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03 5913183 - 搜尋結果總共有 71 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
PAC數位訊號處理器Core | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
先進設計流程之雜訊分析技術 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低功率設計技術解決方案 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
設計流程整合 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
DVB-T Silicon Tuner | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860 MHz_x000D_；Input Resistance:70 Ohm_x000D_；Min Input Power:-80 dBm_x000D_；Max ... | 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
DVB-H Silicon Tuner | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Power：< 200 mW_x000D_；Average power： 80 dB_x000D_；NF @ Max. Gain：7 dB_x000D_；Dynamic Range：60 dB_x00... | 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高速、高解析度ADC/DAC | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ADC type:SSAR; Resolution:10(bit); Sampling Rate:40~60(MHz)_x000D_；ADC type:Pipeline; Resolution:13(... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Low jitter：peak-to-peak 100ps；Wide lock range：144MHz-456MHz。 | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
WiMAX 802.16e CPE 晶片組 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Complies with the IEEE 802.16e-2005 standard.； Adaptive modulation for upstream and downstream: QPSK... | 潛力預估: 將可降低國內IC設計業者跨入通訊領域的門檻, 並與國際接軌. @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
類比╱混合電路之測試技術 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 第1項，協助做類比／混合電路之可測試設計。第2項，on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modula... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
記憶體之內建式電流壓力測試技術 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench，並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
標準元件庫特徵化程式 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Pin to pin delay time characterization；Power consumption characterization；Input capacitance characte... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
系統晶片設計平台 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture；CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_；Single/Multipl... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
DVB-T Silicon Tuner | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Frequency Range : 50~860 MHz_x000D_‧Input Resistance : 70 Ohm_x000D_‧Min Input Power : -80 dBm_x000... | 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
AMBA-based系統晶片設計平台 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Dual-core Architecture_x000D_‧CPU/DSP : AHB-Compliant Cores (ARM922T), PACDSP_x000D_‧Single/Multipl... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台(AMBA-based SoC Platform and IP)，促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展，技術上具備完整AMBA-compliant IP，可縮短T... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
PAC數位訊號處理器Core | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Process : 130/90 nm_x000D_‧Architecture : Scalar 5-way VLIW_x000D_‧Data path width : 32-bit fixed p... | 潛力預估: 主要應用在低功耗且需處理較高效率之行動多媒體裝置，例如PMP，PDA，DSC，DVR等產品。_x000D_提升國內自主開發數位處理器的設計能力，及相關應用的開發潛力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
DVB-H Silicon Tuner | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Power : < 200mW_x000D_‧Average power : 80 dB_x000D_‧NF @ Max. Gain : 7 dB_x000D_‧Dynamic Range : 6... | 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
WiMAX 802.16e CPE晶片組 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Complies with the IEEE802.16e-2005 standard‧Adaptive modulation for upstream and downstream:QPSK,16... | 潛力預估: 將可降低國內IC設計業者跨入通訊領域的門檻，並與國際接軌。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
WiMAX ADC/DAC | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ● ADC ‧Architecture : Pipeline ‧Resolution : 10-bit ‧Sampling Rate : 100MHz ‧ENOB : 9-bit ‧SNDR : 55... | 潛力預估: 可提供國內IC設計業者符合WiMAX 802.16e規範之ADC及DAC。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
UWB ADC/DAC | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ● ADC_x000D_‧Architecture : Flash_x000D_‧Resolution : 6-bit_x000D_‧Sampling Rate : 1.2GHz_x000D_‧ENO... | 潛力預估: 可提供國內IC設計業者符合UWB(MB-OFDM)規範之ADC及DAC，本技術主要特色在於Low power 及small size之電路設計know-how，相當具競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
PAC數位訊號處理器Core執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
先進設計流程之雜訊分析技術執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低功率設計技術解決方案執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
設計流程整合執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
DVB-T Silicon Tuner執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860 MHz_x000D_；Input Resistance:70 Ohm_x000D_；Min Input Power:-80 dBm_x000D_；Max ... | 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
DVB-H Silicon Tuner執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Power：< 200 mW_x000D_；Average power： 80 dB_x000D_；NF @ Max. Gain：7 dB_x000D_；Dynamic Range：60 dB_x00... | 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高速、高解析度ADC/DAC執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ADC type:SSAR; Resolution:10(bit); Sampling Rate:40~60(MHz)_x000D_；ADC type:Pipeline; Resolution:13(... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Low jitter：peak-to-peak 100ps；Wide lock range：144MHz-456MHz。 | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
WiMAX 802.16e CPE 晶片組執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Complies with the IEEE 802.16e-2005 standard.； Adaptive modulation for upstream and downstream: QPSK... | 潛力預估: 將可降低國內IC設計業者跨入通訊領域的門檻, 並與國際接軌. @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
類比╱混合電路之測試技術執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 第1項，協助做類比／混合電路之可測試設計。第2項，on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modula... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
記憶體之內建式電流壓力測試技術執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench，並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
標準元件庫特徵化程式執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Pin to pin delay time characterization；Power consumption characterization；Input capacitance characte... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
系統晶片設計平台執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture；CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_；Single/Multipl... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
DVB-T Silicon Tuner執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Frequency Range : 50~860 MHz_x000D_‧Input Resistance : 70 Ohm_x000D_‧Min Input Power : -80 dBm_x000... | 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
AMBA-based系統晶片設計平台執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Dual-core Architecture_x000D_‧CPU/DSP : AHB-Compliant Cores (ARM922T), PACDSP_x000D_‧Single/Multipl... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台(AMBA-based SoC Platform and IP)，促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展，技術上具備完整AMBA-compliant IP，可縮短T... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
PAC數位訊號處理器Core執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Process : 130/90 nm_x000D_‧Architecture : Scalar 5-way VLIW_x000D_‧Data path width : 32-bit fixed p... | 潛力預估: 主要應用在低功耗且需處理較高效率之行動多媒體裝置，例如PMP，PDA，DSC，DVR等產品。_x000D_提升國內自主開發數位處理器的設計能力，及相關應用的開發潛力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
DVB-H Silicon Tuner執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Power : < 200mW_x000D_‧Average power : 80 dB_x000D_‧NF @ Max. Gain : 7 dB_x000D_‧Dynamic Range : 6... | 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
WiMAX 802.16e CPE晶片組執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Complies with the IEEE802.16e-2005 standard‧Adaptive modulation for upstream and downstream:QPSK,16... | 潛力預估: 將可降低國內IC設計業者跨入通訊領域的門檻，並與國際接軌。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
WiMAX ADC/DAC執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ● ADC ‧Architecture : Pipeline ‧Resolution : 10-bit ‧Sampling Rate : 100MHz ‧ENOB : 9-bit ‧SNDR : 55... | 潛力預估: 可提供國內IC設計業者符合WiMAX 802.16e規範之ADC及DAC。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
UWB ADC/DAC執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ● ADC_x000D_‧Architecture : Flash_x000D_‧Resolution : 6-bit_x000D_‧Sampling Rate : 1.2GHz_x000D_‧ENO... | 潛力預估: 可提供國內IC設計業者符合UWB(MB-OFDM)規範之ADC及DAC，本技術主要特色在於Low power 及small size之電路設計know-how，相當具競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |