精細加工機構及組配設計技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文精細加工機構及組配設計技術的執行單位是精機中心, 產出年度是95, 計畫名稱是產業機械精細化關鍵技術計畫, 技術規格是精細複合結構組配線性精度：10μm/25mm×25mm；精細複合結構組配相互垂直形狀精度：2μm/25mm；人造花崗岩結構構型設計技術－ Static stiffness：1.0*106N/m、damping ratio : 0.1/100。, 潛力預估是3C消費電子、生技及光學產品的需求越來越朝輕薄短小的方向發展，特別重視商品的精細化程度，造成業界對相關系統或設備的迫切需求。.

序號	1852
產出年度	95
技術名稱-中文	精細加工機構及組配設計技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	產業機械精細化關鍵技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	建立微精細加工機構設計技術，協助工具機業者發展深耕核心技術，具體展現產品差異化及實用性。發展精細複合加工系統，可應用於金屬、非金屬材料及3D複雜形狀的精密模具加工，並能應用於精密零組件的加工，更可將此精細加工擴展到3C及生醫產業等領域應用。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	精細複合結構組配線性精度：10μm/25mm×25mm；精細複合結構組配相互垂直形狀精度：2μm/25mm；人造花崗岩結構構型設計技術－ Static stiffness：1.0*106N/m、damping ratio : 0.1/100。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	有次微米等級定位設計需求的裝置，如高精度加工及檢測等相關設備。
潛力預估	3C消費電子、生技及光學產品的需求越來越朝輕薄短小的方向發展，特別重視商品的精細化程度，造成業界對相關系統或設備的迫切需求。
聯絡人員	謝尚斌
電話	04-23595968
傳真	04-23593689
電子信箱	e8532@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	機械製圖軟體、機構加工製作設備、組配工具及精度檢測儀器。
需具備之專業人才	機械設計工程師,系統設計工程師,機構設計工程師。

序號

1852

產出年度

技術名稱-中文

精細加工機構及組配設計技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

產業機械精細化關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

建立微精細加工機構設計技術，協助工具機業者發展深耕核心技術，具體展現產品差異化及實用性。發展精細複合加工系統，可應用於金屬、非金屬材料及3D複雜形狀的精密模具加工，並能應用於精密零組件的加工，更可將此精細加工擴展到3C及生醫產業等領域應用。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

精細複合結構組配線性精度：10μm/25mm×25mm；精細複合結構組配相互垂直形狀精度：2μm/25mm；人造花崗岩結構構型設計技術－ Static stiffness：1.0*106N/m、damping ratio : 0.1/100。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

有次微米等級定位設計需求的裝置，如高精度加工及檢測等相關設備。

潛力預估

3C消費電子、生技及光學產品的需求越來越朝輕薄短小的方向發展，特別重視商品的精細化程度，造成業界對相關系統或設備的迫切需求。

聯絡人員

謝尚斌

電話

04-23595968

傳真

04-23593689

電子信箱

e8532@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

機械製圖軟體、機構加工製作設備、組配工具及精度檢測儀器。

需具備之專業人才

機械設計工程師,系統設計工程師,機構設計工程師。

根據名稱精細加工機構及組配設計技術找到的相關資料

無其他精細加工機構及組配設計技術資料。

[ 搜尋所有 精細加工機構及組配設計技術 ... ]

根據電話 04-23595968 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 04-23595968 ...)

寶特瓶粉碎機之清洗結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M447272 \| 專利期間起: 102/02/21 \| 專利期間訖: 111/07/08 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 傳統產業加值轉型推動計畫 \| 專利發明人: 邱俊達 @ 技術司專利資料集
精細複合加工控制設計技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 精細複合加工控制技術－機台?定性控制技術；線馬平台與PC-Based性能整合控制、定位精度：±1μm/25mm、重覆精度：±0.1μm、解析度：0.1μm。通訊控制軟體設計技術－串列控制設計技術:可控... \| 潛力預估: 可提供精細複合加工性能整合及控制技術，協助業界快速生產製造精細產品，使傳統的機械產業能順利轉型成具競爭力及高附加價值的精細加工產業，市場接受潛力大。 @ 技術司可移轉技術資料集
製程成形異常原因對策知識系統	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 成形異常缺陷程度編輯、製程異常原因與形態知識擷取介面、資料庫連結與存取。 \| 潛力預估: 根據歷年射出產業之市場調查與趨勢分析，此項技術已為各射出成形業者相繼著手研發之重點項目，預估此技術的市場產值會呈現穩定成長之趨勢，並可帶動光學射出產業的新發展，。 @ 技術司可移轉技術資料集
關鍵組件故障診斷專家系統	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 訊號擷取及特徵分析：速度、壓力、螺桿位移等8組動態類比訊號擷取 \| 潛力預估: 適用於產業機械設備製造商之故障診斷及維護功能、透過訊號分析以及人工智慧技術分析機台關鍵組件訊號趨勢與衰退狀態，找出組件故障之趨勢，提供未來診斷之依據 @ 技術司可移轉技術資料集
機器人機電整合與避障感測技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 輪式行動平台機電整合技術phase I：建立兩輪差動式行動平台，其移動精度達10 cm，極限速度達15 m/min，可持續工作時間達1 hr、直接結合式傳動裝置、DSP based四軸伺服控制（頭部、... \| 潛力預估: 服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢，例如：保全機器人、導覽機器人，預計在室內的環境辨識與避障導航需求上，市場規模可達5000萬以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
產品設計與安全防護技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 導覽服務機器人產品設計：高齡、低齡人口，以及運動休閒、教育娛樂的需求將是市場趨勢；三種互動模式：引導、追隨、遙控；針對科博館與國美館之需求，設計3種導覽服務機器人造型；體積：寬 50 cm X 高 1... \| 潛力預估: 服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢，例如：保全機器人、導覽機器人，預計在產品設計與安全防護設計的需求上，市場規模可達3000萬以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
精細加工機構設計技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．銑車構型結構設計技術．泛用型主軸頭挾持機構設計技術．硬脆性材料加工治具設計技術．精細切削加工製程優化技術_x000D_ \| 潛力預估: 微小化、精緻化已成為商業產品在市場上競爭的主要訴求。新興的3D微細加工製造技術特別適用精微幾何特徵之切削加工，一來呼應節能與環保的議題，二則於實際產業應用領域，該技術需求度亦逐漸滲入3C、光電及生醫等... @ 技術司可移轉技術資料集
精細加工控制設計技術	執行單位: 精機中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．線馬平台與PC-Based性能整合控制技術：＞定位精度±0.5μm/25mm＞重覆精度±0.1μm ＞解析度75nm ．3D智慧化精度補償控制模組建構技術 ... \| 潛力預估: 透過精細加工驗證模組的建立，工具機業者得以分享精細加工設備之設計、分析、測試技術以及引自國外微型化機構設計與奈米化數控進給等技術。就效益面而言，不僅結合了國內工具機業者既有之設計專長，亦在精細加工設備... @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 04-23595968 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與精細加工機構及組配設計技術同分類的技術司可移轉技術資料集

運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
永磁同步線型馬達分析設計技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
創新研發社群與智庫技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... \| 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。
32 bit Configurable RISC Core	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... \| 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，...
CCL-CF232 Chi	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)
CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...
CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場，令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組，都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...
CCL Java Card System	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Java Card 2.1.1版規範，加解密技術如RSA、AES、DES、ECC的軟硬體均可整合於SOC之內。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。
Global Platform SCP 01/02	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合GlobalPlatform Card Specification2.1版規範 \| 潛力預估: 近幾年來，IC卡需求量大增，不論是手機SIM卡或金融IC卡，產業已由原本之private platform轉向open platform趨勢（如台灣健保IC卡即是以Java Card為基礎）,而Jav...
Cryptography Technique	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依照FIPS規格制定。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。
高速佈建自主隨意網路系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Wifi 802.11a、802.11b、802.11g之規範 \| 潛力預估: 近幾年來，無線網路部建越發成熟，台灣在無線網路相關晶片、模組、設備皆有相當的成長，如過可以妥善結合這些優勢，開發出高速部見之新型態網路產品，可以加速國內廠商的進展。
Wi-Fi positioning technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Java 2 1.4; 2. Floor map image of the area (JPG format); 3. Wireless network: Standard 802.11b W... \| 潛力預估: LBS 市場規模2002年以來急速擴張，預計2008將達170億美元的規模，國內Wi-Fi普及度也迅速上升，預計將十分助於本技術之推廣。
Web Services Security Gateway	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合Web Services Standards〈SOAP 1.1、WSDL 1.1、W3C XML Schema、XPath、WS-Addressing〉及Security 2.Standar... \| 潛力預估: 伴隨著Web Services與交易運用的蓬勃發展，不論在政府或商業化的運用方面，皆牽涉到資料傳輸過程中的安全性問題，若無法解決安全性的問題，將使得Web Services技術因為無法獲得信任而只能停...
Reminder---行事曆語音代理人系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作交付成功率 \| 潛力預估: 行事曆為大多數現代人之標準配備，Reminder可提供更便利與多樣化的功能，必將成為市場主流。