類比╱混合電路之測試技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文類比╱混合電路之測試技術的執行單位是工研院晶片中心, 產出年度是95, 計畫名稱是資訊與通訊領域環境建構計畫, 技術規格是第1項,協助做類比/混合電路之可測試設計。第2項,on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modulation distortion, ADC dynamic testing。第3項,analog me..., 潛力預估是.

序號1481
產出年度95
技術名稱-中文類比╱混合電路之測試技術
執行單位工研院晶片中心
產出單位(空)
計畫名稱資訊與通訊領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.Analog/Mixed-Signal Testable Design Guideline-提供IC設計工程師設計準則,使其可以設計出較易測試之類比/混合電路。2.High-Resolution Signal Source-提供SoC測量之內建式設計,可內建式產出高精確度的類比訊號,以降低雜訊的干擾。3.Testable Design of Analog Measurement-在系統層級與電路層級,分別提供SoC內建式量測電路之設計技術,再提供應用此量測電路做SoC之類比測試技術。可先做量測電路之自我測試,然後再做其它模組之高解析度的類比量測,以降低測量的誤差與雜訊的干擾。最重要的是,此可測試設計技術不會影響原設計之解析度,而且所建立之設計技術,可縮短設計開發時間10倍以上。_x000D_4.All-Digital PLL-全數位的PLL設計,可做頻率的鎖定。5.PLL BIST-全數位的PLL內建式自我測試之設計,可測量PLL或VCO之clock jitter。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格第1項,協助做類比/混合電路之可測試設計。第2項,on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modulation distortion, ADC dynamic testing。第3項,analog meter self testable using digital stimulus, 16-bit accuracy Sigma -Delta Design。_x000D_第4項,All Digital。
技術成熟度其他
可應用範圍IC, VLSI and SoC Design中之類比/混合電路。
潛力預估
聯絡人員林奇君
電話03-5912863
傳真03-5913183
電子信箱Edward_Lin@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備不需自備軟體。
需具備之專業人才

序號

1481

產出年度

95

技術名稱-中文

類比╱混合電路之測試技術

執行單位

工研院晶片中心

產出單位

(空)

計畫名稱

資訊與通訊領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.Analog/Mixed-Signal Testable Design Guideline-提供IC設計工程師設計準則,使其可以設計出較易測試之類比/混合電路。2.High-Resolution Signal Source-提供SoC測量之內建式設計,可內建式產出高精確度的類比訊號,以降低雜訊的干擾。3.Testable Design of Analog Measurement-在系統層級與電路層級,分別提供SoC內建式量測電路之設計技術,再提供應用此量測電路做SoC之類比測試技術。可先做量測電路之自我測試,然後再做其它模組之高解析度的類比量測,以降低測量的誤差與雜訊的干擾。最重要的是,此可測試設計技術不會影響原設計之解析度,而且所建立之設計技術,可縮短設計開發時間10倍以上。_x000D_4.All-Digital PLL-全數位的PLL設計,可做頻率的鎖定。5.PLL BIST-全數位的PLL內建式自我測試之設計,可測量PLL或VCO之clock jitter。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

第1項,協助做類比/混合電路之可測試設計。第2項,on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modulation distortion, ADC dynamic testing。第3項,analog meter self testable using digital stimulus, 16-bit accuracy Sigma -Delta Design。_x000D_第4項,All Digital。

技術成熟度

其他

可應用範圍

IC, VLSI and SoC Design中之類比/混合電路。

潛力預估

聯絡人員

林奇君

電話

03-5912863

傳真

03-5913183

電子信箱

Edward_Lin@itri.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

不需自備軟體。

需具備之專業人才

根據名稱 類比 混合電路之測試技術 找到的相關資料

無其他 類比 混合電路之測試技術 資料。

[ 搜尋所有 類比 混合電路之測試技術 ... ]

根據電話 03-5912863 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5912863 ...)

PAC數位訊號處理器Core

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_;Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_;Data path width:32-bit fixed point ... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

先進設計流程之雜訊分析技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 採用標準元件庫,並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

低功率設計技術解決方案

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology;... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

設計流程整合

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫,客戶服務導向設計,提供工業界標準之檔案格式,依需求可支援特殊格式與語法,並可提供技術顧問諮詢服務。 | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Low jitter:peak-to-peak 100ps;Wide lock range:144MHz-456MHz。 | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

記憶體之內建式電流壓力測試技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench,並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

標準元件庫特徵化程式

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Pin to pin delay time characterization;Power consumption characterization;Input capacitance characte... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

系統晶片設計平台

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture;CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_;Single/Multipl... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

PAC數位訊號處理器Core

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_;Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_;Data path width:32-bit fixed point ... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

先進設計流程之雜訊分析技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 採用標準元件庫,並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

低功率設計技術解決方案

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology;... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

設計流程整合

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫,客戶服務導向設計,提供工業界標準之檔案格式,依需求可支援特殊格式與語法,並可提供技術顧問諮詢服務。 | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Low jitter:peak-to-peak 100ps;Wide lock range:144MHz-456MHz。 | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

記憶體之內建式電流壓力測試技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench,並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

標準元件庫特徵化程式

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Pin to pin delay time characterization;Power consumption characterization;Input capacitance characte... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

系統晶片設計平台

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture;CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_;Single/Multipl... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5912863 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:


與類比╱混合電路之測試技術同分類的技術司可移轉技術資料集

紅麴菌全基因體序列資料庫

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌全基因體序列資料庫 | 潛力預估: 可建立紅麴菌全基因體晶片的製作分析,開發紅麴菌基因與產物關聯資訊,掌握紅麴菌發酵與育種之訊息,作為未來在紅麴菌菌株的開發研究與延伸建立藥物篩選平台。

可食性包材製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生產速度0.1m/min,可隨需求調整厚度。 | 潛力預估: 利用本技術所製造的可食性包材,可應用於調理食品,取代部分的塑膠包材,以減少產業的環保壓力。

大豆起司製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 豆味淡,嗜口性佳,冷藏保存可儲存6個月以上。 | 潛力預估: 國內年進口起司約為十億元,粗估產品若佔10%,為一億元台幣。

多榖麵條製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上,並具有良好之品質,其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 | 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。

調節血脂之保健油脂

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可降低血清中三酸甘油酯達40%,同時可降低LDL/HDL比例。 | 潛力預估: 國內保健機能性油脂市場規模約40億元,進口品佔七成,由此可見國內保健機能性油脂之發展空間極大。

大豆胚軸利用技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 轉換率90% 以上。 | 潛力預估: 在國內市場預估方面,以中老年族群700萬人對異黃酮有需求來看,若每人每日需有約50毫克異黃酮的攝取量,則每日將有約17.5公噸胚軸產品的需求量,全年則約有6,400公噸的需求。

單/複方免疫調節產品

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中草藥保健產品: 小鼠巨噬細胞J774A.1吞噬能力:12.5g/ml可提昇吞噬能力2~3倍;初代淋巴細胞增生能力: 50 g/ml可增加2倍。 | 潛力預估: 中草藥保健食品約有250億元市場,利用本分析技術可以針對一些特定的保健產品進行免疫活性的篩選。

抑鈣沉澱黃豆胜太製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜?平均鏈長3-4之間,蛋白質含量50-60%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 以國人鈣缺乏量(僅建議量1g/d之一半)補充計算,每年需補充4140噸之鈣當量,以鈣:抑鈣沉澱胜太以1:1之比率計算,每年就有4140噸之抑鈣沉澱胜太之需求潛力。

脂質代謝調整胜太製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜太平均鏈長6-7之間,蛋白質含量50-60%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 減重食品市場150億,飼料添加物市場80-90億。

肉類胜太替代用黃豆胜太製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜太平均鏈長2-3之間,蛋白質含量25-30%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 調味料相關產業產值105億。

4.1吋半穿透/反射LCD 設計與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 120:1(穿透)、30:1(反射)視角:穿透模式 ─ 左右100度,上下80度反應速度:25 ms | 潛力預估: 本計畫克服傳統半穿透半反射式顯示器中穿透區與反射區間液晶間隙的限制,且能同時達到最大之光效率。 並結合畫素電極的改造,及新型省電驅動法的技術,以達到高對比、 高亮度、 視角廣及省電之最佳效果

3-Gamma 電壓驅動設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 384 Channel Output Function .Support Over Drive Mode .Bit Reverse .RGB Independent Gamma .LCD Drivin... | 潛力預估: 可廣泛應用於LCD & LTPS Display System,極具應用潛力

3-Gamma 電流驅動設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 384 Channel Output .RGB Independent Gamma .Driving Current 10uA ~ 100uA @ 256 Gray Scale | 潛力預估: 可廣泛應用於OLED Display System

AMOLED畫素與驅動電路設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size 9.6” .Pixel Size 90um x3x360um .Resolution VGA .Voltage Compensation .LTPS PMOS Process | 潛力預估: 為市場潛力十足之AMOLED 產品之關鍵技術

LTPS-TFT AMOLED模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” VGA .Pixel number:640 x 3 x480 .Pixel pitch:90 um x 120 um .Aperture ratio: 30% .Brightness:> 30... | 潛力預估: 軟體設備:LAKER、Utmost、Clever b.硬體設備:雷射再結晶系統、離子植入系統、WAT

紅麴菌全基因體序列資料庫

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌全基因體序列資料庫 | 潛力預估: 可建立紅麴菌全基因體晶片的製作分析,開發紅麴菌基因與產物關聯資訊,掌握紅麴菌發酵與育種之訊息,作為未來在紅麴菌菌株的開發研究與延伸建立藥物篩選平台。

可食性包材製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生產速度0.1m/min,可隨需求調整厚度。 | 潛力預估: 利用本技術所製造的可食性包材,可應用於調理食品,取代部分的塑膠包材,以減少產業的環保壓力。

大豆起司製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 豆味淡,嗜口性佳,冷藏保存可儲存6個月以上。 | 潛力預估: 國內年進口起司約為十億元,粗估產品若佔10%,為一億元台幣。

多榖麵條製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上,並具有良好之品質,其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 | 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。

調節血脂之保健油脂

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可降低血清中三酸甘油酯達40%,同時可降低LDL/HDL比例。 | 潛力預估: 國內保健機能性油脂市場規模約40億元,進口品佔七成,由此可見國內保健機能性油脂之發展空間極大。

大豆胚軸利用技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 轉換率90% 以上。 | 潛力預估: 在國內市場預估方面,以中老年族群700萬人對異黃酮有需求來看,若每人每日需有約50毫克異黃酮的攝取量,則每日將有約17.5公噸胚軸產品的需求量,全年則約有6,400公噸的需求。

單/複方免疫調節產品

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中草藥保健產品: 小鼠巨噬細胞J774A.1吞噬能力:12.5g/ml可提昇吞噬能力2~3倍;初代淋巴細胞增生能力: 50 g/ml可增加2倍。 | 潛力預估: 中草藥保健食品約有250億元市場,利用本分析技術可以針對一些特定的保健產品進行免疫活性的篩選。

抑鈣沉澱黃豆胜太製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜?平均鏈長3-4之間,蛋白質含量50-60%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 以國人鈣缺乏量(僅建議量1g/d之一半)補充計算,每年需補充4140噸之鈣當量,以鈣:抑鈣沉澱胜太以1:1之比率計算,每年就有4140噸之抑鈣沉澱胜太之需求潛力。

脂質代謝調整胜太製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜太平均鏈長6-7之間,蛋白質含量50-60%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 減重食品市場150億,飼料添加物市場80-90億。

肉類胜太替代用黃豆胜太製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜太平均鏈長2-3之間,蛋白質含量25-30%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 調味料相關產業產值105億。

4.1吋半穿透/反射LCD 設計與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 120:1(穿透)、30:1(反射)視角:穿透模式 ─ 左右100度,上下80度反應速度:25 ms | 潛力預估: 本計畫克服傳統半穿透半反射式顯示器中穿透區與反射區間液晶間隙的限制,且能同時達到最大之光效率。 並結合畫素電極的改造,及新型省電驅動法的技術,以達到高對比、 高亮度、 視角廣及省電之最佳效果

3-Gamma 電壓驅動設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 384 Channel Output Function .Support Over Drive Mode .Bit Reverse .RGB Independent Gamma .LCD Drivin... | 潛力預估: 可廣泛應用於LCD & LTPS Display System,極具應用潛力

3-Gamma 電流驅動設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 384 Channel Output .RGB Independent Gamma .Driving Current 10uA ~ 100uA @ 256 Gray Scale | 潛力預估: 可廣泛應用於OLED Display System

AMOLED畫素與驅動電路設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size 9.6” .Pixel Size 90um x3x360um .Resolution VGA .Voltage Compensation .LTPS PMOS Process | 潛力預估: 為市場潛力十足之AMOLED 產品之關鍵技術

LTPS-TFT AMOLED模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” VGA .Pixel number:640 x 3 x480 .Pixel pitch:90 um x 120 um .Aperture ratio: 30% .Brightness:> 30... | 潛力預估: 軟體設備:LAKER、Utmost、Clever b.硬體設備:雷射再結晶系統、離子植入系統、WAT

 |