終端產品業者,在這每年數百億感測網路設備市場上的競爭優勢。.

序號1443
產出年度94
技術名稱-中文室內無線感測網路技術
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱行動環境先進應用服務技術發展四年計畫
領域通訊與光電
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文無線感測網路具有容易佈建、可程式化、可動態重組等特性,適合需要快速在不容易或不可能預先建立網路系統的環境中佈建,如戰場、災難現場,例如美國卡內基美濃大學進行生物戰爭研究計畫發展大型,與可擴展性的無線感測網路偵測與分析工具,用來偵測生物戰爭傳染病傳染的狀況,以及協助制訂救難的策略,此計畫已經在美國的三個城市進行實驗。另外無線感測網路也可取代傳統感測器應用系統,例如家庭社區安全監控、工廠設備自動化監控與維護、醫療照顧、交通狀況監控等。無線感測器網路也帶出新的應用及市場,例如建築物的能源監控、氣候及地震監督。
技術現況敘述-英文Wireless sensor networks are characterized by its easiness to be deployed, programmability, and ability to be dynamically reconfigured. It is suitable for deployment in an environment where it is difficult or impossible to establish a pre-built network system, such as battlefields, disaster scenes, etc. For example, the Carnegie Mellon University in the United States is conducting a bio-war research program to develop a large and extensible wireless sensor network detection and analysis tool to detect the spread of biological warfare infectious disease and assist in the development of a rescue strategy. This program has been experimented in three U.S. cities. In addition, wireless sensor network can also replace the traditional sensor applications for home community security monitoring, factory equipment and automatic monitoring and maintenance, medical care, traffic monitoring and so on. Wireless sensor networks also bring new applications and markets, such as building energy monitoring, climate and earthquake monitoring.
技術規格ZigBee v1.0
技術成熟度量產
可應用範圍從802.15.4到ZigBee不難發現,這些標準的目的,就是希望以低價切入產業自動化控制、能源監控、機電控制、照明系統管控、家庭安全和RF遙控等領域。傳遞少量資訊,例如控制(Control)或是事件(Event)的資料傳遞,都是ZigBee容易發揮的戰場。像是在工業自動化中,各類的控制訊號的傳遞,家庭監控、視聽娛樂與醫療的應用如空調系統的溫度控制器、燈光、窗簾的自動控制、老年人與行動不便者的緊急呼叫器或是各類生理監測資料的收集、電視與音響的萬用遙控器、無線鍵盤、滑鼠、搖桿、煙霧偵測器、智慧型標籤、玩具等
潛力預估2008年無線感測網路Zigbee晶片需求量約1.6億套,應用在數位家庭感控網路、嵌入各類家電與創造新興高值化數位產品與應用服務上面,透過本計畫從標準協定到應用服務加值之一體性開發成果,將大為提升國內晶片業者和終端產品業者,在這每年數百億感測網路設備市場上的競爭優勢。
聯絡人員陳文瑞經理
電話(02)2739-9616#162
傳真(02)2377-5903
電子信箱billy@iii.org.tw
參考網址http://zigbee.iii.org.tw
所須軟硬體設備硬體:Chipcon CC2420 DBK、Jennic DK、UBEC DK、IBM或相容個人電腦。Intel Pentium 3 CPU或更高的等級。主記憶體128MB以上。VGA或更高解析度的顯示卡與螢幕。軟體:Windows 98/2000/XP。
需具備之專業人才C語言

序號

1443

產出年度

94

技術名稱-中文

室內無線感測網路技術

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

行動環境先進應用服務技術發展四年計畫

領域

通訊與光電

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

無線感測網路具有容易佈建、可程式化、可動態重組等特性,適合需要快速在不容易或不可能預先建立網路系統的環境中佈建,如戰場、災難現場,例如美國卡內基美濃大學進行生物戰爭研究計畫發展大型,與可擴展性的無線感測網路偵測與分析工具,用來偵測生物戰爭傳染病傳染的狀況,以及協助制訂救難的策略,此計畫已經在美國的三個城市進行實驗。另外無線感測網路也可取代傳統感測器應用系統,例如家庭社區安全監控、工廠設備自動化監控與維護、醫療照顧、交通狀況監控等。無線感測器網路也帶出新的應用及市場,例如建築物的能源監控、氣候及地震監督。

技術現況敘述-英文

Wireless sensor networks are characterized by its easiness to be deployed, programmability, and ability to be dynamically reconfigured. It is suitable for deployment in an environment where it is difficult or impossible to establish a pre-built network system, such as battlefields, disaster scenes, etc. For example, the Carnegie Mellon University in the United States is conducting a bio-war research program to develop a large and extensible wireless sensor network detection and analysis tool to detect the spread of biological warfare infectious disease and assist in the development of a rescue strategy. This program has been experimented in three U.S. cities. In addition, wireless sensor network can also replace the traditional sensor applications for home community security monitoring, factory equipment and automatic monitoring and maintenance, medical care, traffic monitoring and so on. Wireless sensor networks also bring new applications and markets, such as building energy monitoring, climate and earthquake monitoring.

技術規格

ZigBee v1.0

技術成熟度

量產

可應用範圍

從802.15.4到ZigBee不難發現,這些標準的目的,就是希望以低價切入產業自動化控制、能源監控、機電控制、照明系統管控、家庭安全和RF遙控等領域。傳遞少量資訊,例如控制(Control)或是事件(Event)的資料傳遞,都是ZigBee容易發揮的戰場。像是在工業自動化中,各類的控制訊號的傳遞,家庭監控、視聽娛樂與醫療的應用如空調系統的溫度控制器、燈光、窗簾的自動控制、老年人與行動不便者的緊急呼叫器或是各類生理監測資料的收集、電視與音響的萬用遙控器、無線鍵盤、滑鼠、搖桿、煙霧偵測器、智慧型標籤、玩具等

潛力預估

2008年無線感測網路Zigbee晶片需求量約1.6億套,應用在數位家庭感控網路、嵌入各類家電與創造新興高值化數位產品與應用服務上面,透過本計畫從標準協定到應用服務加值之一體性開發成果,將大為提升國內晶片業者和終端產品業者,在這每年數百億感測網路設備市場上的競爭優勢。

聯絡人員

陳文瑞經理

電話

(02)2739-9616#162

傳真

(02)2377-5903

電子信箱

billy@iii.org.tw

參考網址

http://zigbee.iii.org.tw

所須軟硬體設備

硬體:Chipcon CC2420 DBK、Jennic DK、UBEC DK、IBM或相容個人電腦。Intel Pentium 3 CPU或更高的等級。主記憶體128MB以上。VGA或更高解析度的顯示卡與螢幕。軟體:Windows 98/2000/XP。

需具備之專業人才

C語言

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15T09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26 09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

@ 政府科技發展計畫清單

【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

@ 政府科技發展計畫清單

【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】薪資管理師認證班

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雙網DRM用戶端系統

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 雙網資通安全技術研發計畫 | 領域: 研發服務 | 技術規格: 1.支援多種Delivery Methods: Separate Delivery, Combined Delivery, Forward-Lock。2.符合OMA DRM v1.0之User Age... | 潛力預估: 本技術影響未來的行動應用服務與數位內容產業甚鉅,本計畫將持續與國內多家廠商接觸, 目前已有9家正在洽談合作中,包括:3家ISP, 1家ISV, 3家製造商, 2家 ICP。代表國內DRM應用的環境在...

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無線感控訊號模型與監控技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: People finding system (802.15.4/Zigbee compliant based & WLAN based);Automatic equipment control ;感測... | 潛力預估: 利用先進環境感知商機如行動照護、辦公室應用、安全監控、行動導覽,結合國內服務供應營運商,因應無所不在運算服務時代來臨,提供以人為中心之優質資訊服務。如2002年台灣一般獨居老人有24825人,每月服務...

@ 技術司可移轉技術資料集

群組聯通技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 支援OMA PoC 標準 | 潛力預估: 透過OMA制定的群組聯通,可望成為未來2.5G/3G等高頻寬與高傳輸速度之行動網路下的殺手級應用。

@ 技術司可移轉技術資料集

行動環境高彈性人機界面展現技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1. 高效能行動裝置3D圖形成像引擎。2. 高效能行動裝置向量圖形成像引擎。3. 可動態置換3D Skin之行動裝置3D人機界面軟體架構。 | 潛力預估: 為少數國內具備的嵌入式平台3D MMI技術,除底層強大的3D繪圖引擎之外,更整合了高階的MMI系統開發架構與工具,可加速國內手機廠商的多媒體人機界面的開發。

@ 技術司可移轉技術資料集

Scheduling & Sleeping Control Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 傳輸效能:68Kbps;同步誤差:小於 4us;最大同步層級:15 層;Duty Cycle:小於 1%。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造。

@ 技術司可移轉技術資料集

Auto-Configuration Power Level Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 傳輸功率:小於 1mW;Duty Cycle:小於 1%。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造業者。

@ 技術司可移轉技術資料集

感測網路手持式裝置解決方案

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 作業系統:WindowsCE 3.0;傳輸速度:19200 bps。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造業者、手持式裝置製造業者。

@ 技術司可移轉技術資料集

佈建輔助技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 作業系統:Windows XP;可接受檔案格式:AutoCAD;解析度:640*480。 | 潛力預估: 佈建工作人員、Zigbee佈建工作廠商。

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雙網DRM用戶端系統

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 雙網資通安全技術研發計畫 | 領域: 研發服務 | 技術規格: 1.支援多種Delivery Methods: Separate Delivery, Combined Delivery, Forward-Lock。2.符合OMA DRM v1.0之User Age... | 潛力預估: 本技術影響未來的行動應用服務與數位內容產業甚鉅,本計畫將持續與國內多家廠商接觸, 目前已有9家正在洽談合作中,包括:3家ISP, 1家ISV, 3家製造商, 2家 ICP。代表國內DRM應用的環境在...

@ 技術司可移轉技術資料集

無線感控訊號模型與監控技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: People finding system (802.15.4/Zigbee compliant based & WLAN based);Automatic equipment control ;感測... | 潛力預估: 利用先進環境感知商機如行動照護、辦公室應用、安全監控、行動導覽,結合國內服務供應營運商,因應無所不在運算服務時代來臨,提供以人為中心之優質資訊服務。如2002年台灣一般獨居老人有24825人,每月服務...

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群組聯通技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 支援OMA PoC 標準 | 潛力預估: 透過OMA制定的群組聯通,可望成為未來2.5G/3G等高頻寬與高傳輸速度之行動網路下的殺手級應用。

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行動環境高彈性人機界面展現技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1. 高效能行動裝置3D圖形成像引擎。2. 高效能行動裝置向量圖形成像引擎。3. 可動態置換3D Skin之行動裝置3D人機界面軟體架構。 | 潛力預估: 為少數國內具備的嵌入式平台3D MMI技術,除底層強大的3D繪圖引擎之外,更整合了高階的MMI系統開發架構與工具,可加速國內手機廠商的多媒體人機界面的開發。

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Scheduling & Sleeping Control Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 傳輸效能:68Kbps;同步誤差:小於 4us;最大同步層級:15 層;Duty Cycle:小於 1%。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造。

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Auto-Configuration Power Level Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 傳輸功率:小於 1mW;Duty Cycle:小於 1%。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造業者。

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感測網路手持式裝置解決方案

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 作業系統:WindowsCE 3.0;傳輸速度:19200 bps。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造業者、手持式裝置製造業者。

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佈建輔助技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 作業系統:Windows XP;可接受檔案格式:AutoCAD;解析度:640*480。 | 潛力預估: 佈建工作人員、Zigbee佈建工作廠商。

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Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch):0.8mm BGA_x000D_;球陣列(Ball Array):6-8 I/O_x000D_;構裝尺寸(Package Size):6mm-9mm_x000D_;構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點,會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上,以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力,同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達30%左右) | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達50%左右)

散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard);散熱增益 35~40%,電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_,獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。

電腦輔助熱傳設計分析技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪(94﹪ 信賴度) | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包

IC及LED熱阻量測技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備,均是國內自行開發完成,價格較國外節省30%。

覆晶錫鉛凸塊植球技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ;Bump Height (μm) 20;Bump Composition

焊點可靠性評估技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加,特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估,衍生到系統廠組裝後的可靠度評估,及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...

肢體機能回復設備技術應用開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象:140公分~180公分;80公斤以下;可動範圍(最大活動速度):股關節:10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面,具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能,使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健,解決目前復健師人力嚴重不足的問題。

智能型跨越障礙行走設備之應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度,並可簡易且準確調整車輪傾斜角度,可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台,在未來老年化社會發展下,勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。

電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm),配向均勻性佳。技術規格:錨定能~10-5J/m2,預傾角:0~10度,VHR>95%,Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向,與離子束配向結果相當但設備價格低。

平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片;檢測速率: 75 M pixel/sec;最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術;快速瑕疵檢測法則

Roll-to-Roll精密捲繞對位技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度:300mm,單板基材尺寸:300mm × 210mm,對位精度:±2.5μm,Cell gap精度:±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位,較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度:400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能,節省刀具成本以及增加機器運作效能。

直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

先進生技設備應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec;Cool down rate>2C/sec_x000D_;Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch):0.8mm BGA_x000D_;球陣列(Ball Array):6-8 I/O_x000D_;構裝尺寸(Package Size):6mm-9mm_x000D_;構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點,會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上,以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力,同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達30%左右) | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達50%左右)

散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard);散熱增益 35~40%,電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_,獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。

電腦輔助熱傳設計分析技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪(94﹪ 信賴度) | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包

IC及LED熱阻量測技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備,均是國內自行開發完成,價格較國外節省30%。

覆晶錫鉛凸塊植球技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ;Bump Height (μm) 20;Bump Composition

焊點可靠性評估技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加,特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估,衍生到系統廠組裝後的可靠度評估,及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...

肢體機能回復設備技術應用開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象:140公分~180公分;80公斤以下;可動範圍(最大活動速度):股關節:10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面,具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能,使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健,解決目前復健師人力嚴重不足的問題。

智能型跨越障礙行走設備之應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度,並可簡易且準確調整車輪傾斜角度,可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台,在未來老年化社會發展下,勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。

電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm),配向均勻性佳。技術規格:錨定能~10-5J/m2,預傾角:0~10度,VHR>95%,Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向,與離子束配向結果相當但設備價格低。

平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片;檢測速率: 75 M pixel/sec;最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術;快速瑕疵檢測法則

Roll-to-Roll精密捲繞對位技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度:300mm,單板基材尺寸:300mm × 210mm,對位精度:±2.5μm,Cell gap精度:±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位,較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度:400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能,節省刀具成本以及增加機器運作效能。

直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

先進生技設備應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec;Cool down rate>2C/sec_x000D_;Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量

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